專利名稱：帶電路的懸掛基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶電路的懸掛基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往，已知一種帶電路的懸掛基板，該帶電路的懸掛基板包括金屬支承 層、形成于金屬支承層上的絕緣層、形成于絕緣層上的導(dǎo)體層、存在于導(dǎo)體層 和絕緣層之間的金屬薄膜。
在這樣的帶電路的懸掛基板的制造中，提出了如下技術(shù)方案在絕緣層上 形成第二開口部，并形成導(dǎo)體層使其填充在第二開口部內(nèi)，然后，使用金屬支 承層作為電解電鍍的導(dǎo)線部，形成墊部，之后，為防止金屬支承層與導(dǎo)體層的 短路，在金屬支承層的與第二開口部相對的部分上形成比第二開口部大的第一 開口部(例如參照日本專利特開2005 — 100488號公報。)。
而且，在日本專利特開2005 —100488號公報揭示的帶電路的懸掛基板中， 由于導(dǎo)體層不從第二開口部直接露出，而是被金屬薄膜覆蓋，所以不會暴露在 外部，因此可以防止導(dǎo)體層的腐蝕。
然而，近年來，對帶電路的懸掛基板的品質(zhì)要求越來越高，在日本專利特 開2005 — 10048S號公報所記載的帶電路的懸掛基板的場合，防止導(dǎo)體層的腐 蝕有時不是非常充分。
艮口，在帶電路的懸掛基板的制造工序中，通過超聲波清洗等對第二開口部 的端緣施加應(yīng)力時，金屬薄膜容易從絕緣層發(fā)生界面剝離。在這種情況下，由于在之后的處理工序中，藥液會進入金屬薄膜與絕緣層的界面而保留在該界面 上，所以導(dǎo)體層有時會變色(腐蝕)。
另外，在從第二開口部露出的金屬薄膜有小孔等缺陷時，從該小孔露出的 導(dǎo)體層也有變色(腐蝕)的可能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能有效防止導(dǎo)體層腐蝕的帶電路的懸掛基板及 其制造方法。
為達到上述目的，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的特征是包括形成有第一 開口部的絕緣層；填充在上述第一開口部內(nèi)，形成于上述絕緣層上的導(dǎo)體層； 覆蓋從上述第一開口部露出的上述導(dǎo)體層的表面，介于上述導(dǎo)體層與上述絕緣 層之間形成的金屬薄膜；以及形成有包圍上述第一開口部的第二開口部，形成 于上述絕緣層下的金屬支承層，上述金屬支承層包括設(shè)置在上述第二開口部 內(nèi)，覆蓋上述第一開口部的覆蓋部。
另外，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的特征是包括在金屬支承 層上形成形成有第一開口部的絕緣層的工序；在上述絕緣層的表面及從上述第 一開口部露出的上述金屬支承層的表面形成金屬薄膜的工序；在形成于上述絕 緣層上和上述第一開口部內(nèi)的上述金屬薄膜的表面，通過電鍍形成導(dǎo)體層，使 其通過上述金屬薄膜與上述金屬支承層電導(dǎo)通的工序；在上述導(dǎo)體層上，將上 述金屬支承層作為電解電鍍的導(dǎo)線，通過電解電鍍形成端子部的工序；以及在 上述金屬支承層開口形成包圍上述第一開口部的第二開口部，使覆蓋上述第一 開口部的覆蓋部保留的工序。
根據(jù)本發(fā)明的帶電路的懸掛基板，由于第一開口部被覆蓋部覆蓋，所以可 以防止在清洗工序等時藥液進入第一開口部內(nèi)。
尤其是在制造工序中，即使在對絕緣層或填充在其第一開口部內(nèi)的導(dǎo)體層 施加應(yīng)力、第一開口部內(nèi)的金屬薄膜從絕緣層發(fā)生界面剝離時，由于第一開口 部被覆蓋部覆蓋，所以也能防止藥液進入第一開口部內(nèi)的金屬薄膜與絕緣層的 界面。因此，可以有效防止導(dǎo)體層的腐蝕。
