專利名稱：：有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，更具體地，涉及一種有機(jī)電致發(fā)光顯示(0ELD)設(shè)備及其制造方法。
背景技術(shù)：
：本發(fā)明要求2008年12月22日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.2008-0131130的優(yōu)先權(quán)，此處以引證的方式并入其全部?jī)?nèi)容，就像在此進(jìn)行了完整闡述一樣。直至今日，顯示設(shè)備典型地使用陰極射線管(CRT)。目前，正在進(jìn)行很多努力和研究以研發(fā)各種類型的平板顯示器作為CRT的替代，例如液晶顯示(LCD)設(shè)備、等離子體顯示面板(PDP)、場(chǎng)發(fā)射顯示器、以及電致發(fā)光顯示器(ELD)。在這些平板顯示器中，有機(jī)電致發(fā)光顯示(OELD)設(shè)備是自發(fā)光顯示設(shè)備。OELD設(shè)備在低電壓下工作，并且具有薄的外形。另外，OELD設(shè)備具有快響應(yīng)時(shí)間、高亮度、以及寬視角。OELD設(shè)備包括有機(jī)電致發(fā)光面板作為顯示面板、源PCB(印刷電路板)以及柵PCB。源PCB和柵PCB通過(guò)TCP(載帶封裝)膜耦合到有機(jī)電致發(fā)光面板的外圍部分，并且分別向有機(jī)電致發(fā)光面板提供源信號(hào)和選通信號(hào)。與源PCB耦合的TCP膜包括源IC(集成芯片)，與柵PCB耦合的TCP膜包括柵IC。在有機(jī)電致發(fā)光面板與源PCB和柵PCB耦合之后，該有機(jī)電致發(fā)光面板、頂蓋、以及底蓋被組裝。在組裝工序中，TCP膜被彎曲，使得源IC和柵IC被定位在有機(jī)電致發(fā)光面板的底面上。當(dāng)OELD設(shè)備工作時(shí)，源IC產(chǎn)生約80攝氏度(°C)的高溫的熱量。這種熱量造成源IC被損壞，因而使用壽命減少。為了解決這個(gè)問(wèn)題，提出了在源IC上粘接導(dǎo)熱墊。然而，即使導(dǎo)熱墊從源IC吸收熱量，但將所吸收的熱量傳遞到源IC之外的過(guò)程受到限制，因此所吸收的熱量被積累在導(dǎo)熱墊中。因此，導(dǎo)熱墊的效率降低，并且很多熱量仍然保留在源IC中。作為選擇，提出了在底蓋上安裝風(fēng)扇或熱管。該導(dǎo)熱裝置在一定程度上具有導(dǎo)熱效果。然而，當(dāng)考慮到價(jià)格時(shí)該效果并不顯著。另外，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及安裝很復(fù)雜。另外，導(dǎo)熱裝置的安裝違背了OELD設(shè)備領(lǐng)域中向纖薄外形發(fā)展的趨勢(shì)。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明涉及一種有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備及其制造方法，其能夠基本上克服因相關(guān)技術(shù)的局限和缺點(diǎn)帶來(lái)的一個(gè)或更多個(gè)問(wèn)題。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是提供一種能夠改善熱量釋放的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備及其制造方法。本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中描述且將從描述中部分地顯現(xiàn)，或者可以通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐來(lái)了解。通過(guò)書面的說(shuō)明書及其權(quán)利要求以及附圖中特別指出的結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)和獲得本發(fā)明的這些和其他優(yōu)點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)這些和其他優(yōu)點(diǎn)，按照本發(fā)明的目的，作為具體和廣義的描述，一種有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備包括有機(jī)電致發(fā)光面板，其包括顯示圖像的觀看表面以及相對(duì)表面，并且包括位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的外圍區(qū)域中的多個(gè)源焊盤；底蓋，其被構(gòu)造為與所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面相面對(duì)；至少一個(gè)源IC，其被構(gòu)造為輸出對(duì)應(yīng)于所述源焊盤的源信號(hào)，并且所述至少一個(gè)源IC位于所述底蓋和所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面之間；以及導(dǎo)熱單元，其被構(gòu)造為位于所述至少一個(gè)源IC和所述底蓋之間，并且接觸所述至少一個(gè)源ic和所述底蓋。在另一方面，一種制造有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備的方法包括以下步驟形成有機(jī)電致發(fā)光面板，該有機(jī)電致發(fā)光面板包括顯示圖像的觀看表面以及相對(duì)表面，并且包括位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的外圍區(qū)域中的多個(gè)源焊盤；構(gòu)造至少一個(gè)源IC以使其位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面上，其中所述至少一個(gè)源ic輸出對(duì)應(yīng)于所述源焊盤的源信號(hào)；構(gòu)造導(dǎo)熱單元以使其在所述導(dǎo)熱單元的內(nèi)表面接觸所述至少一個(gè)源IC;以及構(gòu)造底蓋以使其接觸所述導(dǎo)熱單元的外表面。