專利名稱：具有接腳穩(wěn)定層的芯片封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體上系關(guān)于半導(dǎo)體的加工，且尤系關(guān)于用于將導(dǎo)體接腳裝設(shè)到半導(dǎo)體芯片封裝件的方法及設(shè)備。
背景技術(shù)：
許多現(xiàn)在的集成電路系在一般的硅晶圓上形成多個(gè)晶粒(die)。在晶粒上形成電 路的基本制程步驟完成之后，個(gè)別的晶粒從晶圓上被切割下來。切下來的晶粒通常被裝設(shè) 到例如電路板的結(jié)構(gòu)，或以某種包覆的形式予以封裝(packaged)。一種常用的封裝件系由其上固定有晶粒的基板(substrate)所構(gòu)成。該基板的上 表面包含電氣互連(interconnects)。該晶粒系制造成具有多個(gè)結(jié)合墊(bond pads)。大 量的焊料凸塊(solder bump)被設(shè)置在該晶粒的結(jié)合墊與基板互連之間以建立奧姆接觸 (ohmic contact)。底部填充(underfill)材料系沉積在晶粒與基板之間以作用為用來固 定該晶粒的粘合劑并提供機(jī)械穩(wěn)定性與強(qiáng)度。該基板互連包括設(shè)置成對(duì)準(zhǔn)該晶粒焊料凸塊 的焊墊(solder pad)數(shù)組。在該晶粒被安裝在該基板之后，執(zhí)行回焊(reflow)制程以使 得該芯片的焊料凸塊能夠冶金地(metallurgically)連接到該基板的焊墊。在該晶粒被固 定到該基板之后，蓋體(Iid)被裝到該基板上以覆蓋該晶粒。一些例如微處理器的傳統(tǒng)集 成電路會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)大量的熱，這些熱必須被消散以避免裝置停機(jī)或損壞。對(duì)于這些裝置，該 蓋體系當(dāng)作保護(hù)蓋與熱傳遞路徑這兩者來用。一種特定類型之封裝件的基板下表面系為眾所皆知的「針柵數(shù)組(pin grid array)」或「PGA」封裝件。PGA基板包括設(shè)計(jì)來電氣連接到印刷電路板的插座的許多導(dǎo)體 接腳。該接腳系藉由每個(gè)接腳一小團(tuán)焊料的方式連接到該基板。該焊料團(tuán)系結(jié)合到在該基 板下表面中的小金屬接腳墊。該導(dǎo)體接腳機(jī)械作用上如同小圓柱。盡管它們通常具有微小的尺寸(長(zhǎng)度在幾個(gè) 公厘的等級(jí)上)，導(dǎo)體接腳還是可承受顯著的機(jī)械負(fù)載。對(duì)于導(dǎo)體接腳來說，如同所有的結(jié) 構(gòu)圓柱一樣，垂直對(duì)準(zhǔn)(verticalalignment)系它們能抵抗負(fù)載的重要因素，尤其是壓縮 負(fù)載。不垂直的接腳在受到軸向負(fù)載或沒有對(duì)準(zhǔn)到插座孔時(shí)可能會(huì)損壞而妨礙封裝件的適 當(dāng)安裝。就傳統(tǒng)的封裝而言，結(jié)構(gòu)的完整性與接腳的垂直對(duì)準(zhǔn)程度系取決于固定該接腳到 該基板的焊料團(tuán)的狀態(tài)。這是因?yàn)樵摻幽_的結(jié)構(gòu)支撐是由該焊料來提供的事實(shí)。如果該焊 料團(tuán)的結(jié)構(gòu)完整性有所損害，則該接腳可能會(huì)移動(dòng)為不垂直或甚至分離。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)困難 系在于在該晶粒焊料凸塊與該基板的互連之間建立冶金結(jié)合(metallurgical bonding)的 該回焊制程。此加熱制程可能造成固定該接腳的該焊料團(tuán)產(chǎn)生不想要的短暫液化。當(dāng)該接 腳焊料團(tuán)軟化時(shí)，該接腳可能會(huì)偏離垂直或甚至分離。未來用來接合晶粒的焊料可能排除 鉛為其成分而因此需要甚至更高的回焊溫度。較高的溫度造成接腳焊料劣化的更大風(fēng)險(xiǎn)。本發(fā)明系針對(duì)克服或減低一個(gè)或多個(gè)前述不利條件的影響。

發(fā)明內(nèi)容