另外，即使在從第一開口部露出的金屬薄膜有缺陷時，由于第一開口部被覆蓋部覆蓋，所以也能有效防止導(dǎo)體層的腐蝕。
另一方面，由于填充有導(dǎo)體層的第一開口部被第二開口部包圍，所以可以 防止導(dǎo)體層與金屬支承層的短路。
其結(jié)果是，可以防止導(dǎo)體層的腐蝕，并確保較高的可靠性。
另外，根據(jù)本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法，在金屬支承層上形成 第二開口部，使覆蓋第一開口部的覆蓋部保留。因此，可以防止在清洗工序等 時藥液進入第一開口部內(nèi)。
尤其是在制造工序中，即使在對絕緣層或填充在其第一開口部內(nèi)的導(dǎo)體層 施加應(yīng)力、第一開口部內(nèi)的金屬薄膜從絕緣層發(fā)生界面剝離時，由于覆蓋部覆 蓋第一開口部，所以也可以防止藥液進入第一開口部內(nèi)的金屬薄膜與絕緣層的 界面。因此，可以有效防止導(dǎo)體層的腐蝕。
另外，即使在從第一開口部露出的金屬薄膜有缺陷時，由于覆蓋部覆蓋第 一開口部，所以可以有效防止導(dǎo)體層的腐蝕。
另一方面，在本方法中，由于在金屬支承層上形成開口，以設(shè)置包圍第一 開口部的第二開口部，所以可以防止導(dǎo)體層與金屬支承層的短路。
其結(jié)果是，可以得到能確保較高的可靠性并能防止導(dǎo)體層腐蝕的帶電路的 懸掛基板。


圖1是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實施方式的俯視圖。
圖2是用于說明本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的一實施方式的 工序圖，
(a) 表示在支承基板上形成形成有第一開口部的基底絕緣層的工序，
(b) 表示在基底絕緣層的表面、以及從第一開口部露出的支承基板的表 面形成金屬薄膜的工序，
(c) 表示通過電鍍形成導(dǎo)體層的工序，
(d) 表示去除從導(dǎo)體層露出的金屬薄膜的工序，
(e) 表示形成金屬皮膜的工序。
圖3接著圖2，是用于說明本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的一實施方式的工序圖，
(f) 表示形成形成有墊開口部的覆蓋絕緣層的工序，
(g) 表示去除從墊開口部露出的金屬皮膜的工序，
(h) 表示在從墊開口部露出的導(dǎo)體層的表面通過電解電鍍形成墊的工序，
(i) 表示在支承基板上形成開口、以設(shè)置第二開口部并使覆蓋部保留的
工序。 -
圖4是圖1所示的帶電路的懸掛基板的覆蓋部的放大仰視圖。
具體實施例方式
圖1是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實施方式的俯視圖；圖3 (i) 是圖1所示的帶電路的懸掛基板主要部分放大俯視圖；圖4是圖1所示的帶電 路的懸掛基板的覆蓋部(后述)的放大仰視圖。另外，圖3 (i)表示包含形成 有帶電路的懸掛基板的外部側(cè)連接端子部(后述)的部分的、沿著該帶電路的 懸掛基板的長度方向的截面的一部分。
圖1中，在帶電路的懸掛基板1上安裝硬盤驅(qū)動器的磁頭(未圖示)，帶 電路的懸掛基板1克服磁頭和磁盤相對運動時的空氣流，在使磁頭與磁盤之間 保持微小間隔的狀態(tài)下支承該磁頭。在該帶電路的懸掛基板1上一體形成有用 于連接磁頭與作為外部電路的讀寫基板的導(dǎo)體層4，作為布線電路圖案。
帶電路的懸掛基板1如圖1及圖3 (i)所示，包括沿長度方向延伸的 作為金屬支承層的支承基板2;形成在支承基板2上，由絕緣體形成的作為絕 緣層的基底絕緣層3;在基底絕緣層3上形成的作為布線電路圖案的導(dǎo)體層4。 另外，帶電路的懸掛基板1包括存在于導(dǎo)體層4和基底絕緣層3之間的金屬薄 膜13。另外，該布線電路圖案形成為互相隔開間隔平行配置的多條布線4a、 4b、 4c及4d。
