專利名稱：：各向異性導(dǎo)電材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在熱固化性的絕緣樹脂中含有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電材料，該各向異性導(dǎo)電材料可用于將液晶設(shè)備、等離子顯示器的LCD與FPC等印刷電路、印刷基板相接合。
背景技術(shù)：
：LCD等液晶設(shè)備由于沒有耐熱性，因此為了將其與FPC(柔性基板)接合，使用采用環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂的粘合劑成分與Ni粒子等導(dǎo)電性粒子的、通過熱壓合而進(jìn)行接合的各向異性導(dǎo)電性接合劑等各向異性導(dǎo)電性材料。所謂該各向異性導(dǎo)電材料，是指顯示了各向異性的導(dǎo)電材料，所述各向異性是指將分散有球形的導(dǎo)電性粒子的熱固化性的絕緣樹脂夾持于相對向的基板之間，通過一邊加熱一邊沿厚度方向進(jìn)行加壓，從而使上下方向具有導(dǎo)電性，但是在橫方向的相鄰導(dǎo)體之間具有絕緣性。在此對于使用各向異性導(dǎo),材料而將基板間接合的狀態(tài)進(jìn)行說明。圖l是說明基板間的接合前的示意圖，圖2是說明接合后的示意圖。如圖1所示，在下部基板1上形成多個導(dǎo)體2，在與該基板接合的上部基板3上也在與下部基板的導(dǎo)體2*相同的位置形成多個導(dǎo)體4'。將下部基板1與上部基板3以使導(dǎo)體2'，與4'*分別對齊的方式進(jìn)行位置定位，在下部基板1與上部基板3之間夾入作為各向異性導(dǎo)電材料的各向異性導(dǎo)電膜5。在各向異性導(dǎo)電膜5中，在熱固化性樹脂6中分散有多個導(dǎo)電性粒子7'。如圖2所示，在上部基板2上設(shè)置加熱塊8，并在向下方擠壓的同時進(jìn)行加熱，這時基于這種熱壓合，各向異性導(dǎo)電膜5發(fā)生軟化從而上下的導(dǎo)體2與4之間(以下稱為上下導(dǎo)體間)變窄。這時，在上下導(dǎo)體間所夾的導(dǎo)電性粒子7將上下的導(dǎo)體2、4相接從而導(dǎo)通。接著，若進(jìn)一步進(jìn)行加熱，則熱固化性樹脂6發(fā)生液化從而將下部基板1與上部基板3粘合。在相鄰的體間)存在的導(dǎo)電性粒子，由于周圍被熱固化性樹脂所填充而不與其他導(dǎo)電性粒子接觸，因此以與導(dǎo)通完全不相關(guān)的狀態(tài)在熱固化性樹脂中存在。然后，若進(jìn)一步利用加熱塊8繼續(xù)進(jìn)行加熱使溫度達(dá)到熱固化性樹脂的固化溫度，則熱固化性樹脂6發(fā)生固化，從而將上下的基板牢固地接合。以上是使用了各向異性導(dǎo)電材料的基板的接合機(jī)理。在用于各向異性導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性粒子之中，有高熔點(diǎn)粒子和低熔點(diǎn)粒子。作為該高熔點(diǎn)粒子，有金、銀、鎳等金屬粒子，另外，也有在陶瓷、塑料等非金屬粒子的表面被覆了鎳、金等的粒子。這些高熔點(diǎn)粒子，在熱壓合時不發(fā)生熔融，接合后也保持原來的粒型。作為低熔點(diǎn)粒子，有Pb—63Sn、Pb—5Sn、Sn—3.5Ag、Sn—In、Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Zn、Sn—Zn—Bi、Sn—Ag—Bi、Sn—Ag_Bi—In等。低熔點(diǎn)粒子是在熱壓合時發(fā)生熔融的粒子。