專利名稱：連接端子、半導(dǎo)體封裝、布線基板、連接器及微接觸器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于連接端子、分別具備該連接端子的半導(dǎo)體封裝、布線基板、連接器及微接觸器。
背景技術(shù)：
BGA(球柵陣列，Ball Grid Array)及 CSP(芯片尺寸封裝，Chip ScalePackage) 等半導(dǎo)體封裝依預(yù)定的圖案將多個(gè)連接端子配設(shè)在其表面。連接端子是由球狀的焊料所構(gòu) 成，因此在將連接端子電連接在母板(motherboard)等電極焊墊時(shí)，一般而言是使焊料熔 融(參照例如專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 日本特開平8-236911號(hào)公報(bào)然而，在上述的公知技術(shù)中，熱膨脹率會(huì)因半導(dǎo)體封裝及母板而不同，因此由兩個(gè) 構(gòu)件的發(fā)熱造成的熱膨脹量的不同，在連接端子會(huì)產(chǎn)生裂痕，而有發(fā)生接觸不良的情形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而提出，其目的在于提供一種可實(shí)現(xiàn)與接觸對(duì)象的穩(wěn)定接 觸的連接端子、使用該連接端子的半導(dǎo)體封裝、布線基板、連接器及微接觸器。(解決課題的手段)為了解決上述課題并達(dá)成目的，本發(fā)明的連接端子是藉由與接觸對(duì)象接觸，而與 所述接觸對(duì)象的電連接，該連接端子的特征為具備多個(gè)導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件，該端子用構(gòu) 件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成帶狀的端子部，所述端子部與至少1個(gè)其它所 述端子部將其彼此的一部分在厚度方向上層疊。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所有的所述端子部的前端部在厚度方 向上層疊。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，具有與所述接觸對(duì)象直接接觸的所述 端子部的所述端子用構(gòu)件由與其它所述端子用構(gòu)件不同的材料所構(gòu)成。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀 延伸的方向切割而成的切縫。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述端子部朝與其它所述端子部不同 的方向延伸。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述多個(gè)端子用構(gòu)件形成彼此相同的 形狀。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述端子用構(gòu)件還具備具有在板厚方 向貫穿的開口部的平板狀臺(tái)座部，所述端子部從所述開口部的內(nèi)周面延伸成帶狀。再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述多個(gè)端子用構(gòu)件是包含內(nèi)側(cè)端子 用構(gòu)件，其前端部的內(nèi)周面是形成大致為球面的面的一部分；以及外側(cè)端子用構(gòu)件，其層疊 于所述內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件的外周側(cè)。
再者，本發(fā)明的連接端子是在上述發(fā)明中，所述內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件是由與所述外側(cè) 端子用構(gòu)件不同的材料所構(gòu)成。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝是于平面上設(shè)置有多個(gè)上述發(fā)明中記載的連接端子。本發(fā)明的布線基板是于平面上設(shè)置有多個(gè)上述發(fā)明中記載的連接端子。本發(fā)明的連接器與不同電路構(gòu)造的電連接，該連接器的特征為在 平面的兩側(cè)設(shè) 置相同數(shù)量的上述發(fā)明中記載的連接端子；隔著所述平面而朝相反的方向突起的所述連接端子彼此電連接。本發(fā)明的微接觸器是具備多個(gè)上述發(fā)明中記載的多個(gè)連接端子；并且具備分 別與多個(gè)所述連接端子電連接的多條布線；以及以相互平行的狀態(tài)保持所述多條布線的絶 緣性的薄片構(gòu)件。(發(fā)明的效果)依據(jù)本發(fā)明，由于多個(gè)端子用構(gòu)件所分別具備的端子部與至少1個(gè)其它端子部在 厚度方向上彼此局部地相互層疊，因此即使在與接觸對(duì)象之間產(chǎn)生位置偏移，亦可吸收該 位置偏移，而實(shí)現(xiàn)與接觸對(duì)象的穩(wěn)定接觸。