在支承基板2的前端部(長度方向一端部)，通過剪切該支承基板2，形 成用于安裝磁頭的萬向接頭(gimbal) 5。另外，在該支承基板2的前端部形 成有用于連接磁頭與各布線4a、 4b、 4c及4d的作為端子部的磁頭側(cè)連接端子 部6。
另外，在支承基板2的后端部形成有用于連接讀寫基板7 (虛線)的端子部8 (虛線)與各布線4a、 4b、 4c及4d的作為端子部的外部側(cè)連接端子部9。 該外部側(cè)連接端子部9在布線4a、4b、4c及4d的后端部(長度方向另一端部)， 與各布線4a、 4b、 4c及4d對應(yīng)地在從墊開口部25露出的導(dǎo)體層4上分別作 為由鍍金層24及鍍鎳層23形成的墊16而形成，墊開口部25在后述的覆蓋絕 緣層10上分別開口成近似矩形。
另外，在圖1中雖然未圖示，但實際上在導(dǎo)體層4上覆蓋著由絕緣體形成 的覆蓋絕緣層10。
而且，在該帶電路的懸掛基板l上，基底絕緣層3形成有第一開口部11， 在第一開口部11內(nèi)填充導(dǎo)體層4，支承基板2形成有第二開口部12。
如圖3 (i)所示，第一開口部11在基底絕緣層3上以貫穿其厚度方向的 形態(tài)形成，在仰視(俯視)下，設(shè)置在與墊16不同的位置上。具體而言，第 一開口部11與墊16在長度方向上隔開間隔配置。第一開口部11如圖4的虛 線所示，在仰視下，形成為近似矩形。關(guān)于第一開口部11的尺寸，其一邊的 長度例如為30 2000 u m，較為理想的是60 1000 u m。
導(dǎo)體層4與第一開口部11對應(yīng)地形成。另外，在導(dǎo)體層4的填充在第一 開口部ll內(nèi)的部分，形成有在寬度方向上從各布線4a、 4b、 4c及4d膨脹的 膨脹部15。另外，如圖3(i)所示，導(dǎo)體層4從第一開口部11露出的表面被 金屬薄膜13覆蓋。
如圖3 (i)及圖4所示，第二開口部12在支承基板2上與第一開口部11 在厚度方向相對配置，并以貫穿厚度方向的形態(tài)形成。更具體而言，在沿厚度 方向投影時，第二開口部12包圍第一開口部11 (膨脹部15)，形成為比第一 開口部11大，且仰視近似矩形。
關(guān)于第二開口部12的尺寸，其一邊的長度例如為50 2000tim，較為理 想的是80 1000ixm。
而且，支承基板2包括覆蓋部14。
覆蓋部14設(shè)置在第二開口部12內(nèi)，覆蓋第一開口部ll。 艮口，覆蓋部14與第二開口部12的內(nèi)側(cè)面隔開間隔配置。具體而言，在仰 視(在沿厚度方向投影時)下，覆蓋部14的外側(cè)面配置在第二開口部12的內(nèi) 側(cè)面的內(nèi)側(cè)(長度方向內(nèi)側(cè)及寬度方向內(nèi)側(cè))、第一開口部11的內(nèi)側(cè)面的外側(cè)(長度方向外側(cè)及寬度方向兩個外側(cè))。即，在仰視(在沿厚度方向投影時) 下，覆蓋部14的外側(cè)面位于第二開口部12的內(nèi)側(cè)面和第一開口部的內(nèi)側(cè)面之 間。
另外，覆蓋部14的上表面與從第一開口部11露出的導(dǎo)體層4 (形成于從 第一開口部11露出的導(dǎo)體層4的下表面的金屬薄膜13)的下表面、以及基底 絕緣層3的第一開口部11的周端的下表面接觸。據(jù)此，覆蓋部14通過金屬薄 膜13與導(dǎo)體層4電導(dǎo)通，另一方面，與第二開口部12的外周的支承基板2的 電導(dǎo)通被斷開。
覆蓋部14在仰視下的配置及尺寸根據(jù)第一開口部11及第二開口部12的 大小作適當設(shè)定，具體而言，覆蓋部14的外側(cè)面與第二開口部12的內(nèi)側(cè)面之 間的間隔Dl例如為30 300nm，較為理想的是50 100 y m;覆蓋部14的外 側(cè)面與第一開口部11的內(nèi)側(cè)面之間的間隔D2例如為5 100ixm，較為理想的 是10 50um。
