專利名稱：一種連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置，特別是 一種連接器，可應(yīng)用于連接具有發(fā)光組件之電路板。
背景技術(shù)：
連接器系一種以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置。因此，廣 泛地運(yùn)用于各種電子產(chǎn)品，例如筆記本型計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理器(PDA)等。
一般的連接器系焊接固定于電路板上，利用其連接端子與電路板上經(jīng)電路布局之接 觸端接觸，以形成電氣連接，而在某些運(yùn)用上，連接器系作為固定另一電路組件，例如 固定軟性排線的用途。因此，連接器系介于軟性排線及印刷電路板之間，作為電氣訊號(hào) 之轉(zhuǎn)接。
然而，傳統(tǒng)的連接器系利用焊接的方式將連接器固定于電路板上，常會(huì)因焊接制程 的管控不良而導(dǎo)致生產(chǎn)良率不佳。尤其是當(dāng)電路板之板面較大時(shí)或者是形狀大小不同時(shí)， 很容易造成焊接制程掌控不易而導(dǎo)致焊接質(zhì)量不良。此外，當(dāng)連接器固定于電路板上后， 則不能隨意再將連接器從電路板上卸除取下來更換其它種類之連接器，所以習(xí)知之固定 方式對產(chǎn)品組合而言的彈性較小，不利于實(shí)時(shí)因應(yīng)市場需求之變化來將產(chǎn)品的設(shè)計(jì)作變 動(dòng)。再者，若是連接器所連接固定的電路板上設(shè)有發(fā)光二極管(LED)等發(fā)光組件時(shí)，此 發(fā)光二極管會(huì)受到連接器的尺寸大小所影響而可能導(dǎo)致部份光源被連接器阻擋或吸收。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型之目的在于提供一種連接器，系利用本體之壁厚設(shè)計(jì)，使得本體在接合 硬式電路板時(shí)，本體超過硬式電路板的高度小于位于硬式電路板上之發(fā)光組件的高度， 如此藉以達(dá)到不影響發(fā)光組件之光散射的效果。連接器之本體設(shè)計(jì)呈白色，且利用硬式 電路板直接安裝扣合在連接器本體上，不但可減少影響到發(fā)光組件之光反射，并且還可 減少焊接制程的時(shí)間與成本，使得組裝制程變得更容易。還可在硬式電路板上設(shè)有容納 本體之缺口區(qū)，以使得本體在接合二硬式電路板時(shí)，二硬式電路板之間的結(jié)合縫隙縮小， 如此使得位于二硬式電路板上之發(fā)光組件彼此之間的分布更為均勻，以避免影響到發(fā)光 組件之光散射的均勻性。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種連接器，系用以連接具有發(fā)光組件之硬式電路 板，其中連接器包含本體以及復(fù)數(shù)個(gè)端子，該本體設(shè)有至少一個(gè)容置空間，該容置空間 系用以可卸除地安裝硬式電路板，其中該硬式電路板上設(shè)有發(fā)光組件。復(fù)數(shù)個(gè)端子安裝 于容置空間，其中該些端子系用以電性連接硬式電路板，當(dāng)硬式電路板安裝于本體上時(shí)， 本體突出于硬式電路板之部份的高度系小于發(fā)光組件突出于硬式電路板的高度。
本體可設(shè)有第一容置空間及第二容置空間，第一容置空間位于本體前端，第二容置 空間位于本體后端，第一容置空間系與第二容置空間相連通，且本體系呈白色。復(fù)數(shù)個(gè) 端子安裝于第一容置空間及第二容置空間，其中該些端子之前端部系位于該第一容置空 間內(nèi)，該些端子之后端部系位于該第二容置空間內(nèi)。第一硬式電路板可卸除地安裝于連接器之第一容置空間內(nèi)，其中第一硬式電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一發(fā)光組件且電性連接該 些端子之前端部。第二硬式電路板可卸除地安裝于連接器之第二容置空間內(nèi)，其中第二 硬式電路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二發(fā)光組件且電性連接該些端子之后端部。
亦可設(shè)計(jì)為第一硬式電路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)體以及第一發(fā)光組件，該些第一導(dǎo)體 系設(shè)置于第一硬式電路板之一側(cè)邊上且與該些端子之前端部電性連接，于該側(cè)邊上設(shè)有 第一缺口區(qū)，該第一缺口區(qū)系用以容納部份連接器之本體，該些第一發(fā)光組件于第一硬 式電路板上之分布系呈矩陣式排列。第二硬式電路板可卸除地安裝于連接器本體之第二 容置空間內(nèi)，其中第二硬式電路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)體以及第二發(fā)光組件，該些第二導(dǎo) 體系設(shè)置于第二硬式電路板之一側(cè)邊上且與該些端子之后端部電性連接，于該側(cè)邊上設(shè) 有一第二缺口區(qū)，第二缺口區(qū)系用以容納部份連接器之本體，該些第二發(fā)光組件于第二 硬式電路板上之分布系呈矩陣式排列。
