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一種頂針模塊的制作方法

文檔序號:6912233閱讀:205來源:國知局
專利名稱:一種頂針模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種頂針模塊,尤其是涉及一種固晶機中的頂針模塊。
背景技術(shù)
晶片經(jīng)過切割之后,每個晶片相互之間完全分離,并分別獨立黏著 于具有粘性的膠膜上,該膠膜一般稱之為藍(lán)膜。機臺在吸取晶片時,機械 手臂從藍(lán)膜的上方用一真空吸嘴吸住晶片,同時在藍(lán)膜的下方有一頂針模 塊配合,用頂針的推頂力將晶片頂出藍(lán)膜,將晶片和藍(lán)膜分離,以方便上 方的吸嘴吸取晶片,再由機械動作后,將晶片放到固晶位置。
如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中,采用頂針環(huán)5與頂針4分別運動的頂針模 塊,其工作過程為當(dāng)吸嘴1移至晶片2的正上方時,頂針環(huán)5上升至貼 近藍(lán)膜3的位置;同時頂針環(huán)5內(nèi)抽真空使藍(lán)膜3貼緊吸附在頂針環(huán)5上 端面上;頂針4上升把晶片2頂起,吸嘴1通過真空作用把頂起的晶片2 吸?。蝗缓箜斸槶h(huán)5下降,頂針4下降,使得晶片2從藍(lán)膜3上分離出來; 之后吸嘴1就帶走晶片2到固晶位置上。這種頂針模塊存在的缺陷是需 要配有兩套升降驅(qū)動系統(tǒng)來分別驅(qū)動頂針環(huán)5和頂針4,使得整個固晶機 的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積過大;而且晶片和藍(lán)膜分離時頂針4和頂針環(huán)5分別動 作,動作部件、次數(shù)多,取晶速度難以提升,限制了生產(chǎn)效率的提高。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題就是要彌補以上缺陷,提出一種頂針模 塊,結(jié)構(gòu)簡單,減少部件的動作次數(shù),從而提高取晶速度。 本實用新型的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)的。 這種頂針模塊包括頂針環(huán)、設(shè)置于頂針環(huán)內(nèi)的頂針,所述頂針環(huán)設(shè)有 抽真空通路,所述頂針環(huán)具有用于吸附膠膜的吸附面,所述吸附面上開設(shè) 有氣流孔和頂針孔,所述氣流孔與抽真空通路連通。
這種頂針模塊的特點是所述頂針的一端固定在頂針環(huán)上,另一端為 針尖,所述吸附面在頂針孔處為下凹面,所述針尖穿過所述頂針孔。
優(yōu)選的,所述吸附面為一下凹的球面,所述頂針孔位于球面中心處。
所述氣流孔為多個,且密布在吸附面上。所述頂針環(huán)內(nèi)還設(shè)有吹氣通路,所述吹氣通路也與所述氣流孔連通。 與現(xiàn)有技術(shù)對比,本發(fā)明的有益效果是將頂針和頂針座合為一體, 頂針和頂針座同時動作,只需采用一套驅(qū)動機構(gòu),使得結(jié)構(gòu)更簡單、設(shè)備 體積縮?。蝗【н^程中,頂針頂起晶片時,不是通過頂針針尖的向上運動 刺破藍(lán)膜,而是依靠藍(lán)膜的相對向下運動而刺破藍(lán)膜,動作部件減少、動 作次數(shù)簡化,從而使得工藝時間縮短,生產(chǎn)效率提高。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的頂針模塊結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是本實用新型具體實施方式
工作結(jié)構(gòu)示意圖; 圖3是本實用新型具體實施方式
中吸附面的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式

如圖2、圖3所示的一種頂針模塊,固定安裝在機臺上,包括頂針環(huán)5 和頂針4。
頂針環(huán)5和頂針4為一體,不可相對移動。頂針環(huán)5的上端端面為吸 附面9。吸附面9為一下凹的球面,吸附面9上開設(shè)有多個豎直布置的氣 流孔11和一個頂針孔10,其中頂針孔10位于球面的中心。頂針環(huán)5上還 設(shè)有抽真空通路6和吹氣通路7,抽真空通路6和吹氣通路7與吸附面上 的氣流孔ll連通。