圖1是本發(fā)明實(shí)施方式1的連接端子的構(gòu)成的立體圖。圖2是圖1的箭頭A方向的平面圖。圖3是圖2的B-B線的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的連接端子所具備的端子用構(gòu)件的構(gòu)成的立體圖。圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的連接端子與被接觸體接觸的形態(tài)的圖。圖6是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體封裝的構(gòu)成的立體圖。圖7是表示將本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體封裝的連接端子安裝在基材的安裝形態(tài) 的剖面圖。圖8是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的第1變形例的連接端子的構(gòu)成的圖。圖9是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的第1變形例的連接端子所具有的端子用構(gòu)件的構(gòu) 成的圖。圖10是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的第1變形例的連接端子所具有的其它端子用構(gòu) 件的構(gòu)成的圖。圖11是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的第2變形例的連接端子的構(gòu)成的圖。圖12是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的第2變形例的連接端子所具有的端子用構(gòu)件的 構(gòu)成的圖。圖13是圖12的箭頭C方向的側(cè)面圖。圖14是表示形成本發(fā)明實(shí)施方式1的第3變形例的連接端子的一部分的端子用 構(gòu)件的構(gòu)成的立體圖。圖15是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的連接端子及應(yīng)用該連接端子的連接器的主要部 分的構(gòu)成的局部剖面圖。圖16是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的連接端子所具有的端子用構(gòu)件的構(gòu)成的立體圖。圖17是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的連接器的外觀構(gòu)成的立體圖。
圖18是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的連接端子及應(yīng)用該連接端子的布線基板的主要部分的構(gòu)成的局部剖面圖。圖19是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的連接端子與半導(dǎo)體封裝的電極接觸的狀態(tài)的圖。圖20是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的連接端子的構(gòu)成及應(yīng)用該連接端子的微接觸器 的主要部分的構(gòu)成的局部剖面圖。圖21是圖20的箭頭D方向的平面圖。符號(hào)的說明1、3、5、8、11、12 連接端子2、4a、4b、6、7、9a、9b、12a、12b 端子用構(gòu)件Ila內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件lib外側(cè)端子用構(gòu)件20、40a、40b、60、70、106、202、306 開口部21、41a、41b、61、71、91a、91b、llla、lllb 臺(tái)座部22、42a、42b、62、72、92a、92b、112a、112b 端子部100、501 半導(dǎo)體封裝101、301 基材102、302、502 電極103、303 焊料104,304 蓋構(gòu)件105、201、305、402 樹脂薄片113a,221 前端部200連接器300 布線基板400微接觸器401 布線500 被接觸體621 切縫
具體實(shí)施例方式以下，參照

