專利名稱：一種整流二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種整流二極管。
背景技術(shù)：
由于隨著半導(dǎo)體材料硅資源的日益緊缺，晶體硅太陽能電池正在 飛速發(fā)展，對硅需求急劇增加，而整流二極管的應(yīng)用需求依然日趨增 加，對二極管的反向耐壓也提高了要求，二極管芯片也逐漸以變薄的 形式降低硅片的損耗，因此對普通的整流二極管的穩(wěn)定性等提出了新 的要求，需要以一種更為理想的結(jié)構(gòu)來彌補(bǔ)降低硅片厚度的缺陷。
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供了 一種性能穩(wěn)定的整流二極管。
為了解決以上技術(shù)問題，本實用新型提供的一種整流二極管，
由焊片將芯片焊接其中組成組件A，再在該組件的兩端燒結(jié)引線，并 在引線上加封環(huán)氧樹脂封蓋將由焊片、和芯片組成的組件A封在其 中構(gòu)成，所述引線的焊接端面為突出的正八角形或正十二角形。
以上結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于上述結(jié)構(gòu)采用通過在引線焊接端面變突出 的端面，增加兩個引線釘頭間芯片外圍有效空間，有效減少酸、高純 水、PI膠與芯片接觸時因表面張力形成的空白點，便于腐蝕、清洗、 膠與臺面的結(jié)合，形成致密的保護(hù)層。四角與六角釘頭能有效解決膠 固化后因膠收縮造成的芯片尖角處膠的減薄厚度，減少尖端放電的機(jī) 率，從而提升了的產(chǎn)品的可靠性及優(yōu)品率；尤其在大功率、高溫性能 要求很高的彩電彩顯行頻線路中效果非常明顯。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖2為本實用新型的引線正八角形焊接端面；
圖3為本實用新型的引線正十二角形焊接端面。
具體實施方式
如圖1所示，先在一對焊片1之間夾四角形芯片3預(yù)焊成組件A， 然后在該組件A的兩端燒結(jié)引線4，所述引線4的焊接端面為突出的 正八角形，如圖2所示，在燒結(jié)時使芯片3的正方形端面與引線端面 重合，加大有效焊接面積和兩引線間的距離，膠固化后因膠收縮造成 的芯片尖角處膠的減薄厚度，減少尖端放電的機(jī)率，而且使焊錫不會 有堆積。
最后在引線4上加封環(huán)氧樹脂封蓋2，將由焊片l、芯片3組成的 組件A封在其中構(gòu)成。
為了能適應(yīng)市場上的六角芯片，如圖3所示，可以將引線的突出 端面處理成正十二角形，其他結(jié)構(gòu)和功能與上述的引線焊接端面為突 出的正八角形相同。
權(quán)利要求1、一種整流二極管，由焊片將芯片焊接其中組成組件A，再在該 組件的兩端燒結(jié)引線，并在引線上加封環(huán)氧樹脂封蓋將由焊片、 和芯片組成的組件A封在其中構(gòu)成，其特征在于所述引線的 焊接端面為突出的正八角形或正十二角形。
專利摘要本實用新型提供了一種整流二極管，由焊片將芯片焊接其中組成組件A，再在該組件的兩端燒結(jié)引線，并在引線上加封環(huán)氧樹脂封蓋將由焊片、和芯片組成的組件A封在其中構(gòu)成，所述引線的焊接端面為突出的正八角形或正十二角形。上述結(jié)構(gòu)采用通過在引線焊接端面變突出的端面，增加兩個引線釘頭間芯片外圍有效空間，有效減少酸、高純水、PI膠與芯片接觸時因表面張力形成的空白點，便于腐蝕、清洗、膠與臺面的結(jié)合，形成致密的保護(hù)層。
文檔編號H01L23/49GK201194227SQ200820114319
公開日2009年2月11日 申請日期2008年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月9日
發(fā)明者吳海軍, 張練佳, 峰 陳, 陳建華, 黃建山 申請人:如皋市易達(dá)電子有限責(zé)任公司