專利名稱：排列貼片電阻器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電阻器的制造方法，特別是關(guān)于排列貼片電阻器的制造方法。
背景技術(shù)：
排列貼片電阻器由于其產(chǎn)品體積小、功率大、排列密集、易于貼裝，可大量應(yīng)用于 各類電器、個人數(shù)據(jù)存儲、手機等通訊產(chǎn)品，并推動這一類電子產(chǎn)品的進一步小型化。
典型的貼片排列電阻器制程如下所述1.使用高精密專用型印刷機，在各基板的背面采用印刷形成一對背面導(dǎo)電層，并 進行干燥；2.以及在該基板的正面印刷形成一對表面導(dǎo)電層，進行干燥，在完成該背面導(dǎo)電 層及表面導(dǎo)電層之后，予以燒成；3.再于該基板的表面上印刷形成一電阻層，并進行干燥及燒成.該電阻層的兩端 連接于表面導(dǎo)電層；4.在完成該電阻層的燒成之后，即在該電阻層上再印刷形成一玻璃保護層，并進 行干燥及燒成；5.對電阻層進行修整，以調(diào)整到需要的電阻值；6.再于玻璃保護層上再印刷上一外保護層及標識層，并進行干燥及燒成；7.使用專用機臺依序沿各個縱向折斷線將基板折斷，形成數(shù)個條狀基板，自動下 料到專用治具中；8.使用專用機臺對條狀基板側(cè)導(dǎo)進行刷銀，形成側(cè)面電極，從而使正面電與背面 電極相互連通.并予以干燥及燒成；9.將各條狀基板沿橫向折斷線折斷，形成多個貼片電阻單元個體；10.將該貼片電阻單個體放入電鍍槽之電鍍筒中并使電鍍筒轉(zhuǎn)動，以滾鍍方式進 行電鍍，使貼片電阻單元體與電鍍筒內(nèi)的電極珠金屬粒不停碰撞接觸，而將貼片電阻單元 體電極上鍍上鎳層及錫后，即形成一個貼片電阻。然而此種貼片排列電阻制造方法具有如下缺點1).貼片排列電阻器在制作側(cè)面電極時，采用海棉輪滾上銀膏后，再將銀膏刷到排 列在治具上的條狀基板上，由于刷銀是先下壓后再滾動，因此不可避免會產(chǎn)生斷條，又由于 銀膏具有一定的粘性，斷條經(jīng)常會沾到海綿輪上，再對條狀基板進行滾刷時，會造成條狀基 板的端面刷銀后表面涂銀不均勻，存在一定的質(zhì)量隱患而導(dǎo)致不良率上升，另海綿輪使用 到一定的期限時必須進行更換，導(dǎo)致制造成本的增加；2).采用銀膏為原材料進行側(cè)面刷銀，其燒成后厚度一般比真空鍍膜要厚的多，用 量增加，且原料價格也不菲，這樣勢必會帶來制造成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種排列貼片電阻器的制造方法，有效地改善了排列貼片電阻器生產(chǎn)過程中的質(zhì)量隱患，節(jié)約了制造成本。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種排列貼片電阻器的制造方法，以使用方向為基準，其制造步驟如下a.制備一絕緣基板，在該絕緣基板的正面和背面均勻?qū)?yīng)格子狀地形成縱向刻痕 線和橫向刻痕線，且各橫向刻痕線上對應(yīng)間隔設(shè)有若干穿孔；b.在絕緣基板的背面印刷背面電極，該背面電極位于縱向刻痕線與靠近 縱向刻痕 線的穿孔之間的橫向刻痕線上，以及各穿孔之間的橫向刻痕線上；c.在絕緣基板的正面印刷正面電極，該正面電極位置對應(yīng)于背面電極，并進行干 燥；d.