專利名稱：一種led光源組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明燈具技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，LED燈珠包括外殼和封裝在外殼內(nèi)的芯片，芯片固定在一個特定金屬支架 上，支架有兩個引腳，即LED燈珠的正負(fù)極，然后在經(jīng)過其他工序封裝成型。所以LED芯片 熱量全部由支架的兩個引腳散出去。LED在焊接在PCB線路板上以后，都將LED正負(fù)引腳在 焊接點處剪斷，這樣極大的影響LED的散熱，對LED壽命影響很大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱效果好的LED光源組 件。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種LED光源組件，包括LED燈珠，所述LED燈珠由 外殼、封裝在外殼內(nèi)的芯片、金屬支架、兩根引腳組成，兩根引腳分別焊接在PCB線路板上， 所述LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間設(shè)有間隔。本發(fā)明的有益效果是在將LED燈珠的兩根引腳插在PCB線路板上時，不將引腳插 到底部，而是距離LED燈珠的外殼底部有一段距離，將LED燈珠焊接在PCB線路板上，把多 余LED的引腳在焊接點處剪斷。LED工作時，芯片產(chǎn)生的熱量可以通過LED燈珠的外殼底部 與PCB線路板之間的金屬引腳散出去，從而延長了 LED的使用壽命。


圖1為本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，ILED燈珠，2外殼，3芯片，4金屬支架，5引腳，6線路板。
具體實施例方式如圖1所示，LED燈珠1包括外殼2、封裝在外殼2內(nèi)的芯片3，芯片3固定在金屬 支架4上，金屬支架4上設(shè)有兩根引腳5，兩根引腳5分別穿出外殼2的底部。兩根引腳5的另一端分別焊接在PCB線路板6上，LED燈珠1外殼2的底部與PCB 線路板6之間設(shè)有間隔。LED工作時，芯片3產(chǎn)生的熱量可以通過LED燈珠的外殼2底部與 PCB線路板6之間的金屬引腳散出去。
權(quán)利要求
一種LED光源組件，包括LED燈珠，所述LED燈珠由外殼、封裝在外殼內(nèi)的芯片、金屬支架、兩根引腳組成，兩根引腳分別焊接在PCB線路板上，其特征在于所述LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間設(shè)有間隔。
全文摘要
一種LED光源組件，涉及照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，包括LED燈珠，所述LED燈珠由外殼、封裝在外殼內(nèi)的芯片、金屬支架、兩根引腳組成，兩根引腳分別焊接在PCB線路板上，所述LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間設(shè)有間隔。本發(fā)明的有益效果是在將LED燈珠的兩根引腳插在PCB線路板上時，不將引腳插到底部，而是距離LED燈珠的外殼底部有一段距離，將LED燈珠焊接在PCB線路板上，把多余LED的引腳在焊接點處剪斷。LED工作時，芯片產(chǎn)生的熱量可以通過LED燈珠的外殼底部與PCB線路板之間的金屬引腳散出去，從而延長了LED的使用壽命。
文檔編號H01L33/00GK101886749SQ200910027598
公開日2010年11月17日 申請日期2009年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月12日
發(fā)明者茆學(xué)才 申請人:揚州銀鳳車業(yè)有限公司