依照本發(fā)明的一個(gè)態(tài)樣，提供一種制造方法，包括將多個(gè)導(dǎo)體接腳的第一末端耦接到半導(dǎo)體芯片封裝件基板的第一表面。在該第一表面上形成層，該層嚙合并抵抗該導(dǎo)體 接腳的橫向運(yùn)動(dòng)同時(shí)使得該導(dǎo)體接腳的第二末端暴露在外。依照本發(fā)明的另一個(gè)態(tài)樣，提供一種制造方法，包括將多個(gè)導(dǎo)體接腳的第一末端 耦接到半導(dǎo)體芯片封裝件基板的第一表面；多個(gè)強(qiáng)化層系形成在該第一表面上；以及每個(gè) 該強(qiáng)化層嚙合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳以抵抗該對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳的橫向運(yùn)動(dòng)同時(shí)使得該對(duì)應(yīng)的導(dǎo) 體接腳的第二末端暴露在外。依照本發(fā)明的另一個(gè)態(tài)樣，提供一種設(shè)備，包括基板，具有第一表面與第二表面， 該第一表面包含耦接到該基板的多個(gè)導(dǎo)體接腳，該第二表面調(diào)適成容納半導(dǎo)體芯片；以及 層，耦接到該第一表面上，該層嚙合并抵抗該導(dǎo)體接腳的橫向運(yùn)動(dòng)同時(shí)使得該導(dǎo)體接腳的 第二末端暴露在外。依照本發(fā)明的另一個(gè)態(tài)樣，提供一種設(shè)備，包括基板，具有第一表面與第二表面， 該第一表面包含耦接到該基板的多個(gè)導(dǎo)體接腳，該第二表面調(diào)適成容納半導(dǎo)體芯片；多個(gè) 強(qiáng)化層，耦接到該第一表面，每個(gè)該強(qiáng)化層嚙合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳以抵抗該對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳 的橫向運(yùn)動(dòng)同時(shí)使得該對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳的第二末端暴露在外。


本發(fā)明的前述與其它優(yōu)點(diǎn)在閱讀上述實(shí)施方式并參照?qǐng)D式之后將立即變得顯而 易見，其中圖1系為集成電路封裝件的例示實(shí)施例的透視圖；圖2系為相似圖1的透視圖但是封裝件蓋體系以分解圖的方式顯露出封裝件的內(nèi) 容物；圖3系為在斷面3-3剖開的圖1的剖視圖；圖4系為以較高放大倍率顯示的圖3的一部分；圖5系為相似圖4的剖視圖，但是是傳統(tǒng)的封裝件設(shè)計(jì)；圖6系為相似圖4的剖視圖，但是是封裝件的替代例示實(shí)施例；圖7系為描述形成封裝件強(qiáng)化層的例示方法的剖視圖；圖8系為描述形成封裝件強(qiáng)化層的替代例示方法的剖視圖；圖9系為描述形成封裝件的多個(gè)強(qiáng)化層的例示方法的剖視圖；以及圖10系為描述形成封裝件的多個(gè)強(qiáng)化層的替代例示方法的剖視圖。
具體實(shí)施例方式在下面描述的圖式中，當(dāng)相同的組件出現(xiàn)在一個(gè)以上的圖式中時(shí)組件符號(hào)通常是 重復(fù)的?，F(xiàn)在翻到圖式，尤其是圖1，其中顯示包括底部基板105和上覆的蓋體110的集成 電路封裝件100的例示實(shí)施例的圖式。導(dǎo)體接腳數(shù)組115從該底部基板105向下伸出。該 蓋體110覆蓋被固定在該基板105上的集成電路(無法看見的)。視需要地，該封裝件100 可為無蓋的、部分或完全地包覆成型的(overmolded)、或頂部加珠的(glob topped)?，F(xiàn)在也藉由參照?qǐng)D2以了解關(guān)于該封裝件100的額外細(xì)節(jié)，該圖2系相似于圖1的透視圖但是該蓋體Iio從該底部基板105中分解出來。集成電路120可為半導(dǎo)體芯片或 依需要的其它類型的裝置，其系被固定在該底部基板105上。該集成電路120可為使用在 電子工業(yè)中的任何各種不同類型的電路裝置，如舉例來說，微處理器、圖形處理器、特殊應(yīng) 用集成電路、內(nèi)存裝置等等，且可為單一或多核心。黏著焊珠(adhesive bead) 125系被放 置在該底部基板105上以便固緊該蓋體110。該黏著焊珠125具有沿著該上覆蓋體110邊 緣形狀的一般輪廓。該黏著焊珠125可依需要為連續(xù)珠或一連串的區(qū)段。該基板105包括 看不到但存在的電氣互連以建立接腳數(shù)組115與該集成電路120的各種部分之間的電氣連 接?