在另一方面，一種有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備包括有機(jī)電致發(fā)光面板，其包括顯示圖像的觀看表面以及相對(duì)表面；底蓋，其被構(gòu)造為與所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面相面對(duì)；驅(qū)動(dòng)IC，其被構(gòu)造為位于所述底蓋和所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面之間；以及導(dǎo)熱單元，其被構(gòu)造為位于所述驅(qū)動(dòng)IC和所述底蓋之間，并且接觸所述驅(qū)動(dòng)IC和所述底蓋，其中所述導(dǎo)熱單元包括由金屬材料制成的蓋板；第一彈性導(dǎo)熱墊，其被構(gòu)造為接觸所述驅(qū)動(dòng)IC和所述蓋板的內(nèi)表面；以及第二彈性導(dǎo)熱墊，其被構(gòu)造為接觸所述蓋板的外表面和所述底蓋。應(yīng)當(dāng)理解，上述一般描述和下述詳細(xì)描述是示例性和說(shuō)明性的，且旨在提供所要求保護(hù)的本發(fā)明的進(jìn)一步解釋。附圖被包括在本說(shuō)明書中以提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并結(jié)合到本說(shuō)明書中且構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分，附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施方式，且與說(shuō)明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備的示意立體圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備的底部的示意立體圖；圖3是沿著根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備的導(dǎo)熱單元的長(zhǎng)度方向截取的示意截面圖；圖4是圖3中的"D"部分的放大圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的通過(guò)導(dǎo)熱單元從源IC到底蓋的熱傳導(dǎo)的示意圖；圖6是示出在實(shí)驗(yàn)中獲得的比較例和本發(fā)明的第一實(shí)施方式的9個(gè)源ICNo.1到9的溫度的圖；圖7是示出對(duì)根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備中的導(dǎo)熱單元進(jìn)行耦合的示意截面圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的0ELD設(shè)備中采用的有機(jī)電致發(fā)光面板的示意截面圖；圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備中采用的另一有機(jī)電致發(fā)光面板的示意截面圖；以及圖IO是是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的OELD設(shè)備中的有機(jī)電致發(fā)光面板的示意截面圖。具體實(shí)施例方式下面將詳細(xì)描述在附圖中例示出的本發(fā)明的例示實(shí)施方式。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備的示意立體圖，圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備的底部的示意立體圖，圖3是沿著根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備的導(dǎo)熱單元的長(zhǎng)度方向截取的示意截面圖，圖4是圖3的"D"部分的放大圖，以及圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的通過(guò)導(dǎo)熱單元從源IC到底蓋的熱傳導(dǎo)的示意圖。參照?qǐng)D1到圖5，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備100包括有機(jī)電致發(fā)光面板200、驅(qū)動(dòng)PCB、頂蓋310以及底蓋320。驅(qū)動(dòng)PCB可包括源PCB290和柵PCB295。有機(jī)電致發(fā)光面板200包括矩陣形式的多個(gè)像素區(qū)域以顯示圖像，并且有機(jī)發(fā)光二極管位于各個(gè)像素區(qū)域中。有機(jī)電致發(fā)光面板200可包括彼此相對(duì)的第一基板210和第二基板250。在第一基板210的內(nèi)表面上，可形成彼此交叉以限定多個(gè)像素區(qū)域的多條源線和多條選通線。在各個(gè)像素區(qū)域中，可形成開(kāi)關(guān)薄膜晶體管和驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管。在第一基板210的內(nèi)表面的外圍區(qū)域的第一區(qū)域中，沿著第一方向排列分別從多條源線延伸的多個(gè)源焊盤。在第一基板210的內(nèi)表面的外圍區(qū)域的第二區(qū)域中，沿著第二方向排列分別從多條選通線延伸的多個(gè)柵焊盤。第一方向可垂直于第二方向，外圍區(qū)域的第一和第二區(qū)域可彼此相鄰。源PCB290通過(guò)至少一個(gè)第一柔性膜291與源焊盤耦合。上述至少一個(gè)第一柔性膜291沿著第一方向排列。柵PCB295通過(guò)至少一個(gè)第二柔性膜296與柵焊盤耦合。上述至少一個(gè)第二柔性膜296沿著第二方向排列。