專利名稱：集成電路引腳無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路的加工裝置，尤其涉及一種用于加工小型貼片封裝集成電 路引腳的成型機(jī)構(gòu)及工藝方法。
背景技術(shù)：
集成電路引腳成型機(jī)構(gòu)是基于表面貼裝技術(shù)(SMT)的需求設(shè)計(jì)的一種新型機(jī) 構(gòu)，用于將集成電路的平直引腳，加工成可供表面貼裝使用的引腳形狀。集成電路引腳 的成型質(zhì)量將直接影響到表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量，集成電路引腳成型既是SMT的外圍技 術(shù)，又是其重要環(huán)節(jié)。集成電路引腳的成型要求為可焊性高、一致性高。傳統(tǒng)的引腳成 型工藝采用固定壓塊成型模具，從上而下直接進(jìn)行引腳成型。成型過(guò)程中壓塊與集成電 路引腳是直接硬性接觸，成型滑動(dòng)過(guò)程中，其與引腳間的滑動(dòng)摩擦對(duì)引腳的損傷很大， 對(duì)其可焊性和外觀形象都會(huì)帶來(lái)很大的影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決現(xiàn)有集成電路引腳成型時(shí)對(duì)引腳損傷很大而影響引腳可焊性和外 觀形象的技術(shù)問(wèn)題，提出一種小型貼片封裝的集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)及方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是構(gòu)造一種集成電路引腳的無(wú)損傷弧 線成型機(jī)構(gòu)，其包括上模和下模。其中下模包括下模座和設(shè)于該模座頂部的下成型凹 模。上模包括豎直設(shè)立的彈性頂桿、設(shè)于該彈性頂桿下端的并與所述下成型凹模適配的 上成型凹模、設(shè)于彈性頂桿外圍的凹凸臺(tái)、對(duì)稱設(shè)于彈性頂桿兩側(cè)的成型塊、套于成型 塊外圍的中間活動(dòng)模，位于該中間活動(dòng)模上方并與所述凹凸臺(tái)及彈性頂桿連接的中間模 座。所述成型塊的上端鉸接一長(zhǎng)軸滾子并與所述凹凸臺(tái)的外圍抵靠，成型塊的下端呈條 狀并朝向所述的下成型凹模，成型塊上部的外側(cè)橫向開(kāi)有盲孔，一彈簧一端抵住盲孔底 部、另一端抵靠中間活動(dòng)模，成型塊的中部活套一轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸的軸線平行所述長(zhǎng)軸滾 子的軸線、而兩端抵靠中間活動(dòng)模，該中間活動(dòng)模的上部邊緣抵壓著所述長(zhǎng)軸滾子的頂 部；所述彈性頂桿的旁邊豎直設(shè)有導(dǎo)向軸，其下端與中間活動(dòng)模的頂部連接、而上部活 動(dòng)穿過(guò)所述的中間模座。其中，所述的長(zhǎng)軸滾子可以采用非標(biāo)長(zhǎng)軸承。所述成型塊下端邊條的底面向內(nèi)上傾斜，并與水平面成3°的夾角。所述上、下成型凹模的凹陷的寬度為3.81mm 15.24mm、長(zhǎng)度為4.8mm 29mm。。本發(fā)明還提出了一種集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型方法，其包括如下步驟切除集成電路的框架外引腳之間的中筋；切除集成電路的框架外引腳尾筋，使得引腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)；將集成電路置于成型機(jī)構(gòu)的下成型凹模上；
將成型機(jī)構(gòu)的上成型凹模下降到集成電路引腳面上；成型機(jī)構(gòu)的成型塊向下向內(nèi)作圓弧運(yùn)動(dòng)的沖壓，將集成電路的引腳彎曲成型；所述成型塊向上向外作圓弧運(yùn)動(dòng)脫開(kāi)集成電路，取出引腳已成型的集成電路。較優(yōu)的，本發(fā)明的成型機(jī)構(gòu)可用于小型貼片封裝的集成電路的引腳彎曲成形， 集成電路的寬度為3.81mm 15.24mm、長(zhǎng)度為4.8mm 29mm。應(yīng)用本發(fā)明提出的集成電路引腳的成型機(jī)構(gòu)以及成型方法，可以有效地解決成 型過(guò)程中引腳表面損傷的問(wèn)題。即當(dāng)集成電路置于成型機(jī)構(gòu)的下成型凹模后，上成型模 則下降至緊貼集成電路又不會(huì)對(duì)其造成損傷的高度。