專(zhuān)利名稱(chēng)：電子部件的安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子部件的安裝裝置，能夠以不同的壓接載荷將電子 部件安裝到基板上。
背景技術(shù)：
在將作為電子部件的半導(dǎo)體芯片安裝到基板上的倒裝片方式的安裝裝 置中，將由拾取工具從芯片供給部拾取的上述半導(dǎo)體芯片通過(guò)傳遞工具接 收，并通過(guò)該傳遞工具向上述安裝裝置的安裝工具傳遞。以接收了半導(dǎo)體芯片的安裝工具位于基板的安裝位置的上方的方式在X、 Y方向定位后， 沿Z方向下方被驅(qū)動(dòng)，并且將上述半導(dǎo)體芯片安裝到基板上。半導(dǎo)體芯片通過(guò)上述基板上的膠狀的粘接劑或各向異性導(dǎo)電部件或焊 錫凸塊(solder bump)等連接部件被安裝到上述基板上。為此，使半導(dǎo)體 芯片安裝到基板上時(shí)的壓接載荷根據(jù)連接部件的種類(lèi)或半導(dǎo)體芯片的大小 等改變。具體地講，半導(dǎo)體芯片的壓接是在幾十克至幾百克的比較低的載荷到 幾公斤至幾十公斤的高載荷下進(jìn)行的。所以，對(duì)于安裝裝置，為了根據(jù)將半導(dǎo)體芯片安裝到基板上時(shí)使用的 連接部件的種類(lèi)而使安裝時(shí)的壓接載荷能夠變?yōu)榈洼d荷或高載荷，開(kāi)發(fā)了 專(zhuān)利文件l所示的安裝裝置。專(zhuān)利文件1所示的安裝裝置為，具有由第1按壓力付與機(jī)構(gòu)上下驅(qū)動(dòng) 的升降塊，在該升降塊上沿上下方向可滑動(dòng)地設(shè)置有壓接塊，并通過(guò)彈簧 彈性地被保持。在上述壓接塊上沿上下方向可滑動(dòng)地設(shè)置有壓接工具(安裝工具)，該 壓接工具由第2按壓力付與機(jī)構(gòu)沿下降方向可驅(qū)動(dòng)。在上述壓接塊上設(shè)置 有氣缸等驅(qū)動(dòng)部，該氣缸相對(duì)上述壓接塊進(jìn)退驅(qū)動(dòng)固定銷(xiāo)。沿前進(jìn)方向驅(qū) 動(dòng)固定銷(xiāo)時(shí)，該固定銷(xiāo)與形成在上述壓接工具上的卡合孔卡合。由此，壓接工具與壓接塊被一體地結(jié)合，因此，能夠通過(guò)基于驅(qū)動(dòng)上 述升降塊的上述第1按壓力付與機(jī)構(gòu)的第1壓接力(高載荷)將保持在該 壓接工具的半導(dǎo)體芯片安裝到基板上。若將由上述驅(qū)動(dòng)部沿后退方向驅(qū)動(dòng)上述固定銷(xiāo)并解除與壓接工具之間 的卡合時(shí)，則該能夠?qū)航庸ぞ咭员壬鲜龅?壓接力小的、基于上述第2按壓力付與機(jī)構(gòu)的第2壓接力(低載荷)安裝到基板上。 專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2002—43336根據(jù)上述構(gòu)成的安裝裝置，能夠根據(jù)連接部件的種類(lèi)以不同的壓接載 荷可靠地將半導(dǎo)體芯片安裝到基板上。然而，為了變更半導(dǎo)體芯片的壓接 載荷而不得不由驅(qū)動(dòng)部使固定銷(xiāo)進(jìn)退驅(qū)動(dòng)，并將壓接工具與壓接塊一體地 固定。即，不得不在設(shè)置了壓接工具的前端部分設(shè)置驅(qū)動(dòng)部，因此會(huì)導(dǎo)致 部件件數(shù)的增多或由此而導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種電子部件的安裝裝置，能夠以簡(jiǎn)單的構(gòu)成容易地進(jìn)行 將電子部件安裝到基板上時(shí)的壓接載荷的變更。為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種電子部件的安裝裝置，改變壓接載荷而將電子部件安裝到基板上，其特征在于，具有 第l壓接載荷付與機(jī)構(gòu)；支承體，通過(guò)該第l壓接載荷付與機(jī)構(gòu)沿上下方向被驅(qū)動(dòng)；可動(dòng)體，被該支承體沿上下方向能夠位移地支承，且下端設(shè)置有保持上述電子部件的安裝工具；保持機(jī)構(gòu)，將該可動(dòng)體在預(yù)定的位置不能夠下降地卡合保持在上述支承體上；壓接部，設(shè)置在上述可動(dòng)體上，且在該可動(dòng)體相對(duì)上述支承體在相對(duì) 