專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光裝置，特別涉及在液晶顯示器 的逆光等中使用的薄型的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
近年來，開發(fā)有高亮度、高輸出的發(fā)光元件及小型或高靈敏度的發(fā)光 裝置并利用于各種領(lǐng)域。這樣的發(fā)光裝置帶有小型、低消耗電力或輕量等 的特征，例如，在便攜式電話及液晶逆光的光源，各種儀表的光源中被廣 泛利用。
例如，使用于逆光中的光源由于使用其的設(shè)備的小型化及輕量化而追 求薄型化。因此，需要使作為光源使用的發(fā)光裝置自身也小型化，為此， 例如，開發(fā)有各種稱為側(cè)景型的形態(tài)的發(fā)光裝置。
側(cè)景型的發(fā)光裝置通常構(gòu)成為，在封裝體的正面形成有光釋放用的開 口部，在該開口的底面載置有發(fā)光元件，將導(dǎo)電極的一部分作為外部端子 從封裝體內(nèi)部向外部引出。這樣的結(jié)構(gòu)通常使用夾持導(dǎo)電極的模具，通過 注射成形而形成。
但是，由于這樣的側(cè)景型的封裝體隨著進一步小型化，其壁變?yōu)闃O薄， 因此在使注射模塑成形的封裝體從模具脫離時，存在無法忍耐模具的起模 阻力，而封裝體破損，不能保持其形狀的情況。而且，由于在起模阻力變 大、制品難以從模具脫落時需要停止裝置而卸下制品，因此生產(chǎn)性顯著下 降。
因此，例如圖6A、圖6B所示，在封裝體的側(cè)面設(shè)置有用于容易從模 具抽出成形品的傾斜面(所謂起模錐度)。該傾斜面例如以使與背面鄰接 的側(cè)面向正面方向擴展的方式傾斜形成(例如，專利文獻l)。
專利文獻1:日本特開2003-168824號公報
但是，如果沿著底面折彎導(dǎo)電極，并進一步折彎以將導(dǎo)電極的端部配置在封裝體的側(cè)面，則例如圖6B所示，在沿著電極的封裝體側(cè)面的部位
與端子之間形成有間隙612。這種情況下，存在操縱發(fā)光裝置時，如果沿 間隙的方向施加力(間隙變窄的方向的力)則產(chǎn)生端子彎曲的不適合的情 況。在例如發(fā)光裝置的選擇工序，捆包工序、發(fā)光檢查等時，固定發(fā)光裝 置或使測定用電極與端子碰觸時發(fā)生這樣的端子彎曲。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種沒有制造時的起模性惡化而能夠 高批量生產(chǎn)率地進行制造，且能夠防止操縱時的端子的彎曲的薄型的發(fā)光 裝置。
為了實現(xiàn)以上的目的，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置，具有發(fā)光元件；封
裝體，其具有與所述發(fā)光元件連接的導(dǎo)電極和用于在正面采集來自所述發(fā) 光元件的光的開口部，且使所述導(dǎo)電極的一部分向外部突出，所述導(dǎo)電極 被折彎，其端部配置在所述封裝體的側(cè)面，
所述發(fā)光裝置的特征在于，所述側(cè)面具有第一面，其與所述封裝體
的背面鄰接且配置有所述導(dǎo)電極的端部；第二面，其面方向與該第一面不 同；第三面，其與所述封裝體的正面鄰接且面方向與所述第二面不同。
另外，在本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選，所述第一面相對于所述導(dǎo) 電極的主面大致垂直。
進而，在本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選，所述第二面以向正面方向 擴大的方式傾斜，由此，能夠改善成型時的起模性。
再者，在本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選，所述第三面以向正面方向 變窄的方式傾斜，由此，能夠改善成型時的起模性。
