專利名稱：芯片卡固持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片卡固持裝置，尤其涉及一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的芯片卡固持裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，具有集成電路(Integrate Circuit, IC)的表面芯片卡廣泛應(yīng)用于電子裝置中 以提高或增加電子裝置的性能，如安裝于移動(dòng)電話中的用戶識(shí)別卡(Subscriber Identification Module Card,以下通稱S頂卡)是一種裝有IC芯片的塑料卡片，其內(nèi)儲(chǔ)存 有操作移動(dòng)電話的必要信息，而且記載有用戶號(hào)碼及通訊簿等個(gè)人信息。通過(guò)更換S頂卡， 一支移動(dòng)電話可以供多個(gè)用戶使用。
現(xiàn)有的S頂卡一般容置于移動(dòng)電話的一卡槽內(nèi)。當(dāng)該S頂卡容置于該卡槽內(nèi)時(shí)，該S頂卡 上的集成電路通過(guò)一連接器與該移動(dòng)電話的電路板連接。當(dāng)需要更換該S頂卡時(shí)，使用者使 用手指直接按住該SIM卡暴露的部分，并向該卡槽外拖動(dòng)，通過(guò)使用者手指與該SIM卡之間的 摩擦力使該S頂卡隨使用者手指運(yùn)動(dòng)，直至S頂卡由該卡槽內(nèi)滑出。
但是，在實(shí)際使用中，由于SIM卡暴露于卡槽外的部分一般較小，直接按壓外露部分操 作較為困難；有些型號(hào)的S頂卡甚至全部容置于卡槽內(nèi)。故，使用者難以通過(guò)直接按壓該等 SIM卡的方式帶動(dòng)該SIM卡由卡槽滑出。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種便于取出芯片卡的芯片卡固持裝置。
一種芯片卡固持裝置，其包括一殼體及一形成于所述殼體上的容置腔，該容置腔用以容 置一芯片卡于其內(nèi)，其底部開設(shè)有通孔。該芯片卡固持裝置還包括一設(shè)于該容置腔的固持件 及一通過(guò)所述通孔與該固持件相配合的滑鈕，所述固持件與該滑鈕分別位于該殼體相對(duì)的兩 側(cè)，該固持件用以放置并固持該芯片卡，所述滑鈕帶動(dòng)該固持件滑動(dòng)，使該芯片卡移出容置 腔。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述芯片卡固持裝置在插入芯片卡時(shí)，通過(guò)固持件的彈性抵持及容置 腔的摩擦力，可穩(wěn)固地固定該芯片卡。當(dāng)取出芯片卡時(shí)，只需推動(dòng)滑鈕，由滑鈕帶動(dòng)固持件 一起滑動(dòng)，使得該芯片卡一端露出容置腔，從而可以輕松地取出該芯片卡。


4圖l是本發(fā)明較佳實(shí)施例芯片卡固持裝置和芯片卡的立體分解示意圖。
圖2是圖1所示芯片卡固持裝置和芯片卡另一視角的立體分解示意圖。
圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例芯片卡部分裝配于芯片卡固持裝置的狀態(tài)圖。
圖4是圖3所示芯片卡全部裝配于芯片卡固持裝置的狀態(tài)圖。
圖5是圖3沿V線的剖視圖。
圖6是圖4沿VI線的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明的較佳實(shí)施例公開一種芯片卡固持裝置100，其適用于移動(dòng)電 話等便攜式電子裝置(圖未示)。該芯片卡固持裝置100包括一殼體10、 一固持件20及一設(shè)置 于該殼體10上的滑鈕30。 一芯片卡40 (比如S頂卡、存儲(chǔ)卡)經(jīng)由該固持件20固定于該殼體 IO上。
所述殼體10為所述便攜式電子裝置的機(jī)殼，其大致為長(zhǎng)方體狀。該殼體10包括開設(shè)于中 部的一長(zhǎng)方形容置腔11及一與該容置腔11相背的表面12。該容置腔ll用來(lái)容納所述芯片卡 40于其內(nèi)，其包括一擋壁lll、沿與該擋壁111垂直方向延伸的二側(cè)壁112、 113及一垂直于所 述擋壁111及二側(cè)壁112、 113的底壁114。所述二側(cè)壁112、 113鄰接于底壁114處各開設(shè)有一 導(dǎo)引槽1121、 1131，所述導(dǎo)引槽1121、 1131的間距與該芯片卡40的寬度大致相等，所述芯片 卡40可沿該二導(dǎo)引槽1121、 1131插入容置腔11。所述底壁114中央開設(shè)一開槽1143，所述開 槽1143底部開設(shè)有一矩形通孔1141。所述矩形通孔1141貫穿于所述殼體10，該開槽1143大致 呈圓角矩形，且其長(zhǎng)度和寬度均大于矩形通孔1141的長(zhǎng)度和寬度。
