專利名稱：Led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種發(fā)光二極管(LED)支架的結(jié)構(gòu)，尤指一種具有薄型化 結(jié)構(gòu)的支架。
背景技術(shù)：
請參見圖lc所示， 一般傳統(tǒng)公知的LED支架1，包括有一支架本體ll與二 分離排列的接腳12。該二接腳12的相臨端121各彎折形成有一彎折部122，該彎 折部122的頂面形成有一突出部123，而其底面則相對形成一凹入部124。支架 本體11位于二接腳12的相臨端121之間，并分別與該二相臨端之間具有一間隙 D3;支架本體ll的頂面具有一凹陷的承載部lll，供承載LED芯片。請參見圖la、圖lb、圖lc、圖ld所示，其所示為制造上述公知LED支架1 所采用的一種方法。該方法為在一料帶10上，裁切出一支架本體ll與二對稱 的接腳12(如圖la所示)，此時，支架本體11與接腳12之間因裁切所造成的距離 為D1;接著，向上彎折支架本體ll的二外端，使支架本體ll的頂面形成一呈 凹陷的承載部lll(如圖lb所示)，此時，LED芯片支架本體11與接腳12之間的距 離擴(kuò)大為D2，其中，D2>D1;接著，向上彎折二接腳12的相臨端121(如圖lc 所示)，使其形成彎折部122，該彎折部122的頂面及底面分別具有相對應(yīng)的突 出部123與凹入部124，并使二接腳12的相臨端與支架本體11的二外端高度相等 ，此時，支架本體11與接腳12之間的距離又?jǐn)U大為D3，其中，D3>D2，此即 完成該公知LED支架1的結(jié)構(gòu)；之后，再于支架本體11及接腳12上進(jìn)行埋入射 出一絕緣體13，以及在承載部111上安裝LED芯片14，并在LED芯片14與二接 腳12相臨端121的彎折部122之間打上金線15(又稱打線)，使LED芯片14與二接 腳12電連接，即完成LED的半成品(如圖ld所示)，而能繼續(xù)后續(xù)的透鏡封裝操 作。但是，該公知LED支架1，其二接腳12的相臨端121向上突出彎折形成一彎 折部122，然而，因該彎折部122的向上彎折突出，乃使得接腳12的整體高度H3成為原來接腳的高度H1(即原料帶10的厚度)再加上該彎折部122的高度H2， 如此，使得接腳12的整體高度明顯變高(H3HH1+H2)，無法滿足產(chǎn)品薄型化的 要求。再者，公知LED支架1，其支架本體11的二外端及二接腳12的相臨端 彎折后，將導(dǎo)致支架本體11的承載部111與二接腳12之間的間隙距離相形變 遠(yuǎn)，將造成在LED芯片14上打線時，需要更長的金線14(金線長度為D4), 金線15的需求量因此增加，因而增加其制造成本。實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中公知LED支架的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種LED支 架的結(jié)構(gòu)，以期摒除現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問題。本實(shí)用新型的一目的，在于提供一種LED支架，以在結(jié)構(gòu)上大幅減低該 支架的高度，而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品薄型化的要求。根據(jù)上述目的，本實(shí)用新型LED支架，包括有一支架本體與二分離排列的 接腳。其中，二接腳的頂面為一平整部，其相臨端的底面為一凹陷部；支架本 體則位于二接腳的相臨端之間，并分別與該二相臨端之間具有一裁切間隙部， 該支架本體的頂面具有一供承載一LED芯片的凹陷承載部，且該支架本體的高 度維持與二接腳相同的高度。依如此的結(jié)構(gòu)，接腳的頂面為平整部，且接腳整 體高度維持為原接腳的高度，因而可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品薄型化的需求。另外，支架本 體31與二接腳32間的間隙部為裁切間隙部，其距離可明顯小于公知LED支架1 因彎折所不斷擴(kuò)大的距離。因而，本實(shí)用新型LED支架縮短了凹陷承載部上的 LED芯片與接腳之間的打線距離，令打線的金線長度(D3-A)可大幅減短，因而 可大幅減少其制作成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，并對本實(shí)用新型 提供更進(jìn)一步的解釋。但不作為對本實(shí)用新型的限定。