TCP膜可被用作第一柔性膜291。第一柔性膜291包括多個(gè)導(dǎo)電圖案。第一柔性膜291的端部連接到源焊盤，并且第一柔性膜291的相對(duì)端部連接到源PCB290。作為驅(qū)動(dòng)IC的源IC293可安裝在第一柔性膜291的外表面上。源IC293從源PCB290被提供有源信號(hào)，并且輸出該源信號(hào)。輸出的源信號(hào)被提供到對(duì)應(yīng)的源焊盤，接著被提供到對(duì)應(yīng)的源線，接著被提供到對(duì)應(yīng)的像素區(qū)域。TCP膜可被用作第二柔性膜296。第二柔性膜296包括多個(gè)導(dǎo)電圖案。第二柔性膜296的端部連接到柵焊盤，并且第二柔性膜296的相對(duì)端部連接到柵PCB295。作為驅(qū)動(dòng)IC的柵IC298可安裝在第二柔性膜296的外表面上。柵IC298從柵PCB295被提供有選通信號(hào)，并輸出該選通信號(hào)。輸出的選通信號(hào)被提供到對(duì)應(yīng)的柵焊盤，接著被提供到對(duì)應(yīng)的選通線以切換連接到選通線的開(kāi)關(guān)薄膜晶體管。當(dāng)柵IC被安裝或形成在第一基板210上時(shí)，可不使用第二柔性膜296。第一和第二柔性膜291和296可在0ELD設(shè)備100的制造工序中向與有機(jī)電致發(fā)光面板200的觀看表面相對(duì)的表面彎曲。例如，相對(duì)的表面是第一基板210的外表面。有機(jī)電致發(fā)光面板200的觀看表面是觀眾觀看由有機(jī)電致發(fā)光面板200產(chǎn)生的圖像的表面。例如，觀看表面是第二基板250的外表面。在第一和第二柔性膜291和296被粘接到有機(jī)電致發(fā)光面板200之后，第一和第二柔性膜291和296沿著有機(jī)電致發(fā)光面板200的側(cè)面和相對(duì)的表面被彎曲。因此，源PCB290和柵PCB295被定位在有機(jī)電致發(fā)光面板200的相對(duì)表面上。另外，源IC293和柵IC298被定位在有機(jī)電致發(fā)光面板200的相對(duì)表面上。至少一個(gè)導(dǎo)熱板330可粘接到有機(jī)電致發(fā)光面板200的相對(duì)表面上。例如，上述至少一個(gè)導(dǎo)熱板330包括第一和第二導(dǎo)熱板330a和330b。第一和第二導(dǎo)熱板330a和330b中的至少一個(gè)可由具有高導(dǎo)熱率的TIM(熱界面材料)形成。當(dāng)導(dǎo)熱板330被粘接到有機(jī)電致發(fā)光面板200的相對(duì)表面上時(shí)，第一和第二柔性膜291和296被定位在導(dǎo)熱板330的外表面上。底蓋320位于有機(jī)電致發(fā)光面板200的相對(duì)表面上，例如第一基板210的外表面，并保護(hù)OELD設(shè)備100的底部。底蓋320可由金屬材料制成。頂蓋310覆蓋有機(jī)電致發(fā)光面板200的觀看表面的外圍區(qū)域，例如第二基板250的外表面的外圍區(qū)域。頂蓋310具有開(kāi)口部分，所顯示的圖像通過(guò)該開(kāi)口部分被呈現(xiàn)給觀眾。頂蓋310可由金屬材料制成。導(dǎo)熱單元400可定位在源IC293上。源IC293在工作中產(chǎn)生大量熱量。例如，源IC293的溫度升高到約80攝氏度(°C)或更高。為了從高溫的源IC293釋放熱量，采用了導(dǎo)熱單元400。導(dǎo)熱單元400例如沿著源IC293排列的第一方向延伸。導(dǎo)熱單元400可包括至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊421、蓋板420、以及至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊422。導(dǎo)熱單元400用于從源IC293向例如底蓋320傳遞熱量。上述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊421定位在蓋板420的內(nèi)表面上。上述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊421沿著蓋板420的長(zhǎng)度方向(即第一方向)排列。上述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊421可分別對(duì)應(yīng)于上述至少一個(gè)源IC293。第一導(dǎo)熱墊421可接觸源IC293。第一導(dǎo)熱墊421可由彈性材料制成，例如TIM材料。TIM材料具有高導(dǎo)熱率，并且可包括硅組材料。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)熱墊421是彈性的時(shí)，第一導(dǎo)熱墊421在與源IC293之間的整個(gè)界面上與其具有充分的表面接觸。換句話說(shuō)，源IC293在一定程度上具有粗糙的表面。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)熱墊421由硬材料制成時(shí)，第一導(dǎo)熱墊421也在一定程度上具有粗糙的表面。在此情況下，因?yàn)閮烧叩谋砻娲植?，源IC293與第一導(dǎo)熱墊421具有點(diǎn)接觸。這造成點(diǎn)接觸位置之間存在氣穴(airpocket)。然而，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)熱墊421由彈性材料制成時(shí)，如圖4所示，第一導(dǎo)熱墊421的表面覆蓋源IC293的大致整個(gè)對(duì)應(yīng)表面。因此，在第一導(dǎo)熱墊421和源IC293之間的界面幾乎不存在由于點(diǎn)接觸引起的氣穴，并且之間的接觸面積能夠被最大化。因此，熱傳導(dǎo)路徑在整個(gè)界面上被加寬，第一導(dǎo)熱墊421和源IC293之間的熱阻被顯著地降低。因此，從源IC293產(chǎn)生的熱量能夠有效地向第一導(dǎo)熱墊421進(jìn)行熱傳導(dǎo)。