的上升方向進(jìn)行了預(yù)定量以上位移時(shí)，壓接在上述支承體上而限制上述可 動(dòng)體的上升；以及第2壓接載荷付與機(jī)構(gòu)，沿上升方向以及下降方向有選擇地驅(qū)動(dòng)上述 支承體，在由上述第2壓接載荷付與機(jī)構(gòu)對(duì)上述可動(dòng)體向上升方向施力、上述壓接部抵接在上述支承體上的狀態(tài)下，由上述第1壓接載荷付與機(jī)構(gòu)使上述支承體下降，由此，以第1壓接力將上述電子部件安裝到上述基板上；在基于上述保持機(jī)構(gòu)的上述可動(dòng)體相對(duì)上述支承體的卡合保持狀態(tài)被解除的狀態(tài)下，由上述第2壓接載荷付與機(jī)構(gòu)對(duì)上述可動(dòng)體付與下降方向 的施加力，由此，以比上述第1壓接力小的第2壓接力將上述電子部件安 裝到上述基板上。


圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的安裝裝置的概略構(gòu)成圖。 圖2A是以高載荷將半導(dǎo)體芯片安裝到基板上時(shí)的說(shuō)明圖。 圖2B是以相同的低載荷進(jìn)行安裝時(shí)的說(shuō)明圖。 圖3是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的安裝裝置的概略構(gòu)成圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1和圖2A、圖2B表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式，圖1是表示安裝裝 置的概略構(gòu)成。上述安裝裝置具有框架1。作為第1壓接載荷付與機(jī)構(gòu)的驅(qū) 動(dòng)源2被設(shè)置在該框架1的上面，并使其輸出軸3從上述框架1的下面突 出地。在上述輸出軸3上連接有作為驅(qū)動(dòng)軸的螺旋軸4的上端。由設(shè)置在垂 設(shè)于上述框架1的下面的L字狀的托架5的水平片的上面的軸承6可旋轉(zhuǎn) 地支持該螺旋軸4的下端。上述螺旋軸4與形成在塊8上的螺紋部(未圖示)螺合。該塊8被連 接固定在連接部件9的上端部。該連接部件9的下端部的一側(cè)面與上述托 架5的水平片的前端面可滑動(dòng)地接觸，下端與倒L字狀的支承體11的水平 片lla的上面連接固定。在上述支承體11的垂直片lib的內(nèi)面的中途部，水平地設(shè)置有支承片 12，在該支承片12上，使中心與上述螺旋軸4的軸線(xiàn)01 —致地形成通孔 13。在該通孔13的周邊部形成有凹狀的臺(tái)階部14。在上述支承體11的垂直片lib的上述支承片12的下側(cè)的內(nèi)面，在上下方向設(shè)置有直線(xiàn)導(dǎo)軌15。在該直線(xiàn)導(dǎo)軌15上，使可動(dòng)體16與設(shè)置在側(cè) 面的承接部件17可滑動(dòng)地卡合，并使該軸線(xiàn)02與上述螺旋軸4的軸線(xiàn)01 沿上下方向一致地設(shè)置。在上述可動(dòng)體16的下端面設(shè)置有安裝工具18，在上端面設(shè)置有構(gòu)成壓 接部的軸部件19。相對(duì)上述可動(dòng)體16的軸線(xiàn)02，使上述安裝工具18和軸 部件19軸線(xiàn)一致地設(shè)置。上述軸部件19插通到上述通孔13內(nèi)，在從上述 支承片12的上面?zhèn)韧怀龅牟糠?，設(shè)置有作為卡合在上述臺(tái)階部14上的卡 合片的凸緣21。即，凸緣21以軸部件19的軸線(xiàn)為中心對(duì)稱(chēng)地形成。并且， 上述凸緣21和上述臺(tái)階部14通過(guò)這些卡合構(gòu)成將上述可動(dòng)體16保持在下 降位置上的保持機(jī)構(gòu)。上述可動(dòng)體16通過(guò)構(gòu)成第2壓接載荷付與機(jī)構(gòu)的音圈電動(dòng)機(jī)22沿上 升方向及下降方向被驅(qū)動(dòng)。上述音圈電動(dòng)機(jī)22由設(shè)置在上述支承片12的 上面的環(huán)狀線(xiàn)圈22a和設(shè)置在上述軸部件19上的同樣的環(huán)狀磁鐵22b構(gòu)成， 并通過(guò)控制流入到上述線(xiàn)圈22a的電流沿上下方向驅(qū)動(dòng)上述可動(dòng)體16。