專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤指一種將晶片模組電性連接至印刷 電路板的電連接器組件。背景技術(shù)：
現(xiàn)有用于電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器組件，其包括絕緣本 體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強(qiáng)片、樞接 于加強(qiáng)片 一端用于抵壓晶片模組的壓板以及樞接于加強(qiáng)片相對另 一端用于鎖住 壓板的撥桿，通過撥桿與壓板的鎖扣而將晶片模組扣持于絕緣本體內(nèi)，從而實(shí) 現(xiàn)電連接器組件與晶片模組的電性連接。但是這種電連接器組件一般占用電路 板的空間較大。
目前還有一種固持晶片模組的方法，其包括電連接器組件、與電連接器電 性連接的晶片模組及組裝于晶片模組上的散熱裝置。這種電連接器是通過散熱 裝置直接鎖固于電路板上來提供下壓晶片模組的力量，以此實(shí)現(xiàn)晶片模組與電
連接器的電性連接。然而，這種晶片模組的固持方法至少存在以下缺點(diǎn)首先， 晶片模組組裝于電連接器后并沒有固定裝置立刻提供固持晶片模組所需的力， 需要等到散熱裝置組裝于電連接器后才能固定晶片模組，在這之間很容易造成 晶片模組滑出或掉落的情形發(fā)生；其次，在拆除散熱裝置時(shí)，也常常會帶出晶 片模組，而導(dǎo)致晶片模組的損壞。
鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件，以克服上述電連接器組 件的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種扣持晶片模組的電連接器組件。 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開一種電連接器組件，用于電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子， 其中，該電連接器組件還包括支撐件，所述支撐件上設(shè)有可以在水平方向內(nèi)旋 轉(zhuǎn)的卡扣裝置，通過旋轉(zhuǎn)卡扣裝置使卡扣裝置抵接在晶片模組上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)卡扣裝置在晶片模組組裝后 立即提供一個扣持力，可以防止晶片模組從電連接器組件中滑出或掉落；其次， 扣持裝置通過在水平方向內(nèi)旋轉(zhuǎn)來固定晶片模組，其在一定范圍內(nèi)都可以固定 晶片模組，所以可選擇的扣持范圍比較大且容易扣持。

圖l是本實(shí)用新型電連接器組件及散熱裝置、晶片模組和電路板的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器組件的絕緣本體組裝于電路板的立體圖。 圖3是本實(shí)用新型電連接器組件組裝于電路板的立體圖。 圖4是本實(shí)用新型電連接器組件與電路板及晶片模組的立體組合圖。 圖5是本實(shí)用新型電連接器組件與電路板、晶片模組及散熱裝置組裝的側(cè)面 示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型為一種電連接器組件，用于電性連接晶 片模組2與印刷電路板1，于晶片模組2上設(shè)有散熱裝置3，該電連接器組件包括 絕緣本體4、收容于絕緣本體4內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)、組裝于絕緣本體4 上的支撐件6及設(shè)于支撐件6上的卡扣裝置7。
絕緣本體4呈板狀，若干導(dǎo)電端子組裝于絕緣本體4內(nèi)。絕緣本體4的四側(cè)邊 中部向內(nèi)凹設(shè)有四個凹弧41 ，于絕緣本體4的一對側(cè)邊上還設(shè)有供螺釘?shù)冗B接件 5穿設(shè)的收容孔42。
支撐件6為金屬框體，外圍形狀與絕緣本體4大致相同，置于絕緣本體4的邊 緣處。于四側(cè)邊中部設(shè)有與絕緣本體4的凹弧41相對應(yīng)的凹弧61,與絕緣本體4 的收容孔42相對應(yīng)設(shè)有供連接件5穿設(shè)的收容孔62。支撐件6于靠近對角線處還設(shè)有與卡扣裝置7配合的配合孔(未標(biāo)號)。支撐件6于中央形成收容空間以收容晶 片模組2。本實(shí)用新型的支撐件6還可以為若干不連續(xù)的支撐件6，其可以置于絕 緣本體4的四側(cè)邊緣上，也可只設(shè)置于絕緣本體4的相對兩個側(cè)邊上。
卡扣裝置7設(shè)于支撐件6的上表面上，并且置于支撐件6靠近對角線的配合孔 內(nèi)，當(dāng)然也可以設(shè)于支撐件6的其他位置上?？垩b置7包括固定件71及穿設(shè)于 固定件71上的旋轉(zhuǎn)件72。固定件71為兩個呈階梯狀的圓柱，其中上端圓柱711直 徑較大，下端圓柱712直徑較小，將下端圓柱712通過鉚壓或螺紋連接固定于支 撐件6的配合孔內(nèi)，上端圓柱711的底面與支撐件6的上表面之間存在一定間隙。 旋轉(zhuǎn)件72呈片體狀，其中一端較大，另一端較小，較大端設(shè)有供旋轉(zhuǎn)件72穿過 固定件71下端圓柱712的通孔(未標(biāo)號)，上端圓柱711的底面用來擋止旋轉(zhuǎn)件72。 卡扣裝置7組裝于支撐件6后，旋轉(zhuǎn)件72可以以固定件71為轉(zhuǎn)軸，繞固定件71在 360°的范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)，并且旋轉(zhuǎn)件72從開始接觸晶片模組2起，在小于180°的范 圍內(nèi)連續(xù)旋轉(zhuǎn)都可以扣持于晶片模組2上。
