專利名稱：一種插接式連接器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路組件之間的電氣連接連接裝置，特別是一種插接式連接器模塊， 可將硬式電路板可卸除地安裝于連接器本體之上。
背景技術(shù)：
連接器系一種以電氣方式連接電線、電路板和其它。因此，廣泛地運用于各種電子產(chǎn) 品，例如筆記本型計算機、個人數(shù)字助理器(PDA)等。
一般的連接器系焊接固定于電路板上，利用其連接端子與電路板上經(jīng)電路布局之接觸 端接觸，以形成電氣連接，而在某些運用上，連接器作為固定另一電路組件，例如固定 軟性排線的用途。因此，連接器系介于軟性排線及印刷電路板之間，作為電氣訊號之轉(zhuǎn) 接。
然而，傳統(tǒng)的連接器模塊系利用焊接的方式將連接器固定于電路板上，常會因焊接制 程的管控不良而導致生產(chǎn)良率不佳。尤其是當電路板之板面較大時或者是形狀大小不同 時，很容易造成焊接制程掌控不易而導致焊接質(zhì)量不良。此外，當連接器固定于電路板 上后，則不能隨意再將連接器從電路板上卸除以更換其它種類之連接器，所以習知之固 定方式對產(chǎn)品組合而言的彈性較小，不利于實時因應(yīng)市場需求之變化來將產(chǎn)品的設(shè)計作 變動。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型之目的在于提供一種插接式連接器模塊，利用硬式電路板直接安裝扣合在 連接器本體上，不但組裝制程容易，可減少焊接制程的時間與成本，并且還可解決安裝 完后之組合件不可隨意拆卸之問題。
為達上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案 一種插接式連接器模塊，其包含有一 連接器本體、復(fù)數(shù)個端子、第一硬式電路板以及第二硬式電路板，其中此連接器本體設(shè) 有一第一容置空間及一第二容置空間，該第一容置空間位于連接器本體前端，該第二容 置空間位于連接器本體后端，第一容置空間系與第二容置空間相連通。復(fù)數(shù)個端子安裝 于第一容置空間及第二容置空間，其中該些端子之前端部位于第一容置空間內(nèi)，該些端 子之后端部位于第二容置空間內(nèi)。第一、第二硬式電路板分別可卸除地安裝于連接器本 體之第一、第二容置空間內(nèi)，其中第一、第二硬式電路板各設(shè)有復(fù)數(shù)個導體，第一硬式 電路板上的導體系與該些端子之前端部電性連接，第二硬式電路板上的導體系與該些端 子之后端部電性連接。
本實用新型之優(yōu)點在于硬式電路板系可卸除地安裝于連接器本體之上，故可完全回 避掉焊接制程的不良影響以及解決組裝完成后之電路板與連接器之組合件不可再隨意拆 卸的問題。所以與習知之連接器模塊相比，結(jié)構(gòu)不但簡單且制程容易，非常適合大量生 產(chǎn)，且還可隨時因應(yīng)市場需求更換連接器模塊內(nèi)之連接器本體的結(jié)構(gòu)，所以可克服習用 之連接器模塊無法實時更動替換連接器本體的問題。

圖1是本實用新型的立體示意圖2是本實用新型的立體分解示意圖3是圖1之AA方向的剖面示意圖4是本實用新型卡合結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實例對本實用新型進一步說明。
參看圖1-4，連接器模塊1包含一連接器本體10、復(fù)數(shù)個端子20、第一硬式電路板 30以及第二硬式電路板40，其中此連接器本體10設(shè)有一第一容置空間12及一第二容置 空間14，該第一容置空間12位于連接器本體IO之前端，該第二容置空間14位于連接器 本體10之后端，且第一容置空間12系與第二容置空間14相連通。復(fù)數(shù)個端子20安裝 于第一容置空間12及第二容置空間14，其中該些端子20之前端部22系位于第一容置空 間12內(nèi)，該些端子20之后端部24系位于第二容置空14間內(nèi)。第一硬式電路板30可卸 除地安裝于連接器本體10之第一容置空間12內(nèi)，其中第一硬式電路板30設(shè)有復(fù)數(shù)個第 一導體32，該些第一導體32系與該些端子20之前端部22電性連接。第二硬式電路板 40可卸除地安裝于連接器本體10之第二容置空間14內(nèi)，其中第二硬式電路板40設(shè)有復(fù) 數(shù)個第二導體42，該些第二導體42系與該些端子20之后端部24電性連接。在本實施例 中，第一及第二硬式電路板30、 40系為印刷電路板(PCB)。
如圖3所示，每一端子20之前端部22系具有一第一鉤抵部222以及一第一抵靠部224， 且第一鉤抵部222與第一抵靠段224系上下相對設(shè)置，每一端子20之后端部24系具有 一第二鉤抵部242以及一第二抵靠部244，且第二鉤抵部242與第二抵靠段244系上下相 對設(shè)置。第一硬式電路板30插入第一鉤抵部222與第一抵靠部224之間所形成的空間， 且其上之復(fù)數(shù)個第一導體32會與第一鉤抵部222接觸形成電性連接，同理，第二硬式電 路板40插入第二鉤抵部242與第二抵靠部244之間所形成的空間，且其上的復(fù)數(shù)個第一 導體42會與第二鉤抵部242接觸形成電性連接。值得一提的是，端子20之前端部22與 后端部24除了有電性連接的功能外，還可固定夾持第一硬式電路板30與第二硬式電路 板40于連接器本體10之第一容置空間12及第二容置空間14內(nèi)。
在本實施例中，端子20之前端部22朝反方向延伸形成端子20之后端部24，其中第 一鉤抵部222朝反方向延伸形成第二鉤抵部242，第一抵靠部224朝反方向延伸形成第二 抵靠部244，如此所以每一端子20系實質(zhì)上大致呈工字形。此外，在第一抵靠段224與 第二抵靠段244上更分別設(shè)有第一嵌合部226與第二嵌合部246，用以將端子20嵌合固 定于連接器本體10上。