艮P，設(shè)置有磁鐵22b的軸部件19插通到上述線(xiàn)圈22a內(nèi)。由此，音圈 電動(dòng)機(jī)22能夠通過(guò)軸部件19沿上升方向或下降方向有選擇地驅(qū)動(dòng)上述可 動(dòng)體16。與上述支承體11的水平片lla的內(nèi)面的上述軸部件19的上端面對(duì)應(yīng) 的部位上設(shè)置有載荷傳感器23。上述支承體11通過(guò)上述驅(qū)動(dòng)源2經(jīng)由螺旋 軸4沿下降方向被驅(qū)動(dòng)。當(dāng)沿下降方向驅(qū)動(dòng)上述支承體ll，吸附保持在上 述安裝工具18的下端的作為電子部件的半導(dǎo)體芯片25與載置在臺(tái)26的導(dǎo) 引框架等基板27抵接時(shí)，上述可動(dòng)體16相對(duì)地上升。如圖2A所示，當(dāng)上述可動(dòng)體16相對(duì)支承體11相對(duì)地以預(yù)定量上升時(shí)， 由設(shè)置在上述可動(dòng)體16上的軸部件19的上端面按壓上述載荷傳感器23。 載荷傳感器23的輸出值根據(jù)由軸部件19所按壓的強(qiáng)度而變化。在設(shè)置于上述支承體11上的支承片12的前端設(shè)置有間隙傳感器28。 該間隙傳感器28的前端與設(shè)置在上述可動(dòng)體16上的標(biāo)29相對(duì)。間隙傳感 器28測(cè)量與標(biāo)29之間的間隔。由此，當(dāng)支承體ll下降，保持在安裝工具18上的半導(dǎo)體芯片25與基 板27相接，可動(dòng)體16相對(duì)支承體11相對(duì)地沿上升方向位移時(shí)，間隙傳感器28與標(biāo)29之間的間隔變化，從間隙傳感器28的輸出也變化，由此，能 夠檢測(cè)半導(dǎo)體芯片25與基板27相接的時(shí)刻。這時(shí)，若控制流入到音圈電動(dòng)機(jī)22的電流值，則對(duì)安裝工具18沿下 降方向施加的施加力變化，因此能夠改變將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27 上的壓接力。接著，對(duì)由上述構(gòu)成的安裝裝置將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27上時(shí) 的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。如圖l所示那樣，安裝工具接受了半導(dǎo)體芯片25時(shí)，可 動(dòng)體16成為設(shè)置在軸部件19的凸緣21與形成在支承體11的支承片12的 通孔13的周邊部的臺(tái)階部14卡合了的狀態(tài)。這時(shí)的可動(dòng)體16相對(duì)支承體 11位于下降極限的位置上。上述凸緣21相對(duì)軸部件19為軸對(duì)稱(chēng)，即，遍及外周的全周被設(shè)置。 為此，可動(dòng)體16的軸線(xiàn)02相對(duì)垂直線(xiàn)不傾斜地被保持在支承體11上。對(duì)于將被安裝工具18接收的半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27上，首先使 驅(qū)動(dòng)源2動(dòng)作并使螺旋軸4旋轉(zhuǎn)，并且通過(guò)塊8使支承體11下降?？蓜?dòng)體 16與支承體11的下降連動(dòng)。接著，當(dāng)保持在可動(dòng)體16的下端的上述安裝 工具18上的半導(dǎo)體芯片25與基板27接觸時(shí)，可動(dòng)體16相對(duì)支承體11相 對(duì)地上升，因此，能夠由間隙傳感器28檢測(cè)該上升。以高載荷將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27上的情況下，首先，為了由 音圈電動(dòng)機(jī)22對(duì)軸部件19施加沿上升方向驅(qū)動(dòng)的施加力，控制施加到線(xiàn) 圈22a的電流。接著，如圖2A所示，使軸部件19的上端與載荷傳感器23 抵接。這時(shí)，預(yù)先向音圈電動(dòng)機(jī)22的線(xiàn)圈22a付與軸部件19的上端不從 載荷傳感器23分離程度的上升方向的施加力。