(專利文獻(xiàn)17)但是，各向異性導(dǎo)電材料中的上下導(dǎo)體間的導(dǎo)通原理是基于導(dǎo)電性粒子將上下導(dǎo)體間進(jìn)行電導(dǎo)通，但是對于導(dǎo)電性粒子進(jìn)行導(dǎo)通的狀態(tài)而言，高熔點(diǎn)粒子與低熔點(diǎn)粒子的差異大。這里針對高熔點(diǎn)粒子和低熔點(diǎn)粒子的導(dǎo)體間的導(dǎo)通狀態(tài)進(jìn)行說明。對于高熔點(diǎn)粒子在上下導(dǎo)體間的導(dǎo)通而言，如圖3所示，當(dāng)定位于下部基板1的導(dǎo)體2與上部基板3的導(dǎo)體4之間的上下導(dǎo)體間9中的高熔點(diǎn)粒子7(K)被熱壓合裝置熱壓合時，首先，在熱固化性樹脂6發(fā)生軟化時，高熔點(diǎn)粒子7(K)推開熱固化性樹脂6而到達(dá)上下導(dǎo)體2、4，變成高熔點(diǎn)粒子7(K)與導(dǎo)體2、4發(fā)生接觸從而導(dǎo)通的狀態(tài)。該接觸是平面的導(dǎo)體與球的高熔點(diǎn)粒子的接觸，因此是球的一部在平面上接觸的所謂的點(diǎn)接觸。若進(jìn)一步進(jìn)行升溫使熱固化性樹脂發(fā)生液化，則液化了的熱固化性樹脂將上下基板l、3粘合。然后，通過進(jìn)一步進(jìn)行加熱達(dá)到熱固化性樹脂的固化溫度時，熱固化性樹脂發(fā)生固化從而將上下基板2、4牢固地接合。這時，在相鄰導(dǎo)體間10中存在的高熔點(diǎn)粒子7(K)不與導(dǎo)體接觸，因此與導(dǎo)通無關(guān)。其次，對于低熔點(diǎn)粒子的上下導(dǎo)體間的導(dǎo)通而言，如圖4所示，當(dāng)定位于下部基板1的導(dǎo)體2與上部基板3的導(dǎo)體4之間的上下導(dǎo)體間9中的低熔點(diǎn)粒子7(T)被熱壓合裝置熱壓合時，首先在熱固化性樹脂6發(fā)生軟化時，低熔點(diǎn)粒子7(T)推開熱固化性樹脂6而到達(dá)導(dǎo)體2、4,低熔點(diǎn)粒子7(T)與導(dǎo)體2、4發(fā)生接觸。若進(jìn)一步升溫，則液化了的熱固化性樹脂將上下的基板l、3粘合，同時低熔點(diǎn)粒子7(T)發(fā)生熔融，在接觸的導(dǎo)體2、4上浸潤而金屬性地接合。這時相鄰導(dǎo)體間10中存在的低熔點(diǎn)粒子7(T)，雖然發(fā)生熔融但不與導(dǎo)體接觸，因此以表面張力保持球形。然后，若進(jìn)一步升溫達(dá)到熱固化性樹脂的固化溫度，則熱固化性樹脂發(fā)生固化而將上下的基板2、4牢固地接合。因此，停止利用熱壓合裝置的加熱時，熔融了的低熔點(diǎn)粒子發(fā)生固化從而將上下的導(dǎo)體2、4間完全地金屬性地接合。若將在這些各向異性導(dǎo)電性材料中的接合后的高熔點(diǎn)粒子和低熔點(diǎn)粒子的可靠性進(jìn)行比較，則低熔點(diǎn)粒子一方優(yōu)異。其理由在于粒子與導(dǎo)體間的接合狀態(tài)。也就是說，高熔點(diǎn)粒子的導(dǎo)通是基于高熔點(diǎn)粒子與導(dǎo)體之間的上述的點(diǎn)接觸的導(dǎo)通，對于這樣的接觸狀態(tài)，有時會引起接觸不良。這是因?yàn)椋酶飨虍愋詫?dǎo)電材料將上下導(dǎo)體間進(jìn)行接合之后，在作為接合體的基板發(fā)生翹曲或扭曲時，其應(yīng)變也會波及各向異性導(dǎo)電材料，因此點(diǎn)接觸的高熔點(diǎn)粒子與導(dǎo)體間會發(fā)生分離。另外，組合有以各向異性導(dǎo)電材料接合的基板的電子機(jī)器，若同時組合變壓器、功率晶體管之類的使用時發(fā)熱的元件時，電子機(jī)器的盒內(nèi)在使用時會形成高溫，而停止使用時恢復(fù)至室溫，在回復(fù)至室溫時電子機(jī)器內(nèi)的所有位置會發(fā)生結(jié)露。