此時(shí)，上成型模不再下降，而成型 機(jī)構(gòu)中的成型塊則在中間活動(dòng)模的繼續(xù)下降的推動(dòng)下，使長(zhǎng)軸滾子由凹凸臺(tái)內(nèi)凹的表面 向下移動(dòng)到凹凸臺(tái)凸起的表面。此時(shí)，成型塊以轉(zhuǎn)軸為軸心，并在位于側(cè)面彈簧的作用 下，上端向外運(yùn)動(dòng)、下端向內(nèi)運(yùn)動(dòng)，即成型塊的下端呈弧線運(yùn)動(dòng)。同時(shí)成型塊與集成電 路的引腳的接觸方式為點(diǎn)接觸，接觸點(diǎn)為引腳的下彎點(diǎn)外側(cè)，其下降夾緊運(yùn)動(dòng)過(guò)程的運(yùn) 動(dòng)軌跡是以上彎點(diǎn)內(nèi)側(cè)為圓心，上、下彎點(diǎn)距離為半徑的圓弧。成型過(guò)程中成型塊僅與 下彎點(diǎn)外側(cè)接觸，由此消除了對(duì)引腳的摩擦磨損。另外，成型塊的底部向內(nèi)上角度傾 斜，與水平方向成3°的夾角，由此確保集成電路的引腳可焊部分水平。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本項(xiàng)目產(chǎn)品具有以下優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明成型機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)，以成型塊的弧線運(yùn)動(dòng)軌跡來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷的引腳的沖 壓成型，避免了傳統(tǒng)垂直沖壓成型方式而造成集成電路引腳的外表?yè)p傷，并確保了集成 電路引腳的可焊部分水平。2.本發(fā)明成型機(jī)構(gòu)滿足了與自動(dòng)化控制系統(tǒng)連接的條件，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化，提 高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，
圖1是本發(fā)明成型機(jī)構(gòu)的沖壓狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖
圖2是成型機(jī)構(gòu)的成型塊立體示意圖3是成型塊的側(cè)視圖4是圖3中A處的放大示意圖5是成型塊沖壓初始狀態(tài)的示意圖6是成型塊合模狀態(tài)的示意圖7是集成電路切除中筋后的示意圖8是集成電路切除尾筋后的示意圖9是集成電路引腳成型前的示意圖10是圖9中D處的放大示意圖11是成型塊合模時(shí)沖壓引腳的示意圖12是集成電路引腳成型后的示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖1示出了本發(fā)明較佳實(shí)施例成型機(jī)構(gòu)沖壓狀態(tài)的基本結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例為用于小型貼片封裝的集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)，其包括固定的下模和設(shè)于下模上 方的可相對(duì)下模做上下沖壓運(yùn)動(dòng)的上模。下模包括下模座1和設(shè)于該模座頂部的下成型 凹模2。上模包括豎直設(shè)立的彈性頂桿9、設(shè)于該彈性頂桿9下端的并與所述下成型凹模 2配合沖壓的上成型凹模3、設(shè)于彈性頂桿外表面的凹凸臺(tái)7、對(duì)稱設(shè)于彈性頂桿9左右 兩側(cè)的成型塊4、套于成型塊外圍的中間活動(dòng)模11，位于該中間活動(dòng)模上方并與凹凸臺(tái)7 及彈性頂桿9連接的中間模座8。成型塊4的上端通過(guò)一細(xì)長(zhǎng)軸5鉸接一長(zhǎng)軸滾子6，該 長(zhǎng)軸滾子與凹凸臺(tái)7的外圍抵靠，成型塊的下端呈條狀并朝向下成型凹模2，成型塊上部 的外側(cè)橫向開(kāi)有盲孔21 (參閱圖2、圖3)，一彈簧12 —端抵住成型塊盲孔的底部、另一 端抵靠中間活動(dòng)模11，在彈簧12的作用下長(zhǎng)軸滾子6始終壓在凹凸臺(tái)7的工作面上。成 型塊4的中部活套一轉(zhuǎn)軸13，該轉(zhuǎn)軸的軸線平行長(zhǎng)軸滾子6的軸線、而兩端抵靠中間活 動(dòng)模11，成型塊4可以繞轉(zhuǎn)軸13旋轉(zhuǎn)。