專利名稱：固定裝置及其系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種固定裝置，特別涉及一種用來(lái)固定集成電路
(Integrated Circuit; IC)芯片承載盒(Tray)的裝置。
背景技術(shù)：
隨著微機(jī)電生產(chǎn)制造技術(shù)的進(jìn)步，故在半導(dǎo)體工業(yè)中，產(chǎn)品的尺寸有越來(lái) 越小的趨勢(shì)，同時(shí)精密度的要求也越來(lái)越高，因此幾乎所有的工藝均以自動(dòng)化 方式加以實(shí)施。
在自動(dòng)化生產(chǎn)工藝中，每一個(gè)工藝與工藝之間，經(jīng)常需針對(duì)半成品作搬運(yùn) 的動(dòng)作，將半成品由負(fù)責(zé)執(zhí)行當(dāng)下的工藝階段的設(shè)備搬運(yùn)到下個(gè)工藝階段的設(shè) 備，以進(jìn)行下一個(gè)工藝。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品普遍都具有體積尺寸小的特點(diǎn)，為了 搬運(yùn)的效率以及方便考慮，通常會(huì)以批次方式加以搬運(yùn)，亦即將多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn) 品(例如芯片)置放在一承載盒中，再以自動(dòng)化的機(jī)器搬運(yùn)此承載盒，將此承載 盒置放在定位上，以固定裝置固定此承載盒，接著再以自動(dòng)化機(jī)器手臂一一取 出承載盒中的半導(dǎo)體產(chǎn)品，以進(jìn)行后續(xù)的相關(guān)工藝。
一般所采用的固定裝置以旋轉(zhuǎn)氣缸作為固定承載盒的動(dòng)力來(lái)源，而旋轉(zhuǎn)氣 缸主要特征在于其作動(dòng)組件繞著某一旋轉(zhuǎn)中心作轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，利用旋轉(zhuǎn)氣缸作 為固定承載盒的動(dòng)力源的固定裝置，在配置此固定裝置時(shí)，需考慮其作動(dòng)組件 轉(zhuǎn)動(dòng)前后的位置變異，而轉(zhuǎn)動(dòng)屬于二維的動(dòng)作，故在配置時(shí)的定位上遠(yuǎn)較一維 的動(dòng)作復(fù)雜。
因此，需要設(shè)計(jì)一種具有新式結(jié)構(gòu)的固定裝置，以減少采用旋轉(zhuǎn)氣缸的固 定裝置在配置上所造成的復(fù)雜度。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種固定裝置，利用常見(jiàn)的彈性組件、連桿機(jī) 構(gòu)及其它組件，組成前述的固定裝置，以減少采用旋轉(zhuǎn)氣缸的固定裝置在配置上所造成的復(fù)雜度。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種固定系統(tǒng)，將前述的固定裝置適當(dāng)?shù)?配置在一工作基臺(tái)上，為此可同時(shí)固定多個(gè)集成電路芯片承載盒。
根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，提供一種固定裝置，用來(lái)固定至少具有依序 鄰接的第一至第四側(cè)面的集成電路芯片承載盒，其中固定裝置至少包括工作 基臺(tái)、二定位機(jī)構(gòu)、以及固定機(jī)構(gòu)。其中二定位機(jī)構(gòu)位在工作基臺(tái)的頂面，此 二定位機(jī)構(gòu)分別與集成電路芯片承載盒的第一側(cè)面及第二側(cè)面相接觸，以此作 為固定集成電路芯片承載盒的定位基準(zhǔn)。固定機(jī)構(gòu)還至少包括基座、至少二 導(dǎo)桿、活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)、至少二彈性組件、以及作動(dòng)桿。其中基座固接在工作基 臺(tái)的底面，且凸伸于工作基臺(tái)之外，而凸伸于工作基臺(tái)之外的基座部分還穿設(shè) 有容置空間。前述的至少二導(dǎo)桿互相平行地設(shè)置在容置空間中。而活動(dòng)固定機(jī) 構(gòu)則至少設(shè)有二穿孔，且前述的導(dǎo)桿分別穿設(shè)在此些穿孔中，并且，活動(dòng)固定 機(jī)構(gòu)同時(shí)與集成電路芯片承載盒的第三側(cè)面與第四側(cè)面接觸，而活動(dòng)固定機(jī)構(gòu) 的底面還設(shè)有連桿。至少二彈性組件分別套設(shè)在至少二導(dǎo)桿上。至于作動(dòng)桿則 樞接在基座的底面且凸伸于基座之外，其中位在基座的底面下的作動(dòng)桿部分更 設(shè)有導(dǎo)槽，且活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)的連桿穿設(shè)在導(dǎo)槽中。