為讓本實(shí)用新型上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說明如下圖la、圖lb、圖lc、圖ld所示為一種制造公知LED支架的方法的連續(xù)制造的剖面示意圖；其中，圖lc所示為公知LED支架的結(jié)構(gòu)；圖2a、圖2b、圖2c、圖2d、圖2e、圖2^f示為制造本實(shí)用新型LED支架的 方法的連續(xù)制造的平面及剖面示意圖；其中，圖2e所示為本實(shí)用新型LED支架 的結(jié)構(gòu)。其中，附圖標(biāo)記3 LED支架30料帶31 支架本體311凹陷承載部32接腳321相臨端322平整部323凹陷部33裁切間隙部35 絕緣體36 LED芯片 37金線具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附 圖的一個較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。請參見圖2e，其所示為本實(shí)用新型LED支架3的結(jié)構(gòu)，其仍包括有一支架 本體31與二分離排列的接腳32。然而其中，二接腳32的頂面為一平整部322， 其相臨端321的底面為一凹陷部323。支架本體31則位于二接腳32的相臨端321 之間，并分別與該二相臨端之間具有一裁切間隙部33，該支架本體31的頂面具 有一供承載一LED芯片的凹陷承載部311 ，且該支架本體31的高度維持與二接 腳32相同的高度。請參見圖2a、圖2b、圖2c、圖2d、圖2e、圖2f，其所示為制造本實(shí)用新型 LED支架1的一實(shí)施方法。如上述附圖所示，其方法為在一料帶30上，裁切 出一支架本體31與二對稱的接腳32，并在其間形成一裁切間隙部33(如圖2a所示)；接著，在裁切間隙部33的底面及支架本體31的頂面進(jìn)行相對向擠壓，利 用料帶受擠壓時的延展性，使裁切間隙部33的支架本體31及接腳32側(cè)向相對向 擠壓而密合，并在支架本體31的頂面擠壓出一凹陷承載部311的初型，以及在 二接腳32相臨端321的底面與支架本體31二外端的底面擠壓出一凹陷部323(亦 即在裁切間隙部33的底面擠壓出一凹陷部323)(如圖2b所示)；接著，在裁切間 隙部33進(jìn)行第二次裁切(如圖2c所示)；之后，再度在裁切間隙部33的底面及支 架本體31的頂面進(jìn)行第二次的相對向擠壓，使裁切間隙部33的支架本體31及接 腳32再度側(cè)向相對向擠壓而密合，并在支架本體31的頂面擠壓出凹陷承載部 311的外型，以及在裁切間隙部33的底面擠壓出更深的凹陷部323(如圖2d所示) ;然后，在裁切間隙部33進(jìn)行第三次裁切(如圖2e所示)，此即完成本實(shí)用新型 LED支架3的結(jié)構(gòu)；之后，再于支架本體31與二接腳32上以一絕緣體35進(jìn)行埋 入射出，以及在支架本體31的凹陷承載部311上安裝一LED芯片36，并在LED 芯片36與二接腳32之間打上金線37，使LED芯片36與二接腳32電性連接，即完 成LED的半成品(如圖2f所示)，而能繼續(xù)后續(xù)的透鏡封裝操作。如此，依本實(shí)用新型LED支架3的結(jié)構(gòu)，其以擠料方式形成的接腳32，其 頂面為平整部322，且接腳32的整體高度H1仍維持原接腳的高度(即原料帶的厚 度)，其整體高度遠(yuǎn)比公知LED支架1的接腳12高度小(HKH1+H2)，因而可以 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品薄型化的需求。另外，支架本體31與二接腳32間的裁切間隙部33的距離D3-A亦明顯小于 公知LED支架1因彎折所不斷擴(kuò)大的距離D3(D3-A〈D3)。因而，本實(shí)用新型LED 支架3縮短了凹陷承載部311上的LED芯片36與接腳32之間的打線距離，令打線 的金線37長度(D3-A)可大幅減短(D4-A〈D4)，因而亦可大幅減少其制作成本。雖然本實(shí)用新型以一實(shí)施例說明如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型。本 實(shí)用新型本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí) 質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的改變 和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求1、一種LED支架，其特征在于，包括二接腳，彼此分離排列，該二接腳的頂面為一平整部，該二接腳的相臨端的底面為一凹陷部；以及一支架本體，位于該二接腳的相臨端之間，并分別與該二相臨端之間具有一裁切間隙部，該支架本體的頂面具有一供承載一LED芯片的凹陷承載部，該支架本體的高度維持與該二接腳相同的高度。
專利摘要一種LED支架，包括有一支架本體與二分離排列的接腳。其中，二接腳的頂面為一平整部，其相鄰端的底面為一凹陷部；支架本體位于二接腳的相鄰端之間，并分別與該二相鄰端之間具有一裁切間隙部，該支架本體的頂面具有一供承載一LED芯片的凹陷承載部，且該支架本體的高度維持與二接腳相同的高度。依如此的結(jié)構(gòu)，接腳的頂面為平整部，且接腳整體高度維持為原接腳的高度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品薄型化的需求。
文檔編號H01L33/00GK201167099SQ20082000080
公開日2008年12月17日 申請日期2008年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月7日
發(fā)明者曾靜雯, 金容一, 陳怡如 申請人:特新光電科技股份有限公司;月明光電公司