由該結(jié)露導(dǎo)致的水分侵入各向異性導(dǎo)電材料中時，各向異性導(dǎo)電材料中的樹脂吸水膨脹，上述的基板的翹曲、扭曲，同樣會引起高熔點(diǎn)粒子與導(dǎo)體間的接觸不良。另一方面，對于低熔點(diǎn)粒子，導(dǎo)體與低熔點(diǎn)粒子為牢固的金屬性的接合，因此即使基板發(fā)生翹曲或扭曲，或者各向異性導(dǎo)電材料中的樹脂因水分而膨脹，導(dǎo)體與低熔點(diǎn)粒子也難以剝離。以上就是使用了低熔點(diǎn)金屬粒子的各向異性導(dǎo)電材料比使用了高熔點(diǎn)粒子的各向異性導(dǎo)電材料可靠性更加優(yōu)良的原因。專利文獻(xiàn)l:日本特開平8—186156號公報專利文獻(xiàn)2:日本特開平10—112473號公報專利文獻(xiàn)3:日本特開平11一176879號公報專利文獻(xiàn)4:日本特開平11—186334號公報專利文獻(xiàn)5專利文獻(xiàn)6專利文獻(xiàn)7日本特開2002—26070號公報曰本特開2000—217239號公報日本特開2006—108523號公報
發(fā)明內(nèi)容如上所述，使用低熔點(diǎn)粒子的各向異性導(dǎo)電材料比使用高熔點(diǎn)粒子的各向異性導(dǎo)電材料更優(yōu)異，但是以往的使用低熔點(diǎn)粒子的各向異性導(dǎo)電材料，有上下導(dǎo)體間的連接電阻大、相鄰導(dǎo)體間的絕緣電阻小的問題。本發(fā)明的目的在于，提供解決了以往的使用低烙點(diǎn)粒子的導(dǎo)電性材料的問題的各向異性導(dǎo)電材料。本發(fā)明人針對以往的使用低熔點(diǎn)粒子的各向異性導(dǎo)電材料(以下簡單地稱為各向異性導(dǎo)電材料)中的問題點(diǎn)進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，低熔點(diǎn)粒子的熔融時的流動性對其有很大影響。也就是說，在以往的各向異性導(dǎo)電材料中，熱固化性樹脂在被加熱時從發(fā)生軟化至發(fā)生液化，進(jìn)而繼續(xù)加熱達(dá)到固化溫度時發(fā)生固化。在該熱固化性樹脂發(fā)生固化之前，低熔點(diǎn)粒子發(fā)生熔融，在液化了的熱固化性樹脂內(nèi)流動而對導(dǎo)體進(jìn)行浸潤，從而進(jìn)行接合?？梢哉J(rèn)為，對于作為基于該接合機(jī)理的各向異性導(dǎo)電材料而言，為了使低熔點(diǎn)粒子在熱固化性樹脂的固化前快速地流動而對導(dǎo)體進(jìn)行浸潤，在低熔點(diǎn)粒子中，流動性良好的粒子是優(yōu)選的。一般地說，低熔點(diǎn)合金越是在固相線溫度與液相線溫度間完全沒有凝固范圍的共晶成分，或者，雖然是非共晶成分但卻是在固相線溫度與液相線溫度間的凝固范圍非常狹窄的、流動性越良好。因此，以往各向異性導(dǎo)電材料中使用的低熔點(diǎn)粒子為Pb—63Sn(共晶溫度183°C)、Sn—58Bi(共晶溫度139。C)、Sn—52In(共晶溫度U7。C)、Sn—3.5Ag(共晶溫度221。C)等共晶成分，或者是Sn—3Ag—0.5Cu(固相線溫度217°C，液相線溫度221°C，凝固范圍4°C)之類的凝固范圍狹窄且流動性良好的成分。然而，在使用了共晶成分、凝固范圍狹窄的低熔點(diǎn)粒子的各向異性導(dǎo)電材料中，由于流動性過于良好，在進(jìn)行熱壓合時，低熔點(diǎn)粒子與從上下導(dǎo)體間向相鄰導(dǎo)體間被擠出樹脂一同也向相鄰導(dǎo)體間移動。其結(jié)果是，在6上下導(dǎo)體間中存在的低熔點(diǎn)粒子減少從而上下導(dǎo)體間的連接電阻增大，另外，在相鄰導(dǎo)體間中存在的低熔點(diǎn)粒子增多從而相鄰導(dǎo)體間的絕緣電阻減小。