接下來，參照圖2及圖3說明本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的一 實施方式。另外，圖2及圖3表示包含形成有帶電路的懸掛基板1的外部側(cè)連 接端子部9的部分的、沿該帶電路的懸掛基板1的長度方向的截面的一部分。
在本方法中，如圖2 (a)所示，準備支承基板2，在該支承基板2上，以 規(guī)定圖案形成形成有第一開口部11的基底絕緣層3。
作為支承基板2，例如可以使用金屬箔或者金屬薄板，作為這樣的金屬， 例如可以使用不銹鋼、42合金等。較為理想的是使用不銹鋼。另外，其厚度例 如為10 60ym，較為理想的是15 30 u m;其寬度例如為50 500隱，較為理 想的是125 300mm。
另外，作為用于形成基底絕緣層3的絕緣體，只要可以用作帶電路的懸掛 基板的絕緣體，對其沒有特別限制。作為這樣的絕緣體，例如可以例舉聚酰亞 胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、 聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂。這其中，較為理想的是 使用感光性的合成樹脂，更為理想的是使用感光性聚酰亞胺樹脂。
另外，在基底絕緣層3由聚酰亞胺樹脂形成、且支承基板2由不銹鋼形成 時，基底絕緣層3的第一開口部11的周端與覆蓋部14可以緊貼性較佳地接觸。因此，可以通過覆蓋部14防止藥液進入第一開口部11。
為了使用感光性聚酰亞胺樹脂在支承基板2上以包含第一開口部11的規(guī) 定圖案形成基底絕緣層3，例如，在支承基板2的表面涂布感光性聚酰亞胺樹 脂清漆，在光刻加工后使其固化。另外，在不使用感光性的合成樹脂時，例如 可以在支承基板2上以規(guī)定圖案涂布合成樹脂或者作為干膜粘貼合成樹脂。
接下來，在本方法中，如圖2 (b)所示，在基底絕緣層3的表面以及從 第一開口部11露出的支承基板2的表面形成金屬薄膜13。
金屬薄膜13的形成可以使用真空蒸鍍法，濺射蒸鍍法尤為理想。另外， 作為形成金屬薄膜13的金屬，較為理想的是使用鉻或銅等。更具體而言，例 如，在基底絕緣層3的表面(基底絕緣層3的上表面及基底絕緣層3的第一開 口部11的內(nèi)側(cè)面)以及從第一開口部11露出的支承基板2的表面，通過濺射 蒸鍍法依次形成鉻薄膜和銅薄膜。另外，鉻薄膜的厚度例如為100 600A，銅 薄膜的厚度例如為500 2000 A 。
接下來，如圖2 (c)所示，在形成于基底絕緣層3上和第一開口部11內(nèi) 的金屬薄膜13的表面通過電鍍形成導(dǎo)體層4。
導(dǎo)體層4由導(dǎo)體形成，只要可以用作帶電路的懸掛基板的導(dǎo)體，對其沒有 特別限制。作為這樣的導(dǎo)體，例如可以使用銅、鎳、金、焊錫或者它們的合金 等，較為理想的是使用銅。
為了通過電鍍形成導(dǎo)體層4，雖然未圖示，首先，在金屬薄膜13上形成 布線電路圖案的相反圖案的鍍覆抗蝕膜，接下來，在基底絕緣層3的未形成有
鍍覆抗蝕膜的部分通過電鍍形成與布線電路圖案同一圖案的導(dǎo)體層4。電鍍可 以使用電解電鍍或非電解電鍍，但較為理想的是使用電解電鍍，更為理想的是 使用電解鍍銅。
另外，這樣形成的導(dǎo)體層4被填充在第一開口部11內(nèi)，導(dǎo)體層4在該第 一開口部11處通過金屬薄膜13與支承基板2電導(dǎo)通。另外，例如如圖1所示， 導(dǎo)體層4形成為互相隔開規(guī)定間隔平行配置的多條布線4a、 4b、 4c及4d的圖 案。