接著，由驅(qū)動(dòng)源2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)螺旋軸4，并使支承體ll下降。由此，保 持在安裝工具18的半導(dǎo)體芯片25如圖2A所示那樣與基板27相接觸，因 此從該狀態(tài)進(jìn)一步向下降方向驅(qū)動(dòng)支承體11。當(dāng)以軸部件19的上端壓接在載荷傳感器23上的狀態(tài)下沿下降方向驅(qū) 動(dòng)支承體11時(shí)，不使可動(dòng)體16相對(duì)支承體11相對(duì)地上升，而是與支承體 11 一體下降。g卩，使可動(dòng)體16在不能上升地被固定在支承體11上的狀態(tài) 下降，因此能夠由驅(qū)動(dòng)源2以高載荷將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27上。這時(shí)的安裝載荷由載荷傳感器23檢測(cè)出，因此，若在載荷傳感器23檢測(cè)出了預(yù)定的載荷的時(shí)刻停止基于上述驅(qū)動(dòng)源2的向支承體11的下降方向的驅(qū)動(dòng)，則能夠以幾公斤至幾十公斤的高載荷將半導(dǎo)體芯片25安裝到基 板27上。另一方面，以低載荷將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27上的情況下，若 間隙傳感器28檢測(cè)出了可動(dòng)體16相對(duì)支承體11的相對(duì)的上升時(shí)，則從該 時(shí)刻起使支承體11只下降比軸部件19的上端與載荷傳感器23之間的間隔 G (圖1所示)小的距離。由此，可動(dòng)體16如圖2B所示那樣相對(duì)支承片12成為上浮的狀態(tài)，因 此若在該時(shí)刻或在可動(dòng)體16從支承片12上浮之前控制向音圈電動(dòng)機(jī)22的 通電，則能夠?qū)⒈３衷诎惭b工具18的半導(dǎo)體芯片25按壓到基板27上的壓 接力由幾十克至幾百克左右的比較低的壓接載荷進(jìn)行安裝。艮[3，能夠?qū)雽?dǎo)體芯片25由幾公斤至幾十公斤的高載荷或者幾十克至 幾百克左右的比較低的壓接載荷的任一個(gè)有選擇地進(jìn)行安裝。根據(jù)上述構(gòu)成的安裝裝置，以高載荷將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27 上的情況下，由音圈電動(dòng)機(jī)22使可動(dòng)體16相對(duì)支承體11上升，當(dāng)軸部件 19的上端面抵接了載荷傳感器23時(shí)，維持該狀態(tài)并使支承體11下降。為此，通過(guò)軸部件19與支承體11之間的壓接，能夠限制上述可動(dòng)體 16的上升，并使其與支承體11 一體地下降，并能夠由驅(qū)動(dòng)源2的驅(qū)動(dòng)力以 高載荷將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27上。即，不進(jìn)行如以往那樣為了使 可動(dòng)體16與支承體11 一體地結(jié)合而由驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)固定銷(xiāo)即可，因此能夠 相應(yīng)地減少部件件數(shù)，并能夠?qū)崿F(xiàn)構(gòu)成的簡(jiǎn)略化。上述可動(dòng)體16為，相對(duì)支承體11遍及軸部件19的外周全長(zhǎng)地設(shè)置的 凸緣21與支承片12的臺(tái)階部14卡合。由此，可動(dòng)體16的軸線(xiàn)02相對(duì)垂 直線(xiàn)不會(huì)傾斜，因此，為了將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27上而繼續(xù)下降 支承體11時(shí)，設(shè)置在安裝工具18的前端的半導(dǎo)體芯片25以水平的狀態(tài)均 勻地抵接在基板27上。由此，不會(huì)對(duì)半導(dǎo)體芯片25施加不均勻的按壓力， 因此不會(huì)招致邊緣殘損等半導(dǎo)體芯片25的損傷。特別是，半導(dǎo)體芯片25是幾十um的厚度的薄型的情況下，以?xún)A斜于 基板27的狀態(tài)相接觸時(shí)容易產(chǎn)生殘損，但由于能夠以水平的狀態(tài)均勻地相 接，因此能夠可靠地防止殘損的產(chǎn)生。