以往的各向異性導(dǎo)電材料是由于在熱固化性樹脂發(fā)生液化的時間點(diǎn)低熔點(diǎn)粒子發(fā)生流動，才引起上述的問題，本發(fā)明人從這一觀點(diǎn)出發(fā)，著眼于以下方面完成了本發(fā)明，S卩，直到熱固化性樹脂固化溫度時，使低熔點(diǎn)粒子不流動，也就是說，只要直到樹脂的固化前低熔點(diǎn)粒子不完全地熔融，從而使低熔點(diǎn)粒子不流動，就不會產(chǎn)生上述的問題。本發(fā)明提供一種在熱固化性樹脂中含有多個導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，導(dǎo)電性粒子是以DSC測得的固相線溫度為125。C以上、峰值溫度為20(TC以下且固相線溫度和峰值溫度間的溫度差為15"C以上的低熔點(diǎn)粒子。本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電材料中的導(dǎo)電粒子的熔融溫度，具有125t:以上的固相線溫度。這時因?yàn)?環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂完全地液化的溫度為12(TC左右；環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂多在15(TC發(fā)生熱固化；即使在車載部件、電源電路等暴露于高溫場所中使用，只要熔融溫度為125。C以上就可以維持可靠性。進(jìn)而，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電材料中的導(dǎo)電粒子的熔融溫度，具有20(TC以下的峰值溫度。這是因?yàn)?，作為熱固化性樹脂的環(huán)氧樹脂在15018(TC、30分鐘等條件下發(fā)生固化，因此具有導(dǎo)電粒子的峰值溫度為20(TC以下的熔融溫度的各向異性導(dǎo)電材料，在環(huán)氧樹脂的固化溫度可以充分地熔融。該溫度條件對于酚醛樹脂等其他熱固化性樹脂也是相同的。本發(fā)明發(fā)現(xiàn)了在將低熔點(diǎn)焊錫作為環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂系接合劑的粘合劑而使用時的低熔點(diǎn)焊錫的最適范圍。本發(fā)明中使用的低熔點(diǎn)粒子，固相線溫度和峰值溫度間的溫度差必須為15。C以上。若該溫度差比15。C小，則在加熱時低熔點(diǎn)粒子一下子發(fā)生熔融，在上下導(dǎo)體間中所夾持的低熔點(diǎn)粒子會被擠壓而流出，存在于導(dǎo)體間的低熔點(diǎn)粒子變少，從而導(dǎo)體間的連接電阻增大。對于本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電材料而言，導(dǎo)電性粒子與導(dǎo)體間是充分地金屬性的接合，因此，即使接合的基板發(fā)生翹曲、扭曲，進(jìn)而各向異性導(dǎo)7電材料中的樹脂因水分而膨脹，也不會從導(dǎo)體剝離。另外，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電材料其導(dǎo)電性粒子的固相線溫度與峰值溫度間的溫度差寬，因此，在熱壓合時，即使液化了的熱固化性樹脂沿著相鄰導(dǎo)體間方向被擠壓，導(dǎo)電性粒子也呈現(xiàn)流動性差的半熔融狀態(tài)而不沿著相鄰導(dǎo)體間方向流動。其結(jié)果是，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電材料是具有提高上下導(dǎo)體間的電導(dǎo)率且相鄰導(dǎo)體間的絕緣電阻也大的優(yōu)良效果的各向異性導(dǎo)電材料，而該優(yōu)良效果是以往的各向異性導(dǎo)電材料所不具有的。