另外，在本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置中，優(yōu)選，所述導(dǎo)電極被折彎后的所 述封裝體的角部被切除。
在如上所述構(gòu)成的本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置中，封裝體的側(cè)面構(gòu)成為包 含處于鄰接之間且面方向不同的第一面、第二面、第三面，且在與鄰接的 第二面及第三面不同的面方位形成配置有所述導(dǎo)電極的端部的第一面。由 此，能夠在適合于配置所述導(dǎo)電極的端部的面方位形成所述第一面，并且 例如能夠在考慮了制造時(成型時)的起模性的面方位設(shè)定第二面及第三面。
因此，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置，能夠在側(cè)面的適當(dāng)位置設(shè)置傾斜面， 不使批量生產(chǎn)率惡化，而能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光裝置的薄型化。而且，根據(jù)本發(fā)明 的發(fā)光裝置，通過改變沿著配置在封裝體側(cè)面的導(dǎo)電極的第一面的傾斜角 度，能夠?qū)崿F(xiàn)防止各種操縱時的端子的彎曲的構(gòu)造。


圖1A是表示本發(fā)明涉及的實施方式的發(fā)光裝置的俯視圖。
圖1B是圖1A的局部放大圖。
圖1C是實施方式的發(fā)光裝置的主視圖。
圖2A是實施方式的發(fā)光裝置的立體圖。
圖2B是圖2A的局部放大圖。
圖3A是表示實施方式涉及的發(fā)光裝置的制造方法的第一工序的剖面圖。
圖3B是表示實施方式涉及的發(fā)光裝置的制造方法的第二工序的剖面圖。
圖3C是表示實施方式涉及的發(fā)光裝置的制造方法的第三工序的剖面圖。
圖3D是表示實施方式涉及的發(fā)光裝置的制造方法的第四工序的剖面圖。
圖4A是表示本發(fā)明涉及的實施例的發(fā)光裝置的俯視圖。
圖4B是圖4A的局部放大圖。圖4C是實施例的發(fā)光裝置的立體圖。
圖4D是圖4C的局部放大圖。
圖5A是實施例的發(fā)光裝置的背面圖。
圖5B是圖5A的局部放大圖。
圖5C是實施例的發(fā)光裝置的底面圖。 '
圖5D是圖5C的局部放大圖。
圖6A是現(xiàn)有的發(fā)光裝置的俯視圖。
圖6B是圖6A的局部放大圖。[符號說明]400發(fā)光裝置
101、401、 601 導(dǎo)電極
101a、401a導(dǎo)電極的端部
102、402、 602 封裝體
102a正面?zhèn)确庋b體
102b背面?zhèn)确庋b體
103、403 第一面
104、404 第二面
105、405 第三面
106凹部
307、308模具
309懸掛導(dǎo)電極
410起模錐度(抜含亍一八。)
411切口部
612間隙
413第四面
具體實施例方式
以下說明用于實施本發(fā)明的最佳方式。但是，以下所示的方式是例示 用于將本發(fā)明的技術(shù)思想具體化的發(fā)光裝置的方式，本發(fā)明并不將發(fā)光裝 置局限為以下情況。
此外，本說明書絕沒有將權(quán)利要求書所示的部件特定為實施方式的部 件。在實施方式中記載的構(gòu)成部件的尺寸、材質(zhì)、形狀、其相對配置等沒 有特別地限定于特定的記載，不是將本發(fā)明的范圍只限定于此，而只不過 是單純的說明例。此外，各附圖所示的部件的大小或位置關(guān)系等是為了明 確地進行說明而進行了夸張。再者在以下的說明中，關(guān)于相同的名稱、標(biāo) 號表示相同或同種部件，適當(dāng)省略詳細的說明。