在絕緣基板的各正面電極上再印刷一表面電極，并進行干燥，然后再對背面電 極與正面電極進行燒成；e.在絕緣基板的各表面電極的縱向之間分別印刷形成一電阻層，干燥后再進行燒 成；f.在絕緣基板的各電阻層的橫向之間及各電阻層上印刷形成一層第一保護層，干 燥后再進行燒成；g.采用鐳射激光機而通過激光對絕緣基板的各電阻層及第一保護層進行阻值調(diào) 整，并產(chǎn)生切割線，使所述阻值修正到所需的電阻值；h.在絕緣基板的各第一保護層上印刷形成一層第二保護層，對電阻層及切割線進 行保護，在對第二保護層干燥后，再在第二保護層上印刷一標識層，再進行干燥及燒成；i.在絕緣基板的表面電極上、穿孔內(nèi)以及表面電極和穿孔之間進行正面印刷掩膜 灌孔，并形成正面掩膜層和穿孔掩膜層，并對正面掩膜層進行干燥；然后在絕緣基板的背面 電極上、穿孔內(nèi)以及背面電極和穿孔之間進行背面印刷掩膜灌孔，并形成背面掩膜層，并對 背面掩膜層進行干燥；j.沿絕緣基板上的橫向刻痕線將絕緣基板折斷成條狀基板，并將各條狀基板通過 專用機臺堆疊到治具中；k.采用真空濺射爐對各條狀基板進行側(cè)面濺射，形成側(cè)面導(dǎo)電層，濺射后在正面 掩膜層、背面掩膜層和穿孔掩膜層上皆會形成濺射層；1.將各條狀基板沿縱向刻痕線折斷形成獨立的排列貼片電阻半成品；m.采用超音波清洗機對排列貼片電阻半成品進行清洗，將絕緣基板上的正面掩膜 層、背面掩膜層和穿孔掩膜層清干凈，濺射后在正面掩膜層、背面掩膜層和穿孔掩膜層上形 成的濺射層也隨之清洗干凈。η.將排列貼片電阻半成品放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使電鍍滾筒以設(shè)定速度轉(zhuǎn) 動，在設(shè)定的電流及時間條件下，使排列貼片電阻半成品的正面電極、背面電極和側(cè)面導(dǎo)電 層上均形成一層鎳層，然后再在鎳層的表面電鍍一層錫層，并經(jīng)過清洗及烘干后形成排列 貼片電阻。本發(fā)明的有益效果是采用在絕緣基板正面電極上再印刷表面電極的方式，使表 面電極能夠充分填充覆蓋正面電極處于橫向刻痕線上的部分，使得濺射后側(cè)面導(dǎo)電層與背 面電極和表面電極牢固結(jié)合，有效避免了絕緣基板折斷成條狀基板后靠近條狀基板側(cè)面的 正面電極因薄弱而不能與側(cè)面導(dǎo)電層牢固結(jié)合的問題；采用灌孔掩膜后側(cè)面濺射的方法來形成側(cè)導(dǎo)，再采用超音波清洗工藝將掩膜膏清洗干凈，由于濺射形成的真空鍍膜層表面均 勻性好，膜層結(jié)構(gòu)致密，其質(zhì)量性能較穩(wěn)定且制造成本較低，同時可適用于批量性的生產(chǎn)。


圖1為本發(fā)明所述步驟a后的絕緣基板示意圖；圖2為本發(fā)明所述步驟b后的絕緣基板背面示意圖；圖3為本發(fā)明所述步驟c后的絕緣基板正面示意圖；圖4為本發(fā)明所述步驟d后的絕緣基板正面示意圖；圖5為本發(fā)明所述步驟e后的絕緣基板正面示意圖；圖6為本發(fā)明所述步驟f后的絕緣基板正面示意圖；圖7為本發(fā)明所述步驟g后的絕緣基板正面示意圖；圖8為本發(fā)明所述步驟h后的絕緣基板正面示意圖；圖9為本發(fā)明所述步驟i后的絕緣基板正面示意圖；圖10為本發(fā)明所述步驟i后的絕緣基板背面示意圖；圖11為本發(fā)明所述步驟j后的條狀基板示意圖；圖12為本發(fā)明所述步驟k后的條狀基板示意圖；圖13為本發(fā)明所述步驟1后的排列貼片電阻半成品示意圖；圖14為本發(fā)明所述步驟m后的排列貼片電阻半成品示意圖；圖15為本發(fā)明所述步驟η后的排列貼片電阻示意圖；圖16為本發(fā)明所述排列貼片電阻的剖面圖。
