專利名稱：手機電池連接件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機部件，特別是涉及手機電池連接件。
背景技術(shù)：
目前，許多手機電池連接器存在著由于壁厚設(shè)計的不合理，導(dǎo)致在生產(chǎn)此連接 器時，需要耗費大量的組裝工時成本且工序復(fù)雜，容易導(dǎo)致產(chǎn)品的歪針及共面度不 良，對產(chǎn)品的品質(zhì)帶來隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一 種手機電池連接件。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):手機電池連接件，包括塑膠殼體、 數(shù)個彈性端子以及金屬片，其特征在于，所述的塑膠殼體上設(shè)有數(shù)個Piri孔以及倒 刺，所述的數(shù)個彈性端子通過Pin孔以及倒刺干涉配合固定于塑膠殼體內(nèi)，所述的 金屬片通過倒剌固定于塑膠殼體內(nèi)，所述的Pin孔與Pin孔之間的距離B為最外側(cè) 的Pin孔中心到塑膠殼體側(cè)邊距離A的兩倍。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點
1、 在相同的條件下，產(chǎn)能可以提升2倍多。
2、 大大地減少產(chǎn)品Pin的歪針及共面度不良情況，從而減少報廢，節(jié)省了成 本且提升了產(chǎn)品的品質(zhì)。


圖l為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明的Pin孔的示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
如圖1、 2所示，手機電池連接件，包括塑膠殼體1、數(shù)個彈性端子2以及金 屬片3，所述的塑膠殼體1上設(shè)有數(shù)個Pin孔4以及倒刺，所述的數(shù)個彈性端子2 通過Pin孔4以及倒刺干涉配合固定于塑膠殼體1內(nèi)，所述的金屬片3通過倒刺固 定于塑膠殼體1內(nèi)，所述的Pin孔與Pin孔之間的距離B為最外側(cè)的Pin孔中心到 塑膠殼體側(cè)邊距離A的兩倍。
本發(fā)明主要由塑膠殼體，彈性端子，金屬片三部分組成；塑膠殼體和彈性端子 通過Pin孔與倒刺干涉配合固定住，以及金屬片亦通過倒刺與塑膠殼體干涉固持 ??；本發(fā)明通過合理設(shè)定塑膠壁的寬度如圖2(尺寸A為塑膠Pin孔的中心到塑膠 的側(cè)邊的距離，尺寸B為塑膠Pin孔與Pin孔之間的距離)，使尺寸B4A,這樣在 組裝此連接器的時候，可以實現(xiàn)將塑膠件排成一組(如10pin/組)置于承座中，然后 將一組對應(yīng)的彈片端子(如30pin/組)直接預(yù)插入塑膠的Pin孔中，通過整體壓入， 折去沿邊料即可完成組裝過程。提高了組裝的效率，而且在作業(yè)過程中，不易碰到 彈片端子使產(chǎn)品的品質(zhì)也得到了進一步的提升。
由于現(xiàn)有的塑膠壁寬設(shè)計的不合理(B^2A)，使彈片端子無法整體插入數(shù)個連 接器的Pin孔中，普遍的組裝作業(yè)方式為(如圖3)，將彈片端子裁成3pin/組，通 過人工將裁切好的端子預(yù)插入單個連接器中，然后折去沿邊料，再排成置于承座中 進行壓入完成。這樣組裝的效率不高而且作業(yè)過程中容易碰到彈片端子，給產(chǎn)品的 品質(zhì)也帶來了隱患。現(xiàn)只需將端子裁成30pin/組，直接預(yù)插入到已經(jīng)排好的10pcs 塑膠的pin孔中進行壓入完成即可(如圖4)。
權(quán)利要求
1. 手機電池連接件，包括塑膠殼體、數(shù)個彈性端子以及金屬片，其特征在于，所述的塑膠殼體上設(shè)有數(shù)個Pin孔以及倒刺，所述的數(shù)個彈性端子通過Pin孔以及倒刺干涉配合固定于塑膠殼體內(nèi)，所述的金屬片通過倒刺固定于塑膠殼體內(nèi)，所述的Pin孔與Pin孔之間的距離(B)為最外側(cè)的Pin孔中心到塑膠殼體側(cè)邊距離(A)的兩倍。
全文摘要
本發(fā)明涉及手機電池連接件，包括塑膠殼體、數(shù)個彈性端子以及金屬片，所述的塑膠殼體上設(shè)有數(shù)個Pin孔以及倒刺，所述的數(shù)個彈性端子通過Pin孔以及倒刺干涉配合固定于塑膠殼體內(nèi)，所述的金屬片通過倒刺固定于塑膠殼體內(nèi)，其特征在于，所述的Pin孔與Pin孔之間的距離B為最外側(cè)的Pin孔中心到塑膠殼體側(cè)邊距離A的兩倍。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提高了產(chǎn)能，減少了報廢數(shù)量，節(jié)省了成本且提升了產(chǎn)品的品質(zhì)。
文檔編號H01R33/00GK101510658SQ20081020798
公開日2009年8月19日 申請日期2008年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月26日
發(fā)明者朱新愛, 陳德喜 申請人:上海徠木電子股份有限公司