蓋板420可具有粗糙表面。由于第一導(dǎo)熱墊421具有彈性，所以蓋板420與第一導(dǎo)7熱墊421具有充分的表面接觸。因此，來(lái)自源IC293的熱量能夠被有效地傳遞到蓋板420。蓋板420沿著第一方向延伸，并可以一體形成。蓋板420可由具有高導(dǎo)熱率的材料制成，例如，鋁(Al)。此外，蓋板420可由高純度鋁制成，例如純度為99.5%的鋁。蓋板420可被陽(yáng)極氧化(anodized)，使得黑色陽(yáng)極氧化膜形成在蓋板420的表面上。因?yàn)殛?yáng)極氧化的蓋板420具有黑色表面，所以蓋板420的吸熱性增加，因而蓋板420具有更高的導(dǎo)熱率。結(jié)果，傳遞到蓋板420的熱量能夠在整個(gè)蓋板420上有效地分布。上述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊422定位在蓋板420的外表面上。上述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊422沿著蓋板420的長(zhǎng)度方向排列。例如，上述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊422可分別對(duì)應(yīng)于上述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊421。第二導(dǎo)熱墊422可由彈性材料制成，例如TIM材料。因此，第二導(dǎo)熱墊422與蓋板420具有充分的表面接觸。因此，熱量能夠有效地傳遞到第二導(dǎo)熱墊422。如上所述，從源IC293產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱單元400的第一導(dǎo)熱墊421、蓋板420以及第二導(dǎo)熱墊422被有效地釋放。傳遞到導(dǎo)熱單元400的熱量被傳遞到底蓋320。為此，第二導(dǎo)熱墊422接觸底蓋320。底蓋320可由具有高導(dǎo)熱率的金屬材料制成，例如鋁。底蓋320可被陽(yáng)極氧化以具有黑色表面膜。底蓋320可具有粗糙表面。由于第二導(dǎo)熱墊422具有彈性，所以底蓋320與第二導(dǎo)熱墊422具有充分的表面接觸。因此，傳遞到導(dǎo)熱單元400的熱量可被有效地傳遞到底蓋320。傳遞到底蓋320的熱量分布在大尺寸的底蓋320上，并釋放到空氣中。結(jié)果，從源IC293產(chǎn)生的熱量能夠被有效地釋放到外界。底蓋320的對(duì)應(yīng)于導(dǎo)熱單元400的一部分可在一定程度上向外突出。例如，底蓋320的一部分可突出了導(dǎo)熱單元400的厚度。如上所述，由于導(dǎo)熱單元400被構(gòu)造為接觸源IC293和底蓋320，所以能夠建立從源IC293到底蓋320的熱傳遞路徑。另外，由于具有彈性的第一和第二導(dǎo)熱墊422和422被構(gòu)造為定位在源IC293與蓋板420之間以及蓋板420與底蓋320之間，所以熱傳遞路徑在之間的整個(gè)界面上被加寬，因而能夠顯著地減小熱阻。因此，來(lái)自源IC293的高熱量能夠被有效地釋放。在本實(shí)施方式中，上述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊421的數(shù)量以及上述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊422的數(shù)量不受限制。例如，可使用一體形成的一個(gè)第一導(dǎo)熱墊421。在此情況下，上述一個(gè)第一導(dǎo)熱墊421可沿著第一方向延伸，并接觸全部上述至少一個(gè)源IC293?；蛘?，可使用兩個(gè)或更多個(gè)第一導(dǎo)熱墊421。當(dāng)使用兩個(gè)第一導(dǎo)熱墊421時(shí)，其中一個(gè)可接觸上述至少一個(gè)源IC中的一些，而另一個(gè)可接觸上述至少一個(gè)源IC中的剩余那些。以類似方式，上述一個(gè)或更多個(gè)第二導(dǎo)熱墊422可被構(gòu)造在導(dǎo)熱單元400中。表1和圖6示出在實(shí)驗(yàn)中獲得的比較例和本發(fā)明的第一實(shí)施方式的9個(gè)源ICNo.1到9的溫度。表2示出基于表1和圖6的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。在比較例中，沒(méi)有導(dǎo)熱裝置被構(gòu)造為與源ic接觸。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>參照表1、表2和圖6，在比較例中，源IC為約80攝氏度(°C)或更高。然而，在實(shí)施方式中，導(dǎo)熱單元(圖1的400)被構(gòu)造為接觸源IC和底蓋(圖1的320)。因此，源IC為約50攝氏度(°C)。換句話說(shuō)，與比較例相比，實(shí)施方式的源IC的溫度降低了約30攝氏度(°C)。當(dāng)僅僅使用相關(guān)技術(shù)中的導(dǎo)熱墊時(shí)，與比較例相比，源IC的溫度降低了約10到20攝氏度(°C)。結(jié)果，以上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果示出了實(shí)施方式的導(dǎo)熱單元建立從源IC到底蓋的寬的熱傳遞路徑，因此可以顯著地幫助來(lái)自源IC的熱量被釋放到外界。實(shí)施方式的導(dǎo)熱單元用于防止第一柔性膜(圖1的291)和源IC從其期望位置移開(kāi)。換句話說(shuō)，參照?qǐng)D1到圖3，導(dǎo)熱單元400壓緊源IC293和第一柔性膜291。因此，源IC293和第一柔性膜291被導(dǎo)熱單元400固定因而幾乎不能移動(dòng)。圖7是示出對(duì)根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備中的導(dǎo)熱單元進(jìn)行耦合的示意截面圖。參照?qǐng)D7，導(dǎo)熱單元400的蓋板420包括覆蓋部420a、耦合部(couplingportion)420b以及連接部420c。