具體實施例方式實施例一種排列貼片電阻器的制造方法，以使用方向為基準，其制造步驟如下a.制備一絕緣基板1，在該絕緣基板的正面和背面均勻?qū)?yīng)格子狀地形成縱向刻 痕線和橫向刻痕線，且各橫向刻痕線上對應(yīng)間隔設(shè)有若干穿孔；b.在絕緣基板的背面印刷背面電極2，該背面電極位于縱向刻痕線與靠近縱向刻 痕線的穿孔之間的橫向刻痕線上，以及各穿孔之間的橫向刻痕線上；c.在絕緣基板的正面印刷正面電極3，該正面電極位置對應(yīng)于背面電極，并進行 干燥；d.在絕緣基板的各正面電極上再印刷一表面電極4，并進行干燥，然后再對背面 電極與正面電極進行燒成；e.在絕緣基板的各表面電極的縱向之間分別印刷形成一電阻層5，干燥后再進行 燒成；f.在絕緣基板的各電阻層5的橫向之間及各電阻層上印刷形成一層第一保護層 6，干燥后再進行燒成；g.采用鐳射激光機而通過激光對絕緣基板的各電阻層及第一保護層進行阻值調(diào) 整，并產(chǎn)生切割線7，使所述阻值修正到所需的電阻值；h.在絕緣基板的各第一保護層6上印刷形成一層第二保護層8，對電阻層及切割 線進行保護，在對第二保護層干燥后，再在第二保護層上印刷一標識層9，再進行干燥及燒成；i.在絕緣基板的表面電極上、穿孔內(nèi)以及表面電極和穿孔之間進行正面印刷掩膜 灌孔，并形成正面掩膜層10和穿孔掩膜層15，并對正面掩膜層進行干燥；然后在絕緣基板 的背面電極上、穿孔內(nèi)以及背面電極和穿孔之間進行背面印刷掩膜灌孔，并形成背面掩膜 層11，并對背面掩膜層進行干燥；j.沿絕緣基板上的橫向刻痕線將絕緣基板折斷成條狀基板12，并將各條狀基板 通過專用機臺堆疊到治具中；k.采用真空濺射爐對各條狀基板進行側(cè)面濺射，形成側(cè)面導(dǎo)電層13，濺射后在正 面掩膜層、背面掩膜層和穿孔掩膜層上皆會形成濺射層；1.將各條狀基板沿縱向刻痕線折斷形成獨立的排列貼片電阻半成品14 ；m.采用超音波清洗機對排列貼片電阻半成品進行清洗，將絕緣基板上的正面掩膜 層10、背面掩膜層11和穿孔掩膜層15清干凈，濺射后在正面掩膜層、背面掩膜層和穿孔掩 膜層上形成的濺射層也隨之清洗干凈。
η.將排列貼片電阻半成品放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使電鍍滾筒以設(shè)定速度轉(zhuǎn) 動，在設(shè)定的電流及時間條件下，使排列貼片電阻半成品的正面電極、背面電極和側(cè)面導(dǎo)電 層上均形成一層鎳層16，然后再在鎳層的表面電鍍一層錫層17，并經(jīng)過清洗及烘干后形成 排列貼片電阻。本例附圖中的字符層9以圖上“103”的形式顯現(xiàn)出來，并非只能印刷成“103”。
權(quán)利要求
