專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤指一種可電性連接芯片模塊至電 路板之電連接器組件。背景技術(shù)：
臺(tái)灣專利M325662號(hào)公開(kāi)了 一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器組件，其 中電連接器安裝于電路板上。為了更好地將該電連接器固定于電路板上，電 路板的背面設(shè)有 一 背板，固定電連器的螺栓穿過(guò)電路板連接至該背板。
上述電連接器組件至少存在的缺陷是背板是置于電路板背面，雖然能 保證芯片模塊與電路板之間的穩(wěn)定連接關(guān)系，但是，背板所占的空間將無(wú)法 用于安裝其它電子組件，造成空間上的浪費(fèi)。
鑒于此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電連接器組件，以保證芯片模 塊與電路板之間良好電性連接且可節(jié)約安裝空間。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電連接器組件，包括絕緣本 體、收容于絕緣本體且可通過(guò)焊接方式電性連接至電路板的若干導(dǎo)電端子、 可將芯片模塊固定至絕緣本體中的按壓件、若干定位柱；其中絕緣本體設(shè)有 若干通孔，按壓件對(duì)應(yīng)設(shè)有若干定位孔，電連接器組件還包括及若干以卯壓 方式定位于絕緣本體底面的加強(qiáng)件，該加強(qiáng)件對(duì)應(yīng)絕緣本體上通孔位置設(shè)有 可與定位柱配合的若干柱體。
與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器組件具有以下優(yōu)點(diǎn)絕緣本體 底面組設(shè)有加強(qiáng)件，可防止絕緣本體變形以保證芯片模塊與電路板之間良好 電性連，并且組裝時(shí)可以無(wú)須于電路板背面設(shè)置背板，能節(jié)約出一定的安裝空間，可i支置其他元件。

圖l是本實(shí)用新型第 一 實(shí)施例的電連接器組件的立體分解圖。 圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電連接器組件組裝于電路板上的立體圖。
圖3是圖2所示組合件的側(cè)視圖。
圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電連接器組件的絕緣本體的底面圖示。 圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電連接器組件的加強(qiáng)件的立體圖。 圖6是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電連接器組件的加強(qiáng)件組裝于絕緣本體 底面的示意圖。
圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電連接器組件的立體分解圖。 圖8是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電連接器組件的絕緣本體的立體圖。 圖9是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電連接器組件的加強(qiáng)件的立體圖。 圖10是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電連接器組件的加強(qiáng)件組裝于絕緣本 體底面的示意圖。
圖ll是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的電連接器組件組裝于電路板上的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖5，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電連接器組件l,可電性連 接芯片模塊8，包括設(shè)有若干端子收容槽(未圖示)的絕緣本體IO、對(duì)應(yīng)收容于 若干端子收容槽的若干導(dǎo)電端子12、可將芯片模塊8固定至絕緣本體中10中 的按壓件14 、及若干固定按壓件14的定位柱16 。
絕緣本體10設(shè)有一底座100(未標(biāo)號(hào))，若干側(cè)壁102自該底座100邊緣向上 延伸而出，并與該底座100共同圍成可收容芯片模塊8于其中的收容空腔。若 干導(dǎo)電端子12容納于該底座100中，分別設(shè)有可焊接至電路板9之焊接部(未 標(biāo)號(hào))。絕緣本體10的兩相對(duì)的側(cè)壁102分別沿遠(yuǎn)離前述收容空腔的方向延伸 出一延伸部104。貫穿該延伸部104設(shè)有若干通孔1040,本實(shí)施例中每一個(gè)延 伸部104分別于其兩端設(shè)有兩處通孔1040。業(yè)界均知，對(duì)于電連4妾器的絕縛^本體而言，要達(dá)成與芯片模塊的電性接觸，側(cè)壁并非必須，故前述延伸部104
可以直接從底座100邊緣向外側(cè)延伸而出。每一個(gè)延伸部104還延伸出來(lái)兩個(gè) 定位部1041。
延伸部104的底部，實(shí)際上也是絕緣本體10的底面。當(dāng)延伸部104的底部 與底座100的底面1000不平齊時(shí)，該底面就是一非平坦的平面而已。每一個(gè) 延伸部104的底部分別組設(shè)有一個(gè)加強(qiáng)件18，本實(shí)施例中，該加強(qiáng)件18大致 呈片狀，其材質(zhì)可以是金屬，也可以是其他硬性材料，其中部設(shè)有一個(gè)凹口， 可節(jié)約材津牛，降低成本。加強(qiáng)件18上i殳有兩處孔180以及兩處柱體181,該柱 體181呈中空設(shè)置。
按壓件14上設(shè)有若干定位孔140，當(dāng)芯片模塊8置入絕緣本體10的收容空 腔，該4要壓件14將置于芯片才莫塊8上方，上述定位孔140與前述通孔1040對(duì)應(yīng)。
組裝時(shí)，若干定位柱16穿過(guò)上述定位孔140;加強(qiáng)件18上柱體181穿過(guò)通 孔1040并與定位柱16配合，且加強(qiáng)件18上的孔180通過(guò)干涉配合方式如卯壓， 與延伸部104上的定位部1401結(jié)合，由此，加強(qiáng)件18定位于絕纟彖本體10的底 面。絕緣本體10可通過(guò)錫球焊接方式固定至電路板9。
由于絕緣本體10的底面1 OOO組設(shè)有加強(qiáng)件12 ，故絕緣本體10不易變形， 能保證與芯片模塊8良好的電性連接；并且本實(shí)用新型的電連接器組件l,當(dāng) 絕緣本體1 O安裝至電路板9時(shí)，無(wú)須于電路板9背面設(shè)置背板即可達(dá)到強(qiáng)化絕 緣本體10之目的，進(jìn)而節(jié)約了電路板9背面的安裝空間。