本實(shí)用新型之優(yōu)點(diǎn)在于連接器在連接具有發(fā)光組件的硬式電路板時(shí)，并不會(huì)干擾到 發(fā)光組件之光散射與光反射以及發(fā)光的均勻性，此外，具有發(fā)光組件的硬式電路板系可 卸除地安裝于本體上，故可完全回避掉焊接制程的不良影響以及解決組裝完成后之電路 板與連接器之組合件不可再隨意拆卸的問題。所以與習(xí)知之連接器及其模塊相比，本創(chuàng) 作之結(jié)構(gòu)不但簡單且制程容易，非常適合大量生產(chǎn)，且還可避免影響到發(fā)光組件之發(fā)光 效果的問題。

圖1是本實(shí)用新型的外觀立體示意圖2是本實(shí)用新型的立體分解示意圖3是圖1之AA剖面示意圖4是本實(shí)用新型卡合結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖5是本實(shí)用新型本體之前視示意圖6是圖5之BB剖面示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)例對本發(fā)明方法進(jìn)一步說明。 請參閱圖1-圖3，連接器模塊1包含一連接器本體10、復(fù)數(shù)個(gè)端子20、第一硬式電 路板30以及第二硬式電路板40，其中此連接器本體10設(shè)有一第一容置空間12及一第二 容置空間14，該第一容置空間12位于連接器本體10之前端，該第二容置空間14位于連 接器本體10之后端，且第一容置空間12系與第二容置空間14相連通。復(fù)數(shù)個(gè)端子20 安裝于第一容置空間12及第二容置空間14，其中該些端子20之前端部22系位于第一容 置空間12內(nèi)，該些端子20之后端部24系位于第二容置空14間內(nèi)。第一硬式電路板30 可卸除地安裝于連接器本體10之第一容置空間12內(nèi)，其中第一硬式電路板30設(shè)有復(fù)數(shù) 個(gè)第一導(dǎo)體32，該些第一導(dǎo)體32系與該些端子20之前端部22電性連接。第二硬式電路 板40可卸除地安裝于連接器本體10之第二容置空間14內(nèi)，其中第二硬式電路板40設(shè) 有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)體42，該些第二導(dǎo)體42系與該些端子20之后端部24電性連接。在本實(shí) 施例中，第一及第二硬式電路板30、 40系為印刷電路板(PCB)。
如圖3所示，每一端子20之前端部22系具有一第一鉤抵部222以及一第一抵靠部 224，且第一鉤抵部222與第一抵靠段224系上下相對設(shè)置，每一端子20之后端部24系具有一第二鉤抵部242以及一第二抵靠部244，且第二鉤抵部242與第二抵靠段244系上 下相對設(shè)置。第一硬式電路板30插入第一鉤抵部222與第一抵靠部224之間所形成的容 置空間內(nèi)，且其上之復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)體32會(huì)與第一鉤抵部222接觸形成電性連接，同理， 第二硬式電路板40插入第二鉤抵部242與第二抵靠部244之間所形成的容置空間內(nèi)，且 其上的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)體42會(huì)與第二鉤抵部242接觸形成電性連接。值得一提的是，端子 20之前端部22與后端部24除了有電性連接的功能外，還可固定夾持第一硬式電路板30 與第二硬式電路板40于連接器本體10之第一容置空間12及第二容置空間14內(nèi)。
在本實(shí)施例中，端子20之前端部22朝反方向延伸形成端子20之后端部24，其中第 一鉤抵部222朝反方向延伸形成第二鉤抵部242，第一抵靠部224朝反方向延伸形成第二 抵靠部244，如此所以每一端子20系實(shí)質(zhì)上大致呈工字形。此外，在第一抵靠段224與 第二抵靠段244上更分別設(shè)有第一嵌合部226與第二嵌合部246，用以將端子20嵌合固 定于連接器本體10上。
此外，在本實(shí)施例中，第一、第二硬式電路板30、 40上分別設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光組件50， 例如是發(fā)光二極管(LED)，其系呈矩陣式排列，如圖4所示，亦即每一發(fā)光組件50之橫 向與縱向之相鄰之發(fā)光組件50之間的間距x與y的大小實(shí)質(zhì)相等，如此以獲得較佳的發(fā) 光均勻性。然而，當(dāng)?shù)谝?、第二硬式電路?0、 40分別插接于連接器本體10之第一、 第二容置空間12、 14時(shí)，連接器本體10的高度會(huì)影響到發(fā)光組件50在發(fā)光散射時(shí)會(huì)不 會(huì)受到連接器本體10之阻擋或吸收的問題。