用以實(shí)施本發(fā)明的最佳的方式(以下稱為「實(shí)施方式」)。此 夕卜，附圖是示意性者，應(yīng)注意各部分厚度和寬度的關(guān)系、各部分厚度比率等亦有與實(shí)際者不 同的情形，附圖彼此間當(dāng)然亦包含彼此的尺寸關(guān)系或比率不同的部分的情形。(實(shí)施方式1)圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的連接端子的構(gòu)成的立體圖。圖2是圖1的箭頭A 方向的平面圖。圖3是圖2的B-B線的剖面圖。圖1至圖3所示的連接端子1具有層疊形 成彼此相同的形狀的4個(gè)導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件2的構(gòu)成。圖4是表示端子用構(gòu)件2的構(gòu)成的立體圖。圖4所示的端子用構(gòu)件2具備平板 狀的臺(tái)座部21，其設(shè)有在中央部具有圓形剖面的開口部20 ；以及端子部22，其從臺(tái)座部21 的開口部20的內(nèi)周面朝與臺(tái)座部21的表面不同的方向延伸。端子用構(gòu)件2是由導(dǎo)電性材料所形成。端子部22從基端朝前端形成頭細(xì)狀且形成稍微扭曲成螺旋狀的帶狀。此外，端子 部22的表面的外周面與內(nèi)周面皆形成為球面的一部分。具有上述構(gòu)成的端子用構(gòu)件2藉由例如壓模成形而獲得。再者，端子用構(gòu)件2 亦可藉由對(duì)1片平板進(jìn)行蝕刻加工后進(jìn)行壓模成形或MEMS (微機(jī)電系統(tǒng)，Micro Electro Mechanical Systems)成形而獲得。構(gòu)成連接端子1的4個(gè)端子用構(gòu)件2的各個(gè)臺(tái)座部21沿著層疊方向完全迭合，并 藉由熔接等而一體化。再者，4個(gè)端子用構(gòu)件2的各個(gè)端子部22的前端部在厚度方向上層 疊，這4個(gè)的前端部分別在彼此不同的方向上、且相對(duì)于中心軸0為90°旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的方向上 延伸。因此，連接端子1能夠大致等分地承受在與接觸對(duì)象之間產(chǎn)生的負(fù)荷。圖5是具有以上構(gòu)成的連接端子1與作為接觸對(duì)象的被接觸體500接觸的形態(tài) 圖。在圖5中，4個(gè)端子部22中位于最外側(cè)的端子部22的前端部221與被接觸體500直接 接觸。該前端部221的外周面通過球面的頂點(diǎn)附近，當(dāng)接觸被接觸體500時(shí)，如圖5的箭頭 所示，不僅在端子部22的前端部的層疊方向(圖5的上下方向)會(huì)產(chǎn)生負(fù)荷，在與該層疊 方向正交的方向(圖5的水平方向)亦會(huì)產(chǎn)生負(fù)荷。因此，即使在被接觸體500的表面產(chǎn) 生氧化覆膜，亦可藉由使前端部221滑動(dòng)于被接觸體500的表面而削去氧化覆膜，而可減低 與被接觸體500的接觸電阻，以確保更可靠的導(dǎo)通。
再者，由于連接端子1可更可靠地削去附著于被接觸體500的表面的氧化覆膜，因 此亦可藉由對(duì)位于最外周側(cè)的端子部22的前端部221的外周面施以皺紋加工或壓紋加工 而設(shè)置凹凸，或設(shè)置從該外周面突起的突起部。在本實(shí)施方式1中，即使被接觸體500產(chǎn)生因發(fā)熱所致的熱膨脹而造成接觸位置 偏移，端子用構(gòu)件2的端子部22中位于最外周的端子部22的前端部221亦可依該位置偏 移而滑動(dòng)在被接觸體500的表面。因此，不會(huì)發(fā)生因被接觸體500的發(fā)熱所致的連接不良。構(gòu)成連接端子1的多個(gè)端子用構(gòu)件2亦可全部使用相同材料而形成，亦可包含使 用不同的材料而形成的構(gòu)件。例如，就位于最外周側(cè)且與被接觸體500直接接觸的端子用 構(gòu)件2而言，可應(yīng)用滑動(dòng)性或耐焊料性佳的材料(鈀合金、銠合金、金合金等)，另一方面，就 除上述以外的端子用構(gòu)件2而言，亦可應(yīng)用彈性強(qiáng)的材料(磷青銅、不銹鋼、銅、鎳、鎳合金
寸乂 O連接端子1與被接觸體500接觸時(shí)所產(chǎn)生的負(fù)荷可由端子用構(gòu)件2的層疊個(gè)數(shù)、 端子部22的表面積、板厚、形狀、材質(zhì)等所控制。例如，層疊的端子用構(gòu)件2的個(gè)數(shù)亦可為4 以外的個(gè)數(shù)。此外，亦可使與被接觸體500直接接觸的端子用構(gòu)件2的板厚比其它端子用 構(gòu)件2的板厚更薄。再者，亦可在端子部22的前端部形成在寬度方向上擴(kuò)展的凸緣。圖6是表示應(yīng)用具有以上構(gòu)成的連接端子1的半導(dǎo)體封裝的構(gòu)成的立體圖。圖7 是本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體封裝的連接端子1的安裝形態(tài)的剖面圖。圖6及圖7所示的 半導(dǎo)體封裝100具備排列于平面上的多個(gè)連接端子1，并且具有基材101、埋設(shè)于基材101 的電極102、用以將連接端子1粘接在基材101的表面中設(shè)有電極102的部分的焊料103、 介于連接端子1的底面與焊料103之間的導(dǎo)電性的蓋構(gòu)件104、及覆蓋連接端子1的臺(tái)座部 21的絶緣性的樹脂薄片105。焊料103從連接端子1的底面經(jīng)過側(cè)面到達(dá)至樹脂薄片105，且一體地粘接于連接端子1、基材101及樹脂薄片105。