，F(xiàn)在藉由參照?qǐng)D3可了解該封裝件100的更多細(xì)節(jié)，該圖3為剖開圖2斷面3_3 的剖視圖。該集成電路120可以倒裝芯片(flip-chip)的方式固定在該基板105的上表面 127上且藉由焊料凸塊數(shù)組與互連層的方式電氣連接到導(dǎo)體接腳數(shù)組115，其中三個(gè)焊料 凸塊分別標(biāo)示為130a、130b和130c，該互連層位在該基板105中但在圖3中看不見。底部 填充材料135被放置在該集成電路120和該基板之間以作為緩沖并解決該基板105和該集 成電路120的熱膨脹系數(shù)不同的問題。該集成電路120可包括背部金屬化堆棧(backside metallization stack) 140，該背部金屬化堆棧140由幫助結(jié)合該蓋體110與熱接口材料 145的材料所構(gòu)成，該熱接口材料145位于在該背部金屬化堆棧140和該蓋體110的內(nèi)部空 間155的下表面150之間。適合該堆棧140的材料將取決于熱接口材料145的類型。該熱 接口材料145系設(shè)計(jì)來結(jié)合該蓋體110的下表面150并在該集成電路120和蓋體110之間 提供有效的熱傳導(dǎo)傳遞路徑。該熱接口材料145系有益地由例如混合鋁顆粒及氧化鋅的硅 氧橡膠(silicone rubber)的聚合材料、或如銦的金屬材料所組成。視需要地，可使用除了 硅氧橡膠之外的適用基材與除了鋁之外的熱傳導(dǎo)顆粒。如果該底部填充材料135、粘合劑 125和熱接口材料145需要固化，在那些材料固化之后，該基板105可能會(huì)有彎曲而造成如 圖3所描述該基板105有點(diǎn)向下彎曲的輪廓。
該蓋體110可依需要地由習(xí)知的塑料、陶瓷或金屬材料所構(gòu)成。一些例示的材料 包括鍍鎳銅、陽(yáng)極處理的鋁、鋁-硅-碳(aluminum-si 1 icon-carbon)、氮化鋁、氮化硼等等。 在例示實(shí)施例中，該蓋體110可由鎳外殼165包圍銅核心160來構(gòu)成。該蓋體110可視需 要地為非浴缸形的組構(gòu)。不同于該導(dǎo)體接腳僅僅是由小焊料錐形物來作結(jié)構(gòu)支撐的傳統(tǒng)芯片封裝件，此圖 式的實(shí)施例包括置于該基板105的下表面175上的接腳穩(wěn)定層170。該接腳穩(wěn)定層系設(shè)計(jì) 來嚙合并提供額外的結(jié)構(gòu)支撐給導(dǎo)體接腳數(shù)組115，使得該基板105所經(jīng)歷的不同類型的 熱循環(huán)制程將不會(huì)導(dǎo)致固定任何導(dǎo)體接腳數(shù)組115的任何焊料錐形物的弱化或失敗。其目 的是要抵抗該接腳數(shù)組115的橫向移動(dòng)。應(yīng)了解的是，在該數(shù)組115中的接腳實(shí)際上可以 由包括垂直方向的任何方向來定位。為了幫助更進(jìn)一步細(xì)節(jié)的敘述，該接腳數(shù)組115的三 個(gè)接腳分別個(gè)別標(biāo)示為183a、183b和183c。關(guān)于該基板105和該接腳穩(wěn)定層170的額外細(xì)節(jié)可藉由現(xiàn)在參照到圖4來了解， 該圖4系為圖3由虛線橢圓180大致畫線部分的放大圖。可注意到該集成電路120的一小 部分、三個(gè)焊料凸塊130a、130b和130c、以及該三個(gè)標(biāo)示的導(dǎo)體接腳183a、183b和183c是 看得到的。該接腳183a、183b和183c的敘述將說明圖示在圖1、圖2和圖3里的該數(shù)組115 里的其它接腳。該導(dǎo)體接腳183a、183b和183c它們本身通常具有圓柱形組構(gòu)，但可依需要使用其它形狀類型例如矩形、方形、多角形等等。該導(dǎo)體接腳183a、183b和183c系有益地 由各種導(dǎo)電材料所組成，例如銅、金、鎳、鉬、和這些材料的銀合金(例如科伐合金(Kovar)) 等等。在例示實(shí)施例中，該接腳系由鍍有鎳與金的編號(hào)194的銅合金所組成。該基板105實(shí)際上可由金屬化材料和介電材料的多層所構(gòu)成，該多層將該導(dǎo)體接 腳183a、183b和183c電氣互連到該集成電路120的各個(gè)部分。個(gè)別層的數(shù)量主要是設(shè)計(jì) 考慮的問題。在某些例示實(shí)施例中，層的數(shù)量可從4個(gè)變化到16個(gè)。為了簡(jiǎn)化說明，圖4 系描述四個(gè)層185、190、195和200。