一種排列貼片電阻器的制造方法，其特征在于以使用方向為基準，其制造步驟如下a.制備一絕緣基板(1)，在該絕緣基板的正面和背面均勻?qū)?yīng)格子狀地形成縱向刻痕線和橫向刻痕線，且各橫向刻痕線上對應(yīng)間隔設(shè)有若干穿孔；b.在絕緣基板的背面印刷背面電極(2)，該背面電極位于縱向刻痕線與靠近縱向刻痕線的穿孔之間的橫向刻痕線上，以及各穿孔之間的橫向刻痕線上；c.在絕緣基板的正面印刷正面電極(3)，該正面電極位置對應(yīng)于背面電極，并進行干燥；d.在絕緣基板的各正面電極上再印刷一表面電極(4)，并進行干燥，然后再對背面電極與正面電極進行燒成；e.在絕緣基板的各表面電極的縱向之間分別印刷形成一電阻層(5)，干燥后再進行燒成；f.在絕緣基板的各電阻層(5)的橫向之間及各電阻層上印刷形成一層第一保護層(6)，干燥后再進行燒成；g.采用鐳射激光機而通過激光對絕緣基板的各電阻層及第一保護層進行阻值調(diào)整，并產(chǎn)生切割線(7)，使所述阻值修正到所需的電阻值；h.在絕緣基板的各第一保護層(6)上印刷形成一層第二保護層(8)，在對第二保護層干燥后，再在第二保護層上印刷一標識層(9)，再進行干燥及燒成；i.在絕緣基板的表面電極上、穿孔內(nèi)以及表面電極和穿孔之間進行正面印刷掩膜灌孔，并形成正面掩膜層(10)和穿孔掩膜層(15)，并對正面掩膜層進行干燥；然后在絕緣基板的背面電極上、穿孔內(nèi)以及背面電極和穿孔之間進行背面印刷掩膜灌孔，并形成背面掩膜層(11)，并對背面掩膜層進行干燥；j.沿絕緣基板上的橫向刻痕線將絕緣基板折斷成條狀基板(12)，并將各條狀基板通過專用機臺堆疊到治具中；k.采用真空濺射爐對各條狀基板進行側(cè)面濺射，形成側(cè)面導(dǎo)電層(13)；l.將各條狀基板沿縱向刻痕線折斷形成獨立的排列貼片電阻半成品(14)；m.采用超音波清洗機對排列貼片電阻半成品進行清洗，將絕緣基板上的正面掩膜層(10)、背面掩膜層(11)和穿孔掩膜層(15)清干凈。n.將排列貼片電阻半成品放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使電鍍滾筒以設(shè)定速度轉(zhuǎn)動，在設(shè)定的電流及時間條件下，使排列貼片電阻半成品的正面電極、背面電極和側(cè)面導(dǎo)電層上均形成一層鎳層(16)，然后再在鎳層的表面電鍍一層錫層(17)，并經(jīng)過清洗及烘干后形成排列貼片電阻。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種排列貼片電阻器的制造方法，采用在絕緣基板正面電極上再印刷表面電極的方式，使表面電極能夠充分填充覆蓋正面電極處于橫向刻痕線上的部分，使得濺射后側(cè)面導(dǎo)電層與背面電極和表面電極牢固結(jié)合，有效避免了絕緣基板折斷成條狀基板后靠近條狀基板側(cè)面的正面電極因薄弱而不能與側(cè)面導(dǎo)電層牢固結(jié)合的問題；采用灌孔掩膜后側(cè)面濺射的方法來形成側(cè)導(dǎo)，再采用超音波清洗工藝將掩膜膏清洗干凈，由于濺射形成的真空鍍膜層表面均勻性好，膜層結(jié)構(gòu)致密，其質(zhì)量性能較穩(wěn)定且制造成本較低，同時可適用于批量性的生產(chǎn)。
文檔編號H01C17/06GK101826384SQ20091002529
公開日2010年9月8日 申請日期2009年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月2日
發(fā)明者馮會軍, 張軍會, 彭榮根, 徐玉花, 王毅, 趙武彥 申請人:昆山厚聲電子工業(yè)有限公司