專利名稱：一種表面貼裝發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型專利涉及一種表面貼裝發(fā)光二極管，特別是涉及一種散熱
效果好、生產(chǎn)效率高的發(fā)光二極管，可廣泛應(yīng)用于各類LED的應(yīng)用產(chǎn)品中。
背景技術(shù)：
隨著LED應(yīng)用產(chǎn)品的普及，在器件的封裝方面，世界各大LED生產(chǎn) 企業(yè)相繼推出了各種封裝結(jié)構(gòu)的LED產(chǎn)品，封裝結(jié)構(gòu)向表面貼裝型發(fā)光
二極管發(fā)展。
傳統(tǒng)的表面貼裝型發(fā)光二極管如圖1所示，主要由線路板2、芯片3 以及內(nèi)引線4構(gòu)成，目前表面貼裝型發(fā)光二極管生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟， 如中國專利申請?zhí)枮?1131330.7，申請日為2002年04月10日，發(fā)明名 稱為"片式發(fā)光二極管及其制造方法"，包括具備安裝在主印刷電路板的 一個面一側(cè)的底座，從上述底座延伸并且貫通設(shè)置在主印刷電路板上的孔 而配置的本體部分，設(shè)置在該本體部分上而且在主印刷電路板的另一個面 一側(cè)發(fā)光的發(fā)光部分，在底座上設(shè)置與發(fā)光部分電連接的一對外部連接用 電極，發(fā)光部分用樹脂密封塊密封。在把底座安裝到主印刷電路板的背面 一側(cè)時，配置發(fā)光部分使得與配置在主印刷電路板上的液晶背照光的導(dǎo)光 方向一致。片式發(fā)光二極管的制造方法是在一片集合電路基板上經(jīng)過多個 '工序形成多個片式發(fā)光二極管，在最終的工序中分割集合電路基板使得制 作一個個片式發(fā)光二極管。
然而，片式發(fā)光二極管由于采用PCB作為承載基板，散熱能力差，
并不能從根本上解決散熱問題。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好、生產(chǎn)效率高表面貼裝發(fā)
光二極管。
本實用新型通過如下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的
一種表面貼裝發(fā)光二極管，包括熱沉、線路板、發(fā)光二極管芯片、內(nèi) 引線、封裝膠體，線路板上印刷有金屬電極，發(fā)光二極管芯片安放于熱沉 上，封裝膠體覆蓋內(nèi)引線及發(fā)光二極管芯片，內(nèi)引線連接發(fā)光二極管芯片 電極和線路板金屬電極，其特征在于，所述線路板具有垂直穿孔結(jié)構(gòu)，熱 沉裝配在線路板的垂直穿孔結(jié)構(gòu)中。
作為上述方案的進一步說明，所述熱沉分為上下兩部分，上部分為 一平面或具有反射杯，上部分大于下部分面積，熱沉的下部分與線路板 的垂直穿孔結(jié)構(gòu)相匹配。
所述封裝膠體帶有透鏡結(jié)構(gòu)，形狀為圓形、方形或橢圓形。 單個表面貼裝發(fā)光二極管為一結(jié)構(gòu)單元，若干個單元構(gòu)成n行m列 的陣列，其中n^1， m》1。
本實用新型采用上述技術(shù)解決方案所能達到的有益效果是
1、 本實用新型采用芯片安放在熱沉上，熱沉底部與外部直接接觸， 芯片產(chǎn)生的熱量由熱沉導(dǎo)出，提高了器件的散熱能力，散熱效果好。
2、 可方便的通過調(diào)整熱沉的高低和反射杯的形狀，調(diào)整器件發(fā)光分 布特性。


圖l己知表面貼裝發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)圖2本實用新型的表面貼裝發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)圖； 圖3本實用新型的表面貼裝發(fā)光二極管外形圖； 圖4本實用新型的表面貼裝發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)圖。 圖5本實用新型表面貼裝發(fā)光二極管線路板結(jié)構(gòu)圖
圖6本實用新型表面貼裝發(fā)光二極管裝配熱沉后的線路板結(jié)構(gòu)圖 附圖標記說明1、熱沉2、線路板3、芯片 4、內(nèi)引線 5、
封裝膠體6、金屬線路7、垂直穿孔結(jié)構(gòu)
具體實施方式
如圖2、圖3所示，本實用新型的表面貼裝發(fā)光二極管，主要組成部 分包括熱沉l、線路板2、發(fā)光二極管芯片3、內(nèi)引線4、封裝膠體5，線 路板上印刷有金屬線路6。線路板2為單層面板結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極管芯片3 安放于熱沉l上，封裝膠體5覆蓋內(nèi)引線4及發(fā)光二極管芯片3，內(nèi)引線 4連接發(fā)光二極管芯片3電極和線路板金屬電極，線路板2具有垂直穿孔 結(jié)構(gòu)7，熱沉1外形與線路板2沉孔結(jié)構(gòu)相匹配，熱沉1裝配于線路板2 垂直穿孔結(jié)構(gòu)7內(nèi)，熱沉1底部齊平或略凸出于線路板2下表面。所述封 裝膠體5為透明材料或熒光膠體，覆蓋發(fā)光二極管芯片3、引線4、熱沉l 上部，形成光學(xué)透鏡結(jié)構(gòu)。