蓋構(gòu)件104由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成，且具有以下功能當(dāng)使焊料103熔融時(shí)，防止熔 融的焊料103因毛細(xì)管現(xiàn)象而上升至各端子部22的開口部20的邊緣，而對(duì)連接端子1的 彈性造成影響。樹脂薄片105是利用例如聚酰胺(Polyamide)而實(shí)現(xiàn)，且具有依據(jù)連接端子1的 排列圖案而露出端子用構(gòu)件2的端子部22的開口部106。再者，亦可依據(jù)臺(tái)座部21的板厚，使間隔件(spacer)介于基材101與樹脂薄片 105之間。依據(jù)以上說明的本發(fā)明的實(shí)施方式1，由于使多個(gè)端子用構(gòu)件所分別具備的端子 部以前端部在厚度方向上層疊，因此即使在與接觸對(duì)象之間產(chǎn)生位置偏移，亦可吸收該位 置偏移，而實(shí)現(xiàn)與接觸對(duì)象的穩(wěn)定接觸。圖8是表示本實(shí)施方式1的第1變形例的連接端子的構(gòu)成的圖。圖8所示的連接 端子3是藉由交替2個(gè)2個(gè)地層疊2種類的導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件4a、4b而形成的。圖9是端子用構(gòu)件4a的構(gòu)成圖。圖9所示的端子用構(gòu)件4a是具備臺(tái)座部41a， 其設(shè)置有具大致長方形剖面的開口部40a ；以及端子部42a，其從是開口部40a的內(nèi)周面且 為大致長方形剖面的一個(gè)頂點(diǎn)附近的內(nèi)周面朝與臺(tái)座部41a的表面不同的方向延伸。端子 部42a形成從臺(tái)座部41a朝斜上方直線地帶狀延伸且在途中彎曲的形狀，該彎曲的部分即 前端部與臺(tái)座部41a的表面大致平行。端子部42a具有與從基端至前端為止大致相同的寬 度。圖10是表示端子用構(gòu)件4b的構(gòu)成的圖。圖10所示的端子用構(gòu)件4b形成與端子 用構(gòu)件4a鏡像對(duì)稱的形狀，且具備臺(tái)座部41a，其具有開口部40b ；端子部42b，其從開口 部40b的內(nèi)周面朝與臺(tái)座部41b的表面不同的方向延伸。圖11是表示本實(shí)施方式1的第2變形例的連接端子的構(gòu)成的圖。圖11所示的連 接端子5藉由層疊4個(gè)導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件6而形成。圖12是表示端子用構(gòu)件6的構(gòu)成的圖。圖13是圖12的箭頭C方向的側(cè)面圖。圖 12及圖13所示的連接端子6是具有臺(tái)座部61，其設(shè)置有具圓形剖面的開口部60 ；以及端 子部62，其從開口部60的內(nèi)周面朝與臺(tái)座部61的表面不同的方向延伸。端子部62具有為 了調(diào)整彈性而沿著帶狀延伸的方向切割而成的切縫621。切縫621的形狀及大小是依產(chǎn)生 在連接端子5與被接觸體500之間的負(fù)荷來適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。圖14是形成本發(fā)明實(shí)施方式1的第3變形例的連接端子的一部分的端子用構(gòu)件 的構(gòu)成的立體圖。圖14所示的端子用構(gòu)件7由導(dǎo)電性材料所形成，且具備臺(tái)座部71，其 設(shè)置有大致正方形的一對(duì)的對(duì)邊中央部中間變細(xì)的剖面形狀的開口部70 ；以及端子部72， 其從是臺(tái)座部71的內(nèi)周面且為大致正方形剖面的中間未變細(xì)的一邊內(nèi)周面朝與臺(tái)座部71 的表面不同的方向延伸。在本變形例中，藉由以彼此的端子部72的前端指向相反的方向的 方式層疊2個(gè)端子用構(gòu)件7，而構(gòu)成連接端子。依據(jù)以上說明的本實(shí)施方式1的第1至第3變形例，由于使多個(gè)端子用構(gòu)件所分 別具備的端子部在前端部朝厚度方向上層疊，因此即使在與接觸對(duì)象之間產(chǎn)生位置偏移， 亦可吸收該位置偏移，而實(shí)現(xiàn)與接觸對(duì)象的穩(wěn)定接觸。(實(shí)施方式2)
圖15是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的連接端子及應(yīng)用該連接端子的連接器的主要部 分構(gòu)成的局部剖面圖。圖15所示的連接端子8層疊2個(gè)導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件9a、9b。圖 16是表示端子用構(gòu)件9a的構(gòu)成的立體圖。端子用構(gòu)件9a具備臺(tái)座部91a，其具有半圓形 的缺口 90a ；以及端子部92a，其從缺口 90a的內(nèi)周面朝與臺(tái)座部91a的表面不同的方向形 成頭細(xì)的帶狀而延伸。端子部92a的表面與外周面及內(nèi)周面一起形成球面的一部分。