專利名稱:用于固定式斷路器的次級(jí)電路端子塊設(shè)計(jì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本7>開的方面致力于固定式斷^各器(fixed type circuit breaker),更 具體地說,致力于具有次級(jí)電路端子塊(secondary circuit terminal block) 的固定式斷路器。
背景技術(shù):
斷路器能夠中斷各種工業(yè)、商業(yè)或個(gè)人電氣應(yīng)用中的高安培電 流,并且可通常分為抽出式(draw-outtype)斷路器和固定式斷路器。在 那種容量方面,這兩類斷路器都可附連在電路上,尤其是附連在帶有 有限空間容量的開關(guān)板上。因此,需要在不犧牲可接近性的條件下利 用曰益變得越來越小的構(gòu)件來構(gòu)造這兩類斷路器。
在傳統(tǒng)的固定式斷路器中,通過使用次級(jí)控制電路已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了緊 湊的尺寸。在次級(jí)控制電路中,提供了一種端子塊,其包括端子,相 應(yīng)的附件插頭的端子間接地連接到該端子上。然而,這些端子并非前 側(cè)可接近的(front-side accessible)。因此,倘若存在上面才是到的空間限 制,那么操作員可能難以或不可能在完成的安裝中執(zhí)行端子的接線工
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種斷路器設(shè)備,其包括斷路器、 端子塊、第一端子殼體、第二端子殼體以及接近塊,斷路器具有垂直 于斷路器的前側(cè)(front side)的平面的殼體面和內(nèi)部構(gòu)件,端子塊在結(jié) 構(gòu)上聯(lián)接到該殼體面上,第一端子殼體排列(arrayed)在端子塊上以用 于各支撐第一構(gòu)件且可容納第二端子殼體,第二端子殼體各支撐第二 構(gòu)件,第二構(gòu)件中的至少一些電聯(lián)接到內(nèi)部構(gòu)件上,其待被電聯(lián)接到第一構(gòu)件中的至少一些上,接近塊布置在端子塊上且具有限定于其中
的孔以提供對(duì)第 一端子殼體的前側(cè)的接近(front-side access)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種斷路器設(shè)備,其包括斷路器、 端子塊、第一端子殼體、第二端子殼體以及接近塊,斷路器具有垂直 于斷路器前側(cè)平面的殼體面和內(nèi)部構(gòu)件,端子塊在結(jié)構(gòu)上聯(lián)接到殼體 面上,第一端子殼體排列在端子塊上以各支撐第一構(gòu)件,第二端子殼 體各支撐第二構(gòu)件(第二構(gòu)件中的至少 一些電聯(lián)接到內(nèi)部構(gòu)件上)、容 納在第 一端子殼體中,以使得第二構(gòu)件電聯(lián)接到第 一構(gòu)件中的至少一 些上,接近塊布置在端子塊上且具有限定于其中的孔以提供對(duì)第一端 子殼體的前側(cè)的接近。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種斷路器設(shè)備,其包括斷路器、 端子塊、母端子殼體、公端子殼體以及接近塊,斷路器具有垂直于斷 路器前側(cè)平面的殼體面和內(nèi)部構(gòu)件,端子塊在結(jié)構(gòu)上聯(lián)接到殼體面 上,母端子殼體排列在端子塊上以各支撐母端子,公端子殼體各支撐 公端子,公端子中的至少一些電聯(lián)接到內(nèi)部構(gòu)件上,公端子殼體容納 在母端子殼體內(nèi),以使得公端子電聯(lián)接到母端子中的至少一些上,接
前側(cè)的4姿近。
通過本發(fā)明的技術(shù)可實(shí)現(xiàn)額外的特征和優(yōu)勢(shì)。這里將詳細(xì)描述本 發(fā)明的其它實(shí)施例和方面,其被認(rèn)為是所申明的發(fā)明的一部分。為了 更好地理解本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)和特征,可參閱說明書和附圖。