進(jìn)一步，螺旋軸4的軸線(xiàn)Ol和軸部件19、可動(dòng)體16以及安裝工具18 的軸線(xiàn)02在上下方向一致。因此，將吸附保持在安裝工具18的前端的半 導(dǎo)體芯片25按壓并安裝到基板27上時(shí)，不會(huì)向上述半導(dǎo)體芯片25施加因 螺旋軸4的軸線(xiàn)01與可動(dòng)體16的軸線(xiàn)02之間的偏移而引起的力距。由此，能夠向保持在安裝工具18上的半導(dǎo)體芯片25垂直地施加驅(qū)動(dòng) 源2的載荷，因此，能夠?qū)雽?dǎo)體芯片25均勻地、并且不引起破裂等損傷 地安裝到基板27上。音圈電動(dòng)機(jī)22由環(huán)狀線(xiàn)圈22a和設(shè)置在插通到該線(xiàn)圈22a的軸部件19 上的磁鐵22b構(gòu)成。因此，音圈電動(dòng)機(jī)22能夠通過(guò)上述軸部件19沿上升 方向以及下降方向有選擇地驅(qū)動(dòng)上述可動(dòng)體16。由此，如上述那樣，若沿上升方向驅(qū)動(dòng)上述軸部件19，并相對(duì)支承體 11不會(huì)下降地保持上述可動(dòng)體16，則能夠以高載荷安裝半導(dǎo)體芯片25。并 且，可動(dòng)體16相對(duì)支承體從下降極限上升了的狀態(tài)，S卩，若以設(shè)置在軸部 件19的凸緣21從支承片12的臺(tái)階部14脫離了的狀態(tài)向下降方向驅(qū)動(dòng)可 動(dòng)體16，則能夠以低載荷安裝半導(dǎo)體芯片25。進(jìn)一步，將由低載荷用的音圈電動(dòng)機(jī)22驅(qū)動(dòng)的安裝工具18和由高載 荷用的驅(qū)動(dòng)源2驅(qū)動(dòng)的螺旋軸4配置于在上下方向的相同軸線(xiàn)上，能夠通 過(guò)安裝工具18對(duì)半導(dǎo)體芯片25施加垂直的載荷，因此能夠?qū)雽?dǎo)體芯片 25不破損地安裝到基板27上。在上述第1實(shí)施方式中，由形成在支承片12上的臺(tái)階部14和在軸部 件19上的用于該軸部件19在下降極限時(shí)與上述臺(tái)階部14卡合的凸緣21 構(gòu)成了保持機(jī)構(gòu)，但也可以替代上述凸緣21而在軸部件19的外周以該軸 部件的軸心為中心、將多個(gè)突起沿周向以預(yù)定間隔設(shè)置。另外，在上述實(shí)施方式中，在支承體ll的支持片12上設(shè)置了線(xiàn)圈22a， 在軸部件19上設(shè)置了磁鐵22b，但也可以在軸部件19上設(shè)置線(xiàn)圈22a，在 支持片12上設(shè)置磁鐵22b。圖3是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式。該實(shí)施方式是相對(duì)支承體11在下 降極限支承可動(dòng)體16的機(jī)構(gòu)的變形例，在該實(shí)施方式中，不在支承片12 形成臺(tái)階部14以及不在軸部件19形成與上述臺(tái)階部14卡合的凸緣21，而 是在支承體11的垂直片lib的下端設(shè)置擋塊部件31，通過(guò)該擋塊31部件相對(duì)上述支承體11在下降極限支承可動(dòng)體16。即使是這樣的構(gòu)成，如上述第1實(shí)施方式那樣，能夠通過(guò)高載荷或低載荷的任一個(gè)將半導(dǎo)體芯片25安裝到基板27上。另外，在第2實(shí)施方式中，對(duì)與第1實(shí)施方式的相同部分付與相同符 號(hào)并省略其說(shuō)明。工業(yè)上的利用根據(jù)本發(fā)明，以比第2載荷大的第1載荷安裝電子部件時(shí)，由第2壓 接載荷付與機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)設(shè)置有安裝工具的可動(dòng)體，并與支承體一體地保持， 因此能夠以簡(jiǎn)單的構(gòu)成可靠地對(duì)電子部件付與第1壓接力。
權(quán)利要求