根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，提供一種固定系統(tǒng)，可同時(shí)固定多個(gè)集成電 路芯片承載盒，而每個(gè)集成電路芯片承載盒至少包含有依序鄰接的第一至第四 側(cè)面，其中固定系統(tǒng)至少包括工作基臺(tái)、多個(gè)定位機(jī)構(gòu)、以及多個(gè)固定機(jī)構(gòu)。 其中多個(gè)定位機(jī)構(gòu)位在工作基臺(tái)的頂面，每個(gè)集成電路芯片承載盒的第一側(cè)面 及第二側(cè)面對(duì)應(yīng)接觸前述定位機(jī)構(gòu)的其中二者，為此以作為固定每個(gè)集成電路 芯片承載盒的定位基準(zhǔn)。至于多個(gè)固定機(jī)構(gòu)則分別固接在工作基臺(tái)的底面，且 每個(gè)固定機(jī)構(gòu)凸伸于工作基臺(tái)之外，其中每個(gè)固定機(jī)構(gòu)至少包括基座、至少 二導(dǎo)桿、活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)、至少二彈性組件、以及作動(dòng)桿。基座固接在工作基臺(tái) 的底面，并凸伸于工作基臺(tái)之外，而凸伸于工作基臺(tái)之外的基座部分還穿設(shè)有 容置空間。而至少二導(dǎo)桿互相平行地設(shè)置在容置空間中?；顒?dòng)固定機(jī)構(gòu)則設(shè)有 至少二穿孔，前述導(dǎo)桿則分別穿設(shè)在此些穿孔中，而每個(gè)活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)分別同 時(shí)與每個(gè)集成電路芯片承載盒的第三側(cè)面與第四側(cè)面接觸，其中活動(dòng)固定機(jī)構(gòu) 的底面還設(shè)有連桿。至于至少二彈性組件則分別套設(shè)在前述的至少二導(dǎo)桿上。 作動(dòng)桿樞接在基座的底面，并凸伸于基座之外，其中位在基座的底面下的作動(dòng)桿部分還設(shè)有導(dǎo)槽，且活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)的連桿穿設(shè)在此導(dǎo)槽中。
因此，應(yīng)用本實(shí)用新型的實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)和效果為減少固定裝置配置上的復(fù)
雜度，也因此可減少配置的工作時(shí)間，亦即降低時(shí)間成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)
用新型的限定。


圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的固定裝置的立體示意圖； 圖2為圖1所示的固定機(jī)構(gòu)的爆炸示意圖； 圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的固定系統(tǒng)的俯視圖。 其中，附圖標(biāo)記
跳固定裝置102:工作基臺(tái)
跳定位機(jī)構(gòu)跳固定機(jī)構(gòu)
跳基座110:導(dǎo)桿
112:活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)114:彈性組件
116:作動(dòng)桿118:容置空間
120:穿孔122:連桿
124:導(dǎo)槽126:缺口
128:螺孔130:螺孔
132:穿孔134:螺孔
136:凹陷部138:柱狀體
140:穿孔142:穿孔
200:集成電路芯片承載盒202:側(cè)面
204:側(cè)面206:側(cè)面
208:側(cè)面300:固定系統(tǒng)
302:工作基臺(tái)304:承載部中
306:缺口
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)Dl，其為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的固定裝置的立體示意圖。其中固定裝置100至少包括工作基臺(tái)102、至少二定位機(jī)構(gòu)104、以及固定機(jī)構(gòu) 106。在本實(shí)施例中，工作基臺(tái)102實(shí)質(zhì)上為一平板狀結(jié)構(gòu)，且于中間承載面 主要部分還設(shè)有一缺口 126，此缺口 126主要功能為了使置放集成電路芯片承 載盒200的自動(dòng)化設(shè)備在操作上更為便利。另外，在本實(shí)施例中，集成電路芯 片承載盒200外圍的形狀實(shí)質(zhì)為一矩形，集成電路芯片承載盒200至少包括有 依序鄰接的側(cè)面202、側(cè)面204、側(cè)面206、以及側(cè)面208。在其它實(shí)施例中， 集成電路芯片承載盒200外圍的形狀并不局限于矩形，亦可為其它的幾何形 狀。