在說明書的結(jié)論部分處的權(quán)利要求中特別指出并明確主張被視 作本發(fā)明的主題。從以下結(jié)合附圖所作的詳細(xì)說明中將明晰本發(fā)明的 前述方面、特征和優(yōu)勢(shì)以及其它方面、特征和優(yōu)勢(shì),其中
圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的斷路器設(shè)備的透視圖2是圖1斷路器的端子塊的放大的透視圖;圖3A和3B是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的端子塊的實(shí)施例的透視圖4是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的端子塊的側(cè)截面圖5是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的端子塊的分解透視圖;且
圖6A和6B是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的端子塊的裝配的透視圖。
具體實(shí)施例方式
參看圖1-5,提供了一種固定式斷路器設(shè)備l。斷路器設(shè)備l包括 斷路器2,其可附連到開關(guān)板(未顯示)上。斷路器2包括外部裝配板 10和內(nèi)部構(gòu)件20。外部安裝板10的數(shù)目為兩個(gè),斷路器殼體每側(cè)一 個(gè),斷路器殼體還可包括殼體面11,12和13,底部區(qū)域14和后部區(qū) 域15,且其形成了內(nèi)部區(qū)域,內(nèi)部構(gòu)件20可操作地布置在該內(nèi)部區(qū) 域中。端子塊30,例如斷路器2的次級(jí)斷開的端子塊30,聯(lián)接到殼 體面11,12和13中的一個(gè)上。
這里,應(yīng)該注意的是,圖1顯示出端子塊30聯(lián)接到作為斷路器2 的頂面而被提供的殼體面13上。然而,應(yīng)該懂得,本發(fā)明的這樣的 實(shí)施例也是存在的,在這些實(shí)施例中,端子塊30以類似的方式附連 至其它殼體面,例如殼體面11或12。
公端子殼體50(這些公端子殼體50中的每個(gè)可于其中支撐公端子51) 容納在母端子殼體40中的至少一些中,從而,公端子51電聯(lián)接至母 端子41上。此外,公端子51中的至少 一些還經(jīng)由公端子接線(wiring)52 而電聯(lián)接至內(nèi)部構(gòu)件20上。這樣,可在內(nèi)部構(gòu)件20和母端子41之 間形成電連接。接近塊60布置在端子塊30上,并具有限定在其中的 孔61,以提供對(duì)母端子殼體40的母端子接線42的前側(cè)的接近。這里, 應(yīng)該注意,在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,母端子41和母端子接線42可 以是由銅合金制成的 一個(gè)單個(gè)的構(gòu)件。
特別參照?qǐng)D4和圖5,端子塊30包括第一部分31和第二部分32。 第一部分31布置在殼體面B的附近并包括底座33和母端子殼體40的陣列。第二部分32相對(duì)于殼體面13布置成基本上在第一部分31 的后方且在其橫向(laterally)外側(cè)。也就是說,第二部分32的一段 (section)布置成鄰近于殼體面13而第二部分32的其它段纟皮定位成使 得其離殼體面13的橫向距離比第一部分31的任何段都大。端子塊30 還包括處于該端子塊30的相對(duì)端部處的、用來罩著端子塊30的內(nèi)部 的一對(duì)端蓋34以及延伸穿過底座33并使端蓋34對(duì)準(zhǔn)的導(dǎo)銷35。在 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,端蓋34的外部面36設(shè)有裝配結(jié)構(gòu)37,通過 該裝配結(jié)構(gòu)可將端子塊30固定到外部結(jié)構(gòu)上。在本發(fā)明的另一實(shí)施 例中,導(dǎo)銷35是一種長的不銹鋼銷,其從一個(gè)端蓋34延伸至另 一端 蓋,并由此為端子塊30提供剛度。