該層185系由側(cè)面被以介電材料220包圍的多個(gè)接腳 墊205、210和215所構(gòu)成。該介電材料220可為例如含有或不含有玻璃纖維填料的環(huán)氧樹 月旨。同樣的情況對(duì)于該基板105里其余的電介質(zhì)也是成立。該接腳墊205、210和215可由 例如銅、鎳、金、鉬、銀、這些材料的合金等等的各種材料所組成。在例示實(shí)施例中，該接腳墊 205、210和215系由銅、鎳和金的合金所組成。此特殊的合金提供有益的潤(rùn)濕(wetting)給 用來固定該導(dǎo)體接腳183a、183b和183c的焊料。該接腳183a、183b和183c系藉由個(gè)別的 焊料錐形物225a、225b和225c的方式來被固定到該接腳墊205、210和215。該焊料錐形物 225a、225b和225c系可藉由網(wǎng)印(screen printing)制程來形成，該制程先把焊料沉積于 該接腳115將安裝的位置中，然后插入該接腳115并執(zhí)行回焊制程以把該焊料錐形物225a、 225b和225c潤(rùn)濕到該接腳115?？墒褂酶鞣N焊料，例如以鉛為基料(lead-based)或無鉛的(lead-free)。在例示實(shí)施例中，鉛、錫和銻所組成的焊料可使用約82%的鉛、約10%的 錫和約8%的銻。視需要地，該基板105可由陶瓷所組成且該接腳183a、183b和183c可藉由煎燉 (braising)來裝上。陶瓷可忍受煎燉所必須的高溫。該接腳穩(wěn)定層170系顯示為至少在該互連層185附近包圍接腳183a、183b和 183c的包覆層(blanket layer)。該接腳穩(wěn)定層170可由例如塑料、粘合劑和各種預(yù)固化 (precured)或部分固化材料的各種聚合材料所組成。例示的塑料包括聚酰亞胺等等。粘 合劑則可使用例如環(huán)氧類樹脂。聚酰亞胺和環(huán)氧類樹脂通常以液體狀來調(diào)配并隨后受到任 何一種固化刺激。預(yù)固化或部分固化材料系可包括所謂的「半硬化階段(B-stage)」或「預(yù) 浸漬體(pre-preg)」材料，通常該材料以可被熱壓固定的薄板形式供應(yīng)。該層170系有益 地、但非必要地較厚于該焊料錐形物225a、225b和225c。然而，該層170系要能穩(wěn)定該接 腳183a、183b和183c，同時(shí)仍能使得該接腳與一些其它的電氣裝置建立奧姆接觸，該電氣 裝置例如為印刷電路板上的插座。例如，該接腳183a系具有耦接到該基板105的末端237a 與設(shè)計(jì)來電氣地耦接到另一個(gè)裝置的自由末端(free end)237b。因此，該層170應(yīng)該嚙合 該末端237a，同時(shí)使該自由末端237b暴露在外。相同的情況也成立于在此揭露的其它接腳 與實(shí)施例。如上所提到的，提供各種層185、190、195和200以建立該接腳數(shù)組115和該集成 電路120之間的電氣互連。除了其它條件之外，層185、190、195和200中的各種金屬結(jié)構(gòu) 的確切布局系取決于接腳115的數(shù)量與該集成電路120的復(fù)雜度。為了簡(jiǎn)化說明，該互連 層190系描述成由導(dǎo)體線240與電介質(zhì)填料245所構(gòu)成。以相似的方式，該互連層195系 描述成由電介質(zhì)260側(cè)面包圍導(dǎo)電盲孔(conducting vias) 250和255而構(gòu)成。該頂層200 系同樣由電介質(zhì)填料280側(cè)向包圍凸塊墊265、270和275而構(gòu)成。該盲孔與凸塊墊等等及 其它對(duì)象可由各種材料所組成，例如銅、鎳、金、鉬、銀、及這些材料的合金或其相似物。在例示實(shí)施例中，該凸塊墊265、270和275系由銅、鎳和金構(gòu)成的合金所組成，而該盲孔250等 等系由銅所組成。該凸塊墊265、270和275系設(shè)有預(yù)期的焊墊285、290和295，該焊墊系設(shè) 計(jì)成利用回焊以及與該集成電路120的焊料凸塊130a、130b和130c冶金結(jié)合。在制造過 程中，該焊墊285、290和295系沉積于該凸塊墊265、270和275上以使該集成電路120接 觸到該凸塊墊265、270和275。接著執(zhí)行焊料回焊制程以建立冶金結(jié)合。隨后，可沉積并固 化該底部填充材料135。