端子用構(gòu)件9b形成與端子用構(gòu)件9a大致相同的形狀，且具備具有缺口 90b的臺(tái) 座部91b、及從缺口 90b的內(nèi)周面延伸的端子部92b。端子部92b的外周面形成一部分的球 面的直徑比端子部92a的外周面形成一部分的球面的直徑小，且與端子部92a的內(nèi)周面形 成一部分的球面的直徑大致相等。圖17是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的連接器的整體構(gòu)成的立體圖。圖17所示的連接 器200依據(jù)預(yù)定的圖案排列多個(gè)連接端子8。如圖15所示，連接端子8與朝相反的方向突 起的其它連接端子8電連接，且由2片樹脂薄片201所夾持。樹脂薄片201具有依據(jù)連接 端子8的排列圖案而露出端子用構(gòu)件9a的端子部92a及端子用構(gòu)件9b的端子部92b的多 個(gè)開口部202。當(dāng)粘接連接端子8與樹脂薄片201或粘接連接端子8彼此時(shí)，亦可使用適當(dāng)?shù)恼?接劑，亦可設(shè)置貫穿臺(tái)座部91a、91b的各板厚方向的螺絲孔而以螺絲進(jìn)行螺合。具有以上構(gòu)成的連接器200可適合作為介于例如半導(dǎo)體封裝與母板之間以進(jìn)行 兩者的電連接的插座的端子部。依據(jù)以上說明的本實(shí)施方式2，由于使多個(gè)端子用構(gòu)件所分別具備的端子部在前 端部在厚度方向上層疊，因此即使在與接觸對(duì)象之間產(chǎn)生位置偏移，亦可吸收該位置偏移， 而實(shí)現(xiàn)與接觸對(duì)象的穩(wěn)定接觸。再者，依據(jù)本實(shí)施方式2，適合作為插座的端子部時(shí)，可使厚度比公知的插座變得 更薄，因此適合作為如筆記型計(jì)算機(jī)等要求省空間化的電子機(jī)器用的插座的端子部。(實(shí)施方式3)圖18是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的連接端子及應(yīng)用該連接端子的布線基板的主要 部分構(gòu)成的局部剖面圖。圖18所示的連接端子11具備內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件11a，其朝與通過 基端部的平面不同的方向帶狀延伸；以及外側(cè)端子用構(gòu)件11b，其層疊于內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件 Ila的外周側(cè)。內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila及外側(cè)端子用構(gòu)件lib由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成。內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila具有平板狀的臺(tái)座部111a、及從臺(tái)座部Illa的緣端部朝與 臺(tái)座部Illa的表面不同的方向延伸的端子部112a。端子部112a的前端部113a其內(nèi)周面 形成大致球面的一部分，且與半導(dǎo)體封裝501的球面狀的電極502面接觸。半導(dǎo)體封裝501 是例如BGA，電極502是焊料。就內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila而言，較佳為應(yīng)用滑動(dòng)性及耐焊料性 佳的材料。外側(cè)端子用構(gòu)件lib具有平板狀的臺(tái)座部111b、及從臺(tái)座部Illb的緣端部朝與臺(tái)座部Illb的表面不同的方向延伸的端子部112b。端子部112b是在組裝的狀態(tài)下包圍 內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila的端子部112a的基端部的外周。從端子部112b的基端部帶狀延伸的 長度比從端子部112a的基端部帶狀延伸的長度更短。因此，內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件Ila的前端部 113a露出于外周側(cè)(參照?qǐng)D18)。再者，臺(tái)座部Illb在組裝的狀態(tài)下層疊于臺(tái)座部Illa 的上方。就外側(cè)端子用構(gòu)件lib而言，優(yōu)選應(yīng)用彈性強(qiáng)的材料。