本發(fā)明涉及的實施方式的發(fā)光裝置由發(fā)光元件和封裝體102構(gòu)成。該 封裝體102具有連接發(fā)光元件的導(dǎo)電極101和成形部，并使所述導(dǎo)電極101的一部分從成形部向外突出。具體來說，導(dǎo)電極101突出的端部101a沿 著所述封裝體102的側(cè)面被折彎。而且，封裝體102具有用于在正面采集 來自發(fā)光元件的光的開口部。
在此，特別是在本實施方式的發(fā)光裝置中，封裝體的兩側(cè)面分別由配 置有所述導(dǎo)電極的端部的第一面103、與第一面103面方向不同的第二面 104及第三面105構(gòu)成，在適合于配置導(dǎo)電極的端部的面方位形成第一面 103，并且在考慮了制造時(成型時)的起模性的面方位設(shè)定第二面104 及第三面105。
在本實施方式的封裝體中， 一側(cè)面的第一面103與另一側(cè)面的第一面 103相對置， 一側(cè)面的第二面104與另一側(cè)面的第二面104相對置， 一側(cè) 面的第三面105與另一側(cè)面的第三面105相對置。
更詳細來說，在實施方式的封裝體中，第一面103是與封裝體的背面 鄰接的面，設(shè)定在適合于配置導(dǎo)電極101的端部的面方位，優(yōu)選相對于導(dǎo) 電極的主面大致垂直。在此，在本說明書中，所謂導(dǎo)電極的主面是指從形 成在封裝體102的開口部的底面露出的一側(cè)的面，通常，該導(dǎo)電極101的 主面成為與封裝體102的正面平行的面。因此，相對于導(dǎo)電極101的主面 設(shè)定為大致垂直的第一面103成為相對于封裝體的正面大致垂直的面。
另外，第二面104是夾持于第一面103與第三面105之間的面，在與 第一面103不同的面方向設(shè)定為在成型時形成有起模錐度。例如，分別設(shè) 定第二面104的面方位，以在成型時使背面?zhèn)鹊哪＞呦蚝笠苿佣鴱哪Ｐ兔?落封裝體102時，使第二面104間的距離在背面?zhèn)茸冋?向正面方向變寬)。
另外，第三面105是與封裝體102的正面鄰接的面，在與第二面104 不同的面方向設(shè)定為在成型時形成有起模錐度。例如，分別設(shè)定第三面105 的面方位，以在成型時使正面?zhèn)鹊哪＞呦蚯耙苿佣鴱哪Ｐ兔撀浞庋b體時， 使第三面105間的距離在正面?zhèn)茸冋?br> 在如上所述構(gòu)成的實施方式的發(fā)光裝置中，除了在封裝體102的側(cè)面 使導(dǎo)電極101的突出的端部101a沿著的第一面103之外，考慮成型時的 起模錐度而形成傾斜的第二面104和第三面105。由此，能夠減輕成型時 的起模阻力，同時使導(dǎo)電極IOI的端部101a沿著封裝體折彎。因此，在 操縱發(fā)光裝置時，能夠防止端子的彎曲。
7另外，優(yōu)選導(dǎo)電極101被折彎的封裝體的角部被切除。例如，如本實 施方式所示，從封裝體102的底面引出導(dǎo)電極101，并沿著底面彎曲，進
而在底面與第一面103的角部彎曲沿著第一面103形成端部102a時，在 封裝體的底面與第一面103的角部形成有R面或C面等切口 (圖5B)。
這樣，如果形成有使導(dǎo)電極101被折彎的部分的角部成為R面或C 面的切口，則沒有由于折彎導(dǎo)電極而損傷封裝體角部的形狀的情況，能夠 自如地加工導(dǎo)電極。
此外，如圖2B所示，在本實施方式中，在第三面105形成有凹部106。 所述凹部106是嵌入有從導(dǎo)電極101的切割工序到成形工序結(jié)束為止用于 支承封裝體的導(dǎo)電極(以下稱為懸掛導(dǎo)電極)的部分。懸掛導(dǎo)電極通常由 與導(dǎo)電極101相同的金屬板形成，如果導(dǎo)電極101的成形工序結(jié)束則取下， 其痕跡保留作為凹部106。
以下，參照圖3A 圖3D說明本實施方式的發(fā)光裝置的制造方法。