覆蓋部420a對(duì)應(yīng)于并且覆蓋上述至少一個(gè)源IC293。耦合部420b和連接部420c可通過(guò)彎曲蓋板420的兩個(gè)端部中的每一個(gè)而形成。例如，連接部420c被垂直于覆蓋部420a向下彎曲。耦合部420b被垂直于連接部向外彎曲。耦合部420b與覆蓋部420a平行。耦合部420b可在其中具有通孔410。耦合裝置，例如螺釘450，被插入通孔410。螺釘450被進(jìn)一步插入到OELD設(shè)備的部件(圖1的100)，例如頂蓋310的容納孔311。因此，蓋板420與頂蓋310耦合并被固定。由于耦合的蓋板420壓緊源IC293和第一柔性膜291，蓋板420可防止源IC293和第一柔性膜291移動(dòng)。即使導(dǎo)熱單元400壓緊源IC293，由于具有彈性的第一導(dǎo)熱墊421起到壓力緩沖器的作用，所以可防止源IC293由于導(dǎo)熱單元400的壓力而損壞。覆蓋部420a可具有另一通孔411，導(dǎo)熱板330可具有對(duì)應(yīng)于另一通孔411的另一容納孔331。耦合裝置，例如螺釘451，穿過(guò)另一通孔411和另一容納孔331。另一通孔411和另一容納孔331的位置可被定位在相鄰的第一柔性膜291之間。因此，導(dǎo)熱單元400被更牢固地固定，因而可進(jìn)一步防止源IC293和第一柔性膜291移動(dòng)。另外，如圖3所示，由于底蓋320壓緊導(dǎo)熱單元400，所以可更加防止源IC293和第一柔性膜291移動(dòng)。由于第一和第二導(dǎo)熱墊421和422起到壓力緩沖器的作用，所以能夠防止由于源IC上的壓力而對(duì)源IC造成的損壞。圖7中示出導(dǎo)熱單元400與底蓋310和導(dǎo)熱板330耦合。然而，應(yīng)理解的是導(dǎo)熱單元400可與0ELD設(shè)備的任何部件耦合，例如導(dǎo)熱板330、頂蓋310、以及底蓋(圖1的320)中的至少之一。圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的0ELD設(shè)備中采用的有機(jī)電致發(fā)光面板的示意截面圖。參照?qǐng)D8，有機(jī)電致發(fā)光面板包括用于顯示圖像的顯示區(qū)域DR，以及作為顯示區(qū)域DR之外的外圍區(qū)域的非顯示區(qū)域NDR。多條選通線和多條源線在第一基板210的內(nèi)表面上彼此交叉以在顯示區(qū)域DR中限定多個(gè)像素區(qū)域P。多個(gè)源焊盤220在外圍區(qū)域(即非顯示區(qū)域NDR)的第一區(qū)域中沿著第一方向排列。源焊盤220定位在源線的端部。多個(gè)柵焊盤在非顯示區(qū)域NDR的第二區(qū)域中沿著第二方向排列。柵焊盤定位在選通線的端部。在像素區(qū)域P中，形成薄膜晶體管T。薄膜晶體管T包括連接到對(duì)應(yīng)的選通線和源線的開(kāi)關(guān)薄膜晶體管Ts、以及連接到開(kāi)關(guān)薄膜晶體管Ts的驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管T。。驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管T。的漏極可連接到連接電極225?；蛘撸?qū)動(dòng)薄膜晶體管TD的漏極可延伸并用作連接電極225。第一電極260形成在第二基板250的內(nèi)表面上。有機(jī)發(fā)光層270和第二電極280可在像素區(qū)域P中順序地形成在第一電極260的內(nèi)表面上?？稍谙噜彽南袼貐^(qū)域P之間的第一電極260上形成分隔體。當(dāng)使用分隔體時(shí)，分隔體分隔各個(gè)像素區(qū)域P中的有機(jī)發(fā)光層270和第二電極280而無(wú)需有機(jī)發(fā)光層270和第二電極280的構(gòu)圖工序。第一電極260、有機(jī)發(fā)光層270、以及第二電極280形成有機(jī)發(fā)光二極管E。第一電極260可由透明材料導(dǎo)電材料形成，例如氧化銦錫(IT0)、氧化銦鋅(IZ0)、以及氧化銦錫鋅(ITZ0)。第二電極280可由不透明導(dǎo)電材料形成。因此，從有機(jī)發(fā)光二極管270發(fā)射的光向第一電極260行進(jìn)。驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管TD通過(guò)連接圖案240電連接到有機(jī)發(fā)光二極管E。連接圖案240沿著有機(jī)電致發(fā)光面板的單元間隙設(shè)置，并連接有機(jī)發(fā)光二極管E和驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管TD。此外，連接圖案240用于保持單元間隙。連接圖案240可形成在第一基板210和第二基板250中的一個(gè)上。密封圖案230形成在第一基板210和第二基板250之間，并且沿著非顯示區(qū)域NDR設(shè)置。密封圖案230粘接第一基板210和第二基板250。密封圖案230可形成在第一基板210和第二基板250中的一個(gè)上。在形成密封圖案230之后，第一基板210和第二基板250被對(duì)準(zhǔn)以彼此相對(duì)并被粘接。有機(jī)電致發(fā)光面板沿朝向第二基板250的方向發(fā)光。因此，第二基板250的外表面被稱為有機(jī)電致發(fā)光面板的觀看表面。第一基板210的外表面被稱為有機(jī)電致發(fā)光面板的與觀看表面相對(duì)的相對(duì)表面。因此，源PCB290被定位在有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面上。連接源PCB290和源焊盤220的第一柔性膜291朝向有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面彎曲。因此，第一柔性膜291的外表面上的源IC293與底蓋(圖1的320)相面對(duì)。