圖l是各向異性導(dǎo)電材料中的接合前的示意圖。圖2是各向異性導(dǎo)電材料中的接合后的示意圖。圖3是對高熔點(diǎn)導(dǎo)電性粒子中的接合狀態(tài)進(jìn)行說明的圖。圖4是對低熔點(diǎn)導(dǎo)電性粒子中的接合狀態(tài)進(jìn)行說明的圖。圖5是對本發(fā)明中的相鄰導(dǎo)體間的導(dǎo)電性樹脂的狀態(tài)進(jìn)行說明的圖。圖6是對以往的相鄰導(dǎo)體間的導(dǎo)電性樹脂的狀態(tài)進(jìn)行說明的圖。附圖標(biāo)記說明1下部基板2導(dǎo)體3上部基板4導(dǎo)體5各向異性導(dǎo)電材料6熱固化性樹脂7導(dǎo)電性粒子具體實(shí)施例方式本發(fā)明中的所謂固相線溫度、峰值溫度，是指利用金屬的熱分析中使用的差示掃描熱分析裝置(DSC)而測定的相變溫度。這里的峰值溫度，是在金屬的固相與液相之間熱吸收變得最大的溫度。對于在峰值溫度的熱吸收大的金屬，在該峰值溫度固相幾乎熔化結(jié)束，峰值溫度實(shí)質(zhì)上是液相線溫度。因此，本發(fā)明中未釆用液相線溫度，而采用在實(shí)用上易于理解的峰值溫度。對于本發(fā)明中使用的低熔點(diǎn)粒子而言，若在峰值溫度幾乎不熔融，則會損害低熔點(diǎn)粒子的流動性，特別是在低壓接合中會造成導(dǎo)通不良。在本發(fā)明中，若固相線溫度比125。C低，則在接合后接合部暴露于高溫時，低熔點(diǎn)粒子會發(fā)生再熔融而從接合部剝離而造成接合不良。若本發(fā)明中使用的低熔點(diǎn)粒子的峰值溫度比20(TC高，則由于熱固化性樹脂的固化在20(TC以下開始而使得在低熔點(diǎn)粒子未完全地熔融時熱固化性樹脂就發(fā)生固化，從而不能與導(dǎo)體發(fā)生金屬性的接合。另外，本發(fā)明中使用的低熔點(diǎn)粒子的固相線溫度與峰值溫度間的溫度差必須為15"C以上。若該溫度差比15'C小，則在加熱時低熔點(diǎn)粒子一下子熔融，上下導(dǎo)體之間所夾持的低熔點(diǎn)粒子被擠出，從而在導(dǎo)體間的低熔點(diǎn)粒子減少，會使導(dǎo)體間的連接電阻增大。作為本發(fā)明中優(yōu)選使用的低熔點(diǎn)粒子，可舉出Sn—Ag—In系、Sn—Bi系的合金。本發(fā)明中采用以下合金，gP，以Sn—Ag—In系合金的組成計(jì)是Ag為l9質(zhì)量X、In為1322質(zhì)量X、余量為Sn的合金，并且是在該組成范圍中具有固相線溫度為125'C以上且峰值溫度為20(TC以下并且固相線溫度與峰值溫度間的溫度差為15。C以上的特性的合金。在Sn—Ag—In系合金中，本發(fā)明中使用的優(yōu)選組成為Sn—3.5Ag—20In。該組成的固相線溫度為144。C，峰值溫度為189。C，其溫度差為45。C。在Sn—Ag—In系合金中，Ag具有降低峰值溫度的效果，若其添加量比1質(zhì)量％少，則合金的峰值溫度變?yōu)?00'C以上。然而，若Ag的添加量比9質(zhì)量％多，則在20(TC時Ag—Sn的金屬間化合物殘留，熔融性變差。另外，In是降低Sn主成分的固相線溫度的成分，若比13質(zhì)量％少，則即使添加Ag也不能將峰值溫度降至20(TC以下。另一方面，若ln的添加量超過22質(zhì)量X，則固相線溫度降至125'C以下。在本發(fā)明中使用的Sn—Ag—In系合金中，含有在該三元合金中添加的其他元素。所謂其他元素，是指以改善該三元合金的機(jī)械的特性為目的而添加的Cu、Ni、Cr、Fe，或者以防止低熔點(diǎn)粒子的表面氧化為目的而添加的Ge、P，或者進(jìn)而以調(diào)整熔融溫度為目的而添加的Bi、Zn等。