彈性頂桿9的旁邊豎直設(shè)有導(dǎo)向軸10，其下端 與中間活動(dòng)模11的頂部固定連接、而上部穿過(guò)所述的中間模座8，導(dǎo)向軸可以相對(duì)中間 模座滑移，即可推動(dòng)中間活動(dòng)模11向下運(yùn)動(dòng)，從而推動(dòng)長(zhǎng)軸滾子6沿著凹凸臺(tái)7的外表 面上下運(yùn)動(dòng)，同時(shí)在位于側(cè)面彈簧12彈力的作用下，成型塊4則以轉(zhuǎn)軸13為軸，其下端 張開(kāi)或夾緊。本實(shí)施例中，長(zhǎng)軸滾子6可以采用非標(biāo)長(zhǎng)軸承，成型塊4下端邊條的底面 向內(nèi)上角度傾斜，并與水平面成3°的夾角(參閱圖3和圖4)，上成型凹模3和下成型凹 模2的凹陷的寬度為3.81mm 15.24mm、長(zhǎng)度為4.8mm 29mm。本發(fā)明的成型機(jī)構(gòu) 及工藝方法適用于寬度W = 3.81mm 15.24mm，長(zhǎng)度L = 4.8mm 29mm范圍內(nèi)的所 有小型貼片封裝的集成電路引腳成型。本發(fā)明成型機(jī)構(gòu)的工作原理為當(dāng)集成電路20置于下成型凹模2后(圖5所 示)，上模整體下降，致使上成型凹模3緊貼集成電路，但又不會(huì)對(duì)其造成損傷的高度 (如圖6所示)，此時(shí)，上成型凹模3不再下降，在導(dǎo)向軸10的推動(dòng)下中間活動(dòng)模11繼續(xù) 下降，并壓迫成型塊4向下，從而使得長(zhǎng)軸滾子6到達(dá)凹凸臺(tái)7下端外凸的位置，同時(shí)成 型塊4以轉(zhuǎn)軸13為軸心，在位于側(cè)面彈簧12的作用下，上端向外運(yùn)動(dòng)、下端向內(nèi)運(yùn)動(dòng)， 即成型塊下端弧線運(yùn)動(dòng)，由此通過(guò)與下成型凹模2的配合，來(lái)完成對(duì)集成電路引腳的沖 壓成型(如圖1所述)。本發(fā)明的成型工藝方法步驟如下首先切除集成電路20框架外引腳22之間的 中筋而獲得半成品(參閱圖7)；再切除集成電路框架外引腳尾筋23(如圖8所示)，使 得引腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)；如圖1、圖9、圖10所示，集成電路20送至成型機(jī)構(gòu)的下成型凹 模2上，下成型凹模2與引腳22的接觸點(diǎn)即為引腳的上打彎點(diǎn)b;上成型凹模3下降到 集成電路引腳22的面上；成型塊4下端與引腳下打彎點(diǎn)c外側(cè)作點(diǎn)接觸，其下降夾緊運(yùn) 動(dòng)過(guò)程的運(yùn)動(dòng)軌跡是以上彎點(diǎn)內(nèi)側(cè)為圓心，上、下彎點(diǎn)距離為半徑的圓弧(請(qǐng)參閱圖1、 圖11)。將引腳彎曲成型(如圖12所示)；成型過(guò)程中成型塊僅與下彎點(diǎn)外側(cè)接觸，由 此消除了對(duì)引腳的摩擦磨損。成型塊4底部向內(nèi)上角度傾斜，與水平方向成3°，由此確 保引腳可焊部分水平。成型工序完成后分模，在導(dǎo)向軸10和中間活動(dòng)模11提升下，成 型塊4向上向外作圓弧運(yùn)動(dòng)離開(kāi)集成電路20。如上所述的成型工藝既確保引腳可焊部分 水平不變形，又能實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷成型。本發(fā)明的成型機(jī)構(gòu)以成型塊的弧線運(yùn)動(dòng)軌跡來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷的引腳的沖壓成型， 避免了傳統(tǒng)垂直沖壓成型方式而造成集成電路引腳的外表?yè)p傷，并確保了集成電路引腳的可焊部分水平。本發(fā)明成型機(jī)構(gòu)滿足了與自動(dòng)化控制系統(tǒng)連接的條件，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng) 化，提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。
權(quán)利要求