為了更穩(wěn)固地固定第一硬式電路板30于連接器本體10上，并且增加操作感及防止不 經(jīng)意動作使第一硬式電路板30脫離開連接器本體10，因此在連接器本體10上更設(shè)有一 第一卡扣部16，第一印刷電路板30設(shè)有一第一卡合部34，此第一卡扣部16系可對應(yīng)扣 合于第一卡合部34，藉以將第一硬式電路板30更穩(wěn)固地安裝固定于連接器本體10上。 同樣地，連接器本體10可設(shè)有一第二卡扣部18，第二硬式電路板40可設(shè)有一第二卡合 部46，第二卡扣部18系對應(yīng)扣合于該第二卡合部46，以將第二硬式電路板40更穩(wěn)固地 安裝固定于連接器本體10上。在本實施例中，第一、第二卡扣部16、 18系為一彈片， 第一、第二卡合部34、 46系為一凹槽，如圖4所示，此彈片的彎曲外形可對應(yīng)卡合于凹 槽的缺口形狀，然不限于此，其它的卡合結(jié)構(gòu)也可以使用。以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創(chuàng)作之精神與范疇，而對其進 行之等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附之申請專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種插接式連接器模塊，其特征是包含連接器本體，其設(shè)有第一容置空間及第二容置空間，第一容置空間位于連接器本體前端，第二容置空間位于連接器本體后端，第一容置空間與該第二容置空間相連通；復(fù)數(shù)個端子，安裝于第一容置空間及第二容置空間，該些端子之前端部系位于第一容置空間內(nèi)，該些端子之后端部系位于該第二容置空間內(nèi)；第一硬式電路板，安裝于連接器本體之第一容置空間，該第一硬式電路板設(shè)有復(fù)數(shù)個第一導體，該些第一導體與該些端子之前端部電性連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之插接式連接器模塊，其特征是還包含第二硬式電路板，安裝于連接器本體之第二容置空間，該第二硬式電路板設(shè)有復(fù)數(shù)個 第二導體，該些第二導體與該些端子之后端部電性連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之插接式連接器模塊，其特征是連接器本體設(shè)有第一卡扣部， 第一硬式電路板設(shè)有第一卡合部，該第一卡扣部系對應(yīng)扣合于該第一卡合部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述之插接式連接器模塊，其特征是連接器本體設(shè)有第一卡扣部， 第一硬式電路板設(shè)有第一卡合部，該第一卡扣部系對應(yīng)扣合于該第一卡合部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述之插接式連接器模塊，其特征是連接器本體設(shè)有第二卡扣部， 第二硬式電路板設(shè)有第二卡合部，該第二卡扣部系對應(yīng)扣合于該第二卡合部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述之插接式連接器模塊，其特征是第一卡扣部系為一彈片，第一 卡合部系為一凹槽，該彈片對應(yīng)卡合于該凹槽。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之插接式連接器模塊，其特征是第二卡扣部系為一彈片，第二 卡合部系為一凹槽，該彈片對應(yīng)卡合于該凹槽。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述之插接式連接器模塊，其特征是每一端子系呈工 字形。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述之插接式連接器模塊，其特征是每一端子之前端 部具有第一鉤抵部以及第一抵靠部，且該第一鉤抵部與該第一抵靠部系相對設(shè)置。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述之插接式連接器模塊，其特征是每一端子之后端部具有第二 鉤抵部以及第二抵靠部，且該第二鉤抵部與該第二抵靠部系相對設(shè)置。
專利摘要本實用新型提供一種插接式連接器模塊，其包含連接器本體、復(fù)數(shù)個端子以及二硬式電路板，其中此連接器本體設(shè)有第一容置空間及第二容置空間，第一容置空間位于連接器本體前端，第二容置空間位于連接器本體后端，第一容置空間系與第二容置空間相連通。復(fù)數(shù)個端子安裝于第一容置空間及第二容置空間，其中該些端子之前端部位于第一容置空間內(nèi)，該些端子之后端部位于第二容置空間內(nèi)。二硬式電路板分別安裝于連接器本體之第一、第二容置空間內(nèi)，其中二硬式電路板上各設(shè)有復(fù)數(shù)個導體，該些導體分別與該些端子之前端部、后端部電性連接。
文檔編號H01R13/73GK201327886SQ20082021583
公開日2009年10月14日 申請日期2008年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月19日
發(fā)明者王建淳, 鍾志斌 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司