首先，如圖3A所示，在沿上下分割的模具307、 308之間配置導(dǎo)電極 101及懸掛導(dǎo)電極309，由上下的模具307、 308夾入。在制造方法的說明 中，所謂上是指封裝體的正面?zhèn)?，所謂下是指封裝體的背面?zhèn)取?br> 此后，如圖3B所示，從下側(cè)的模具308的材料注入門向模具307、 308的空洞內(nèi)注入成形材料。
如果模具307、 308內(nèi)的成形材料硬化，則如圖3D所示，沿上下方向 (圖中的箭頭的方向)取下模具。在本發(fā)明的發(fā)光裝置中，由于在側(cè)面設(shè) 有傾斜面(第二面及第三面)，因此能夠減小起模阻力，并能夠不損傷封 裝體地取出。
以下，在本說明書中，例如，將如圖2A及圖3C所示在導(dǎo)電極的上 下對應(yīng)的封裝體部位稱為正面?zhèn)确庋b體102a及背面?zhèn)确庋b體102b。艮P， 正面?zhèn)确庋b體102a相對于導(dǎo)電極101成為光的采集側(cè)(主面?zhèn)?的封裝 部位，而背面?zhèn)确庋b體102b成為其相反側(cè)的封裝部位。
在正面?zhèn)确庋b體102a的表面形成有用于載置發(fā)光元件的開口部。該 開口根據(jù)發(fā)光裝置的安裝方式，可以形成在正面?zhèn)确庋b體102a的任一位 置，但是優(yōu)選形成在正面?zhèn)确庋b體102a的正面。由此，能夠以極小型、 薄型形狀實現(xiàn)側(cè)景型的發(fā)光裝置。開口的形狀并不是特定的形狀，只要在開口內(nèi)、優(yōu)選在開口的底面載 置發(fā)光元件并使電連接的導(dǎo)電極的一部分表面露出，則圓柱、橢圓柱、四 方形柱等任何形狀都可以。由此，能夠用封裝體內(nèi)壁使來自發(fā)光元件的光 反射，并向正面方向高效地采集。而且，開口的大小及深度等能夠通過載 置的發(fā)光元件的數(shù)目、耦合方法等能夠適當(dāng)調(diào)整。封裝體內(nèi)壁優(yōu)選由反射 率高的材料形成。反射率不如全反射的反射率高時，來自發(fā)光元件的光很 多由封裝體內(nèi)壁吸收。此時，如果使開口的深度變淺，則光不接觸封裝體 內(nèi)壁，而直接采集的光增多，因此能夠提高光的采集效率。而且，如果保 持開口形狀仍舊為相同而使開口的深度變淺，則開口的深度淺的封裝體內(nèi) 壁的錐角變大，能夠提高成形時從模具脫離的起模性。
另外，開口的底面及/或側(cè)面優(yōu)選，通過壓花加工或等離子處理等使粘 接面積增加，并提高與下述的透光性覆蓋部件的密接性。
在本發(fā)明中，第一面103及第二面104形成在所述背面?zhèn)确庋b體的側(cè) 面，第三面105形成在正面?zhèn)确庋b體的側(cè)面。而且，在正面?zhèn)确庋b體中， 在正面?zhèn)冗€可以具有多個面。
另外，本發(fā)明中的發(fā)光裝置的第三面105在減輕起模阻力的目的下， 優(yōu)選以向正面方向變窄的方式傾斜。此時，第三面105與導(dǎo)電極101的主 面所成的角度優(yōu)選80 °以上且小于90 °，更優(yōu)選85 °以上且89 °以下。
在本說明書中，以導(dǎo)電極101的主面為基準(zhǔn)說明面的角度是因為，在 成型時導(dǎo)電極101相對于模具的移動方向配置為垂直。而且，通常在正面 側(cè)封裝體與背面?zhèn)确庋b體中，由于深度尺寸(圖1AX方向)大的一方的 起模阻力增大，因此也可以在深度尺寸大的一方設(shè)置該傾斜面與導(dǎo)電極的 主面所成角度減小的面。
在本實施方式中，由于使導(dǎo)電極101從底面向封裝體外部突出，沿底 面向背面方向折彎而配置在背面?zhèn)确庋b體的側(cè)面，因此第一面103和第二 面104設(shè)置在背面?zhèn)确庋b體。但是，本發(fā)明并不局限于此，向正面方向折 彎導(dǎo)電極101時，在正面?zhèn)确庋b體的側(cè)面同樣地形成兩個面，且使配置有 導(dǎo)電極的端部的面與導(dǎo)電極的主面所成的角度形成為比另一面與導(dǎo)電極 的主面所成的角度大。