當(dāng)導(dǎo)熱板330被粘接到第一基板210的外表面時(shí)，源PCB290被定位在導(dǎo)熱板330的外表面上。第一柔性膜291的內(nèi)表面的兩端部分別被連接到源PCB290和源焊盤220。參照?qǐng)D1和圖8，在彎曲第一柔性膜291之后，導(dǎo)熱單元400覆蓋源IC293。接著，有機(jī)電致發(fā)光面板被放置在底蓋320的內(nèi)表面上，并且底蓋320壓緊并接觸導(dǎo)熱單元400。接著，底蓋320與頂蓋310耦合。或者，參照?qǐng)D7和圖8，在導(dǎo)熱單元400與頂蓋310耦合的情況下，導(dǎo)熱單元400與頂蓋310耦合，接著，有機(jī)電致發(fā)光面板被放置在底蓋320上，接著底蓋320與頂蓋310耦合。應(yīng)理解的是組裝OELD設(shè)備的部件可通過(guò)不同方式進(jìn)行。在圖8的有機(jī)電致發(fā)光面板中，薄膜晶體管和有機(jī)發(fā)光二極管形成在不同的基板中?；蛘撸谕换迳习ū∧ぞw管和有機(jī)發(fā)光二極管的有機(jī)電致發(fā)光面板可被用于第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的OELD設(shè)備中采用的另一有機(jī)電致發(fā)光面板的示意截面圖。參照?qǐng)D9，在有機(jī)電致發(fā)光面板中，薄膜晶體管T和有機(jī)發(fā)光二極管E形成在同一基板210上。有機(jī)發(fā)光二極管E的第二電極280、有機(jī)發(fā)光層270、以及第一電極260可被順序地定位在基板210的內(nèi)表面上。第二電極280連接到驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管T。。第二電極280可由不透明導(dǎo)電材料形成。第一電極260可由透明導(dǎo)電材料制成。因此，從有機(jī)發(fā)光層270發(fā)射的光向第一電極260行進(jìn)。透明保護(hù)體235可被構(gòu)造為覆蓋具有有機(jī)發(fā)光二極管E的基板210的至少顯示區(qū)域DR。在上述的有機(jī)電致發(fā)光面板中，光從基板210向透明保護(hù)體235發(fā)射。因此，透明保護(hù)體235的外表面被稱為有機(jī)電致發(fā)光面板的觀看表面，并且源PCB290被定位在有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面上，即基板210的外表面上。第一柔性膜291向基板210的外表面彎曲。因此，第一柔性膜291的外表面上的源IC293與底蓋(圖1的320)相面對(duì)。或者，代替圖9的保護(hù)體235，可使用透明的相對(duì)基板。相對(duì)基板可使用密封圖案(圖8的230)粘接到基板210。在上述第一實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)PCB和驅(qū)動(dòng)IC被定位在有機(jī)電致發(fā)光面板的基板當(dāng)中的包括薄膜晶體管的基板上?；蛘?，在與包括薄膜晶體管的基板相對(duì)的基板上，可定位驅(qū)動(dòng)PCB和驅(qū)動(dòng)IC。圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的0ELD設(shè)備中的有機(jī)電致發(fā)光面板的示意截面圖。可省略與第一實(shí)施方式類似的部件的說(shuō)明。參照?qǐng)D10，在第二實(shí)施方式的有機(jī)電致發(fā)光面板中，有機(jī)發(fā)光二極管E和晶體管T可形成在同一基板上，例如，第一基板210上。有機(jī)發(fā)光二極管E的第二電極280、有機(jī)發(fā)光層270、以及第一電極260可被順序地定位在第一基板210的內(nèi)表面上。第二電極280連接到驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管T。。第二電極280可由透明導(dǎo)電材料制成，而第一電極260可由不透明導(dǎo)電材料制成。因此，從有機(jī)發(fā)光層270發(fā)射的光向第一基板210行進(jìn)。干燥劑251可被粘接到第二基板250中。干燥劑251用于去除有機(jī)電致發(fā)光面板中的濕氣、氧氣等。有機(jī)電致發(fā)光面板可通過(guò)沿朝向第一基板210的方向發(fā)射光而顯示圖像。因此，第一基板210的外表面被稱為有機(jī)電致發(fā)光面板的觀看表面。因此，驅(qū)動(dòng)PCB(例如，源PCB290)被定位在有機(jī)電致發(fā)光面板200的相對(duì)表面上，例如第二基板250的外表面上。連接源焊盤220和源PCB290的第一柔性膜293向第二基板250的外表面彎曲。因此，第一柔性膜291的外表面上的源IC293與底蓋(圖1的320)相面對(duì)。第一柔性膜291的兩個(gè)端部中的一個(gè)的外表面連接到源焊盤220。第一柔性膜291的兩個(gè)端部中的另一個(gè)的內(nèi)表面連接到源PCB290。導(dǎo)熱板330可粘接到第二基板250的外表面上。當(dāng)使用導(dǎo)熱板330時(shí)，源PCB290被定位在導(dǎo)熱板330的外表面上。在第一柔性膜291彎曲之后，導(dǎo)熱單元(圖1的400)可覆蓋源IC293。接著，可進(jìn)行與第一實(shí)施方式的組裝工序類似的組裝工序。如本發(fā)明的實(shí)施方式所述，導(dǎo)熱單元被構(gòu)造在源IC和底蓋之間，并且建立從源IC到底蓋的熱傳遞路徑。另外，由于彈性的導(dǎo)熱墊被構(gòu)造在源IC和蓋板之間以及蓋板和底蓋之間，熱傳遞路徑在整個(gè)界面上被加寬，因而熱阻減少。因此，可使得熱傳導(dǎo)最大化，并且源IC的熱量能夠被有效地釋放到外界。另外，導(dǎo)熱單元可與OELD設(shè)備的至少一個(gè)部件耦合，并且底蓋壓緊導(dǎo)熱單元。因此，源IC和柔性膜可被牢固地固定，并防止移動(dòng)。另外，導(dǎo)熱單元具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)。