專利名稱：電連接器組件及其背板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件及其背板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件及其背板，尤其涉及一種可有效保證背板平面度的電 連接器組件及其背板。背景技術(shù)：
應(yīng)用在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的一種電連接組件，包括電連接器、印刷電路板及金屬背板。電連接 器用于電性連接芯片模組至印刷電路板，由于計(jì)算機(jī)內(nèi)的芯片模組運(yùn)行時(shí)會(huì)大量散熱，為了 保證印刷電路板及芯片模組的安全，需要設(shè)置一散熱器。散熱器包括散熱片和加強(qiáng)散熱的風(fēng) 扇等，整體較重，而計(jì)算機(jī)印刷電路板為集成電路板，通常是聚合樹脂制成，所以強(qiáng)度有限 ，無(wú)法承載散熱器的重量。所以在印刷電路板上增加一金屬背板，用來(lái)增強(qiáng)主機(jī)板的強(qiáng)度， 使其可以承載散熱器的重量。
為了滿足現(xiàn)今的電腦產(chǎn)業(yè)輕薄的發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)有的金屬背板也朝著輕薄的方向發(fā)展，但 是為了保證金屬背板的強(qiáng)度，業(yè)界一般采用在金屬背板平板狀的主體兩側(cè)邊增加彎折部， 來(lái)增強(qiáng)金屬背板的強(qiáng)度。但是，這種具有彎折部的金屬背板的平面度難以保證，嚴(yán)重影響到 其加固主機(jī)板強(qiáng)度的效果。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器組件及其背板以克服上述電連接器組件存在的缺點(diǎn)

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種電連接器組件及其背板，其在保證背板強(qiáng)度的同時(shí)可有效 的保證其具有較好的平面度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器組件，包括電連接器、 印刷電路板及背板，電連接器設(shè)在印刷電路板的上方，用于電性連接芯片模組至印刷電路板 ，背板為金屬構(gòu)造，其設(shè)在印刷電路板的下方，其用于加強(qiáng)印刷電路板的強(qiáng)度，背板包括上 表面及相對(duì)的下表面，其上表面呈平面狀，下表面設(shè)有若干凹槽。
一種背板，其為金屬構(gòu)造，設(shè)在印刷電路板的下方用于加強(qiáng)印刷電路板的強(qiáng)度，背板包 括上表面及相對(duì)的下表面，其上表面呈平面狀，下表面設(shè)有若干凹槽。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器組件及其背板至少存在以下優(yōu)點(diǎn)在背板上利用 滾花形成若干凹槽，在保證金屬背板強(qiáng)度的同時(shí)保證其具有較好的平面度。

圖1是本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖。 圖2是本實(shí)用新型電連接器組件的背板的立體圖。 圖3是本實(shí)用新型電連接器組件的立體組裝圖。
具體實(shí)施方式
如圖l、 2所示，本實(shí)用新型電連接器組件100包括電連接器1、印刷電路板2、背板3及若 干固定件5。
電連接器1設(shè)在印刷電路板2的上方，用于電性連接芯片模組4至印刷電路板2，其設(shè)有若 干裝配孔ll。
印刷電路板2對(duì)應(yīng)電連接器1的裝配孔11設(shè)有若干穿透孔21。
背板3為金屬構(gòu)造，其包括平板狀的主體部30及自主體部30兩側(cè)向下彎折形成的彎折部 33。主體部30包括安裝至印刷電路板2的上表面31及相對(duì)的下表面32，上表面31對(duì)應(yīng)印刷電 路板2上的穿透孔21設(shè)有若干固持孔311。在本實(shí)施例中，彎折部33是自上表面31向下表面 32方向彎折形成。背板3的上表面31呈平面狀，請(qǐng)同時(shí)參閱圖2所示，下表面32形成有若干凹 槽322。凹槽322是經(jīng)過(guò)滾花在背板3的下表面32上形成的。在本實(shí)施例中，凹槽322并未貫穿 上表面31，且該凹槽322是呈均勻分布的三角形結(jié)構(gòu)，其還可設(shè)計(jì)成其他均勻或者非均勻排 布的幾何圖形結(jié)構(gòu)，如四邊形、菱形或者整體的長(zhǎng)條形等。通過(guò)滾花在形成凹槽322的同 時(shí)可保證上表面31仍然為一平面，所以在保證背板3強(qiáng)度的同時(shí)，使背板3具有較好的平面度
在本實(shí)施例中，凹槽322設(shè)置在背板3的下表面32，其也可設(shè)置在背板3的上表面31，均 屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖3所示，組裝完成后，電連接器1位于印刷電路板2的上方，背板3位于印刷 電路板2的下方，若干固定件5依次穿過(guò)電連接器l的裝配孔l 1 、印刷電路板2的穿透孔2l及背 板3的固持孔311 ，將電連接器1及背板3固持在印刷電路板2上。
本實(shí)用新型重點(diǎn)結(jié)構(gòu)在于背板3通過(guò)滾花在其下表面32形成有若干凹槽322，同時(shí)保證 上表面31為一平面，在保證背板3強(qiáng)度的同時(shí)使背板3具有較好的平面度。
應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普 通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均 為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種電連接器組件，包括電連接器、印刷電路板及背板，電連接器設(shè)在印刷電路板的上方，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，背板為金屬構(gòu)造，其設(shè)在印刷電路板的下方，用于加強(qiáng)印刷電路板的強(qiáng)度；其特征在于所述背板包括上表面及相對(duì)的下表面，其上表面呈平面狀，下表面設(shè)有若干凹槽。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述凹槽并未貫穿上表面。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述凹槽為均勻 分布的幾何圖案。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述凹槽為非均 勻分布的幾何圖案。
5. 一種背板，其為金屬構(gòu)造，設(shè)在印刷電路板的下方用于加強(qiáng)印刷電 路板的強(qiáng)度；其特征在于所述背板包括上表面及相對(duì)的下表面，其上表面呈平面狀，下表 面設(shè)有若干凹槽。
6. 如權(quán)利要求5所述的背板，其特征在于所述凹槽均勻的分布在背板下表面。
7. 如權(quán)利要求5所述的背板，其特征在于所述凹槽非均勻的分布在 背板下表面。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器組件及其背板，該電連接器組件包括電連接器、印刷電路板及背板，電連接器設(shè)在印刷電路板的上方，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，背板為金屬構(gòu)造，其設(shè)在印刷電路板的下方，用于加強(qiáng)印刷電路板的強(qiáng)度，背板包括上表面及相對(duì)的下表面，其上表面呈平面狀，下表面利用滾花形成有若干凹槽，在保證背板強(qiáng)度的同時(shí)可有效保證其具有較好的平面度。
文檔編號(hào)H01R13/73GK201252283SQ200820300808
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月21日
發(fā)明者廖其林, 彭付金, 徐戰(zhàn)軍 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司