請(qǐng)一并參閱圖5、圖6及圖7，所述固持件20由具有彈性的材料制成，其包括一本體21、 設(shè)置于本體21—端的兩開孔22、 23及一設(shè)置于本體21另一端的彎折部24。所述本體21大致為 長(zhǎng)方形片狀，其置于所述底壁114上用于承載所述芯片卡40，該本體21朝向底壁114的表面延 伸有二圓筒狀凸起221、 231，該二圓筒狀凸起221、 231的高度與所述開槽1143的深度大致相 等，并可于該開槽1143內(nèi)滑動(dòng)。該芯片卡40長(zhǎng)度大于所述本體21的長(zhǎng)度，且其與本體21的厚 度之和與導(dǎo)引槽1121、 1131的寬度大致相等。所述開孔22、 23與所述二圓筒狀凸起221、 231相對(duì)應(yīng)。所述彎折部24大致為"L"形，其包括一連接部241及一與該連接部241垂直連接 的抵擋部242。所述連接部241垂直設(shè)于本體21遠(yuǎn)離兩開孔22、 23的一端，所述抵擋部242與 本體21平行，且該抵擋部242與本體21之間的距離略小于所述芯片卡40的厚度。該彎折部24 與本體21圍成一容置空間243，該容置空間243用以容置所述芯片卡40的一端。當(dāng)所述芯片卡 40的一端插入該容置空間243時(shí)，該芯片卡40因受到抵擋部242和本體21的抵持而固定于該容置空間243。
所述滑鈕30包括一按壓部31、設(shè)置于該按壓部31—側(cè)的二導(dǎo)引柱32、 33及設(shè)置于按壓部 31另 一側(cè)的操作部34 。所述按壓部31大致為圓角矩形體狀，其與所述矩形通孔l 141相對(duì)應(yīng)。 所述二導(dǎo)引柱32、 33與所述固持件20的開孔22、 23相對(duì)應(yīng)，可穿過(guò)通孔l 141及二圓筒狀凸起 221、 231而容置于開孔22、 23中。該二導(dǎo)引柱32、 33的間距小于所述矩形通孔1141的長(zhǎng)度， 當(dāng)二導(dǎo)引柱32、 33穿過(guò)矩形通孔1141置于開孔22、 23中時(shí)，可沿矩形通孔l 141的較長(zhǎng)的邊滑 動(dòng)。所述操作部34由若干凸棱組成，其上表面大致為波浪狀，用于推動(dòng)按壓部31時(shí)增加摩擦 力。
請(qǐng)一并參閱圖3及圖4，組裝該芯片卡固持裝置100時(shí)，首先，將固持件20置于容置腔11 的底壁114上，令二開孔22、 23與通孔1141相對(duì)應(yīng)，二圓筒狀凸起221、 231置于開槽1143內(nèi) 。然后，將滑鈕30的二導(dǎo)引柱32、 33穿過(guò)通孔1141固定(比如，熱熔)于所述二圓筒狀凸起 221、 231及二開孔22、 23內(nèi)，從而將滑鈕30與固持件20緊固連接。之后，將芯片卡40的一端 插入所述導(dǎo)引槽1121、 1131內(nèi)，推動(dòng)芯片卡40的另一端，使該芯片卡40在導(dǎo)引槽1121、 1131內(nèi)和底壁114上按箭頭X所示的方向滑動(dòng)。接著，該芯片卡40滑動(dòng)至固持件20的本體21上 ，繼續(xù)推動(dòng)該芯片卡40，直至該芯片卡40的一端插入固持件20的容置空間243內(nèi)。此時(shí)，由 于芯片卡40受到彎折部24和本體21的彈性抵持及芯片卡40與二導(dǎo)引槽1121、 1131之間的摩擦 阻力，該芯片卡40即可固定于所述固持件20上，如此便完成了該芯片卡固持裝置100的組裝
需要取出該芯片卡40時(shí)，首先，沿箭頭X的反方向推動(dòng)滑鈕30上的操作部34，如此，該 滑鈕30帶動(dòng)固持件20及芯片卡40—起沿箭頭X的反方向運(yùn)動(dòng)。此時(shí)，二圓筒狀凸起221、 231 在開槽1143內(nèi)滑動(dòng)，二導(dǎo)引柱32、 33在矩形通孔1141內(nèi)沿其長(zhǎng)邊滑動(dòng)。然后，當(dāng)滑鈕30上的 導(dǎo)引柱32被矩形通孔1141的一側(cè)阻擋時(shí)，滑鈕30、固持件20及芯片卡40即停止運(yùn)動(dòng)，此時(shí)， 該芯片卡40的一端露出容置腔11，這使得該芯片卡40可輕松地沿二導(dǎo)引槽1121、 1131內(nèi)滑出 ，即可取出該芯片卡40。