導(dǎo)體層4的厚度例如為2 15um，較為理想的是5 10um;各布線4a、 4b、 4c及4d的寬度例如為10 500ym，較為理想的是30 200um;各布線
94a、 4b、 4c及4d間的間隔例如為10 200um，較為理想的是30 100 u m。
之后，例如通過化學蝕刻(濕法蝕刻)等公知的蝕刻或者剝離來去除鍍覆 抗蝕膜。
接下來，如圖2 (d)所示，將從導(dǎo)體層4露出的金屬薄膜13 (即形成有 鍍覆抗蝕膜的部分的金屬薄膜13)同樣通過化學蝕刻(濕法蝕刻)等公知的蝕 刻去除。
之后，如圖2 (e)所示，在導(dǎo)體層4的表面及支承基板2的表面形成金 屬皮膜20。該金屬皮膜20較為理想的是通過非電解鍍鎳形成為硬質(zhì)的鎳皮膜。 金屬皮膜20的厚度只要是導(dǎo)體層4的表面不露出的程度即可，例如是0. 05 0. 1 y m左右。
接下來，如圖3 (f)所示，將用于覆蓋導(dǎo)體層4的覆蓋絕緣層10形成為 規(guī)定圖案。作為用于形成覆蓋絕緣層10的絕緣體，可以使用與基底絕緣層3 同樣的絕緣體，較為理想的是使用感光性聚酰亞胺樹脂。
覆蓋絕緣層10的形成可以使用與形成基底絕緣層3的方法同樣的方法。 在這樣形成的覆蓋絕緣層10上形成墊開口部25，覆蓋絕緣層10使導(dǎo)體層4(形 成于導(dǎo)體層4的表面的金屬皮膜20)從墊開口部25露出。另外，覆蓋絕緣層 10的厚度例如為1 30 n m，較為理想的是2 5 u m。
接下來，如圖3 (g)所示，將從墊開口部25露出的金屬皮膜20例如通 過剝離等去除。另外，與此同時，將形成在支承基板2上的金屬皮膜20也去 除。
然后，如圖3 (h)所示，在從墊開口部25露出的導(dǎo)體層4上(上表面) 通過電解電鍍形成墊16。作為用于電解電鍍的金屬，只要可以形成帶電路的懸 掛基板的端子部，對其沒有特別限制，例如可以使用銅、鎳、鉻、金等。
為了通過電解電鍍形成墊16，例如，首先，除了形成墊16的部分以外， 用鍍覆抗蝕膜覆蓋支承基板2及覆蓋絕緣層10。接下來，在該工序中，由于導(dǎo) 體層4在第一開口部11內(nèi)通過金屬薄膜13與支承基板2電導(dǎo)通，所以將支承 基板2用作電解電鍍的導(dǎo)線，進行電解電鍍。
另外，墊16也可以形成為多層，例如，如圖3 (h)所示，依次實施電解 鍍鎳與電解鍍金，依次形成鍍鎳層23和其上的鍍金層24。另外，鍍鎳層23及鍍金層24的厚度例如都是1 5 y m左右。
之后，如圖3 (i)所示，在支承基板2上形成開口。
為了在支承基板2上形成開口，例如可以使用干法蝕刻或濕法蝕刻(化學 蝕刻)等蝕刻，或例如使用鉆頭加工或激光加工等。較為理想的是使用蝕刻。
然后，在支承基板2上形成包圍第一開口部11的第二開口部12，使覆蓋 第一開口部11的覆蓋部14保留。
另外，在該支承基板2上形成開口的同時，如圖1所示，通過外形加工形 成萬向接頭5，得到帶電路的懸掛基板l。
另外，上面未說明磁頭側(cè)連接端子部6的形成方法，但磁頭側(cè)連接端子部 6的形成也與外部側(cè)連接端子部9 一樣。
而且，在根據(jù)本方法得到的帶電路的懸掛基板1中，由于第一開口部11 被覆蓋部14覆蓋，所以可以防止在帶電路的懸掛基板1的制造后的清洗工序 等中，藥液進入第一開口部ll內(nèi)。
尤其是在帶電路的懸掛基板1的制造工序中，即使在對基底絕緣層3或填 充在其第一開口部ll內(nèi)的導(dǎo)體層4施加應(yīng)力，第一開口部11內(nèi)的金屬薄膜13 從基底絕緣層3發(fā)生界面剝離時，由于第一開口部11被覆蓋部14覆蓋，所以 也可以防止藥液進入第一開口部11內(nèi)的金屬薄膜13與基底絕緣層3的界面。 因此，可以有效防止導(dǎo)體層4的腐蝕。
另外，即使從第一開口部11露出的金屬薄膜13有缺陷時，由于第一開口 部11被覆蓋部14覆蓋，所以也可以有效防止導(dǎo)體層4的腐蝕。