圖19是表示連接端子11與半導(dǎo)體封裝501的電極502接觸的狀態(tài)圖。在圖19 中，內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件11a藉由外側(cè)端子用構(gòu)件lib朝電極502的中心側(cè)彈壓，因此可可靠地 與電極502接觸。再者，在從圖18所示的狀態(tài)到達(dá)至圖19所示的狀態(tài)的期間，前端部113a 滑動(dòng)于電極502的表面，因此即使在電極502的表面產(chǎn)生氧化覆膜，亦可削去該氧化覆膜。 因此，可減低與電極502的接觸電阻，可確保更可靠的導(dǎo)通。布線基板300具備以預(yù)定圖案排列在平面上的多個(gè)連接端子11，且具備基材301、 埋設(shè)于基材301的電極302、粘接臺(tái)座部111a的底面與電極302的焊料303、介于臺(tái)座部 111a的底面與焊料303之間的導(dǎo)電性的蓋構(gòu)件304、覆蓋臺(tái)座部111b的絶緣性的樹脂薄片 305。蓋構(gòu)件304是由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成，并防止當(dāng)使焊料303熔融時(shí)，熔融的焊料303 因毛細(xì)管現(xiàn)象而到達(dá)端子部112a、端子部112b。樹脂薄片305使用例如聚酰胺而實(shí)現(xiàn)，且具有依據(jù)連接端子11的排列圖案露出內(nèi) 側(cè)端子用構(gòu)件11a的端子部112a及外側(cè)端子用構(gòu)件lib的端子部112b的開口部306。依據(jù)以上說明的本發(fā)明實(shí)施方式3，除了具有與上述實(shí)施方式1、2相同的效果以 外，可在不熔融半導(dǎo)體封裝的電極的情形下與該電極電連接，因此可容易地進(jìn)行半導(dǎo)體封 裝的安裝、拆卸。再者，依據(jù)本實(shí)施方式3，由于無須在與半導(dǎo)體封裝之間設(shè)置插座，因此可抑制因 插座所造成的傳送損失，并且可充分地發(fā)揮半導(dǎo)體封裝的性能。再者，亦可與所述實(shí)施方式 2同樣地實(shí)現(xiàn)省空間化。再者，屬于本實(shí)施方式3的連接端子的接觸對(duì)象的半導(dǎo)體封裝并不限定于具有如 BAG的類的球狀電極，亦可為例如PGA (Pin Grid Array管腳陣列)的類的銷狀電極。(實(shí)施方式4)圖20是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的連接端子的構(gòu)成及應(yīng)用該連接端子的微接觸器 的主要部分構(gòu)成的局部剖面圖。圖21是圖20的箭頭D方向的平面圖。這些圖所示的連 接端子12具備分別沿著長度方向形成卷繞成大致半橢圓形狀的呈帶狀的2個(gè)端子用構(gòu)件 12a、12b。端子用構(gòu)件12a的兩端部與端子用構(gòu)件12b的兩端部的任一者在厚度方向上層 疊。因此，連接端子12形成繞圈封閉的形狀。端子用構(gòu)件12a、12b的相互層疊的端部中的 一方端部是藉由熔接等而固接。微接觸器400使用在進(jìn)行液晶面板或集成電路等的檢查時(shí)，具備排列在平面上的 多個(gè)連接端子12，且具有分別與多個(gè)連接端子12電連接的多個(gè)布線401、及在相互平行的 狀態(tài)下保持多個(gè)布線401的絶緣性的樹脂薄片402。連接端子12使固接于端子用構(gòu)件12a、12b彼此的端部固接在布線401。連接端子 12的配置圖案依據(jù)連接端子12接觸的檢查對(duì)象所具有的電極的配置圖案而設(shè)定。布線401的端部中未固接有連接端子12的端部，與用以輸出檢查用信號(hào)的電路構(gòu) 造電連接。微接觸器400的負(fù)荷可藉由調(diào)整端子用構(gòu)件12a、12b的長度、寬度、厚度等來控 制。依據(jù)以上說明的本發(fā)明的實(shí)施方式4，由于使多個(gè)端子用構(gòu)件所分別具備的端子 部在彼此的端部在厚度方向上層疊，因此即使在與接觸對(duì)象之間產(chǎn)生位置偏移，亦可吸收該位置偏移，而實(shí)現(xiàn)與接觸對(duì)象的穩(wěn)定接觸。以上，雖詳細(xì)說明屬于本發(fā)明的較佳實(shí)施方式的實(shí)施方式1至4，但本發(fā)明并非限 定在上述實(shí)施方式。亦即，本發(fā)明可包含上述未記載的各種實(shí)施方式等，在不脫離由權(quán)利要 求所特定的技術(shù)思想的范圍內(nèi)可進(jìn)行各種的設(shè)計(jì)變更等。(產(chǎn)業(yè)上的利用可能性)如上所述，本發(fā)明的連接端子、半導(dǎo)體封裝、布線基板、連接器及微接觸器可應(yīng)用 于用以實(shí)現(xiàn)與接觸對(duì)象的穩(wěn)定接觸的技術(shù)。
權(quán)利要求