以下，詳述本實施方式涉及的發(fā)光裝置的各構(gòu)成部件。(封裝體)
本發(fā)明涉及的封裝體102由導(dǎo)電極101與成形部構(gòu)成，并載置有發(fā)光 元件。成形部作為對載置有發(fā)光元件的導(dǎo)電極101進行固定保持的支承體 起作用，并具有保護發(fā)光元件免于受外部環(huán)境影響的功能。 、
在本發(fā)明中使用的封裝體的成形材料并未特別限定，能夠使用液晶聚
合物、聚鄰苯二甲酰胺樹脂、聚對苯二甲酸酸丁二醇樹脂(PBT)等現(xiàn)有
已知的一切熱塑性樹脂。特別是，如果使用聚鄰苯二甲酰胺樹脂等含有高 熔點結(jié)晶的半結(jié)晶性聚合物樹脂，則表面能量增大，能夠得到與可設(shè)置在
開口內(nèi)部的密封樹脂或可后附的導(dǎo)光板等的密接性良好的封裝體。由此， 在填充密封樹脂并進行硬化的工序中，能夠抑制在冷卻過程中的在封裝體 與密封樹脂的界面產(chǎn)生剝離的情況。而且，為了使來自發(fā)光元件芯片的光 高效反射，可以在封裝體成形部件中混合氧化鈦等的白色顏料等。 (發(fā)光元件)
發(fā)光元件通常為半導(dǎo)體發(fā)光元件，特別只要是稱為所謂發(fā)光二極管的
元件都可以。例如，列舉有通過InN、 A1N、 GaN、 InGaN、 AlGaN、 InGaAlN
等的氮化物半導(dǎo)體、in-v族化合物半導(dǎo)體、n-vi族化合物半導(dǎo)體等各種 半導(dǎo)體在基板上形成有含有活性層的層疊構(gòu)造。通過改變半導(dǎo)體材料、混
晶比、活性層的InGaN的In含量、涂敷于活性層的不純物的種類等，能 夠使得到的發(fā)光元件的發(fā)光波長從紫外線區(qū)變化到紅色區(qū)。
在本發(fā)明的發(fā)光裝置中，發(fā)光元件可以搭載一個也可以搭載多個。此 時，為了提高發(fā)光強度，也可以組合多個發(fā)出相同的發(fā)光色的光的發(fā)光元 件。而且。例如，通過以與RBG對應(yīng)的方式組合多個發(fā)光色不同的發(fā)光 元件，能夠提高顏色再現(xiàn)性。
所述發(fā)光元件通過粘結(jié)部件固定于封裝體表面或?qū)щ姌O表面。這樣的 粘結(jié)部件為例如具有藍或綠的發(fā)光且在藍寶石襯底上使氮化物半導(dǎo)體生 長形成的發(fā)光元件時，能夠使用環(huán)氧樹脂、硅酮等。而且，考慮由來自發(fā) 光元件的光或熱產(chǎn)生的惡化，也可以使用在發(fā)光元件背面鍍A1、 Au-Sn共 晶等釬焊、低熔點金屬等釬料、導(dǎo)電性漿糊等作為粘結(jié)材料。進而，為由 GaAs等構(gòu)成且具有紅色發(fā)光的發(fā)光元件等在兩面形成有電極的發(fā)光元件 時，也可以通過銀、金、鈀等導(dǎo)電性漿糊等進行管芯焊接。
10(導(dǎo)電極101)
導(dǎo)電極101是用于與發(fā)光元件電連接的電極，只要實際上為板狀就可 以，可以為波形板狀、具有凹凸的板狀。其膜厚可以均勻也可以為局部性 的厚膜或薄膜。材料并未特別限定，優(yōu)選由熱傳導(dǎo)率較大的材料形成。通 過由這樣的材料形成，能夠使由發(fā)光元件產(chǎn)生的熱高效地散失。例如，優(yōu)
選，具有200W/ (m*K)程度以上的熱傳導(dǎo)率的材料，具有較大機械強 度的材料，或者容易進行沖孔沖壓加工或蝕刻加工等的材料。具體來說， 列舉有銅、鋁、金、銀、鈦、鐵、鎳等金屬或鐵-鎳合金、磷青銅等的合金 等。而且，為了高效地采集來自搭載的發(fā)光元件的光，優(yōu)選在導(dǎo)電極框架 的表面實施反射電鍍。