可以理解，所述通孔1141及開槽1143不限于矩形，也可為橢圓形、菱形或其他形狀。
可以理解，所述滑鈕30的二導(dǎo)引柱32、 33不限于兩個(gè)，可以為一個(gè)、三個(gè)或其他數(shù)量， 且所述固持件20上的開孔的數(shù)量與導(dǎo)引柱的數(shù)量相配合，只要該導(dǎo)引柱可以無(wú)阻礙地在所述 通孔1141內(nèi)往復(fù)滑動(dòng)即可。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明權(quán)利要求公開的范圍和精神內(nèi)做其他形式和細(xì)節(jié)上 的各種修改、添加和替換。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換等變化
6，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡固持裝置，其包括一殼體及一形成于所述殼體上的容置腔，該容置腔用以容置一芯片卡于其內(nèi)，其底部開設(shè)有通孔，其特征在于該芯片卡固持裝置還包括一設(shè)于該容置腔的固持件及一通過(guò)所述通孔與該固持件相配合的滑鈕，所述固持件與該滑鈕分別位于該殼體相對(duì)的兩側(cè)，該固持件用以放置并固持該芯片卡，所述滑鈕帶動(dòng)該固持件滑動(dòng)，使該芯片卡移出容置腔。
2 如權(quán)利要求l所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述固持件包 括一本體及設(shè)于該本體一端的彎折部，該彎折部與本體形成一容置空間，所述容置空間用以 容置所述芯片卡的一端。
3 如權(quán)利要求2所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述彎折部包 括一連接部及一與該連接部連接的抵擋部，該連接部凸設(shè)于本體的一端。
4 如權(quán)利要求3所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述固持件由 具有彈性的材料制成，當(dāng)所述芯片卡的一端容置于該容置空間時(shí)，該芯片卡受到彎折部和本 體的抵持。
5 如權(quán)利要求2所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述滑鈕的一 側(cè)設(shè)有導(dǎo)引柱，所述固持件的本體另一端凸設(shè)有筒狀凸起，所述導(dǎo)引柱固設(shè)于該筒狀凸起， 用于將固持件與滑鈕固定。
6 如權(quán)利要求5所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述滑鈕還包 括一與所述導(dǎo)引柱相對(duì)設(shè)置的操作部，所述操作部由若干凸棱組成，所述若干凸棱用以在推 動(dòng)滑鈕時(shí)增加摩擦力。
7 如權(quán)利要求5所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述容置空間 包括一周壁，該周壁包括一擋壁及二側(cè)壁，該二側(cè)壁與所述擋壁相鄰接，該二側(cè)壁均開設(shè)有 導(dǎo)引槽，所述芯片卡的兩側(cè)容置于該導(dǎo)引槽。
8 如權(quán)利要求7所述的芯片卡固持裝置，其特征在于所述容置空間 包括一底壁，所述通孔開設(shè)于所述底壁，該底壁用以承載所述固持件，所述導(dǎo)引柱穿過(guò)該通孔將固持件與滑鈕固接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片卡固持裝置，其包括一殼體及一形成于所述殼體上的容置腔，該容置腔用以容置一芯片卡于其內(nèi)，其底部開設(shè)有通孔。該芯片卡固持裝置還包括一設(shè)于該容置腔的固持件及一通過(guò)所述通孔與該固持件相配合的滑鈕，所述固持件與該滑鈕分別位于該殼體相對(duì)的兩側(cè)，該固持件用以放置并固持該芯片卡，所述滑鈕帶動(dòng)該固持件滑動(dòng)，使該芯片卡移出容置腔。
文檔編號(hào)H01R13/73GK101662113SQ20081030422
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2008年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月27日
發(fā)明者張艷梅, 涂小華, 軍 王 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司