一種連接端子，通過與接觸對(duì)象接觸與所述接觸對(duì)象的電連接，其特征在于，該連接端子具備多個(gè)導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件，該端子用構(gòu)件具有至少一部分的表面呈曲面且?guī)畹匮由斓亩俗硬?，所述端子部與至少1個(gè)其它所述端子部在厚度方向上彼此局部地相互層疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于， 所有的所述端子部的前端部在厚度方向上層疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于，具有與所述接觸對(duì)象直接接觸的所述端子部的所述端子用構(gòu)件由與其它所述端子用 構(gòu)件不同的材料所構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部在與其它所述端子部不同的方向上延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的連接端子，其特征在于， 所述多個(gè)端子用構(gòu)件形成彼此相同的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部在與其它所述端子部不同的方向上延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的連接端子，其特征在于，所述端子用構(gòu)件還具備具有在板厚方向上貫穿的開口部的平板狀臺(tái)座部， 所述端子部從所述開口部的內(nèi)周面帶狀地延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部在與其它所述端子部不同的方向上延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的連接端子，其特征在于， 所述多個(gè)端子用構(gòu)件形成彼此相同的形狀。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的連接端子，其特征在于， 所述端子部在與其它所述端子部不同的方向上延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于， 所述多個(gè)端子用構(gòu)件包含內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件，該內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件的所述端子部的前端部的內(nèi)周面形成大致為球面 的面的一部分；以及外側(cè)端子用構(gòu)件，其層疊于所述內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件的外周側(cè)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的連接端子，其特征在于，所述內(nèi)側(cè)端子用構(gòu)件由與所述外側(cè)端子用構(gòu)件不同的材料所構(gòu)成。
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的連接端子，其特征在于，所述端子部具有沿著所述端子部帶狀延伸的方向切割而成的切縫。
22.—種半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，在平面上設(shè)置有多個(gè)權(quán)利要求1 3、19、20中任一項(xiàng)所述的連接端子。
23.—種布線基板，其特征在于，在平面上設(shè)置有多個(gè)權(quán)利要求1 3、19、20中任一項(xiàng)所述的連接端子。
24.一種連接器，其對(duì)不同的電路構(gòu)造進(jìn)行電連接，其特征在于，在平面的兩側(cè)設(shè)置相同數(shù)量的權(quán)利要求1 3、19、20中任一項(xiàng)所述的連接端子， 隔著所述平面而朝相反的方向突起的所述連接端子彼此電連接。
25.一種微接觸器，其特征在于，具備多個(gè)權(quán)利要求1 3、19、20中任一項(xiàng)所述的連接端子， 并且具備分別與多個(gè)所述連接端子電連接的多個(gè)布線；以及 將所述多個(gè)布線保持在相互平行的狀態(tài)的絕緣性的薄片構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可實(shí)現(xiàn)與接觸對(duì)象的穩(wěn)定接觸的連接端子、半導(dǎo)體封裝件、布線基板、連接器及微接觸器。為了達(dá)成該目的，藉由與接觸對(duì)象接觸而與該接觸對(duì)象的電連接，具備多個(gè)導(dǎo)電性的端子用構(gòu)件，該端子用構(gòu)件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成帶狀的端子部，且構(gòu)成為該端子部與至少1個(gè)其它端子部將其彼此的一部分在厚度方向上層疊。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上層疊。
文檔編號(hào)H01R13/24GK101828310SQ20088011222
公開日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2008年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月19日
發(fā)明者石川重樹, 風(fēng)間俊男 申請(qǐng)人:日本發(fā)條株式會(huì)社