參看圖3A, 6A和6B,端子塊30通過托架70而聯(lián)接到斷路器2 上,該托架70布置在斷路器2和端子塊30之間。端子塊30和托架 70之間的連接可通過第一鎖定元件71來實(shí)現(xiàn),其可包括彈性鉤狀物 或其它相似的特征,并且其可以是整體地連接于端蓋34上的。同時(shí), 通過第二鎖定元件72和73,可將托架70連接到斷路器2上。這里, 第二鎖定元件72和73可分別包括裝配墊圈和裝配螺釘,其中的一些 可應(yīng)用于將裝配結(jié)構(gòu)37固定到外部結(jié)構(gòu)或其它類似特征上??深~外 地采用凸緣74和75以將托架70固定到斷路器2上。
利用這種構(gòu)造,如圖3A中所示,端子塊30可作為單個(gè)塊30a而 被提供,其完全地或部分地橫越托架70,或如圖3B中所示,作為多 個(gè)塊30b而被提供。在以多個(gè)塊30b的形式提供端子塊30的情形下, 布置在相鄰的端子塊30之間的端蓋34可以各種方式彼此附連,且不 包括裝配結(jié)構(gòu)37。
在任一情況下,各個(gè)端子塊30可包括在其之若干個(gè)列中的若干 行母端子殼體40,并且根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,各個(gè)端子塊30可 包括三行母端子殼體40,其呈十三個(gè)列,然而,這些值僅僅是出于舉 例說明的目的,而并不限制這里所公開的本發(fā)明的范圍。母端子殼體 40以行-列構(gòu)型而在端子塊30的第一部分31內(nèi)排列在端子塊30上。
7在這種排列中,母端子殼體40還排列成遞增地向前的階梯式構(gòu)型 (increasingly forward step-wise formation)。 也就是說,如圖4中所示, 最靠近底座33的一行母端子殼體40a也是^^端子塊30的向前伸展部 分回縮得最多的,而離底座33最遠(yuǎn)的一行母端子殼體40c占據(jù)了最靠 前的位置,其中,中間一行母端子殼體40b置于母端子殼體行40a和 40c之間。
倘若為母端子40的陣列的階梯式的構(gòu)型,那么,當(dāng)公端子殼體 50插入到母端子殼體40中時(shí),聯(lián)接到各個(gè)7>端子殼體50向前的端部
行中朝向斷路器2的內(nèi)部構(gòu)件20而穿入。也就是說,在第一和第二 公端子殼體50分別被容納在母端子殼體行40a和母端子殼體行40c 中的情況下,用于第一公端子殼體50的公端子接線52將在用于第二 公端子殼體50的公端子接線52的后方被穿入。
參看圖4和圖5,接近塊60布置在端子塊30的第二部分32上, 并具有限定在其中的孔61以提供對(duì)母端子殼體40的前側(cè)的接近。這 種接近性可供斷路器設(shè)備l的操作員使用,以用于配置、重新配置或 修理用于母端子殼體40的母端子接線42,母端子殼體40可包括螺旋 式端子,螺旋式端子包括端接螺釘43及其中的母端子接線42。為此 功能且為了限制端子塊30的橫向伸展尺寸D,接近塊60配置成如下 形式,即,使得孔61排布成遞增地向后傾斜的階梯式的構(gòu)型。因而, 可以看出孔61的排布與母端子殼體40的排布是相對(duì)的。也就是說, 最靠前一行的孔61最靠近殼體面13且經(jīng)由最靠前的母端子接線行 42a而提供對(duì)離殼體面13最遠(yuǎn)的母端子殼體行40c的前側(cè)的接近。類 似地,第三行且也是最靠后一行的孔61經(jīng)由最靠后一行的母端子接 線42c而提供對(duì)最靠近殼體面13的母端子殼體行40a的前側(cè)的接近, 其中,母端子接線的中間行42b置于母端子接線行42a和42c之間。
這里,因?yàn)榭?1的平面是傾斜的,而各個(gè)孔61提供了上面所述 的前側(cè)的接近,所以端子塊30的橫向伸展尺寸D被限制。此外,因?yàn)楦鱾€(gè)孔61的傾斜的角度e只是稍微地與斷路器2的前側(cè)的平面呈
夾角(例如,呈30。),所以,操作員可以正常角度,或者,最壞情況下,
