專利名稱:Nmos一次可編程器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù),特別涉及一種NMOS —次可編程器件及其制造方法。
背景技術(shù):
常見的 NMOS—次可編程器件(one-time programmable memory, OTP)結(jié)構(gòu)如圖 1、圖2所示,由一個(gè)耦合電容加一個(gè)NMOS晶體管構(gòu)成,耦合電容一端接NMOS晶體管柵極, NMOS晶體管的結(jié)構(gòu)為阱區(qū)的上部?jī)蓚?cè)為源、漏區(qū),源、漏區(qū)間的阱區(qū)的上面為柵介質(zhì)層,柵 介質(zhì)層之上為浮柵多晶硅層,通常該NMOS晶體管的制造工藝過程是(1)在襯底之上進(jìn)行 LOCOS (硅局部氧化隔離)或STI (淺槽隔離),(2)在襯底之上形成阱區(qū),(3)在阱區(qū)上面形 成柵介質(zhì)層,⑷在柵介質(zhì)層之上形成浮柵多晶硅,(5)輕摻雜漏注入,(6)側(cè)墻形成,(7) 源漏形成。NMOS—次可編程器件的工作原理是利用FN(Fowler-Nordheim)隧穿電流或通道 熱電子(ChannelHot Electron, CHE)對(duì)NMOS—次可編程器件進(jìn)行編程,電子存儲(chǔ)在NMOS 晶體管浮柵多晶硅(Floating poly)中,從而引起NMOS晶體管閾值電壓的移動(dòng),在相同讀 取條件下,讀取的電流具有足夠大的窗口(Window)。但此類OTP在讀取數(shù)據(jù)時(shí)都需要在耦 合電容端加一定的電壓,通過耦合電容在NMOS晶體管柵極的耦合電壓,才能使NMOS晶體管 開啟;即在讀取數(shù)據(jù)時(shí)在NMOS晶體管柵極端需要加入一個(gè)外圍電壓轉(zhuǎn)換電路。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種NMOS—次可編程器件及其制造方法,該 NMOS 一次可編程器件能用零伏電壓讀取數(shù)據(jù),在讀取數(shù)據(jù)時(shí)NMOS管柵極端不需要加入外 圍電壓轉(zhuǎn)換電路。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的NMOS —次可編程器件,包括一耦合電容和一 NMOS 晶體管,耦合電容的一端同NMOS晶體管浮柵多晶硅層相連,其特征在于,NMOS晶體管的溝 道表面有一耗盡層,耗盡層之上為柵介質(zhì)層,柵介質(zhì)層之上為浮柵多晶硅層。本發(fā)明還公開了一種上述NMOS —次可編程器件的制造方法,包括以下步驟(1)在襯底之上形成隔離的阱區(qū)和場(chǎng)區(qū);(2)在NMOS晶體管有源區(qū)進(jìn)行一次耗盡注入,經(jīng)退火后在溝道表面形成一耗盡 層;(3)在NMOS晶體管有源區(qū)及耦合電容有源區(qū)上面形成柵介質(zhì)層;(4)在柵介質(zhì)層上形成多晶硅層,通過刻蝕形成耦合電容的一端和NMOS晶體管浮 柵。本發(fā)明的NMOS —次可編程器件及其制造方法,在形成柵介質(zhì)層前在NMOS管有源 區(qū)進(jìn)行一次耗盡注入,追加耗盡注入后,能實(shí)現(xiàn)NMOS管的閾值電壓為負(fù),讀取電流時(shí),在耦 合電容端接零伏,可實(shí)現(xiàn)用零伏電壓讀取數(shù)據(jù),即可省去讀取數(shù)據(jù)時(shí)NMOS晶體管柵極所需 要的外圍電壓轉(zhuǎn)換電路。
圖1是常見的NMOS —次可編程器件電路圖;圖2是現(xiàn)有的NMOS —次可編程器件的版圖示意圖;圖3是本發(fā)明的NMOS —次可編程器件的版圖示意圖;圖4是圖3所示本發(fā)明的NMOS —次可編程器件的版圖的A-A剖面示意圖;圖5是本發(fā)明的NMOS —次可編程器件在編程前后的特性曲線。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的NMOS —次可編程器件一實(shí)施方式如圖3、圖4所示,包括一耦合電容和一NMOS晶體管,作為耦合電容一端的多晶硅層同作為NMOS晶體管浮柵的多晶硅層相連,NMOS 晶體管的溝道表面形成有一耗盡層、耗盡層之上為柵介質(zhì)層,柵介質(zhì)層之上為浮柵多晶硅層。上述NMOS —次可編程器件的制造方法的一實(shí)施方式,包括以下步驟(1)在襯底之上形成有效隔離的阱區(qū)和場(chǎng)區(qū);(2)在NMOS晶體管有源區(qū)進(jìn)行一次低濃度低能量的耗盡注入,經(jīng)退火后在溝道表 面形成一耗盡層;(3)在NMOS晶體管有源區(qū)、耦合電容有源區(qū)上面形成柵介質(zhì)層;(4)在柵介質(zhì)層上形成浮柵多晶硅層(Floating Poly),通過刻蝕形成耦合電容的 一端和NMOS晶體管多晶硅浮柵;(5)輕摻雜漏注入;(6)側(cè)墻形成,源漏形成。