在此時(shí)把傳統(tǒng)封裝件設(shè)計(jì)與圖4的說明實(shí)施例做對(duì)照是有幫助的。因此，現(xiàn)在將 注意力轉(zhuǎn)到圖5，該圖5系為相似于圖4但為傳統(tǒng)封裝件300設(shè)計(jì)的放大剖視圖。該傳統(tǒng)封 裝件300系由底部基板305與集成電路320所構(gòu)成，該底部基板305具有多個(gè)向下伸出的 導(dǎo)體接腳315，而該集成電路320系固定于該底部基板305上。該集成電路320系顯示為利 用多個(gè)焊料凸塊330與底部填充335來固定的倒裝芯片。該基板305系為由互連層構(gòu)成的 多層結(jié)構(gòu)。最低的互連層340系由被電介質(zhì)填料350側(cè)向包圍的多個(gè)接腳墊345a、345b和 345c所構(gòu)成。為了簡(jiǎn)化說明，該基板305的其它層系被表示為單一層355，并且從該接腳墊 345a、345b和345c到該集成電路320的凸塊330的互連系由三個(gè)導(dǎo)體線360a、360b和360c 來示意表示。該接腳315a、315b和315c系僅僅藉由個(gè)別的焊料錐形物365a、365b和365c 來固定到該基板305。圖4系要來說明此傳統(tǒng)設(shè)計(jì)容易遇到的困難。該圖假設(shè)于底部填充 335的固化過程與建立該焊料凸塊330的冶金結(jié)合的回焊過程中，加諸在該基板305的各種 熱循環(huán)可能會(huì)導(dǎo)致該焊料錐形物365a、365b和365c弱化且/或失去與它們個(gè)別接腳315a、 315b和315c的潤(rùn)濕。假如像力矩M的力矩施加在例如該接腳315c的任何接腳上，該弱化 或完全失效的焊料錐形物365c可導(dǎo)致該接腳315c如圖標(biāo)般偏離垂直位置。這樣的結(jié)構(gòu)失 敗系可能導(dǎo)致完全失去該接腳315c和該接腳墊345c之間的電氣接觸，或者該接腳315c可 能會(huì)完全斷裂，端視施加在該接腳315c上的應(yīng)力嚴(yán)峻程度與該焊料錐形物365c的失效程 度而決定。在圖4描述的例示實(shí)施例中，該接腳穩(wěn)定層170系為連續(xù)的薄膜。替代的例示實(shí)施 例系由圖6所描述，其中導(dǎo)體接腳可設(shè)有個(gè)別的單獨(dú)穩(wěn)定層。該封裝件400包括基板405， 該基板405可相似于在這里其它地方所敘述的該基板105。為了簡(jiǎn)化說明，該基板405系被 描述為單一的上互連層407和下互連層409。然而，應(yīng)該了解的是，該上互連層407可由圖 4里描述的多個(gè)互相連接層的類型所構(gòu)成。接腳415a、415b和415c系藉由個(gè)別的焊料錐形 物425a、425b和425c來連接到該底部基板405。該接腳415a、415b和415c系電氣地連接 到被電介質(zhì)填料435側(cè)面絕緣的個(gè)別接腳墊430a、430b和430c。集成電路437系以倒裝芯 片的方式固定到該基板405上，并藉由凸塊439與由線440a、440b和440c所示意描述的互 連結(jié)構(gòu)的方式來電氣地互連到該接腳415a、415b和415c。底部填充442緩沖該集成電路 437。如上所提到的，個(gè)別的接腳穩(wěn)定層427a、427b和427c系提供給該個(gè)別的接腳415a、 415b和415c。該個(gè)別的穩(wěn)定層427a、427b和427c系有益地設(shè)有至少與它們個(gè)別的焊料錐 形物425a、425b和425c —樣高的高度。該層427a、427b和427c系可由以上連同圖4所述 用來制造該接腳穩(wěn)定層170的相同類型的材料所組成。該個(gè)別的層427a、427b和427c系 側(cè)面間隔，但并非必然。然而，側(cè)面的間隔會(huì)減低加在該接腳415a、415b和415c的不對(duì)稱 側(cè)向負(fù)載的機(jī)會(huì)?，F(xiàn)在藉由參照?qǐng)D7可了解制造接腳穩(wěn)定層成為連續(xù)薄膜的例示方法，該圖7系為相似圖4的剖視圖但是該基板105是翻轉(zhuǎn)的并且顯示為將該集成電路120安裝到該基板 105之前的狀態(tài)。再次為了簡(jiǎn)化說明，該互連層185系與該個(gè)別的接腳墊205、210和215 一起描繪出來，但該基板105的剩余部分系描繪為具有示意表示的互連447a、447b和447c 的單一層445以簡(jiǎn)化說明。