另外，極薄型的側(cè)景型的發(fā)光裝置時，由于封裝體開口部變窄，發(fā)光 元件的安裝區(qū)域變窄，因此需要高精度地安裝發(fā)光元件。因此，也可以通 過在導(dǎo)電極設(shè)置切口而在以從封裝體開口部的底面露出的方式設(shè)置的導(dǎo) 電極的一部分，形成作為載置發(fā)光元件時進行定位的目標(biāo)的標(biāo)記。
在本發(fā)明的發(fā)光裝置除發(fā)光元件外也可以搭載有保護元件。保護元件 可以搭載于載置有發(fā)光元件的開口部內(nèi)，也可以在封裝體形成并搭載其它 的幵口部。也可以搭載在搭載有發(fā)光元件的導(dǎo)電極的背面，由封裝體成形 材料覆蓋而與封裝體形成為一體。而且，保護元件可以為l個也可以為兩 個以上的多個。在此，保護元件并未受特別地限定，可以為搭載于發(fā)光裝 置的公知部件。例如，列舉有過熱、過電壓、過電流、保護電路、靜電保 護元件等。具體來說，可以利用齊納二極管、晶體管的二極管等。
另外，在本發(fā)明的發(fā)光裝置中，優(yōu)選在載置有發(fā)光元件的開口內(nèi)填充 透光性覆蓋材料。透光性覆蓋材料能夠保護發(fā)光元件免于外力、水分等影 響，并且能夠保護金屬線。作為透光性覆蓋材料列舉有環(huán)氧樹脂、有機硅 樹脂、丙烯樹脂、尿素樹脂等的耐氣候優(yōu)良的透明樹脂或玻璃等。特別是， 透明樹脂即使在工序中或保管中在透光性覆蓋材料內(nèi)含有水分的情況下， 通過在IO(TC進行14小時以上的烘烤，能夠使樹脂內(nèi)含有的水分向空氣中 逃散。因此，能夠防止水蒸氣爆發(fā)、發(fā)光元件與透光性覆蓋材料的剝離。
在透光性覆蓋材料中也可以含有擴散劑或熒光物質(zhì)。擴散劑是使光擴 散的物質(zhì)，能夠緩和來自發(fā)光元件的定向性并增大視野角度。熒光物質(zhì)是對來自發(fā)光元件的光進行變換的物質(zhì)，能夠?qū)陌l(fā)光元件向封裝體的外部 射出的光的波長進行變換。在來自發(fā)光元件的光為能量高的短波長的可視 光時，適合使用各種作為有機熒光體的茈(AW 系衍生物、由
ZnCdS: Cu、 YAG: Ce、 Eu及/或Cr活化的含氮CaO-AhCh-SiCh等無機熒 光體等。在本發(fā)明中，如果在得到白色光時特別利用YAG: Ce熒光體， 則來自藍色發(fā)光元件的光和吸收其光的一部分而補色的黃色系根據(jù)其含 量能夠發(fā)光且白色系能夠高可靠性地形成為比較簡單。同樣地，利用Eu 及/或Cr活化的含氮CaO-Al2Cb-Si02熒光體時，來自藍色發(fā)光元件的光和 吸收其光的一部分而補色的紅色系根據(jù)其含量能夠發(fā)光且白色系能夠高 可靠性地形成為比較簡單。而且，通過使熒光體完全沉降并除去氣泡能夠 減少色斑。
以下，基于附圖詳細地說明本發(fā)明涉及的實施例。此外，本發(fā)明并不 局限于以下所示的實施例的情況不言自明。
該實施例的發(fā)光裝置400是厚度0.4mm左右的極薄型的側(cè)面發(fā)光型的 發(fā)光裝置。圖4A是實施例的發(fā)光裝置的俯視圖，圖4B是圖4A的局部放 大圖，圖4C是立體圖，圖4D是圖4C的局部放大圖。
該實施例的發(fā)光裝置400構(gòu)成為具有一個發(fā)光元件(未圖示)、與所 述發(fā)光元件電連接的導(dǎo)電極401、 一體地固定所述導(dǎo)電極401的封裝體 402。
導(dǎo)電極框架由加入鐵的銅合金構(gòu)成的板狀體形成，且具有從封裝體底 面向封裝體的外部突出而作為導(dǎo)電極端子起作用的部分。為了高效地采集 來自搭載的發(fā)光元件的光，在導(dǎo)電極401的表面實施鍍銀。
本實施例的發(fā)光裝置在背面?zhèn)确庋b體的側(cè)面具有與封裝體的背面鄰 接的第一面403及與第一面403鄰接的第二面404，在正面?zhèn)确庋b體具有 與封裝體的正面鄰接的第三面405及與第二面404和第三面405鄰接的第 四面413。
