專利名稱：防刮傷軌道的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及機械制造領域，且尤其涉及一種防刮傷軌道。
背景技術：
半導體工藝中，型號為TO220的產(chǎn)品用來做芯片塑封，請參考圖1和圖2， 圖1是TO220.塑封產(chǎn)品的示意圖，圖2是TO220塑封產(chǎn)品的俯^L圖，它包括三 個部分，分別是引腳12、塑封體13和散熱片14，其中引腳12和散熱片14位 于塑封體13的兩側，而且一般散熱片14的上表面和塑封體13的上表面是位于 同一水平面上的，針對TO220產(chǎn)品，工程師們設計出了特殊的軌道，請參考圖3 和圖4,圖3是現(xiàn)有技術的示意圖，圖4是現(xiàn)有技術的承載了產(chǎn)品的效果示意圖， 軌道從整體上是一體化結構，可以分為三個區(qū)域，第一區(qū)域21用來承載引腳12, 第二區(qū)域22用來承載塑封體13，第三區(qū)域23用來承載散熱片14，在以往的軌 道設計中，將第一區(qū)域21所在的平面和第二區(qū)域22所在的平面的差設計成大 于引腳12的下表面所在平面和塑封體13下表面所在平面的差，另外，將第三 區(qū)域23所在的平面和第二區(qū)域22所在平面的差設計成大于散熱片14的下表面 所在平面和塑封體13下表面所在平面的差，因此，當產(chǎn)品》丈在軌道上時，是產(chǎn) 品的引腳12的下表面和軌道的第一區(qū)域21接觸，散熱片14的下表面和軌道的 第三區(qū)域23接觸，而塑封體22是懸空著，其下表面不與軌道的第二區(qū)域22接 觸。在產(chǎn)品的輸送過程中，由于滑動摩擦力的影響，再加上引腳12和散熱片14 表面都為鍍錫層，易磨損，因此引腳12的下表面和散熱片14的下表面的鍍錫 層會磨損的比較厲害，尤其是散熱片14的磨損，會極大的導致整個產(chǎn)品的外觀 不良，更為嚴重的會4吏好的產(chǎn)品成為廢品，影響了產(chǎn)品的合格率。此外，產(chǎn)品 在該軌道上的平穩(wěn)性也不可靠，易發(fā)生左右的滑動。
針對以上情況，有人也提出了一些改良，比如用皮帶傳輸，用皮帶傳輸避免 了滑動摩擦，但是，需要重新設計軌道，而且涉及到皮帶傳送機械以及電氣系統(tǒng)，整個工程改動量大，而且產(chǎn)品為異形，平穩(wěn)性在皮帶傳輸上不能得到保證； 此外還有提出在軌道上加滾輪，框架從滾輪上滾過，把之前的滑動摩擦變?yōu)闈L 動摩擦，且減小了接觸面積，缺點是機械加工復雜，雖然有改善，但是不能徹 底的解決問題。

實用新型內容
為了克服現(xiàn)有技術中的存在的軌道磨損產(chǎn)品較嚴重的問題，本實用新型提 出一種能夠大大減少產(chǎn)品因摩擦而損壞的軌道。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出防刮傷軌道，包括三個區(qū)域，其中第二 區(qū)域位于第一區(qū)域和第三區(qū)域之間，所述軌道用來承載特定的產(chǎn)品，所述產(chǎn)品 包括引腳、塑封體和散熱片，所述引腳和所述散熱片位于所述塑封體的兩側， 所述第二區(qū)域承載所述塑封體，所述引腳和所述散熱片懸空放置。
可選的，所述第二區(qū)域中設有一凹槽。
可選的，所述凹槽深1厘米至2厘米。
可選的，所述第一區(qū)域所在平面和所述第二區(qū)域所在平面的差小于所述引腳 下表面所在平面和所述塑封體下表面所在平面的差。
可選的，所述第二區(qū)域所在平面和所述第三區(qū)域所在平面的差小于所述散熱 片下表面所在平面和所述塑封體下表面所在平面的差。
可選的，所述引腳和所述散熱片外表面為鍍錫層。
可選的，所述塑封體外表面材料為塑封樹脂。
可選的，所述散熱片的上表面和所述塑封體的上表面位于同一水平面上。
可選的，所述第一區(qū)域的寬度大于所述引腳的長度。
可選的，所述第三區(qū)域的寬度大于所述散熱片的長度。
本實用新型所述的防刮傷軌道的有益效果主要表現(xiàn)在所述軌道減少了第 二區(qū)域與第一、第三區(qū)域之間的高度差，避免了產(chǎn)品的引腳和散熱片在軌道上 的摩擦，改由塑封體和軌道接觸，由于塑封體外包材料比較堅硬，因此磨損程 度很小，此外，在第二區(qū)域中設一凹槽，減少了塑封體和軌道接觸的面積，第 一、第二區(qū)域的寬度分別大于引腳和散熱片的長度，最大程度的保持了產(chǎn)品在 軌道上的平穩(wěn)性。

圖1是TO220塑封產(chǎn)品的示意圖2是TO220塑封產(chǎn)品的俯視圖3是現(xiàn)有技術的示意圖4是現(xiàn)有技術的承載了產(chǎn)品的效果示意圖5是本實用新型防刮傷軌道的示意圖6是本實用新型放刮傷軌道的承載了產(chǎn)品的效果示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型防刮傷軌道作進一步的詳細說明。
