專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，尤其涉及一種用于承載CPU芯片的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的CPU芯片通常是通過(guò)電連接器安裝于電路板上，按照CPU芯片與電連接器的連接方式，電連接器可以分為針腳插入式(PGA)、表面接觸式(LGA)以及焊球焊接式(BGA)等。 現(xiàn)有的表面接觸式電連接器，其內(nèi)部的導(dǎo)電端子與CPU芯片的接墊為表面接觸，為保證CPU芯片與電連接器的導(dǎo)電端子始終保持良好接觸，通常會(huì)在CPU芯片與電連接器的導(dǎo)電端子接觸之后設(shè)置相應(yīng)的結(jié)構(gòu)抵壓CPU芯片，以使CPU芯片與電連接器端子穩(wěn)固接觸。 如美國(guó)專利公告第7001197號(hào)即揭示一種LGA式的電連接器，其包括下殼體、組裝
于下殼體上的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、一端樞接于下殼體上的上殼體，以
及樞接于下殼體另一端的撥桿。該專利所揭示的電連接器CPU芯片裝入電連接器之后，通
過(guò)上殼體蓋在CPU芯片上，保證CPU芯片與絕緣本體的導(dǎo)電端子穩(wěn)固接觸。 然而，現(xiàn)有的這種電連接器，其上殼體樞接于下殼體的一端，而撥桿樞接于下殼體
的另一端，并按壓上殼體的另一端，整個(gè)下殼體的兩端受力，而會(huì)變形形成一個(gè)缽形，下殼
體則會(huì)對(duì)絕緣本體產(chǎn)生拉扯，進(jìn)而造成絕緣本體底部外圍的錫球受到拉伸張力而影響產(chǎn)品
的可靠度。 因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的連接器產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的前述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，其能有效防止對(duì)電連接器絕緣本體的拉扯，提高產(chǎn)品的可靠度。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種電連接器，其能節(jié)省連接器材料降低產(chǎn)品成本。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明一種電連接器，其包括下殼體、安裝于下殼體上的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、一端固持于下殼體上另一端扣合于絕緣本體上的上殼體，以及一撥桿。該撥桿樞接于下殼體非端部位置并按壓上殼體。 為達(dá)成前述目的，本發(fā)明一種電連接器，其包括具有框形基部的下殼體、安裝于下
殼體上的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、一端固持于下殼體的一端部，另一端扣
合于絕緣本體的中間的上殼體以及一撥桿，系樞接于下殼體并自兩側(cè)按壓上殼體。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器撥桿樞接于下殼體的非端部位置，下殼體的受
力位置主要集中于撥桿樞接處，不會(huì)對(duì)電連接器本體兩端產(chǎn)生拉扯，能提高產(chǎn)品可靠度。而
上殼體一端固持于下殼體的一端部，另一端扣合于絕緣本體中間，可節(jié)省上殼體材料，降低
產(chǎn)品成本。

圖1是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。 圖2是本發(fā)明電連接器處于打開(kāi)狀態(tài)的示意圖。 圖3是本發(fā)明電連接器上殼體扣合而撥桿打開(kāi)的示意圖。 圖4是本發(fā)明電連接器閉合狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明電連接器1是一種用于承載CPU芯片2的電連接器，其包括下殼體10、絕緣本體11、收容于絕緣本體11內(nèi)的導(dǎo)電端子(未圖示)、上殼體12及撥桿13。 下殼體10包括矩形框形基部101，自基部101的左右兩側(cè)垂直基部101向上延伸形成兩個(gè)側(cè)壁102。自基部101的前沿垂直向上延伸形成一對(duì)固持壁103，固持壁103開(kāi)設(shè)有固持孔104。兩個(gè)固持壁103之間，自基部101的前沿垂直向上延伸形成支撐壁105。在下殼體10的兩個(gè)側(cè)壁102中間位置分別形成有一個(gè)固定孔106。自基部101的靠近后端部中間位置向上沖壓彎折形成有一個(gè)卡勾107。 絕緣本體ll為四方體形，其包括中心開(kāi)口的端子收容區(qū)lll及圍設(shè)于端子收容區(qū)111四周的側(cè)壁112。在絕緣本體11的端子收容區(qū)111內(nèi)收容有若干導(dǎo)電端子。