在本實施例中，第一面403與導(dǎo)電極401的主面所成角度(圖4B的") 約87° ，第二面404與導(dǎo)電極401的主面所成角度(圖4B的")約82。。 在形成正面?zhèn)确庋b體的側(cè)面的第三面405也形成有錐度，第三面405與導(dǎo) 電極401的主面所成的角度(圖4B的r)約80° 。由于通過所述傾斜面能夠高批量生產(chǎn)率地實現(xiàn)發(fā)光裝置的薄型化并使導(dǎo)電極端子的端部沿著 封裝體折彎，因此能夠防止在進行各種操縱時端子彎曲的情況。
另外，第四面413與導(dǎo)電極的主面所成角度形成為大致90。，由此， 能夠較大(較深)地取得形成在第四面413的凹部，并能夠更可靠地固定 所述的懸掛電極。
另外，如圖5B所示，本實施例的發(fā)光裝置具有切口部411，其中所 述切口部411由導(dǎo)電極401被折彎的封裝體的角部被切除而構(gòu)成。由此， 由于能夠避免導(dǎo)電極41被折彎的內(nèi)側(cè)彎曲R部與封裝體的接觸，因此能 夠不損壞封裝體的形狀而自如地加工導(dǎo)電極。
另外，在本實施例的發(fā)光裝置中，在正面?zhèn)确庋b體的外表面的一部分 還形成有起模錐度410，由此，能夠容易形成極薄的開口側(cè)壁。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置能夠利用于液晶的逆光用光源、各種指示器用光 源、面板式儀表、顯示燈或面發(fā)光開關(guān)及光學(xué)傳感器等。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其具有發(fā)光元件；封裝體，其具有與所述發(fā)光元件連接的導(dǎo)電極和用于在正面采集來自所述發(fā)光元件的光的開口部，且使所述導(dǎo)電極的一部分向外部突出，其中，所述導(dǎo)電極被折彎，其端部配置在所述封裝體的側(cè)面上，所述發(fā)光裝置的特征在于，所述側(cè)面具有第一面，其與所述封裝體的背面鄰接且配置有所述導(dǎo)電極的端部；第二面，其面方向與該第一面不同；第三面，其與所述封裝體的正面鄰接且面方向與所述第二面不同。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中， 所述第一面相對于所述導(dǎo)電極的主面大致垂直。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其中，所述第二面以向正面方向擴大的方式傾斜。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的發(fā)光裝置，其中， 所述第三面以向正面方向變窄的方式傾斜。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的發(fā)光裝置，其中， 所述導(dǎo)電極被折彎后的所述封裝體的角部被切除。
全文摘要
本發(fā)明提供一種沒有制造時的起模性惡化而能夠高批量生產(chǎn)率地進行制造，且能夠防止操縱時的端子的彎曲的薄型的發(fā)光裝置。該發(fā)光裝置具有發(fā)光元件；封裝體，其具有與發(fā)光元件連接的導(dǎo)電極和用于在正面采集來自所述發(fā)光元件的光的開口部，且使導(dǎo)電極的一部分向外部突出，導(dǎo)電極被折彎，其端部配置在封裝體的側(cè)面，在發(fā)光裝置中，其特征在于，側(cè)面具有第一面，其與封裝體的背面鄰接且配置有導(dǎo)電極的端部；第二面，其面方向與第一面不同；第三面，其與封裝體的正面鄰接且面方向與第二面不同。
文檔編號H01L33/00GK101641803SQ20088000983
公開日2010年2月3日 申請日期2008年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月26日
發(fā)明者朝川英夫 申請人:日亞化學(xué)工業(yè)株式會社