1.一種集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)，包括上模和下模，其特征在于，所述 的下模包括下模座(1)、設(shè)于該模座頂部的下成型凹模(2)；所述的上模包括豎直設(shè)立的 彈性頂桿(9)、設(shè)于該彈性頂桿(9)下端的并與所述下成型凹模(2)適配的上成型凹模 (3)、設(shè)于彈性頂桿外表面的凹凸臺(tái)(7)、對(duì)稱設(shè)于彈性頂桿(9)兩側(cè)的成型塊(4)、包套 于成型塊外圍的中間活動(dòng)模(11)、位于該中間活動(dòng)模上方并與所述凹凸臺(tái)(7)及彈性頂 桿(9)連接的中間模座(8)；所述成型塊(4)的上端鉸接一長(zhǎng)軸滾子(6)并與所述凹凸臺(tái) (7)的外圍抵靠，成型塊的下端呈條狀并朝向所述的下成型凹模(2)，成型塊上部的外側(cè) 橫向開(kāi)有盲孔(21)，一彈簧(12) —端抵住盲孔底部、另一端抵靠中間活動(dòng)模(11)，成型 塊(4)的中部活套一轉(zhuǎn)軸(13)，該轉(zhuǎn)軸的兩端抵靠中間活動(dòng)模(11)；所述彈性頂桿(9) 的旁邊豎直設(shè)有導(dǎo)向軸(10)，其下端與中間活動(dòng)模(11)的頂部連接、而上部活動(dòng)穿過(guò)所 述的中間模座(8)。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的長(zhǎng) 軸滾子(6)為非標(biāo)長(zhǎng)軸承。
3.如權(quán)利要求2所述的集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述成型 塊(4)下端邊條的底面向內(nèi)上角度傾斜，并與水平面成3°的夾角。
4.如權(quán)利要求3所述的集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述上、 下成型凹模(3、2)的凹陷的寬度為3.81mm 15.24mm、長(zhǎng)度為4.8mm 29mm。
5.一種集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型方法，其特征在于包括如下步驟切除集成電路的框架外引腳之間的中筋；切除集成電路的框架外引腳尾筋，使得引腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)；將集成電路置于成型機(jī)構(gòu)的下成型凹模上；將成型機(jī)構(gòu)的上成型凹模下降到集成電路引腳面上；成型機(jī)構(gòu)的成型塊向下向內(nèi)作圓弧運(yùn)動(dòng)的沖壓，將集成電路的引腳彎曲成型；所述成型塊向上向外作圓弧運(yùn)動(dòng)脫開(kāi)集成電路，取出引腳已成型的集成電路。
6.如權(quán)利要求5所述的集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型方法，其特征在于，所述成型 機(jī)構(gòu)的成型塊下端邊條的底面向內(nèi)上角度傾斜，并與水平面成3°的夾角。
7.如權(quán)利要求6所述的集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型方法，其特征在于，所述的集 成電路為用于小型貼片封裝的集成電路，該集成電路的寬度為3.81mm 15.24mm、長(zhǎng)度 為 4.8mm 29mm.
全文摘要
一種集成電路引腳的無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)及方法，成型機(jī)構(gòu)包括上模和下模。下模包括下模座和下成型凹模。上模包括彈性頂桿、設(shè)于彈性頂桿下端的成型凹模、設(shè)于彈性頂桿外表面的凹凸臺(tái)、對(duì)稱設(shè)于彈性頂桿兩側(cè)的成型塊、包套于成型塊外圍的中間活動(dòng)模、位于中間活動(dòng)模上方并與凹凸臺(tái)及彈性頂桿連接的中間模座。成型塊的上端鉸接一長(zhǎng)軸滾子并與凹凸臺(tái)的抵靠，成型塊的下端呈條狀并朝向下成型凹模，成型塊上部橫向開(kāi)有盲孔，一彈簧抵靠于盲孔底部和中間活動(dòng)模之間，成型塊的中部活套一轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)子的兩端抵靠中間活動(dòng)模；彈性頂桿的旁邊豎直設(shè)有導(dǎo)向軸，其下端與中間活動(dòng)模的頂部連接、而上部活動(dòng)穿過(guò)中間模座。成型機(jī)構(gòu)以成型塊的弧線運(yùn)動(dòng)軌跡來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷的引腳的沖壓成型，避免了傳統(tǒng)垂直沖壓成型造成集成電路引腳的外表?yè)p傷，并確保集成電路引腳的可焊部分水平。
文檔編號(hào)H01L21/48GK102013401SQ20091010559
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2009年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月27日
發(fā)明者李洪貞 申請(qǐng)人:偉仕高(肇慶)半導(dǎo)體有限公司