另一方面，由于填充有導(dǎo)體層4的第一開口部11被第二開口部12包圍， 所以可以防止導(dǎo)體層4與支承基板2的短路。
其結(jié)果是，可以防止導(dǎo)體層4的腐蝕，并確保較高的可靠性。
另外，在根據(jù)本方法得到的帶電路的懸掛基板1中，如圖3 (h)所示， 在形成墊開口部25前的、通過電解電鍍形成墊16的工序中，由于支承基板2 通過金屬薄膜13與導(dǎo)體層4電導(dǎo)通，所以在該工序中可以將支承基板2用作 形成墊16用的電解電鍍的導(dǎo)線。
另外，在上述的說明中，將第一開口部11、第二開口部12及覆蓋部14 形成為仰視下近似矩形，但對其形狀沒有特別限定，可以根據(jù)目的及用途將其形成適當?shù)男螤?，例如，雖然未圖示，也可以形成為仰視下為近似圓形、近似 多邊形(除矩形外)等。
另外，在上述的說明中，第一開口部ll內(nèi)的導(dǎo)體層4形成有膨脹部15，
但雖然未圖示，例如在第一開口部11的寬度和各布線4a、 4b、 4c及4d的寬 度相同時，也可以不形成膨脹部15，而將導(dǎo)體層4形成為直線狀。
另外，在上述的說明中，在導(dǎo)體層4的表面形成有金屬皮膜20，但雖然 未圖示，例如也可以不形成金屬皮膜20，在導(dǎo)體層4的表面直接形成覆蓋絕緣 層10。
實施例
下面通過實施例及比較例，進一步具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于任何 實施例及比較例。
(帶電路的懸掛基板的制作) 實施例1
準備厚度25nm的由不銹鋼形成的支承基板，接下來，在其表面涂布聚酰 胺酸樹脂的清漆后，以13(TC加熱，由此形成聚酰胺酸樹脂的皮膜。之后，使 皮膜通過光掩模曝光，將曝光部分以18(TC加熱而使其干燥，然后使用堿性顯 影劑顯影，由此將該皮膜形成為圖案。
接下來，將該皮膜以350。C加熱，使其固化(酰亞胺化)，據(jù)此，將由厚 度15 " m的聚酰亞胺樹脂形成的基底絕緣層形成為包含第一開口部的圖案(參 照圖2 (a))。另外，第一開口部在俯視下是矩形，其一邊的長度是60um。
接下來，在基底絕緣層的表面和從第一開口部露出的支承基板的表面，用 濺射蒸鍍法依次形成厚度為300 A的鉻薄膜和厚度為700 A的銅薄膜(參照圖2 (b))。
之后，使用干膜抗蝕膜形成布線電路圖案的相反圖案的鍍覆抗蝕膜，接下 來，通過電解鍍銅在基底絕緣層的未形成有鍍覆抗蝕膜的部分形成與布線電路 圖案相同圖案的導(dǎo)體層(參照圖2 (c))。
之后，通過化學蝕刻去除鍍覆抗蝕膜后，將形成有鍍覆抗蝕膜部分的絡(luò)薄 膜及銅薄膜通過化學蝕刻去除(參照圖2 (d))。
另外，該導(dǎo)體層被填充在第一開口部內(nèi)，在第一開口部處通過金屬薄膜與支承基板電導(dǎo)通。
另外，導(dǎo)體層厚度為20um，將其圖案作為各布線的寬度為20um、各布 線間的間隔為30 " m的、互相隔開間隔平行配置的四條布線電路圖案。
接下來，在導(dǎo)體層的表面及支承基板的表面通過非電解鍍鎳形成由厚度 0. lwm的硬質(zhì)的鎳形成的金屬皮膜(參照圖2 (e))。
之后，在金屬皮膜及基底絕緣層上涂布聚酰胺酸樹脂的清漆后，以13(TC 加熱，由此形成聚酰胺酸樹脂的皮膜。之后，使皮膜通過光掩模曝光，將曝光 部分以18(TC加熱而使其干燥，然后使用堿性顯影劑顯影，由此將皮膜形成為 覆蓋導(dǎo)體層、形成有墊開口部的圖案。
接下來，將該皮膜以35(TC加熱，使其固化(酰亞胺化)，據(jù)此，在導(dǎo)體 層上形成由厚度3um的聚酰亞胺樹脂形成的覆蓋絕緣層(參照圖3 (f))。
之后，將形成于支承基板的表面、導(dǎo)體層的磁頭側(cè)連接端子及外部側(cè)連接 端子的墊開口部的金屬皮膜剝離(參照圖3 (g))。
