專利名稱：用于電氣裝置的模塊式安裝底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分的用于電氣裝置的模 塊式的安裝底座。
背景技術(shù)：
已知能夠由可組裝的設(shè)有可相互聯(lián)接的總線段的模塊式支架構(gòu)成 一用于電氣裝置的安裝底座，所述安裝底座優(yōu)選可直接安裝在一基礎(chǔ) 如一安裝墻壁上。
這種現(xiàn)有技術(shù)的例子在US 6，881，101B2和EP1 771 054 Al中示出。
還已知其它的設(shè)計方案，在這些設(shè)計方案中由多個可聯(lián)接的總線 段在支承軌內(nèi)實現(xiàn)總線布置結(jié)構(gòu)(DE 10 2006 031 129Al)。
此外還已知，可以由多個接頭排式的、能夠安裝在支承軌上的并 具有可聯(lián)接的總線段的模塊實現(xiàn)一模塊式的安裝底座，在該安裝底座 上可以安裝電子裝置殼體，其中可以在所述模塊上連接各種不同類型 的現(xiàn)場設(shè)備。 一個通道(gateway)用于與上級的總線系統(tǒng)連接。
此外還已知，由設(shè)置在一殼體中的、可聯(lián)接的多個電路板區(qū)段構(gòu) 成一安裝底座(參見本類型的DE 36 16 662 Al )。

發(fā)明內(nèi)容
由所述現(xiàn)有技術(shù)出發(fā)，本發(fā)明的目的是，提供一種結(jié)構(gòu)特別簡單 的安裝底座，所述安裝底座既良好地適用于動力應(yīng)用場合，即用于傳 輸較高的電功率，也優(yōu)選地適用于傳輸數(shù)據(jù)和信號。
實現(xiàn)這種類型的安裝底座是本發(fā)明的目的。
本發(fā)明通過權(quán)利要求1的內(nèi)容來實現(xiàn)所述目的。
4這種模塊化特別是在動力應(yīng)用場合可以使得安裝和維護費用降 低。此外，特別是使用標(biāo)準(zhǔn)件可以改進擴展性。還可以簡化保管存放。
除了應(yīng)用上的、包括模塊式的不可見的電流分配以及優(yōu)選無工具 的直觀的安裝和維護的優(yōu)點，在工業(yè)上的溫度范圍內(nèi)高的載流能力也 很突出。
設(shè)計成匯流排的導(dǎo)體線路的直接連接這里在高的載流能力上是非 常有利的，這種載流能力特別是即使在具有動力電子裝置的裝置中也 是一種關(guān)鍵性的要求。對根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)使用的附加的輔助構(gòu)件、例如 具有電橋的接觸線夾或電路板插接連接器的替代還降低了過渡電阻和 過渡熱阻。此外，還降低了在處理時的成本以及所要求的結(jié)構(gòu)空間， 并最終還提高了連接的可靠性和安全性。
例如可以設(shè)想用于200A至1000V的i殳計方案。
采用可選的散熱措施可以進一步優(yōu)化高溫特性。
如果已安裝的裝置的機械固定和電接通同時優(yōu)選不使用工具地進 行，則可以實現(xiàn)工作步驟的減少，這在安裝時和在維護的情況下是特 別有利的。
與后續(xù)的底板的連接部位優(yōu)選設(shè)計成對手指安全的并沒有突出于 裝置。
本發(fā)明有利的實施形式在各從屬權(quán)利要求中給出。


下面借助于幾個實施例來詳細說明本發(fā)明有利的實施形式。其中 圖1示出一由或可由底板段-電路板段組成的安裝底座； 圖2a-c示出示意性示出的饋電模塊的不同的視圖； 圖3示出帶有安裝在其上的組件的安裝底座的剖視圖； 圖4示出安裝在安裝板上的安裝底座和底板段與該安裝底座的聯(lián) 接的剖視圖5a、 b示出相互按兩種連接方式聯(lián)接的底板段的剖視圖； 圖6示出相互按另一種連接方式聯(lián)接的底板段的剖視圖；圖7示出安裝底座的俯視圖；以及
圖8至9示出安裝底座另外的視圖IO示出在安裝底座上構(gòu)成的安裝結(jié)構(gòu)的舉例性視圖。
具體實施例方式
圖1示出一模塊式安裝底座1的俯視圖，所述安裝底座具有可相 互聯(lián)接的底板模塊2、 3，在所述底板模塊中的一個設(shè)計成用于實現(xiàn)中 央供電的饋電模塊2。
底板模塊中的一個底板模塊3連接在饋電模塊2上，在所述底板 模塊上又連接了其它的相互聯(lián)接成一排布置結(jié)構(gòu)(串聯(lián)布置結(jié)構(gòu))的 底板模塊3。
饋電模塊2和底板模塊3都具有總線導(dǎo)線4，所述總線導(dǎo)線沿順 序排列方向相互導(dǎo)電地聯(lián)接，這將在下面詳細說明。這里在饋電模塊 2上只朝一個方向聯(lián)接有另外的底板模塊3。
在底板模塊3上還優(yōu)選可安裝電子裝置殼體(也可見圖10)，以 便能夠在每個模塊上優(yōu)選連接一耗能器。