對于在該9三元系合金中添加的Zn而言，也是為了提高對導(dǎo)體的浸潤性而添加的。在Sn—Ag—ln系合金中添加的其他元素，1種以上的添加量為1質(zhì)量％以下。若該添加量超過1質(zhì)量％，則峰值溫度變得高于20(TC，或者固相線溫度變得低于125。C，或者進(jìn)而損害對于導(dǎo)體的浸潤性。本發(fā)明中采用以下合金，即，以Sn—Bi系合金的組成范圍計(jì)是Bi為2575質(zhì)量％、余量為Sn的合金，并且是在該組成范圍中具有固相線溫度為125。C以上且峰值溫度為20(TC以下且固相線溫度與峰值溫度間的溫度差為15。C以上的特性的合金。在Sn—Bi系合金中，本發(fā)明優(yōu)選使用的組成為Sn—25Bi。該組成的固相線溫度為139t:，峰值溫度為194。C，其溫度差為55。C。在Sn—Bi系中，Bi具有降低固相線溫度和峰值溫度的效果，若其添加量比25質(zhì)量％少或比75質(zhì)量％多，則Sn—Bi合金的峰值溫度變?yōu)?00。C以上。在本發(fā)明中使用的Sn—Bi系合金中，含有在該二元合金中添加的其他元素。所謂其他元素，是指以改善該二元合金的機(jī)械的特性為目的而添加的Ag、Cu、Ni、Cr、Fe，或者以防止低熔點(diǎn)粒子的表面氧化為目的而添加的Ge、P，或者進(jìn)而為了提高對于導(dǎo)體的浸潤性而添加的Zn等。在Sn—Bi系合金中添加的其他元素，1種以上的添加量為2質(zhì)量％以下。若該添加量超過2質(zhì)量％，則峰值溫度變得高于200。C，或者固相線溫度變得低于125°C，或者進(jìn)而損害對于導(dǎo)體的浸潤性。另外，對于本發(fā)明中使用的低熔點(diǎn)粒子而言，優(yōu)選為統(tǒng)一分布于規(guī)定的粒徑的所謂的"單分散"。為了使低熔點(diǎn)粒子單分散，可以通過低熔點(diǎn)粒子的制造時的技術(shù)、制造后的分級來實(shí)現(xiàn)。然而，即使將低熔點(diǎn)粒子以單分散形式進(jìn)行制備，有時也混入比規(guī)定的粒徑大的粒子。這時，比規(guī)定粒徑大的低熔點(diǎn)粒子的粒徑，相對于相鄰導(dǎo)體間的距離，必須比該距離的l/4小。這是因?yàn)椋谙噜弻?dǎo)體間，與導(dǎo)體相接的低熔點(diǎn)粒子沿多個橫方呈一列排列的情況中4個低熔點(diǎn)粒子呈一列排列的情況在實(shí)際中幾乎沒有，若考慮最差的4個呈一列排列的情況，只要該4個的粒徑比相鄰的導(dǎo)體間隔的l/4小，就不會在相鄰導(dǎo)體間發(fā)生短路。因此，在本發(fā)明中，對于混入的粒徑大的低熔點(diǎn)粒子而言，最大直徑設(shè)為比相鄰導(dǎo)體間距離的l/410也就是說，如圖5所示，在相鄰導(dǎo)體間9即導(dǎo)體2與導(dǎo)體2間排列的4個低熔點(diǎn)粒子7(S)全都具有比導(dǎo)體2與導(dǎo)體2的間隔W的l/4小粒徑時，該4個低熔點(diǎn)粒子不會使導(dǎo)體2與導(dǎo)體2短路。然而，如圖6所示，4個低熔點(diǎn)粒子中，3個低熔點(diǎn)粒子7(S)的粒徑比間隔W的l/4小，但是1個7(L)比間隔W的l/4大，這時4個導(dǎo)電性粒子發(fā)生接觸從而導(dǎo)致在導(dǎo)體2、2間短路。因此，本發(fā)明中使用的導(dǎo)電性粒子，對于混入的粒徑大的導(dǎo)電性粒子的粒徑而言，最大也必須比相鄰導(dǎo)體間的l/4小。例如，相鄰的導(dǎo)體間的間隔為150pm時，對于混入的大導(dǎo)電性粒子而言，最大徑為比150^n的l/4小的粒徑，即，只要粒徑比37.5pm小，就沒有問題。因此，即使粒徑為35nm的導(dǎo)電性粒子以4個一列進(jìn)行排列，其全長為140(^m，不使相鄰導(dǎo)體間發(fā)生短路。