如圖1所示，二定位機(jī)構(gòu)104位在工作基臺(tái)102的頂面上，此二定位機(jī)構(gòu) 104分別與集成電路芯片承載盒200的側(cè)面202及側(cè)面204相接觸，以作為固 定集成電路芯片承載盒200的定位基準(zhǔn)。因?yàn)槠矫婢哂卸€(gè)方向的自由度，故 在定位上，需要至少二個(gè)定位機(jī)構(gòu)104來(lái)作為定位用的基準(zhǔn)。在本實(shí)施例中， 在每個(gè)方向上的定位機(jī)構(gòu)104分別由二個(gè)圓柱狀的柱狀體所組成，全部共有四 個(gè)圓柱狀的柱狀體位在工作基臺(tái)102的頂面上，此四個(gè)圓柱狀的柱狀體以二個(gè) 為一組分別與集成電路芯片承載盒200的側(cè)面202及側(cè)面204相接觸。在其它 實(shí)施例中，每個(gè)定位機(jī)構(gòu)104至少應(yīng)包括一個(gè)柱狀體，至于柱狀體的形狀以及 數(shù)量，可根據(jù)所欲固定的集成電路芯片承載盒200的幾何外型及尺寸大小作調(diào) 整。在又一實(shí)施例中，定位機(jī)構(gòu)104亦可采用其它的結(jié)構(gòu)，并不局限在柱狀體 的結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)一并參照?qǐng)D1及圖2，其中圖2為圖1所示的固定機(jī)構(gòu)的爆炸示意圖。 固定機(jī)構(gòu)106至少包括基座108、至少二導(dǎo)桿110、活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112、至 少二彈性組件114、以及作動(dòng)桿116。如圖1所示，基座108固定地接合在工 作基臺(tái)102的底面，而基座108的其中一部分凸伸于工作基臺(tái)102的范圍之外， 同時(shí)在凸伸于工作基臺(tái)102的范圍之外的基座108的部分設(shè)有容置空間118， 其中容置空間118由基座108的頂面貫穿延伸至基座108的底面。容置空間 118的主要功能用以設(shè)置前述的導(dǎo)桿110、活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112、彈性組件114、 以及作動(dòng)桿116。在本實(shí)施例中，由基座108其上的二螺孔130以及工作基臺(tái) 102上的二螺孔128，再配合鎖固螺絲將基座108接合在工作基臺(tái)102上。在 其它實(shí)施例中，亦可采用如焊接等其它接合方式將基座108與工作基臺(tái)102 接合。而至少二導(dǎo)桿110則位在容置空間118中，其中此二導(dǎo)桿U0互相平行。 在一較佳實(shí)施例中，此二導(dǎo)桿110的中心軸亦可與基座108的頂面平行。在本 實(shí)施例中，于容置空間118中設(shè)有二導(dǎo)桿U0。而在其它實(shí)施例中，當(dāng)與導(dǎo)桿 IIO搭配的活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112尺寸較大時(shí)候，可追加導(dǎo)桿110的設(shè)置數(shù)量。其 中導(dǎo)桿110最少的設(shè)置數(shù)量為二個(gè)，其主要原因在于避免后續(xù)即將敘述的套設(shè) 于其上的活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112以導(dǎo)桿110中心軸作旋轉(zhuǎn)。如圖2所示，在本實(shí)施 例中，基座108的側(cè)面還設(shè)置有二穿孔132，鄰接二穿孔132的頂面則設(shè)有一. 螺孔134，形成容置空間118的其中一側(cè)面更設(shè)有二凹陷部136，其中二螺孔 134分別由基座108的頂面貫穿至二穿孔132。 二導(dǎo)桿110的一端分別穿設(shè)在 二穿孔132中，且二導(dǎo)桿110的另一端分別容置在二凹陷部136中，將二螺絲 分別鎖附至二螺孔134中，為此將二導(dǎo)桿110設(shè)置于容置空間118中。在其它 實(shí)施例中，可利用其它固接方式將導(dǎo)桿110設(shè)置于容置空間118中。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，在本實(shí)施例中，活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)U2包括二個(gè)互相結(jié)合的長(zhǎng)方 體的塊狀結(jié)構(gòu)，此些長(zhǎng)方體形成階梯狀的結(jié)構(gòu)，并于此階梯狀結(jié)構(gòu)的較高頂面 上設(shè)有二個(gè)圓柱狀的柱狀體138。此二個(gè)柱狀體138可分別與集成電路芯片承 載盒200的側(cè)面206及側(cè)面208作接觸，并與前述的二定位機(jī)構(gòu)104搭配，將 集成電路芯片承載盒200夾設(shè)固定在工作基臺(tái)102的頂面上，如圖1所示。而 活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112還至少設(shè)有二穿孔120，此二穿孔120配合前述的至少二導(dǎo) 桿IIO而實(shí)質(zhì)平行地設(shè)在鄰近于活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112的底面之處?；顒?dòng)固定機(jī)構(gòu) 112以此至少二穿孔120分別套設(shè)住前述的至少二導(dǎo)桿110，使得活動(dòng)固定機(jī) 構(gòu)112能夠沿著導(dǎo)桿110作移動(dòng)。