饋電模塊2和底板模塊3分別構(gòu)造在優(yōu)選至少一個電路板6上， 在所述電路板上設(shè)置有導(dǎo)體線路，或者在所述電路板中嵌入導(dǎo)體線路， 或優(yōu)選嵌入?yún)R流排7、 8、 9。匯流排7、 8、 9優(yōu)選具有不同的橫截面， 其中具有較大的第一橫截面的匯流排7a、 7b、 7c、 7d也設(shè)計成用于傳 輸較高的電功率(例如800V, 41A),這里具有中等的橫截面的匯流 排8a、 8b、 8c設(shè)計成用于傳輸(激發(fā)能)輔助能量(例如24V， 17.5A )， 而具有這里最小的橫截面的匯流排9a、 9b設(shè)計成用于傳輸數(shù)據(jù)(例如 5V， 10mA)。
相鄰的底板段2、 3的匯流排7-9優(yōu)選可以通過可無工具地操作的 連接件10、 11、 12相互聯(lián)接。
在電路板6上還可以分別設(shè)置一個或多個連接裝置，特別是插頭 和/或插孔條13、 14、 15,所述連接裝置根據(jù)分別待傳輸?shù)哪芰炕蛐盘?設(shè)計成將電子裝置殼體或設(shè)置在電子裝置殼體中的電子裝置和/或其它耗能器連接在總線導(dǎo)線上。
如圖2所示，帶有匯流排7、 8、 9的電路板6可以容納在一包圍 所述電路板的載體殼體16中或容納在一包圍所述電路板的載體材料中。
此外，在電路板6上還可以設(shè)置一冷卻體17。所述冷卻體17優(yōu) 選形成/設(shè)置在電路板6的主外表面上，特別是在電路板6背向連接裝 置的側(cè)面上，以便將熱量盡可能直接地導(dǎo)出到基礎(chǔ)之中，特別是導(dǎo)出 到一安裝板30 (圖4)等中，安裝底座優(yōu)選安裝在所述安裝板上。
按照一個變型方案(圖4)，作為特別是(大電流)匯流排7的連 接件IO、 11，設(shè)有接觸彈簧，特別是接觸彈簧線夾，特別是S形的接 觸彈簧線夾，所述S形的接觸彈簧線夾設(shè)計成用于安裝在匯流排7、 8 的自由端上(見圖4)，所述自由端可以沿側(cè)向超過電路板6的邊緣沿 順序排列方向X (圖1)突出并相對電路板6的平面略微傾斜地彎曲 (圖3)。
接觸接線柱18可以由彈簧板制成，所述彈簧板載兩側(cè)覆蓋有一接 觸薄片帶19(圖6)。
這樣特別是用于傳輸較高功率的匯流排7、 8優(yōu)選無需工具地相互 連接。
可以設(shè)想，用于數(shù)據(jù)和/或信號傳輸?shù)膮R流排9通過相對應(yīng)的插頭 和插孔條12相互連接。為此，電路板6在匯流排9的區(qū)域內(nèi)沿順序排 列方向設(shè)計成得比在其承載匯流排7、 8的區(qū)域內(nèi)略寬，以便可以布置 插頭和插孔條12。
可以設(shè)想，采用螺紋連接裝置，特別是應(yīng)變釋放夾線板接頭20 作為連接件IO、 11(見圖5b),或者采用由接觸材料，特別是接觸帶 覆蓋的套筒23 (見圖5b)。連接件IO、 11這里分別使匯流排7、 8的 超過電路板邊緣沿排列方向伸出的部分導(dǎo)電地相互連接(圖4-7)。
圖6示出一種直接插接連接件作為連接件10、 11,在這種直接插 接連接件中，匯流排沿側(cè)向超過電路板邊緣突出的相互交疊的端部通 過彈性的套筒式的觸點22相互連接，所述觸點使所述匯流排段直接插接地相互連接。
優(yōu)選在底板或安裝底座的每個電路板6上分別安裝一個電子裝置 (圖3)。
有利的是，將所述電子裝置安置在這樣一個電路板24上，該電路 板垂直于排列方向定向并通過一個或多個連接裝置25、 26、 27，特別 是插孔或插頭條設(shè)置在電路板6上，以便與電路板6或其插接連接器 13至15接通。
電路板24可以由一殼體28包圍，該殼體又可以具有用于連接插 頭或插孔的連接裝置29，以便由此來對外部的耗能器進行供電和/或控 制和/或監(jiān)測。附圖標(biāo)記列表
安裝底座1
饋電模塊2
底板模塊3
總線導(dǎo)線4
電路板6
匯流排7、
連接件10
插頭和/或插孔條載體殼體16
冷卻體17
接觸線夾18
接觸薄板帶19
螺栓連接裝置20
插孑L觸點22
套筒23
電路板24
插頭和/或插孔條殼體28
連接裝置29
安裝板30
彈簧線夾31
8、 9
13、 14、 1權(quán)利要求
1.模塊式的安裝底座(1)，該安裝底座具有彼此可相互聯(lián)接的底板模塊(3)，其中各所述底板模塊(3)具有總線導(dǎo)線(4)，各所述總線導(dǎo)線相互導(dǎo)電地聯(lián)接，其中至少所述底板模塊(3)優(yōu)選分別具有一電路板(6)，所述電路板具有導(dǎo)體線路，特別是匯流排(7、8、9)，各所述導(dǎo)體線路從底板模塊(3)到底板模塊(3)之間通過連接件(10-12)相互導(dǎo)電地連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝底座，其特征在于，各所述電路板 (6)具有多個具有不同橫截面的匯流排(7、 8、 9)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的安裝底座，其特征在于，具有較大 的第一橫截面的匯流排(7a、 7b、 7c、 7d)設(shè)置成用于動力傳輸，具 有中等的第二橫截面的匯流排(8a、 8b、 8c)設(shè)置為用于傳輸輔助能 量，而具有較小的第三橫截面的匯流排(9a、 9b)設(shè)置為用于傳輸數(shù) 據(jù)。
4. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在于， 匯流排(7、 8)的至少一部分側(cè)向超過各自電路板(6)的邊緣突出， 并且所述突出的邊緣通過連接件(10-12)導(dǎo)電地相互連接。
5. 根據(jù)上述權(quán)利要求中 一項或多項所述的安裝底座，其特征在于， 匯流排(7、 8)的至少一部分設(shè)計成實心的銅軌。
6. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在于， 連接件(10、 11)的至少一部分設(shè)計成彈簧線夾(18)。
7. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在于， 連接件(10、 11)的至少一部分設(shè)計成S形的彈簧線夾(18)。
8. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在于， 連接件(IO、 11)的至少一部分設(shè)計成S形的彈簧線夾(18)，所述彈 簧線夾覆蓋有接觸材料，特別是接觸帶。
9. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在于， 連接件(13、 14)的至少一部分設(shè)計成用接觸帶或其它接觸材料覆蓋的套筒(23)和/或連接件(13、 14)的至少一部分設(shè)計成應(yīng)變釋放夾 線板接頭和/或連接件(13、 14)的至少一部分設(shè)計成用于容納匯流排 (7、 8)交疊的端部的插孔接頭(22)。
10. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在 于，帶有匯流排(7、 8、 9)的電路板(6)容納在一包圍電路板(6) 的載體殼體(16)或包圍電路板的載體材料中。
11. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在 于，在底板段的電路板(6)上優(yōu)選分別設(shè)置一冷卻體(17)，所述冷 卻體優(yōu)選分別設(shè)計成用于將安裝基礎(chǔ)中的熱量導(dǎo)出，安裝底座安裝在 所述安裝基礎(chǔ)上。
12. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在 于，在電路板(6)上還設(shè)置了一個或多個連接裝置，特別是插頭和/ 或插孔條(13、 14、 15),根據(jù)分別應(yīng)傳遞的能量或信號，將所述連接 裝置設(shè)計成用于將電子裝置和/或其它耗能器連接到總線導(dǎo)線上。
13. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在 于，所述電子裝置(28)具有一電路板(24),該電路板優(yōu)選垂直于順 序排列方向定向并通過一個或多個連接裝置(25、 26、 27)，特別是插 孔或插頭條設(shè)置在電路板(6)上，以便與電路板(6)或其連接裝置， 特別是其插孔或插頭條(13-15)接通。
14. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在 于，所述底板模塊中的至少一個設(shè)計成饋電模塊(2)。
15. 根據(jù)上述權(quán)利要求中一項或多項所述的安裝底座，其特征在 于，已插裝裝置的機械固定與電接通同時優(yōu)選無需工具地進行。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種模塊式的安裝底座(1)，它具有可相互聯(lián)接的底板模塊(3)，其中所述底板模塊(3)具有總線導(dǎo)線(4)，各所述總線導(dǎo)線相互導(dǎo)電的聯(lián)接，其中至少所述底板模塊(3)優(yōu)選分別具有一電路板(6)，所述電路板具有導(dǎo)體線路，優(yōu)選是匯流排(7、8、9)，各所述導(dǎo)體線路從底板模塊(3)到底板模塊(3)之間通過連接件(10-12)相互導(dǎo)電地連接。
文檔編號H01R13/46GK101562287SQ200910134289
公開日2009年10月21日 申請日期2009年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
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