但是，若其中混入l個具有比該間隔的l/4大的粒徑(37.5阿以上)的導(dǎo)電性粒子時，則全長變得比相鄰導(dǎo)體間的150pm大，導(dǎo)體間發(fā)生短路。進(jìn)而，對于本發(fā)明中使用的低熔點(diǎn)粒子，若使粒徑比規(guī)定粒徑小40%的低熔點(diǎn)粒子的含量相對于總數(shù)超過10%,小粒徑的低熔點(diǎn)粒子變得過多，則即使在導(dǎo)體間存在也對導(dǎo)通沒有幫助，而且變得在絕緣體間大量地存在，降低了絕緣體間的絕緣電阻。另一方面，若使粒徑比規(guī)定粒徑大40%的低熔點(diǎn)粒子的含量相對于總數(shù)超過10%，則大粒徑的低熔點(diǎn)粒子變得過多，從而造成在絕緣體間發(fā)生短路，或者成為絕緣電阻下降的原因本發(fā)明中使用的熱固化性樹脂，是通過加熱形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)而固化成不溶不融的狀態(tài)的合成樹脂，可列舉環(huán)氧樹脂、密胺樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯樹脂等。在熱固化性樹脂中加入填充劑可以得到堅(jiān)韌的成形物，另外，通過使上述熱固化性樹脂中還含有膠囊化的固化劑，可以控制固化溫度。本發(fā)明中優(yōu)選使用的低熔點(diǎn)粒子的合金的例子和不適合的低熔點(diǎn)粒子的合金的例子在表l中示出。<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表l中的環(huán)境試驗(yàn)后的導(dǎo)體間連接電阻以及相鄰導(dǎo)體間絕緣電阻的試驗(yàn)方法如以下所述。各向異性導(dǎo)電材料將環(huán)氧樹脂(熱固化性樹脂)85質(zhì)量％、固化促進(jìn)劑5質(zhì)量％、低熔點(diǎn)粒子10質(zhì)量％進(jìn)行混煉，制備厚為40拜的各向異性導(dǎo)電膜。低熔點(diǎn)粒子規(guī)定粒徑為10pm(最大粒徑35(im)，包含下述粒子。不足6pm的粒子(相對于l(^m-40X徑)8%(個數(shù))超過14^m的粒子(相對于l(^m+40X徑)8%(個數(shù))614jim的粒子余量在相鄰導(dǎo)體間為150)im的印刷基板和柔性基板間夾入各向異性導(dǎo)電膜，利用熱壓合裝置，以每接合面積l5MPa的壓力，在20(TC進(jìn)行1分鐘的熱壓合。每個試驗(yàn)試樣各為20個試樣。將接合后的試樣進(jìn)行-40°(:+125°C(各保持30分鐘，500次循環(huán))的環(huán)境試驗(yàn)，然后測定上下導(dǎo)體間的連接電阻和相鄰導(dǎo)體間的絕緣電阻。表l的說明※3的環(huán)境試驗(yàn)后的導(dǎo)體間連接電阻oion以下在一般的電子機(jī)器中不使功能惡化的連接電阻值o大于10QlKQ:在l處的導(dǎo)體間內(nèi)部分性地不能連接的狀態(tài)o大于lKQ:在l處的導(dǎo)體間內(nèi)完全不能連接的狀態(tài)※4的環(huán)境試驗(yàn)后的相鄰導(dǎo)體間絕緣電阻0106^以上在一般的電子機(jī)器中不使功能惡化的絕緣電阻值O不足l(^Q0.1Q:部分性地絕緣電阻降低的狀態(tài)O不足0.1Q:絕緣性非常差的狀態(tài)由表1可知，利用優(yōu)選合金制備的向異性導(dǎo)電膜，在導(dǎo)體間連接電阻和相鄰導(dǎo)體間絕緣電阻方面，20個試樣全部為優(yōu)選值，但是在利用不合適的合金制備的各向異性導(dǎo)電膜中，20個試樣中有導(dǎo)體間連接電阻高、或者相鄰導(dǎo)體間絕緣電阻低的試樣。