1、一種電子部件的安裝裝置，改變壓接載荷而將電子部件安裝到基板上，其特征在于，具有第1壓接載荷付與機(jī)構(gòu)；支承體，通過(guò)該第1壓接載荷付與機(jī)構(gòu)沿上下方向被驅(qū)動(dòng)；可動(dòng)體，被該支承體沿上下方向能夠位移地支承，且下端設(shè)置有保持上述電子部件的安裝工具；保持機(jī)構(gòu)，將該可動(dòng)體在預(yù)定的位置不能夠下降地卡合保持在上述支承體上；壓接部，設(shè)置在上述可動(dòng)體上，且在該可動(dòng)體相對(duì)上述支承體在相對(duì)的上升方向進(jìn)行了預(yù)定量以上位移時(shí)，壓接在上述支承體上而限制上述可動(dòng)體的上升；以及第2壓接載荷付與機(jī)構(gòu)，沿上升方向以及下降方向有選擇地驅(qū)動(dòng)上述支承體，在由上述第2壓接載荷付與機(jī)構(gòu)對(duì)上述可動(dòng)體向上升方向施力、上述壓接部抵接在上述支承體上的狀態(tài)下，由上述第1壓接載荷付與機(jī)構(gòu)使上述支承體下降，由此，以第1壓接力將上述電子部件安裝到上述基板上；在基于上述保持機(jī)構(gòu)的上述可動(dòng)體相對(duì)上述支承體的卡合保持狀態(tài)被解除的狀態(tài)下，由上述第2壓接載荷付與機(jī)構(gòu)對(duì)上述可動(dòng)體付與下降方向的施加力，由此，以比上述第1壓接力小的第2壓接力將上述電子部件安裝到上述基板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件的安裝裝置，其特征在于， 上述第1壓接載荷付與機(jī)構(gòu)具有驅(qū)動(dòng)上述支承體的驅(qū)動(dòng)軸，并使軸線(xiàn)一致地沿上下方向設(shè)置該驅(qū)動(dòng)軸和上述安裝工具。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件的安裝裝置，其特征在于， 在上述可動(dòng)體的上端，使軸心與上述安裝工具的軸心一致地設(shè)置構(gòu)成上述壓接部的軸部件，上述保持機(jī)構(gòu)由支承片和卡合片構(gòu)成，所述支承片設(shè)置在上述支承體 上且形成有供上述軸部件插通的通孔，所述卡合片以軸線(xiàn)為中心對(duì)稱(chēng)地設(shè) 置在上述軸部件上，并與上述支承片卡合，以限制上述可動(dòng)體的下降位置。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件的安裝裝置，其特征在于，上述保持機(jī)構(gòu)是設(shè)置在上述支承體上、在上述可動(dòng)體下降到預(yù)定的位 置時(shí)與其下端面抵接以限制下降的擋塊部件。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件的安裝裝置，其特征在于， 上述壓接部是設(shè)置在上述可動(dòng)體的上表面的軸部件，上述第2壓接載荷付與機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述支承體上，由供上述軸部件插 通的環(huán)狀的線(xiàn)圈或磁鐵中的任意一方、和設(shè)置在上述軸部件上的環(huán)狀的線(xiàn) 圈或磁鐵中的任意另一方構(gòu)成。
全文摘要
一種電子部件的安裝裝置，由音圈電動(dòng)機(jī)(22)沿上升方對(duì)可動(dòng)體(16)施力，并在使設(shè)置在可動(dòng)體上的軸部件(19)的上端與支承體(11)抵接的狀態(tài)下，由驅(qū)動(dòng)源(2)使支承體下降，由此通過(guò)第1壓接力將半導(dǎo)體芯片(25)安裝到基板(27)上，在基于設(shè)置在軸部件(19)的凸緣(21)的可動(dòng)體相對(duì)支承體的卡合保持狀態(tài)被解除的狀態(tài)下，通過(guò)由音圈電動(dòng)機(jī)向可動(dòng)體賦予下降方向的施加力，以比第1壓接力小的第2壓接力將半導(dǎo)體芯片安裝到基板上。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101611485SQ20088000507
公開(kāi)日2009年12月23日 申請(qǐng)日期2008年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月29日
發(fā)明者佐藤裕一, 橋本正規(guī), 池谷之宏 申請(qǐng)人:芝浦機(jī)械電子株式會(huì)社