以與孔61的傾斜角度e相對(duì)應(yīng)的角度,來接近各個(gè)端接螺釘。
進(jìn)一步參照?qǐng)D5,可以看出,接近塊60包括可拆卸地安裝在其上 的保護(hù)罩65。保護(hù)罩65包括限定在其中的、位于與孔61的位置(當(dāng) 將保護(hù)罩65裝配在接近塊60上時(shí))相對(duì)應(yīng)的位置上的開口 66。根據(jù) 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,保護(hù)罩65可包括一組IP20保護(hù)蓋。
參看圖2,根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,公端子殼體50中的至少一 些可包括附件插頭80。這里,這種附件插頭80可包括一個(gè)或多個(gè) ^ 端子殼體50,并且可在斷路器2的制造過程期間中預(yù)先插入到相應(yīng)數(shù) 量的母端子殼體40中。備選地,它們可在斷路器2的壽命周期中的 任何時(shí)候由操作員前側(cè)地插入??傊俗託んw50.作為附件插頭 80或簡(jiǎn)單地作為公端子殼體50以咬接構(gòu)造而容納在母端子殼體40 中。此外,公端子接線52和公端子51可壓接(crimped)在一起,以便 限制母端子41和內(nèi)部構(gòu)件20或其它裝置(公端子接線52聯(lián)接至該裝 置)之間所需要的電接頭的數(shù)量。
參看圖1,斷路器2還可包括蓋子90,其可拆卸地附連到端子塊 30的面向前的表面上。通過這種方式,可佳/>端子殼體50和7>端子 接線52被隱藏而不可見且可改善斷路器2的外觀。此外,蓋子90可 為上面所述各種構(gòu)件提供保護(hù)以免受外力,并因此可延長斷路器2的 預(yù)期的壽命周期,同時(shí)減少預(yù)期的維修需求的次數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)方面,可供固定式斷路器使用的母端子和公端 子41和51的數(shù)量可被增加至超過(在給定的當(dāng)前空間限制下)當(dāng)前所 可能的數(shù)量。也就是說,如圖3A中所示且如上面提到的那樣,端子 塊30a可包括3行的13列的母端子殼體40,這是超越其它設(shè)計(jì)的母 端子殼體40數(shù)量方面的增加。
雖然上述實(shí)施例部分地由排列在端子塊30上的母端子殼體40來 表征特征,但是應(yīng)該懂得,可以部分或完全地使這種排布反向。在其部分反向的情況下,端子塊30可以呈各種組合和圖案的方式來支撐
母端子殼體和^^端子殼體40和50。
雖然已經(jīng)參照示范性的實(shí)施例描述了本公開,但是本領(lǐng)域中的技 術(shù)人員應(yīng)該懂得,可做出各種變化并且等效物可替代其元件而不脫離 本發(fā)明公開的范圍。另外,還可作出許多修改以使特定的情形或材料 適應(yīng)本發(fā)明公開的教義而不會(huì)脫離本發(fā)明公開的實(shí)質(zhì)范圍。因此,本 發(fā)明公開并不局限于作為被期待用于實(shí)現(xiàn)本公開的最佳模式而公開 的特定的示例性實(shí)施例,相反本發(fā)明公開將包括落在所附權(quán)利要求范 圍內(nèi)的所有實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種斷路器設(shè)備,其包括斷路器,其具有垂直于所述斷路器的前側(cè)的平面的殼體面和內(nèi)部構(gòu)件;聯(lián)接至所述殼體面的端子塊;第一端子殼體,其排列在所述端子塊上以便各支撐第一構(gòu)件且可容納各支撐著待被電聯(lián)接至所述第一構(gòu)件中的至少一些的第二構(gòu)件的第二端子殼體,所述第二構(gòu)件中的至少一些電聯(lián)接至內(nèi)部構(gòu)件;以及接近塊,其布置在所述端子塊上且具有限定于其中的孔以提供至所述第一端子殼體的前側(cè)的接近。