因此，能夠簡(jiǎn)化安裝。此外，OELD設(shè)備的其中安裝有導(dǎo)熱單元的一部分的厚度稍微增加，然而，能夠保持OELD設(shè)備整體纖薄。在實(shí)施方式中，描述了OELD設(shè)備中采用的有機(jī)電致發(fā)光面板的示例。然而，應(yīng)理解的是OELD設(shè)備中可采用具有其他結(jié)構(gòu)的有機(jī)電致發(fā)光面板。另外，導(dǎo)熱單元可被用于OELD設(shè)備的各種驅(qū)動(dòng)IC。例如，對(duì)于安裝在源PCB、柵PCB或其他PCB上的柵IC、或驅(qū)動(dòng)IC，可使用導(dǎo)熱單元。另外，導(dǎo)熱單元可被用于安裝在例如平板顯示面板、電子設(shè)備等的其他設(shè)備中的驅(qū)動(dòng)IC。在此情況下，為了釋放驅(qū)動(dòng)IC的熱量，導(dǎo)熱單元可被構(gòu)造在驅(qū)動(dòng)IC和位于驅(qū)動(dòng)IC附近并且由金屬材料制成的殼體之間。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言很明顯，在不偏離本發(fā)明的精神或范圍的條件下，可以在本發(fā)明中做出各種修改和變型。因而，本發(fā)明旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)的本發(fā)明的修改和變型。權(quán)利要求一種有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，該有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備包括有機(jī)電致發(fā)光面板，其包括顯示圖像的觀看表面以及相對(duì)表面，并且包括位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的外圍區(qū)域中的多個(gè)源焊盤；底蓋，其被構(gòu)造為與所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面相面對(duì)；至少一個(gè)源IC，其被構(gòu)造為輸出對(duì)應(yīng)于所述源焊盤的源信號(hào)，并且所述至少一個(gè)源IC位于所述底蓋和所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面之間；以及導(dǎo)熱單元，其被構(gòu)造為位于所述至少一個(gè)源IC和所述底蓋之間，并且接觸所述至少一個(gè)源IC和所述底蓋。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，該有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備還包括柔性膜，其中所述至少一個(gè)源IC中的一個(gè)位于所述柔性膜的外表面上，其中所述柔性膜的兩個(gè)端部分別與所述源焊盤和源PCB耦合，其中所述源PCB位于所述底蓋和所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，其中所述導(dǎo)熱單元包括由金屬材料制成的蓋板；至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊，其被構(gòu)造為接觸所述至少一個(gè)源IC和所述蓋板的內(nèi)表面；以及至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊，其被構(gòu)造為接觸所述蓋板的外表面和所述底蓋。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，其中所述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊分別對(duì)應(yīng)于所述至少一個(gè)源IC，并且其中所述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊分別對(duì)應(yīng)于所述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱塾。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，其中所述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊和所述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊中的一個(gè)由彈性的熱界面材料制成。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，其中所述底蓋和所述蓋板中的每一個(gè)由鋁制成。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，其中所述蓋板由純度為99.5%的鋁制成，并且其中所述蓋板包括位于所述蓋板的表面的鋁陽(yáng)極氧化膜。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，其中所述有機(jī)電致發(fā)光面板包括彼此相對(duì)的第一基板和第二基板，其中開(kāi)關(guān)薄膜晶體管和驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管位于所述第一基板的內(nèi)表面上，其中有機(jī)發(fā)光二極管位于所述第二基板的內(nèi)表面上，其中光沿朝向所述第二基板的方向發(fā)射，并且其中所述多個(gè)源焊盤位于所述第一基板的內(nèi)表面上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，其中所述有機(jī)電致發(fā)光面板包括彼此相對(duì)的第一基板和第二基板，其中開(kāi)關(guān)薄膜晶體管、驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管、以及有機(jī)發(fā)光二極管位于所述第一基板的內(nèi)表面上，其中光沿朝向所述第一基板的方向發(fā)射，并且其中多個(gè)源焊盤位于所述第一基板的內(nèi)表面上。