此一設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是將活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112作動(dòng) 的自由度由采用旋轉(zhuǎn)氣缸的固定裝置的二維自由度降低成為一維的自由度，因 此能夠減少在配置上所造成的復(fù)雜度以及所需花費(fèi)的時(shí)間。在其它實(shí)施例中， 形成本實(shí)施例的活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112的長(zhǎng)方體塊狀結(jié)構(gòu)，以及二個(gè)圓柱狀的柱狀 體138的結(jié)構(gòu)可以其它幾何形狀的結(jié)構(gòu)代替，僅需能夠同時(shí)與集成電路芯片承 載盒200的側(cè)面206及側(cè)面208作接觸，將集成電路芯片承載盒200夾設(shè)固定 在工作基臺(tái)102的頂面上即可。
另外，在活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112的底面，還設(shè)有連桿122。在本實(shí)施例中，連 桿122為一圓柱體，在其它實(shí)施例中，連桿122亦可以其它外型的柱狀結(jié)構(gòu)替 代。連桿122主要功能與作動(dòng)桿116作接合，使得作動(dòng)桿116能夠推動(dòng)活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112沿著導(dǎo)桿110作直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，其中連桿122與作動(dòng)桿116的詳細(xì) 接合情況以及作動(dòng)桿116如何使活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112作動(dòng)將于后續(xù)詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，在本實(shí)施例中，前述的彈性組件114為圈型彈簧，此二圈型 彈簧分別套設(shè)在至少二導(dǎo)桿110上。彈性組件114的二端分別與活動(dòng)固定機(jī)構(gòu) 112及基座108的容置空間118的一內(nèi)側(cè)面作接觸。當(dāng)活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112如圖 1所示將集成電路芯片承載盒200夾設(shè)固定在工作基臺(tái)102的頂面上時(shí)，彈性 組件114的圈型彈簧處于壓縮狀態(tài)，利用彈性組件114的回彈力將集成電路芯 片承載盒200夾固在工作基臺(tái)102上。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，作動(dòng)桿116以樞接方式接合在固定機(jī)構(gòu)106的基座108底面， 而作動(dòng)桿116其中有部分凸伸于基座108之外，另一部分則位在基座108的底 面。在本實(shí)施例中，作動(dòng)桿116利用其上的穿孔140與基座108上穿孔142 搭配接合組件而樞接在基座108的底面。作動(dòng)桿116位在基座108的底面下的 部分設(shè)有導(dǎo)槽124，而導(dǎo)槽124將前述的活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112底面的連桿122套 設(shè)于其中。當(dāng)作動(dòng)桿116凸伸于基座108之外的部分受到推力作用時(shí)，作動(dòng)桿 116則利用杠桿原理并通過(guò)活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112底面的連桿122帶動(dòng)活動(dòng)固定機(jī) 構(gòu)112沿著導(dǎo)桿110移動(dòng)，使得活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112遠(yuǎn)離集成電路芯片承載盒 200的側(cè)面206及側(cè)面208，以利其它自動(dòng)化設(shè)備將集成電路芯片承載盒200 搬離工作基臺(tái)102。當(dāng)另一集成電路芯片承載盒200置放于工作基臺(tái)102的頂 面時(shí)，取消前述的推力，則彈性組件114的回彈力將活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112推向集 成電路芯片承載盒200，使得活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)112同時(shí)與集成電路芯片承載盒200 的側(cè)面206及側(cè)面208接觸，將集成電路芯片承載盒200夾固于工作基臺(tái)102 的頂面。另外，前述作動(dòng)桿116的推力來(lái)源可由直推型氣壓缸或油壓缸提供。