該穩(wěn)定層170系可藉由散布液體的噴嘴(spray nOZZle)450而 將薄膜170沉積到該接腳183a、183b和183c以及與它們個(gè)別的焊料錐形物225a、225b和 225c的里面及附近。該噴嘴450散布的液體460可以是依據(jù)該薄膜170的組成而同時(shí)或連 續(xù)地散布的單一成分或復(fù)合液體。該薄膜170可為自行固化的(self-curing)或可為藉由 例如加熱或電磁輻射的刺激形式來固化。 現(xiàn)在藉由參照相似圖6的剖視圖的圖8可了解形成該接腳穩(wěn)定層的另一個(gè)例示 方法。在此實(shí)施例中，接腳穩(wěn)定層170’系可施加到該基板105以成為包含多個(gè)開孔465a、 465b和465c的連續(xù)薄板。該開孔465a、465b和465c系間隔開來以符合該接腳115與它們 相對(duì)應(yīng)的焊料錐形物225c、225b和225a。如果有需要，該開孔465a、465b和465c的外形系 可具有符合該焊料錐形物225c、225b和225a的圓錐形外形或其它外形。該薄板170’系可 使用組成該薄板170的相同類型的材料來組成且可藉由本身的黏著性或未圖示的粘合劑 方式固定到該基板?，F(xiàn)在藉由參照?qǐng)D9可了解在圖6所描述的形成該個(gè)別的接腳穩(wěn)定層的例示制程， 該圖9系為相似圖6的剖視圖，但是該基板405被翻轉(zhuǎn)過來且印刷網(wǎng)(print screen) 470系 放置在其上。再次為了簡(jiǎn)化說明，該基板405系描繪為具有簡(jiǎn)化的互連層407、互連層409 和示意表示為金屬化層的線440a、440b和440c。該印刷網(wǎng)470系包括尺寸與間隔能對(duì)應(yīng) 到該接腳415c,415b和415a的位置的多個(gè)開孔475a,475b和475c。該開孔475a,475b和 475c系應(yīng)該具有足夠大的直徑以提供該個(gè)別穩(wěn)定層427c、427b和427a藉由沉積液體材料 480來所進(jìn)行的網(wǎng)印?，F(xiàn)在藉由參照相似于圖8的剖視圖的圖10，可了解形成該個(gè)別的接腳穩(wěn)定層 427a、427b和427c的替代例示方法。再次為了簡(jiǎn)化說明，該基板405系描繪為具有簡(jiǎn)化的互 連層407、互連層409和示意表示為金屬化層的線440a、440b和440c。在此實(shí)施例中，噴嘴 450系可用來藉由噴灑液體材料480的方式個(gè)別地沉積該接腳穩(wěn)定層427a、427b和427c。 這個(gè)方式在該噴嘴能準(zhǔn)確地相對(duì)于已知接腳415a、415b和/或415c來定位的情況下是有 可能達(dá)到的。雖然本發(fā)明可容許各種修改與替代的形式，具體實(shí)施例系已經(jīng)藉由圖式里的例子 的方式予以顯示并且已經(jīng)在此詳細(xì)地?cái)⑹龀鰜?。然而，?yīng)該要了解的是，本發(fā)明并不限于該 揭露的特定形式。相反地，本發(fā)明系囊括適用于以下附加申請(qǐng)專利范圍所定義的本發(fā)明之 精神與范圍內(nèi)的所有修改形式、相等物和替代方案。
權(quán)利要求
一種制造方法，包括耦接多個(gè)導(dǎo)體接腳(183a、183b、183c)的第一末端(237a)至半導(dǎo)體芯片封裝件基板(105)的第一表面(175)；以及在該第一表面(175)上形成層(170)，該層嚙合并抵抗該導(dǎo)體接腳(183a、183b、183c)的橫向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)使得該導(dǎo)體接腳(183a、183b、183c)的第二末端(237b)暴露在外。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，該層(170)的形成包括在該第一表面(175)上沉積 液體(460)并將該液體(460)固化成為固體。