接下來，在從墊開口部露出的導(dǎo)體層的上表面通過電解電鍍形成墊。墊是 使用支承基板作為電解電鍍的導(dǎo)線，依次實施電解鍍鎳和電解鍍金。關(guān)于墊的 厚度，鍍鎳層為2um，鍍金層為lixm。
之后，在支承基板上形成開口。在支承基板上形成開口時，對金屬支承層 進行化學蝕刻，以保留覆蓋第一開口部的覆蓋部，并形成包圍第一開口部的第 二開口部(參照圖3 (i))。與此同時，通過外形加工形成萬向接頭，得到帶 電路的懸掛基板(參照圖1)。
第一開口部在仰視下為矩形，其一邊的長度是140um。另外，覆蓋部的
外側(cè)面與第二開口部的內(nèi)側(cè)面之間的間隔(Dl)是70ym，覆蓋部的外側(cè)面與 第一開口部的內(nèi)側(cè)面之間的間隔(D2)是20ixm。
比較例1
除了在對支承基板形成開口時不保留覆蓋部之外，與實施例1一樣，設(shè)置 第二開口部，得到帶電路的懸掛基板。
艮P，在支承基板上形成開口，以使第一開口部在第二開口部內(nèi)露出。 (評價)
對實施例1及比較例1的帶電路的懸掛基板進行超聲波清洗試驗。即，用
13超聲波清洗機將帶電路的懸掛基板在純水中以132KHz的頻率進行30分鐘的超 聲波處理。接下來，將其浸漬在堿性蝕刻液內(nèi)30分鐘，然后將其撈出而使其 干燥，然后肉眼觀察導(dǎo)體層。
其結(jié)果是，觀察到實施例1的帶電路的懸掛基板的導(dǎo)體層沒有變色(腐 蝕)。
另一方面，觀察到比較例1的帶電路的懸掛基板的導(dǎo)體層有變色(腐蝕)。 另外，上述說明提供了作為本發(fā)明例舉的實施方式，但這只是單純的例舉，
并非限定性的解釋。對于本技術(shù)領(lǐng)域的從業(yè)人員而言明顯是本發(fā)明的變形例包
含在上述的權(quán)利要求書內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，包括形成有第一開口部的絕緣層；填充在所述第一開口部內(nèi)，形成于所述絕緣層上的導(dǎo)體層；覆蓋從所述第一開口部露出的所述導(dǎo)體層的表面，介于所述導(dǎo)體層與所述絕緣層之間形成的金屬薄膜；以及形成有包圍所述第一開口部的第二開口部，形成于所述絕緣層下的金屬支承層，所述金屬支承層包括設(shè)置在所述第二開口部內(nèi)，覆蓋所述第一開口部的覆蓋部。
2. —種帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，包括 在金屬支承層上形成形成有第一開口部的絕緣層的工序； 在所述絕緣層的表面及從所述第一開口部露出的所述金屬支承層的表面形成金屬薄膜的工序；在形成于所述絕緣層上和所述第一開口部內(nèi)的所述金屬薄膜的表面，通過 電鍍形成導(dǎo)體層，使其通過所述金屬薄膜與所述金屬支承層電導(dǎo)通的工序；在所述導(dǎo)體層上，將所述金屬支承層作為電解電鍍的導(dǎo)線，通過電解電鍍 形成端子部的工序；以及在所述金屬支承層開口形成包圍所述第一開口部的第二開口部，使覆蓋所 述第一開口部的覆蓋部保留的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板，包括形成有第一開口部的絕緣層；填充在第一開口部內(nèi)，形成于絕緣層上的導(dǎo)體層；覆蓋從第一開口部露出的導(dǎo)體層的表面，介于導(dǎo)體層與絕緣層之間形成的金屬薄膜；以及形成有包圍第一開口部的第二開口部，形成于絕緣層下的金屬支承層。金屬支承層包括設(shè)置在第二開口部內(nèi)，覆蓋第一開口部的覆蓋部。
文檔編號H01L23/498GK101562170SQ20091013500
公開日2009年10月21日 申請日期2009年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月14日
發(fā)明者內(nèi)藤俊樹, 水島彩 申請人:日東電工株式會社