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，其為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的固定系統(tǒng)的俯視圖。固定系統(tǒng) 300至少包括工作基臺(tái)302、多個(gè)定位機(jī)構(gòu)104、以及多個(gè)固定機(jī)構(gòu)106。工 作基臺(tái)302可同時(shí)置放多個(gè)集成電路芯片承載盒子200，且其中多個(gè)定位機(jī)構(gòu) 104以二個(gè)為一組分別與其中一集成電路芯片承載盒200的其中二側(cè)面相接 觸，以作為固定每一集成電路芯片承載盒200的定位基準(zhǔn)。而多個(gè)固定機(jī)構(gòu) 106則分別固接在工作基臺(tái)302的底面，每一固定機(jī)構(gòu)106凸伸于工作基臺(tái)302 之外，且此些固定機(jī)構(gòu)106依據(jù)工作基臺(tái)302上的集成電路芯片承載盒200 承載區(qū)而配置在工作基臺(tái)302的周圍。在本實(shí)施例中，固定系統(tǒng)300類似于前述的固定裝置100， 二者主要差異在于，固定系統(tǒng)300可同時(shí)固定多個(gè)集成電 路芯片承載盒200，而固定裝置IOO則一次僅能夠固定一個(gè)集成電路芯片承載 盒200，因應(yīng)此一差異，相對(duì)于固定裝置100的工作基臺(tái)102，固定系統(tǒng)300 的工作基臺(tái)302在尺寸上需作調(diào)整。在本實(shí)施例中，工作基臺(tái)302為一類似十 字型的平板狀結(jié)構(gòu)，可同時(shí)承載四個(gè)集成電路芯片承載盒200，且每個(gè)承載部 位中間承載面304主要部分還設(shè)有一缺口 306，此缺口 306主要功能如前所述， 為了使置放集成電路芯片承載盒200的自動(dòng)化設(shè)備在操作上更為便利。在其它 實(shí)施例中，工作基臺(tái)302的幾何形狀亦可配合其它設(shè)備作調(diào)整，不局限在本實(shí) 施例所揭示的形狀。要特別說(shuō)明的是，固定系統(tǒng)300中所包含的多個(gè)定位機(jī)構(gòu) 104以及多個(gè)固定機(jī)構(gòu)106，相同于前述固定裝置100中所包含的至少二定位 機(jī)構(gòu)104以及固定機(jī)構(gòu)106，故固定系統(tǒng)300中的定位機(jī)構(gòu)104以及固定機(jī)構(gòu) 106的配置與組成即不再詳細(xì)說(shuō)明。
可理解的是，本實(shí)用新型所討論的裝置包含有現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)，由于這些現(xiàn)有 結(jié)構(gòu)和步驟為此技術(shù)領(lǐng)域所己知，故只會(huì)以一般程度的細(xì)節(jié)來(lái)討論。再者，為 了方便及舉例起見(jiàn)，重復(fù)使用參考符號(hào)于圖中，然而，此重復(fù)并非代表圖式中 的特征或步驟的任何必要結(jié)合。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種固定裝置，用來(lái)固定一集成電路芯片承載盒，該集成電路芯片承載盒至少包含有依序鄰接的一第一側(cè)面、一第二側(cè)面、一第三側(cè)面、以及一第四側(cè)面，其特征在于，該固定裝置至少包括一工作基臺(tái)；二定位機(jī)構(gòu)，位在該工作基臺(tái)的頂面，該些定位機(jī)構(gòu)分別與該第一側(cè)面及該第二側(cè)面相接觸；以及一固定機(jī)構(gòu)，至少包括一基座，固接在該工作基臺(tái)的底面，且凸伸于該工作基臺(tái)之外，而凸伸于該工作基臺(tái)之外的該基座的部分還穿設(shè)有一容置空間；至少二導(dǎo)桿，該些導(dǎo)桿互相平行地設(shè)置在該容置空間中；一活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)，設(shè)有至少二穿孔，該些導(dǎo)桿分別穿設(shè)在該些穿孔中，且該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)同時(shí)與該集成電路芯片承載盒的該第三側(cè)面與該第四側(cè)面接觸，其中該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)的底面還設(shè)有一連桿；至少二彈性組件，分別套設(shè)在該些導(dǎo)桿上；以及一作動(dòng)桿，樞接在該基座的底面，且凸伸于該基座之外，其中位在該基座的底面下的該作動(dòng)桿的部分還設(shè)有一導(dǎo)槽，且該連桿穿設(shè)在該導(dǎo)槽中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，每一該些定位機(jī)構(gòu)由至 少一柱狀體所組成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)還至少 包括二個(gè)柱狀體，且該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)以該些柱狀體分別與該集成電路芯片承載 盒的該第三側(cè)面與該第四側(cè)面接觸。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)中的該 連桿為一圓柱體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，每一該至少二彈性組件 為一圈狀彈簧。