頂針4的下端固定在頂針座5上,上端為針尖,針尖穿過頂針孔IO。
上述頂針模塊的工作過程為
吸嘴1內(nèi)部抽真空,將吸嘴1移到待吸取的晶片2的正上方,頂針模 塊在一套驅(qū)動機構(gòu)的帶動下上升,托起藍(lán)膜3,使得吸附面9的邊緣貼近 藍(lán)膜3,頂針4的針尖將晶片2頂起使晶片2與吸嘴1輕輕接觸。
打開頂針環(huán)5內(nèi)真空系統(tǒng),通過抽真空通路6和氣流孔11,把藍(lán)膜3 吸附到頂針環(huán)5的下凹的吸附面9上,即藍(lán)膜3向吸附面9的下凹面彎進(jìn); 由于頂針4固定不動,其針尖把藍(lán)膜3刺穿,使晶片2脫離藍(lán)膜3;此時, 晶片2借助吸嘴1的真空吸力和頂針4的支撐,牢牢依附在吸嘴l上,無 位置偏移。
然后頂針環(huán)5在驅(qū)動機構(gòu)的帶動下下降一定距離,頂針環(huán)5和頂針4 同時下移,關(guān)閉頂針環(huán)5內(nèi)真空;吸嘴1在機械臂8的帶動下將晶片2取 走,把晶片2帶到下個固晶工序的位置上。
待吸嘴1移至安全位置,打開頂針環(huán)5內(nèi)吹氣系統(tǒng),通過吹氣通路7和氣流孔ll吹氣,使吸附在吸附面9上的藍(lán)膜3迅速恢復(fù)原平面狀,進(jìn)入 下一個取晶循環(huán)。
上述工作過程中,頂針環(huán)5和頂針4同時動作,晶片2和藍(lán)膜3分離 時藍(lán)膜3向下移動而晶片2不動,從而使得分離動作簡化,取晶速度提 高。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì) 說明,不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新 型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提 下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求1. 一種頂針模塊,包括頂針環(huán)(5)、設(shè)置于頂針環(huán)內(nèi)的頂針(4),所述頂針環(huán)設(shè)有抽真空通路(6),所述頂針環(huán)具有用于吸附膠膜的吸附面(9),所述吸附面(9)上開設(shè)有氣流孔(11)和頂針孔(10),所述氣流孔(11)與抽真空通路(6)連通,其特征在于所述頂針(4)的一端固定在頂針環(huán)(5)上,另一端為針尖,所述針尖穿過所述頂針孔(10),所述吸附面(9)在頂針孔附近為下凹面。
2. 如權(quán)利要求1所述的頂針模塊,其特征在于所述吸附面(9)為一 下凹的球面,所述頂針孔位于球面中心處。
3. 如權(quán)利要求2所述的頂針模塊,其特征在于所述氣流孔(11)為 多個,且密布在吸附面上。
4. 如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的頂針模塊,其特征在于所述 頂針環(huán)(5)內(nèi)還設(shè)有吹氣通路(7),所述吹氣通路(7)與所述氣流孔(11)連通o
專利摘要本實用新型公開了一種頂針模塊,包括頂針環(huán)、設(shè)置于頂針環(huán)內(nèi)的頂針,所述頂針環(huán)設(shè)有抽真空通路,所述頂針環(huán)具有用于吸附膠膜的吸附面,所述吸附面上開設(shè)有氣流孔和頂針孔,所述氣流孔與抽真空通路連通,其特點是所述頂針的一端固定在頂針環(huán)上,另一端為針尖,所述吸附面在頂針孔處為下凹面,所述針尖穿過所述頂針孔。所述吸附面為一下凹的球面,所述頂針孔位于球面中心處。所述頂針環(huán)內(nèi)還設(shè)有吹氣通路,所述吹氣通路也與所述氣流孔連通。本實用新型將頂針和頂針座合為一體,頂針和頂針座同時動作,只需采用一套驅(qū)動機構(gòu),使得結(jié)構(gòu)更簡單、設(shè)備體積縮小,動作次數(shù)簡化,工藝時間縮短,生產(chǎn)效率得到提高。
文檔編號H01L21/00GK201259886SQ20082009500
公開日2009年6月17日 申請日期2008年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月20日
發(fā)明者陳盧坤 申請人:艾逖恩機電(深圳)有限公司
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