制備過程中，表面貼裝發(fā)光二極管實施實例如下
1、線路板的制備如圖5所示，完成陣列線路板2表面的線路腐蝕， 同吋通過線路板的孔成形工藝完成垂直穿孔結(jié)構(gòu)7的加工。 '2、熱沉制備完成熱沉1的成形。
3、組裝熱沉1嵌入線路板2的垂直穿孔結(jié)構(gòu)7內(nèi)部，形成如圖6 所示的裝配熱沉后的線路板結(jié)構(gòu)圖。
4、 芯片安放芯片3安放在熱沉1上。
5、 引線連接內(nèi)引線4將芯片3的電極和線路板2上的金屬線路6。
6、 封裝成型采用成型工藝用封裝膠體5把芯片3、引線4、金屬線 路6、熱沉1等結(jié)構(gòu)封裝起來。封裝完成的表面貼裝發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu) 圖如圖4所示。
7、 分割將如圖4所示的封裝完成的表面貼裝發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)
分割為如圖3所示的獨立的發(fā)光器件單元，測試包裝后完成本實用新型表 面貼裝發(fā)光二極管的制造。
本實用新型并不局限于上述實施例，單個表面貼裝發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)可 以作為一結(jié)構(gòu)單元，若干個結(jié)構(gòu)單元組合連接為N行M列的陣列結(jié)構(gòu)， 其中N》1， M)l，適用于大批量生產(chǎn)，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員都可做多種 修改和變化，在不脫離實用新型的精神下，都在本實用新型所要求保護范 圍。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝發(fā)光二極管，包括熱沉、線路板、發(fā)光二極管芯片、內(nèi)引線以及封裝膠體，線路板上印刷有金屬電極，發(fā)光二極管芯片安放于熱沉上，封裝膠體覆蓋內(nèi)引線及發(fā)光二極管芯片，內(nèi)引線連接發(fā)光二極管芯片電極和線路板金屬電極，其特征在于，所述線路板具有垂直穿孔結(jié)構(gòu)，熱沉裝配在線路板的垂直穿孔結(jié)構(gòu)中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝發(fā)光二極管，其特征在于，所述 熱沉分為上下兩部分。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝發(fā)光二極管，其特征在于，所述 熱沉上部分為一平面或具有反射杯。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的表面貼裝發(fā)光二極管，其特征在于， 所述熱沉的上部分大于下部分面積。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝發(fā)光二極管，其特征在于，所述 垂直穿孔結(jié)構(gòu)與熱沉的下部分相匹配。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝發(fā)光二極管，其特征在于，所述 封裝膠體有透鏡結(jié)構(gòu)，形狀為圓形、方形或橢圓形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝發(fā)光二極管，其特征在于，單個 表面貼裝發(fā)光二極管為一單元，若干個單元構(gòu)成N行M列的陣列，其中
專利摘要本實用新型公開了一種表面貼裝發(fā)光二極管，包括熱沉、線路板、發(fā)光二極管芯片、內(nèi)引線以及封裝膠體，線路板上印刷有金屬電極，發(fā)光二極管芯片安放于熱沉上，封裝膠體覆蓋內(nèi)引線及發(fā)光二極管芯片，內(nèi)引線連接發(fā)光二極管芯片電極和線路板金屬電極，其特征方案為所述線路板具有垂直穿孔結(jié)構(gòu)，熱沉裝配在線路板的垂直穿孔結(jié)構(gòu)中。本實用新型提供了一種散熱效果好的表面貼裝發(fā)光二極管，可廣泛應(yīng)用于各類LED應(yīng)用產(chǎn)品中。
文檔編號H01L33/00GK201196385SQ200820045750
公開日2009年2月18日 申請日期2008年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月1日
發(fā)明者余彬海, 夏勛力, 李軍政 申請人:佛山市國星光電股份有限公司