上殼體12包括樞轉(zhuǎn)框壁121，自樞轉(zhuǎn)框壁121的前端兩側(cè)向前延伸形成兩個(gè)向上彎折的卡扣部122，自樞轉(zhuǎn)框壁121的兩個(gè)卡扣部122之間向前延伸形成有一個(gè)條狀支撐部123。自樞轉(zhuǎn)框壁121的左右兩端向后延伸形成兩個(gè)固定框壁124，固定框壁124的長(zhǎng)度大致為下殼體10長(zhǎng)度的一半，也即整個(gè)電連接器1長(zhǎng)度的一半。自每一固定框壁124的末端外側(cè)向外延伸分別形成片狀按壓部125。自每一固定框壁124的末端內(nèi)側(cè)向內(nèi)延伸形成片狀扣合部126。 撥桿13包括橫向的操作桿131及自操作桿131兩端延伸的按壓桿132，每一按壓桿132的末端彎折形成樞轉(zhuǎn)軸133。操作桿131包括兩端的操作部1311和中間連接兩操作部1311的固持部1312。 請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明電連接器1的下殼體IO位于最底部，絕緣本體ll對(duì)應(yīng)安放于下殼體10中心的框形基部101內(nèi)，上殼體12的卡扣部122對(duì)應(yīng)插入下殼體10的固持孔104內(nèi)，上殼體12的支撐部123位于下殼體10的支撐壁105上方。撥桿13的樞轉(zhuǎn)軸133對(duì)應(yīng)插入下殼體10側(cè)壁102的固定孔106內(nèi)。 請(qǐng)參閱圖2所示，旋轉(zhuǎn)打開(kāi)撥桿13，然后使上殼體12的卡扣部122繞下殼體10的固持孔104旋轉(zhuǎn)，打開(kāi)上殼體12，則可將CPU芯片2放入電連接器1。請(qǐng)參閱圖3所示，將上殼體12繞下殼體10的固持孔104旋轉(zhuǎn)閉合，其中上殼體12的扣合部126抵壓于CPU芯片2的上表面，以保證CPU芯片2與電連接器端子緊密接觸。請(qǐng)參閱圖4所示，旋轉(zhuǎn)撥桿13，則撥桿13的按壓桿132按壓上殼體12固定框壁124末端的按壓部125，最終將撥桿13的操作部1312卡合于下殼體10的卡勾107內(nèi)，則撥桿13可通過(guò)按壓上殼體12的按壓部125將上殼體12限制固定。 在前述較佳實(shí)施方式中，上殼體12的長(zhǎng)度恰好為整個(gè)電連接器長(zhǎng)度的一半，因此上殼體12的自由末端恰好扣合于絕緣本體ll的一半位置，但在其它實(shí)施方式中只要上殼體的長(zhǎng)度不覆蓋整個(gè)絕緣本體，例如上殼體的長(zhǎng)度可以為整個(gè)連接器長(zhǎng)度的四分之三或其它比例，則均可節(jié)省上殼體的材料。 在前述較佳實(shí)施方式中，撥桿13的樞轉(zhuǎn)軸133樞接于下殼體10的中間位置，但該實(shí)施方式僅為較佳實(shí)施方式之一，撥桿的樞轉(zhuǎn)軸樞接的位置并非嚴(yán)格限定在下殼體的中間位置，可以偏離中間位置一定距離，只要撥桿的樞轉(zhuǎn)軸樞接于電連接器的非端部區(qū)域，例如距離電連接器一端的四分之三位置等，均可一定程度地避免現(xiàn)有技術(shù)中撥桿樞接于連接器端部區(qū)域造成的對(duì)絕緣本體拉扯的情形。
權(quán)利要求
一種電連接器，其包括具有框形基部的下殼體、安裝于下殼體上的絕緣本體收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、一端固持于下殼體上另一端扣合于絕緣本體上的上殼體，以及一撥桿；其特征在于該撥桿樞接于下殼體非端部位置并按壓上殼體。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于下殼體還包括自框形基部?jī)蓚?cè)延伸的側(cè)壁，撥桿樞接于下殼體側(cè)壁的中間位置。
3 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于撥桿包括按壓桿及連接按壓桿的操作桿。
4. 如權(quán)利要求1或3所述的電連接器，其特征在于上殼體包括樞轉(zhuǎn)框壁及自樞轉(zhuǎn)框壁兩端延伸的固定框壁，上殼體的固定框壁的末端外側(cè)向外延伸形成有按壓部，上殼體的固定框壁的末端內(nèi)側(cè)向內(nèi)凸伸有扣合部。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于上殼體的固定框壁的長(zhǎng)度為電連接器長(zhǎng)度的一半。
6. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于撥桿的按壓桿按壓上殼體的固定框壁末端外側(cè)的按壓部。
7. —種電連接器，其包括具有框形基部的下殼體、安裝于下殼體上的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、上殼體以及一撥桿，其特征在于上殼體，其一端固持于下殼體并沿其一端樞轉(zhuǎn)，另一端扣合于絕緣本體的兩端之間；撥桿位于上殼體兩端之間并樞接于下殼體，其與上殼體同向樞轉(zhuǎn)并按壓上殼體。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于下殼體還包括自框形基部?jī)蓚?cè)延伸的側(cè)壁，撥桿樞接于下殼體側(cè)壁的中間位置。
9. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于上殼體包括樞轉(zhuǎn)框壁及自樞轉(zhuǎn)框壁兩端延伸的固定框壁，上殼體的固定框壁的末端外側(cè)向外延伸形成有按壓部，上殼體的固定框壁的末端內(nèi)側(cè)向內(nèi)凸伸有扣合部。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于撥桿包括按壓桿及連接按壓桿的操作桿，撥桿的按壓桿按壓上殼體的固定框壁末端外側(cè)的按壓部。
全文摘要
本發(fā)明一種用于承載CPU芯片的電連接器，其包括下殼體、安裝于下殼體上的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、一端固持于下殼體上另一端扣合于絕緣本體上的上殼體，以及一撥桿。該撥桿樞接于下殼體非端部位置并按壓上殼體。本發(fā)明的電連接器，下殼體主要受力位置為撥桿樞接位置，由于撥桿樞接于下殼體的非端部位置，不會(huì)對(duì)絕緣本體兩端產(chǎn)生拉扯而影響產(chǎn)品的可靠度。
文檔編號(hào)H01R13/629GK101728746SQ20081019556
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月16日
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