工業(yè)上的可利用性在實(shí)施例中，作為各向異性導(dǎo)電材料以膜狀材料進(jìn)行說明，但是本發(fā)明也可以適用于膜狀以外的熱固化性樹脂在常溫為液體的糊狀材料。權(quán)利要求1.一種各向異性導(dǎo)電材料，其是在熱固化性樹脂中含有多個導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，導(dǎo)電性粒子是固相線溫度為125℃以上、峰值溫度為200℃以下而且固相線溫度與峰值溫度間的溫度差為15℃以上的低熔點(diǎn)粒子。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，所述低熔點(diǎn)粒子為以下的合金，即，組成范圍處于In為1322質(zhì)量X、Ag為l9質(zhì)量%、余量為Sn的組成范圍中的，具有固相線溫度為125'C以上且峰值溫度為200。C以下、同時固相線溫度與峰值溫度間的溫度差為15。C以上的特性的合金。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，在所述低熔點(diǎn)粒子中，以合計(jì)l質(zhì)量^以下的含量含有選自Cu、Ni、Co、P、Ge、Zn中的l種以上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，所述低熔點(diǎn)粒子為以下合金，即，組成范圍處于Bi為2575質(zhì)量X、余量為Sn的組成范圍的，具有固相線溫度為125。C以上且峰值溫度為20(TC以下、同時固相線溫度與峰值溫度間的溫度差為15°C以上的特性的合金。5.根據(jù)權(quán)利要求1、4所述的各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，在所述低熔點(diǎn)粒子中以合計(jì)2質(zhì)量X以下的含量含有選自Ag、Cu、Ni、Co、P、Ge、Zn中的l種以上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，在所述導(dǎo)電性粒子中混入的粒徑大的導(dǎo)電性粒子的最大粒徑比導(dǎo)體與和該導(dǎo)體相鄰的導(dǎo)體之間的間隔的l/4小。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電材料，其特征在于，在所述導(dǎo)電性粒子中，具有比規(guī)定粒徑小40%的粒徑的導(dǎo)電性粒子的含量相對于總數(shù)為10%以下，而且，比規(guī)定粒徑大40%的導(dǎo)電性粒子的含量相對于總數(shù)為10%以下。全文摘要本發(fā)明解決以下技術(shù)問題在以往的使用低熔點(diǎn)粒子作為導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電材料中，必須具有良好的導(dǎo)通性的上下方向的導(dǎo)體間的電導(dǎo)率卻低，而必須具有高絕緣電阻的相鄰導(dǎo)體間的絕緣電阻卻低。本發(fā)明采用以下技術(shù)手段解決技術(shù)問題在本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電材料中，低熔點(diǎn)粒子的固相線溫度為125℃以上，且峰值溫度為200℃以下，并且固相線溫度與峰值溫度的溫度差為15℃以上；另外，混入的低熔點(diǎn)粒子之中大的低熔點(diǎn)粒子的最大徑比相鄰導(dǎo)體間隔的1/4小。文檔編號H01R11/01GK101675558SQ200880014828公開日2010年3月17日申請日期2008年3月12日優(yōu)先權(quán)日2007年3月12日發(fā)明者上島稔申請人:千住金屬工業(yè)株式會社