將該電連接器組件與電路板l、晶片模組2及散熱裝置3組裝時(shí)，先將收容有 導(dǎo)電端子的絕緣本體4固定于電路板1上，其通過連接件5干涉穿過絕緣本體4的 收容孔42及電路板1的對應(yīng)定位孔來實(shí)現(xiàn)，然后將設(shè)有卡扣裝置7的支撐件6置于 絕緣本體4上，連接件5自下而上穿過支撐件6的收容孔62，通過鉚壓或螺紋連接 等方式固定于電路板l上。接著置入晶片模組2，旋轉(zhuǎn)卡扣裝置7的旋轉(zhuǎn)件72，使 旋轉(zhuǎn)件72按壓于晶片模組2上，這樣就實(shí)現(xiàn)了扣持裝置7預(yù)扣晶片模組2的目的。 最后將散熱裝置3組裝于晶片模組2上，其底面設(shè)有可被旋轉(zhuǎn)并通過凹弧41、 61 的鎖固元件(未標(biāo)號)。通過對散熱裝置3的鎖固元件旋轉(zhuǎn)施壓，從而為晶片模 組2提供下壓的扣合力而實(shí)現(xiàn)晶片模組2與電連接器組件的導(dǎo)電端子之間的電性 連接。參閱圖5所示，由于支撐件7的固定件71突出于支撐件6的上表面，所以散 熱裝置3可以于其底面設(shè)置向晶片模組2方向突出的凸臺31,通過凸臺31傳導(dǎo)施 加給晶片模組2壓力，使其與電連接器組件實(shí)現(xiàn)電性連接。
在本實(shí)用新型中，由于晶片模組2與電連接器組件之間需要較大的扣合力，所以還需要散熱裝置3另外提供扣合力，而扣持裝置7則主要用于在散熱裝置3未 組裝于電連接器組件時(shí)，預(yù)先扣合于晶片模組2的表面上，防止晶片模組2滑出 或掉落。當(dāng)然，如果晶片模組2與電連接器組件之間需要的扣合力較小的話，則 可以只通過扣持裝置7提供按壓晶片模組2的扣合力。
以上只是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，在上述實(shí)施例中，支撐件6可以與絕緣 本體4的材料相同。下面給出本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，在絕緣本體4的四周設(shè) 有向上延伸的側(cè)壁，于側(cè)壁上設(shè)有扣持裝置。這樣可以省去支撐件6，通過側(cè)壁 來代替支撐件6，起到支撐件6的作用。
以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，只是為了使讀者更好的理解本實(shí) 用新型，并不對本實(shí)用新型構(gòu)成任何的限制，所以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱 讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本 實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，用于電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，其特征在于該電連接器組件還包括支撐件，所述支撐件上設(shè)有可以在水平方向內(nèi)旋轉(zhuǎn)的卡扣裝置，通過旋轉(zhuǎn)卡扣裝置使卡扣裝置抵接在晶片模組上。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述支撐件為一大小與 絕緣本體相當(dāng)?shù)目蝮w，所述框體通過連接件固定于絕緣本體上。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述支撐件為一比絕緣 本體大的框體，所述框體通過連接件固定于絕緣本體的外圍。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的電連接器組件，其特征在于所述支撐件為若干 不連續(xù)的支撐件，其通過連接件固定于絕緣本體的邊緣處。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體的四周設(shè) 有向上延伸的側(cè)壁，所述卡扣裝置設(shè)于側(cè)壁上。
6. 如權(quán)利要求2至5中任一權(quán)利要求所述的電連接器組件，其特征在于所 述卡扣裝置包括固定件及穿設(shè)于固定件上的旋轉(zhuǎn)件。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述旋轉(zhuǎn)件呈片體，于 一端設(shè)有穿設(shè)于固定件的通孔，旋轉(zhuǎn)件可以固定件為轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于所述固定件為兩個呈階 梯狀的圓柱，其中上端圓柱直徑較大，下端圓柱直徑較小。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述旋轉(zhuǎn)件可以在水平 方向內(nèi)360°旋轉(zhuǎn)。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器組件，其特征在于所述旋轉(zhuǎn)件旋轉(zhuǎn)至開 始接觸晶片模組起，在小于180°的連續(xù)范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)都可以扣持于晶片模組上。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器組件，用于電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，其中，該電連接器組件還包括支撐件，所述支撐件上設(shè)有可以在水平方向內(nèi)旋轉(zhuǎn)的卡扣裝置，通過旋轉(zhuǎn)卡扣裝置使卡扣裝置抵接在晶片模組上，避免晶片模組從電連接器組件中滑出或掉落。
文檔編號H01R12/71GK201160189SQ20082003064
公開日2008年12月3日 申請日期2008年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月10日
發(fā)明者廖芳竹, 張俊毅, 林南宏 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司