因此，在本實(shí)施例中，特別設(shè)計(jì)成連接器本 體10突出于第一、第二硬式電路板30、 40之部份的高度系小于發(fā)光組件50突出于第一、 第二硬式電路板30、 40之高度。請參閱圖3、圖5與圖6，本創(chuàng)作之連接器本體10系包 含上壁101、相對于上壁101之下壁102以及連接上、下壁101、 102之側(cè)壁103，上壁 101與下壁102之間形成第一、第二容置空間12、 14，其中上壁101的高度h系小于發(fā) 光組件50的高度H，如此設(shè)計(jì)可解決發(fā)光組件50會(huì)受到連接器本體10之阻擋的問題。 此外，為避免連接器本體10會(huì)有吸收發(fā)光組件50之光散射或光反射的問題，在本實(shí)施 例中，此連接器本體10系呈白色。
值得一提的是，由于第一、第二硬式電路板30、 40經(jīng)由連接器本體10接合時(shí)因?yàn)?連接器本體10的存在而導(dǎo)致第一、第二硬式電路板30、 40之間的縫隙過大，使得第一、 第二硬式電路板30、 40上的發(fā)光組件50彼此之間的間距大小d會(huì)大于x與y，如此造成 在連接器本體10附近的發(fā)光組件50整體發(fā)光均勻性變差，如圖4所示，為了避免上述 因?yàn)檫B接器本體10的存在而導(dǎo)致第一、第二硬式電路板30、 40之間的縫隙過大的問題， 所以在本實(shí)施例中，特別于第一、第二硬式電路板30、 40之對應(yīng)于連接器本體10之側(cè) 邊上設(shè)有一缺口區(qū)，例如是第一、第二缺口 38、 48，此第一、第二缺口 38、 48系分別設(shè) 于第一、第二導(dǎo)體32、 42之兩側(cè)，用以容納連接器本體10之側(cè)壁103，如此使得第一、 第二硬式電路板30、 40上的發(fā)光組件50彼此之間的間距d實(shí)質(zhì)等于x與y。
此外，為了更穩(wěn)固地固定第一硬式電路板30于連接器本體10上，并且增加操作感 及防止不經(jīng)意動(dòng)作使第一硬式電路板30脫離開連接器本體10，因此在連接器本體10上 更設(shè)有一第一卡扣部16，第一硬式電路板30設(shè)有一第一卡合部34，此第一卡扣部16系可對應(yīng)扣合于第一卡合部34，藉以將第一硬式電路板30更穩(wěn)固地安裝固定于連接器本體 10上。同樣地，連接器本體10可設(shè)有一第二卡扣部18，第二硬式電路板40可設(shè)有一第 二卡合部46，第二卡扣部18系對應(yīng)扣合于該第二卡合部46，以將第二硬式電路板40更 穩(wěn)固地安裝固定于連接器本體10上。在本實(shí)施例中，第一、第二卡扣部16、 18系為一 彈片，第一、第二卡合部34、 46系為一凹槽，此第二卡扣部16、 18系設(shè)置于連接器本 體10之側(cè)壁103上，此第一、第二卡合部34、 46系開設(shè)于第一、第二缺口38、 48內(nèi)， 如圖4所示，此彈片的彎曲外形可對應(yīng)卡合于凹槽的形狀，然不限于此，其它的卡合結(jié) 構(gòu)也可以使用。
綜上所述，本創(chuàng)作所揭露之一種連接器，其主要系在于連接器在連接具有發(fā)光組件 的硬式電路板時(shí)，并不會(huì)干擾到發(fā)光組件之光散射與光反射以及發(fā)光的均勻性，此外， 具有發(fā)光組件的硬式電路板系可卸除地安裝于本體上，故可完全回避掉焊接制程的不良 影響以及解決組裝完成后之電路板與連接器之組合件不可再隨意拆卸的問題。所以本創(chuàng) 作與習(xí)知之連接器及其模塊相比，不但簡單且制程容易，非常適合大量生產(chǎn)，且還可避 免影響到發(fā)光組件之發(fā)光效果的問題。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創(chuàng)作之精神與范疇，而對其 進(jìn)行之等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附之申請專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種連接器，其特征是該連接器至少包含本體，其上至少設(shè)有一個(gè)容置空間，該容置空間安裝硬式電路板，該硬式電路板上設(shè)有至少一發(fā)光組件；以及復(fù)數(shù)個(gè)端子，安裝于該容置空間，這些端子電性連接硬式電路板，當(dāng)硬式電路板安裝于本體上時(shí)，該本體突出于該硬式電路板之高度、小于該發(fā)光組件突出于該硬式電路板的高度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之連接器，其特征是該本體包含一上壁、相對于該上壁之一下壁以及連接該上、下壁之側(cè)壁，該上壁與下壁之間形成該容置空間，上壁的高度小于發(fā)光 組件的高度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之連接器，其特征是本體上設(shè)有第一容置空間及第二容置空間，該第一容置空間位于該本體前端，該第二 