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷路器設(shè)備,其特征在于,所述端子 塊是次級(jí)電路端子塊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷路器設(shè)備,其特征在于,還包括待 被可拆卸地安裝到所述殼體面上的托架,所述端子塊可裝配在所述托 架上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的斷路器設(shè)備,其特征在于,所述端子 塊作為單一的塊而裝配在所述托架上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的斷路器設(shè)備,其特征在于,所述端子 塊作為多個(gè)塊而裝配在所述托架上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷路器設(shè)備,其特征在于,所述端子 塊包括布置成鄰近于所述殼體面的第一部分和布置成大致在所述第 一部分后方且在所述第一部分外的第二部分。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的斷路器設(shè)備,其特征在于,所述第一 端子殼體排列成在所述端子塊上在其第一部分內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的斷路器設(shè)備,其特征在于,所述第一端子殼體以呈遞增地向前的階梯式構(gòu)型的方式排列成在所述端子塊上在其第一部分內(nèi)。
9. 一種斷路器設(shè)備,其包括斷路器,其具有垂直于所述斷路器的前側(cè)的平面的殼體面和內(nèi)部 構(gòu)件;聯(lián)接至所述殼體面的端子塊;第一端子殼體,其排列在所述端子塊上以各支撐第一構(gòu)件;第二端子殼體,其中每個(gè)支撐著第二構(gòu)件,所述第二構(gòu)件中的至 少一些電聯(lián)接至所述內(nèi)部構(gòu)件,所述第二端子殼體容納在所述第一端 子殼體內(nèi),以使得所述第二構(gòu)件電聯(lián)接至所述第一構(gòu)件中的至少一些;以及接近塊,其布置在所述端子塊上且具有限定于其中的孔以提供至 所述第一端子殼體的前側(cè)的接近。
10. —種斷路器設(shè)備,其包括斷路器,其具有垂直于所述斷路器的前側(cè)的平面的殼體面和內(nèi)部 構(gòu)件;聯(lián)接至所述殼體面的端子塊;母端子殼體,其排列在所述端子塊上,以各支撐母端子; 公端子殼體,其中的每個(gè)支撐著公端子,所述公端子中的至少一 些電聯(lián)接至所述內(nèi)部構(gòu)件,所述公端子殼體容納在所述母端子殼體 內(nèi),以使得所述公端子電聯(lián)接至所述母端子中的至少一些;以及接近塊,其布置在所述端子塊上且具有限定于其中的孔以提供至 所述母端子殼體的前側(cè)的接近。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于固定式斷路器的次級(jí)電路端子塊設(shè)計(jì)。具體而言,本發(fā)明提供了一種斷路器設(shè)備,其包括斷路器、端子塊、第一端子殼體、第二端子殼體以及接近塊,斷路器具有垂直于斷路器的前側(cè)的平面的殼體面和內(nèi)部構(gòu)件,端子塊在結(jié)構(gòu)上聯(lián)接到殼體面上,第一端子殼體排列在端子塊上,以便各支撐第一構(gòu)件,并容納各支撐著待被電聯(lián)接至第一構(gòu)件中的至少一些上的第二構(gòu)件的第二端子殼體,第二構(gòu)件中的至少一些電聯(lián)接至內(nèi)部構(gòu)件上。接近塊布置在端子塊中,并具有限定于其中的孔,以提供對(duì)第一端子殼體的前側(cè)的接近。
文檔編號(hào)H01H71/08GK101562097SQ20091013518
公開日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2009年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月15日
發(fā)明者J·納拉亞南, M·J·拉內(nèi), P·阿加瓦爾, S·R·R·古普塔 申請(qǐng)人:通用電氣公司