請(qǐng)參考圖6至圖10，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例。第二實(shí)施例電連接器 組件2的整體架構(gòu)與第 一 實(shí)施例相似，包括設(shè)有若干端子收容槽(未圖示)的絕 緣本體20、對(duì)應(yīng)收容于若干端子收容槽的若干導(dǎo)電端子22、可將芯片模塊8 固定至絕緣本體中20中的按壓件24、若干固定按壓件24的定位柱26,及若干 加強(qiáng)件28。
絕緣本體20的兩相對(duì)的側(cè)壁202分別沿遠(yuǎn)離前述收容空腔的方向延伸出 一延伸部204。貫穿該延伸部204設(shè)有若干通孔2040,按壓件24上設(shè)有若干與 通孔2040對(duì)應(yīng)的定位孑L240,每一個(gè)延伸部104還延伸出來(lái)兩個(gè)定位部2041 。 加強(qiáng)件28上i殳有兩處孔280以及兩處柱體281 ，該柱體281呈中空設(shè)置。組裝時(shí)，若干定位柱26穿過(guò)上述定位孔240;加強(qiáng)件28上柱體281穿過(guò)通 孔2040并與定位柱26配合，且加強(qiáng)件28上的孔280通過(guò)卯壓方式與延伸部204 上的定位部2041結(jié)合，由此，加強(qiáng)件28定位于絕緣本體20的底面。
與第 一 實(shí)施例不同之處主要在于加強(qiáng)件28的結(jié)構(gòu)不同。加強(qiáng)件22系金屬 材質(zhì)，可呈片狀，其中部設(shè)有一個(gè)凹口，可節(jié)約材料，降低成本。加強(qiáng)件28 還朝向端子區(qū)域延伸出焊接部282。絕緣本體20的底面可于對(duì)應(yīng)焊接部282位 置逃料，以適應(yīng)該焊接部282安裝需求。絕緣本體20與電路板9組裝時(shí)，金屬 加強(qiáng)件28亦焊接至電路板9，由此，增強(qiáng)絕緣本體20強(qiáng)度的同時(shí)，亦增強(qiáng)了 絕緣本體20與電路板9之間的焊接強(qiáng)度。加強(qiáng)件28有兩件，分別定位于絕緣 本體20兩側(cè)的延伸部204的底面上。
第一、第二實(shí)施例中均無(wú)須設(shè)置背板，但是，根據(jù)本實(shí)用新型思想的電 連接器組件使用時(shí)也可設(shè)置背板。
若加強(qiáng)件28上未設(shè)置柱體281,則組裝時(shí)，可將一背板7置于電路板9的 另一側(cè)面，前述定位柱26可依次穿過(guò)定位孔240及通孔2040，進(jìn)而連接該背 板7。 該背板7可以僅包括分離的兩部分，分別置于絕緣本體20兩側(cè)。即得 到如圖ll所示的本實(shí)用新型的第三實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，包括絕緣本體、收容于絕緣本體且可通過(guò)焊接方式電性連接至電路板的若干導(dǎo)電端子、可將芯片模塊固定至絕緣本體中的按壓件、若干定位柱；其中絕緣本體設(shè)有若干通孔，按壓件對(duì)應(yīng)設(shè)有若干定位孔，其特征在于還包括及若干以卯壓方式定位于絕緣本體底面的加強(qiáng)件，該加強(qiáng)件對(duì)應(yīng)絕緣本體上通孔位置設(shè)有可與定位柱配合的若干柱體。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體于其相 對(duì)之兩側(cè)邊分別向外延伸出一延伸部，所述若千通孔設(shè)置于上述延伸部上， 前述加強(qiáng)件置于延伸部底面。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有若 干側(cè)壁，該等側(cè)壁圍成一收容空腔，其中一對(duì)相對(duì)設(shè)置之側(cè)壁分別向外側(cè)延 伸出一延伸部，所述若千通孔設(shè)置于上述延伸部上，前述加強(qiáng)件置于延伸部 底面。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于每一延伸部上分別設(shè) 有一加強(qiáng)件。
5. 如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述加強(qiáng)件材質(zhì)為金 屬，其朝向端子區(qū)域延伸出焊接部，該焊接部可通過(guò)錫球焊接方式連接至電 路板。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體之底面 對(duì)應(yīng)該焊接部位置逃料設(shè)置，以容納該焊接部。
7. 如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述加強(qiáng)件兩端均延 伸有焊接部。
8. 如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述加強(qiáng)件中部位置 設(shè)有凹口 。
9. 如權(quán)利要求2至8中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電連接器組件，其特征在于 所述絕緣本體的延伸部上設(shè)有若干定位部，加強(qiáng)件上對(duì)應(yīng)設(shè)有若干孔。
10. 如權(quán)利要求所述9的電連接器組件，其特征在于柱體呈中空設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接器組件，包括絕緣本體、收容于絕緣本體且可通過(guò)焊接方式電性連接至電路板的若干導(dǎo)電端子、可將芯片模塊固定至絕緣本體中的按壓件、若干定位柱；其中絕緣本體設(shè)有若干通孔，按壓件對(duì)應(yīng)設(shè)有若干定位孔，電連接器組件還包括及若干以卯壓方式定位于絕緣本體底面的加強(qiáng)件，該加強(qiáng)件對(duì)應(yīng)絕緣本體上通孔位置設(shè)有可與定位柱配合的若干柱體。本實(shí)用新型的電連接器組件組裝時(shí)無(wú)須于電路板背面設(shè)置背板，能節(jié)約出一定的安裝空間，可放置其他元件。
文檔編號(hào)H01R13/46GK201303106SQ20082016035
公開(kāi)日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2008年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月17日
發(fā)明者林南宏, 許碩修 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司