3.一種制造方法，包括耦接多個(gè)導(dǎo)體接腳(415a、415b、415c)的第一末端至半導(dǎo)體芯片封裝件基板(405)的 第一表面；以及在該第一表面上形成多個(gè)強(qiáng)化層(427a、427b、427c)，每個(gè)該強(qiáng)化層(427a、427b、 427c)嚙合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳(415a、415b、415c)以抵抗該對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳(415a、415b、 415c)的橫向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)使得該對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳的第二末端暴露在外。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中，該多個(gè)強(qiáng)化層(427a、427b、427c)的形成包括在該 第一表面上沉積液體(480)并將該液體(480)固化成為固體。
5.如權(quán)利要求1或4所述的方法，包括耦接半導(dǎo)體芯片(120)至該半導(dǎo)體芯片封裝件 基板(105、405)的第二表面。
6.一種設(shè)備，包括基板(105)，具有第一表面(175)與第二表面(127)，且該第一表面包含耦接至該基板 的多個(gè)導(dǎo)體接腳(183a、183b、183c)，該第二表面調(diào)適成容納半導(dǎo)體芯片(120)；以及耦接至該第一表面(175)的層(170)，該層嚙合并抵抗該導(dǎo)體接腳的橫向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)使 得該導(dǎo)體接腳(183a、183b、183c)的末端(237b)暴露在外。
7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，該層(170)包括聚合材料。
8.一種設(shè)備，包括基板(405)，具有第一表面與第二表面，且該第一表面包含耦接至該基板的多個(gè)導(dǎo)體接 腳(415a、415b、415c)，該第二表面調(diào)適成容納半導(dǎo)體芯片(120)；以及多個(gè)強(qiáng)化層(427a、427b、427c)，耦接至該第一表面，每個(gè)該強(qiáng)化層(427a、427b、427c) 嚙合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳(415a、415b、415c)以抵抗該對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳(415a、415b、415c)的橫 向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)使得該對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體接腳(415a、415b、415c)的第二末端暴露在外。
9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，該強(qiáng)化層(427a、427b、427c)包括聚合材料。
10.如權(quán)利要求6或8所述的設(shè)備，包括耦接至該基板(105、405)的該第二表面的半導(dǎo) 體芯片(120)。
11.如權(quán)利要求6或8所述的設(shè)備，包括耦接至該基板(105、405)的該第二表面的蓋體 (110)。
全文摘要
本發(fā)明系揭露半導(dǎo)體封裝的各種方法和設(shè)備。在一個(gè)態(tài)樣中，提供一種制造方法，該方法包括耦接多個(gè)導(dǎo)體接腳(183a、183b、183c)的第一末端(237a)到半導(dǎo)體芯片封裝件基板(105)的第一表面(175)。在該第一表面(175)上形成層(170)，該層嚙合并抵抗該導(dǎo)體接腳(183a、183b、183c)的橫向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)使得該導(dǎo)體接腳(183a、183b、183c)的第二末端(237b)暴露在外。
文檔編號(hào)H01L21/48GK101802988SQ200880024715
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2008年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月18日
發(fā)明者E·土佐屋, S·帕塔薩拉蒂 申請(qǐng)人:格羅方德半導(dǎo)體公司