10.—種制造有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備的方法，該方法包括以下步驟形成有機(jī)電致發(fā)光面板，該有機(jī)電致發(fā)光面板包括顯示圖像的觀看表面以及相對(duì)表面，并且包括位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的外圍區(qū)域中的多個(gè)源焊盤；構(gòu)造至少一個(gè)源IC以使其位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面上，其中所述至少一個(gè)源IC輸出對(duì)應(yīng)于所述源焊盤的源信號(hào)；構(gòu)造導(dǎo)熱單元以使其在所述導(dǎo)熱單元的內(nèi)表面接觸所述至少一個(gè)源IC;以及構(gòu)造底蓋以使其接觸所述導(dǎo)熱單元的外表面。11.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中構(gòu)造所述至少一個(gè)源IC以使其位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面上的步驟包括將柔性膜彎曲，該柔性膜的端部連接到所述源焊盤和所述至少一個(gè)源IC中的一個(gè)所在的外表面，使得所述至少一個(gè)源IC中的一個(gè)位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面上，并且其中所述柔性膜的相對(duì)端部連接到位于底蓋和所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面之間的源PCB。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述導(dǎo)熱單元包括由金屬材料制成的蓋板；至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊，其被構(gòu)造為接觸所述源IC和所述蓋板的內(nèi)表面；以及至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊，其被構(gòu)造為接觸所述蓋板的外表面和所述底蓋。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊分別對(duì)應(yīng)于所述至少一個(gè)源IC，并且其中所述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊分別對(duì)應(yīng)于所述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述至少一個(gè)第一導(dǎo)熱墊和所述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱墊中的一個(gè)由彈性的熱界面材料制成。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述底蓋和蓋板中的每一個(gè)由鋁制成。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述蓋板由純度為99.5%的鋁制成，并被陽(yáng)極氧化。17.—種有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備，該有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備包括有機(jī)電致發(fā)光面板，其包括顯示圖像的觀看表面以及相對(duì)表面；底蓋，其被構(gòu)造為與所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面相面對(duì)；驅(qū)動(dòng)IC，其被構(gòu)造為位于所述底蓋和所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面之間；以及導(dǎo)熱單元，其被構(gòu)造為位于所述驅(qū)動(dòng)IC和所述底蓋之間，并且接觸所述驅(qū)動(dòng)IC和所述底蓋，其中所述導(dǎo)熱單元包括由金屬材料制成的蓋板；第一彈性導(dǎo)熱墊，其被構(gòu)造為接觸所述驅(qū)動(dòng)IC和所述蓋板的內(nèi)表面；以及第二彈性導(dǎo)熱墊，其被構(gòu)造為接觸所述蓋板的外表面和所述底蓋。全文摘要有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備及其制造方法。一種有機(jī)電致發(fā)光顯示設(shè)備包括有機(jī)電致發(fā)光面板，其包括顯示圖像的觀看表面以及相對(duì)表面，并且包括位于所述有機(jī)電致發(fā)光面板的外圍區(qū)域中的多個(gè)源焊盤；底蓋，其被構(gòu)造為與所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面相面對(duì)；至少一個(gè)源IC，其被構(gòu)造為輸出對(duì)應(yīng)于所述源焊盤的源信號(hào)，并且所述至少一個(gè)源IC位于所述底蓋和所述有機(jī)電致發(fā)光面板的相對(duì)表面之間；以及導(dǎo)熱單元，其被構(gòu)造為位于所述至少一個(gè)源IC和所述底蓋之間，并且接觸所述至少一個(gè)源IC和所述底蓋。文檔編號(hào)H01L23/367GK101763776SQ20091017288公開(kāi)日2010年6月30日申請(qǐng)日期2009年9月7日優(yōu)先權(quán)日2008年12月22日發(fā)明者徐尚佑,樸慧民,樸權(quán)珉,李炫申請(qǐng)人:樂(lè)金顯示有限公司