6. —種固定系統(tǒng)，可同時(shí)固定數(shù)個(gè)集成電路芯片承載盒，每一該些集成電 路芯片承載盒至少包含有依序鄰接的一第一側(cè)面、 一第二側(cè)面、 一第三側(cè)面、 以及一第四側(cè)面，其特征在于，該固定系統(tǒng)至少包括一工作基臺(tái)；數(shù)個(gè)定位機(jī)構(gòu)，位在該工作基臺(tái)的頂面，每一該些集成電路芯片承載盒的 該第一側(cè)面及該第二側(cè)面對(duì)應(yīng)接觸該些定位機(jī)構(gòu)的二者；以及數(shù)個(gè)固定機(jī)構(gòu)，固接在該工作基臺(tái)的底面且分別對(duì)應(yīng)于該些集成電路芯片 承載盒，每一該些固定機(jī)構(gòu)凸伸于該工作基臺(tái)之外，其中每一該些固定機(jī)構(gòu)至少包括一基座，固接在該工作基臺(tái)的底面，且凸伸于該工作基臺(tái)之外，而凸伸于該工作基臺(tái)之外的該基座的部分還穿設(shè)有一容置空間；至少二導(dǎo)桿，該些導(dǎo)桿互相平行地設(shè)置在該容置空間中； 一活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)，設(shè)有至少二穿孔，該些導(dǎo)桿分別穿設(shè)在該些穿孔 中，且該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)同時(shí)與對(duì)應(yīng)的該些集成電路芯片承載盒的該第三側(cè)面與 該第四側(cè)面接觸，其中該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)的底面還設(shè)有一連桿； 至少二彈性組件，分別套設(shè)在該些導(dǎo)桿上；以及一作動(dòng)桿，樞接在該基座的底面，且凸伸于該基座之外，其中位在 該基座的底面下的該作動(dòng)桿的部分還設(shè)有一導(dǎo)槽，且該連桿穿設(shè)在該導(dǎo)槽中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的固定系統(tǒng)，其特征在于，每一該些定位機(jī)構(gòu)由至少一柱狀體所組成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的固定系統(tǒng)，其特征在于，每一該些固定機(jī)構(gòu)的該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)還至少包括二個(gè)柱狀體，且該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)以該些柱狀體分別與 對(duì)應(yīng)的該些集成電路芯片承載盒的該第三側(cè)面與該第四側(cè)面接觸。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的固定系統(tǒng)，其特征在于，每一該些固定機(jī)構(gòu)的該活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)中的該連桿為 一 圓柱體。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的固定系統(tǒng)，其特征在于，每一該至少二彈性組 件為一圈狀彈簧。
專利摘要一種固定裝置及其系統(tǒng)，該固定裝置至少包括工作基臺(tái)、二定位機(jī)構(gòu)以及固定機(jī)構(gòu)。其中二定位機(jī)構(gòu)位于工作基臺(tái)的頂面，作為固定一承載盒的定位基準(zhǔn)。至于固定機(jī)構(gòu)則以基座固接在工作基臺(tái)底面，且基座在凸伸于工作基臺(tái)之外的部分穿設(shè)有容置空間，容置空間中設(shè)有至少二導(dǎo)桿，而至少二導(dǎo)桿穿設(shè)在活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)與二彈性組件中，且此活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)同時(shí)與承載盒的二側(cè)面接觸，其中活動(dòng)固定機(jī)構(gòu)底面還設(shè)有連桿，此連桿穿設(shè)在樞接于基座底面的作動(dòng)桿的導(dǎo)槽中。
文檔編號(hào)H01L21/68GK201222492SQ200820005050
公開(kāi)日2009年4月15日 申請(qǐng)日期2008年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月3日
發(fā)明者杜水年, 黃明鴻 申請(qǐng)人:東捷科技股份有限公司