容置空間位于該本體后端，第一容置空間與該第二容置空間相連通；復(fù)數(shù)個(gè)端子，安裝于第一容置空間及第二容置空間，該些端子之前端部系位于第一容 置空間內(nèi)，該些端子之后端部系位于第二容置空間內(nèi)；第一硬式電路板，安裝于第一容置空間內(nèi)，該第一硬式電路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)體以 及第一發(fā)光組件,該些第一導(dǎo)體系設(shè)置于該第一硬式電路板之第一側(cè)邊上且與該些端子之 前端部電性連接，該第一側(cè)邊上設(shè)有第一缺口區(qū)，該第一缺口區(qū)系用以容納部份該連接器 之本體，該些第一發(fā)光組件于該第一硬式電路板上之分布呈矩陣式排列；以及第二硬式電路板，安裝于第二容置空間內(nèi)，該第二硬式電路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)體以 及第二發(fā)光組件，該些第二導(dǎo)體系設(shè)置于該第二硬式電路板之第二側(cè)邊上且與該些端子之 后端部電性連接，該第二側(cè)邊上設(shè)有第二缺口區(qū)，該第二缺口區(qū)系用以容納部份該連接器 之本體，該些第二發(fā)光組件于該第二硬式電路板上之分布呈矩陣式排列。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述之連接器，其特征是第一缺口區(qū)包含第一缺口與第二缺口， 該第一、第二缺口系分別設(shè)于第一導(dǎo)體之兩側(cè)，用以容納部份該連接器之本體，該第二缺 口區(qū)包含第三缺口與第四缺口，該第三、第四缺口分別設(shè)于第二導(dǎo)體之兩側(cè)，用以容納部 份該連接器之本體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述之連接器，其特征是該本體設(shè)有第一卡扣部與第二卡扣部， 該第一硬式電路板設(shè)有第一卡合部，該第二硬式電路板設(shè)有第二卡合部，該第一、第二卡 扣部系分別對應(yīng)扣合于該第一、第二卡合部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述之連接器，其特征是本體突出于該第一、第二硬式電路板之高度分別小于第一、第二發(fā)光組件突出于第一、第二硬式電路板的高度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之連接器，其特征是本體上設(shè)有第一容置空間及第二容置空間，該第一容置空間位于該本體前端，該第二 容置空間位于該本體后端，第一容置空間與該第二容置空間相連通；復(fù)數(shù)個(gè)端子，安裝于第一容置空間及第二容置空間，該些端子之前端部系位于第一容 置空間內(nèi)，該些端子之后端部系位于第二容置空間內(nèi)；第一硬式電路板，安裝于第一容置空間內(nèi)，該第一硬式電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一發(fā)光 組件，該第一硬式電路板電性連接該些端子之前端部；以及第二硬式電路板，安裝于第二容置空間內(nèi)，該第二硬式電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二發(fā)光 組件，該第二硬式電路板電性連接該些端子之后端部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述之連接器，其特征是本體突出于該第一、第二硬式電路板之 高度分別小于該第一、第二發(fā)光組件突出于該第一、第二硬式電路板的高度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l、 2、 3、 4、 5、 7、 8中任一項(xiàng)所述之連接器，其特征是本體呈白色。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述之連接器，其特征是本體呈白色。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種連接器，系用以連接具有發(fā)光組件之硬式電路板，其中連接器包含本體以及復(fù)數(shù)個(gè)端子，本體設(shè)有一上壁、相對于上壁之一下壁以及連接上、下壁之側(cè)壁，上壁與下壁之間形成容置空間。容置空間位于本體之前端且系用以可卸除地安裝一具有發(fā)光組件之硬式電路板，其中上壁的高度系小于發(fā)光組件的高度。復(fù)數(shù)個(gè)端子安裝于容置空間，其中該些端子系用以電性連接具有發(fā)光組件之硬式電路板。
文檔編號(hào)H01R12/18GK201311989SQ20082021583
公開日2009年9月16日 申請日期2008年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月19日
發(fā)明者王建淳, 鍾志斌 申請人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司