本發(fā)明的NMOS —次可編程器件(OTP),利用在形成柵介質(zhì)層(GateOxide)前在 NMOS晶體管部分的有源區(qū)進(jìn)行一次低濃度低能量的耗盡注入,經(jīng)退火后將晶體管的表面 溝道耗盡,從而實(shí)現(xiàn)NMOS晶體管閾值電壓為負(fù)值。利用FN電流或CHE對(duì)其進(jìn)行編程,編 程后實(shí)現(xiàn)NMOS晶體管閾值電壓為正值,從而實(shí)現(xiàn)編程前后NMOS晶體管閾值電壓由負(fù)變?yōu)?正,這樣在編程前后用浮柵耦合電壓為零伏去讀取時(shí)所對(duì)應(yīng)的電流具有10的5次方以上的 Window ;一實(shí)施例,如圖3、圖4所示,在NMOS晶體管有源區(qū)進(jìn)行一次低濃度低能量的耗盡 注入,注入能量范圍和注入劑量范圍如下注入能量范圍P (磷)20kev 50kev注入劑量范圍P (磷)1E+12 1E+13個(gè)原子數(shù)/平方厘米該實(shí)施例中的OTP器件的工作方法如下編程同時(shí)在耦合電容的一端施加脈沖信號(hào)一,在NMOS晶體管一側(cè)的漏極施加脈 沖信號(hào)二,另一側(cè)源極與P阱接地。脈沖信號(hào)一的脈沖電壓為+10 +15Volt脈沖信號(hào)二的脈沖電壓為+5 +9Volt讀取耦合電容的一端接地,NMOS晶體管一側(cè)的漏極上加直流電壓+1 +5V,另一 側(cè)源極與P阱接地。本發(fā)明的NMOS —次可編程器件及其制造方法,在形成柵介質(zhì)層前在NMOS管有源區(qū)進(jìn)行一次低濃度低能量的耗盡注入,追加耗盡注入后,能實(shí)現(xiàn)NMOS管的閾值電壓為負(fù), 讀取電流時(shí),在耦合電容端接零伏,此時(shí)通過浮柵多晶硅耦合到NMOS晶體管柵極的電壓也 為零伏,如圖5所示,編程前,讀取的電流值在1E-5到1E-4安培的數(shù)量級(jí);對(duì)其利用FN隧 穿電流或CHE進(jìn)行編程后,圖5中的特性曲線會(huì)往右平移至少2V以上,閾值電壓變?yōu)檎担?此時(shí)在相同條件下讀取的電流為1E-13安培的數(shù)量級(jí);編程前后讀取的電流的Window達(dá)到 了至少8個(gè)數(shù)量級(jí)的水平;這樣的Window足夠滿足所述OTP的讀取、編程及應(yīng)用。
本發(fā)明通過追加的耗盡注入,可實(shí)現(xiàn)用零伏電壓讀取數(shù)據(jù),即可省去讀取數(shù)據(jù)時(shí) NMOS晶體管柵極所需要的外圍電壓轉(zhuǎn)換電路。
權(quán)利要求
一種NMOS一次可編程器件,包括一耦合電容和一NMOS晶體管,耦合電容的一端同NMOS晶體管浮柵多晶硅層相連,其特征在于,NMOS晶體管的溝道表面有一耗盡層,耗盡層之上為柵介質(zhì)層,柵介質(zhì)層之上為浮柵多晶硅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NMOS—次可編程器件,其特征在于,所述耦合電容的一端為多晶娃層。
3.—種權(quán)利要求1所述的NMOS —次可編程器件的制造方法,其特征在于,包括以下步驟(1)在襯底之上形成隔離的阱區(qū)和場(chǎng)區(qū);(2)在NMOS晶體管有源區(qū)進(jìn)行一次耗盡注入,經(jīng)退火后在溝道表面形成一耗盡層;(3)在NMOS晶體管有源區(qū)及耦合電容有源區(qū)上面形成柵介質(zhì)層;(4)在柵介質(zhì)層上形成多晶硅層,通過刻蝕形成耦合電容的一端和NMOS晶體管浮柵。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的NMOS—次可編程器件的制造方法,其特征在于,在NMOS晶體 管有源區(qū)進(jìn)行一次低濃度、低能量的磷離子耗盡注入。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的NMOS—次可編程器件的制造方法,其特征在于,所述P離子 注入能量范圍為20kev 50kev,注入劑量范圍為1E+12 1E+13個(gè)原子數(shù)/平方厘米。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種NMOS一次可編程器件,包括一耦合電容和一NMOS晶體管,耦合電容一端的同NMOS晶體管浮柵的多晶硅層相連,NMOS晶體管的溝道表面有一耗盡層,耗盡層之上為柵介質(zhì)層,柵介質(zhì)層之上為浮柵多晶硅層。本發(fā)明的NMOS一次可編程器件,可實(shí)現(xiàn)用零伏電壓讀取數(shù)據(jù),即可省去讀取數(shù)據(jù)時(shí)NMOS晶體管柵極所需要的外圍電壓轉(zhuǎn)換電路。本發(fā)明還公開了該NMOS一次可編程器件的制造方法。
文檔編號(hào)H01L21/8247GK101872765SQ20091005711
公開日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者徐向明, 胡曉明, 蔡明祥, 黃景豐 申請(qǐng)人:上海華虹Nec電子有限公司