首先，請參考圖1和圖2,圖l是TO220塑封產(chǎn)品的示意圖，圖2是T0220 塑封產(chǎn)品的俯視圖，它包括三個部分，分別是引腳12、塑封體13和散熱片14， 其中引腳12和散熱片14位于塑封體13的兩側，而且一般散熱片14的上表面 和塑封體13的上表面是位于同一水平面上的，針對這種產(chǎn)品，之前的軌道設計 是讓引腳12和散熱片14在軌道上摩擦，但是，由于引腳12和散熱片14的外 面是一層鍍錫層，在軌道上很容易被磨損，嚴重影響了產(chǎn)品的外觀，因此，發(fā) 明人想到了設計一種讓塑封體13在軌道上摩擦的軌道，因為塑封體的外面是塑 封樹脂，材質較硬，不容易被磨損。
接著，請參考圖5和圖6，圖5是本實用新型防刮傷軌道的示意圖，圖6是 本實用新型防刮傷軌道的承載了產(chǎn)品的效果示意圖，從圖中可以看出，本軌道 和現(xiàn)有技術一樣，也包括三個區(qū)域，其中第二區(qū)域32位于第一區(qū)域31和第三 區(qū)域33之間，而第二區(qū)域32就是用來承載塑封體13的，本軌道的所述第一區(qū) 域31所在平面和所述第二區(qū)域32所在平面的差小于所述引腳12下表面所在平 面和所述塑封體13下表面所在平面的差，所述第二區(qū)域32所在平面和所述第 三區(qū)域33所在平面的差小于所述散熱片14下表面所在平面和所述塑封體13下 表面所在平面的差，這樣的設計，能夠使得第二區(qū)域32承載所述塑封體13，而 所述引腳12和所述散熱片14懸空放置，為了減少塑封體13和第二區(qū)域32接觸的面積，較少摩擦，在第二區(qū)域32中設有一凹槽34, —般凹槽34的深度為 l厘米至2厘米，由于塑封體13外的表面材料為塑封樹脂，屬于硬度較大的材 料，因此在軌道上的磨損程度要遠遠小于外層是鍍錫層的引腳12和散熱片14, 此外所述第一區(qū)域31的寬度大于所述引腳12的長度，所述第三區(qū)域33的寬度 大于所述散熱片14的長度，使得整個產(chǎn)品在軌道上的平穩(wěn)性大大的增強，避免 發(fā)生劇烈的晃動。
雖然本實用新型已以專交佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型。 本實用新型所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范 圍內，當可作各種的更動與潤飾。因此，本實用新型的保護范圍當視權利要求 書所界定者為準。
權利要求1.一種防刮傷軌道，包括三個區(qū)域，其中第二區(qū)域位于第一區(qū)域和第三區(qū)域之間，所述軌道用來承載特定的產(chǎn)品，所述產(chǎn)品包括引腳、塑封體和散熱片，所述引腳和所述散熱片位于所述塑封體的兩側，其特征在于所述第二區(qū)域承載所述塑封體，所述引腳和所述散熱片懸空放置。
2. 根據(jù)權利要求1所述一種防刮傷軌道,其特征在于所述第二區(qū)域中設有一 凹槽。
3. 根據(jù)權利要求2所述一種防刮傷軌道，其特征在于所述凹槽深1厘米至2 厘米。
4. 根據(jù)權利要求1所述一種防刮傷軌道，其特征在于所述第一區(qū)域所在平面 和所述第二區(qū)域所在平面的差小于所述引腳下表面所在平面和所述塑封體下表 面所在平面的差。
5. 根據(jù)權利要求1所述一種防刮傷軌道,其特征在于所述第二區(qū)域所在平面 和所述第三區(qū)域所在平面的差小于所述散熱片下表面所在平面和所述塑封體下 表面所在平面的差。
6. 根據(jù)權利要求1所述一種防刮傷軌道,其特征在于所述引腳和所述散熱片 外表面為鍍錫層。
7. 根據(jù)權利要求1所述一種防刮傷軌道,其特征在于所述塑封體外表面材料 為塑封樹脂。
8. 根據(jù)權利要求1所述一種防刮傷軌道,其特征在于所述散熱片的上表面和 所述塑封體的上表面位于同一水平面上。
9. 根椐權利要求1所述一種防刮傷軌道,其特征在于所述第一區(qū)域的寬度大 于所述引腳的長度。
10. 根據(jù)權利要求1所述一種防刮傷軌道，其特征在于所述第三區(qū)域的寬度 大于所述散熱片的長度。
專利摘要本實用新型提供一種防刮傷軌道，包括三個區(qū)域，其中第二區(qū)域位于第一區(qū)域和第三區(qū)域之間，所述軌道用來承載特定的產(chǎn)品，所述產(chǎn)品包括引腳、塑封體和散熱片，所述引腳和所述散熱片位于所述塑封體的兩側，所述第二區(qū)域承載所述塑封體，所述引腳和所述散熱片懸空放置，本實用新型防刮傷軌道加工難度小，易實現(xiàn)，更大程度上避免了產(chǎn)品被過度的磨損，保證了產(chǎn)品的合格率。
文檔編號H01L21/677GK201364887SQ200820157260
公開日2009年12月16日 申請日期2008年12月17日 優(yōu)先權日2008年12月17日
發(fā)明者崔金忠, 徐玉忠, 祝富云, 范正清 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司