專(zhuān)利名稱(chēng)：一種軟性排線的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子連接線，尤其涉及一種軟性排線的鏈接方法。
背景技術(shù)：
軟性排線(FFC)是復(fù)數(shù)金屬導(dǎo)線排列后，上、下包覆絕緣材質(zhì)熱壓后制 成的傳輸組件，其具有極佳的可撓性，適用于各式狹小空間內(nèi)的信號(hào)傳遞，且 具有生產(chǎn)成本低的優(yōu)勢(shì)，所以近年來(lái)已被廣泛使用于各式電子產(chǎn)品中。 一般軟 性排線均為三層結(jié)構(gòu)，也就是由上而下依序?yàn)榻^緣層、導(dǎo)線層、絕緣層的排
列方式，每一導(dǎo)線相互分離設(shè)置，并部份外露于軟性排線兩端以形成導(dǎo)接點(diǎn)， 當(dāng)軟性排線連接在兩系統(tǒng)間時(shí)，軟性排線任意一端上的導(dǎo)接點(diǎn)與其中一系統(tǒng)電 性接觸，而每一導(dǎo)接點(diǎn)所接收到的信號(hào)會(huì)傳遞至軟性排線另一端上所相對(duì)應(yīng)的 導(dǎo)接點(diǎn)上，且向另一系統(tǒng)傳遞，以達(dá)到兩系統(tǒng)間信號(hào)傳遞的目的。
此軟性排線連接在電路板上時(shí)，通常會(huì)先經(jīng)過(guò)刷錫處理，在接點(diǎn)上形成錫 金屬的接口，之后再經(jīng)過(guò)熱壓處理，將軟性排線壓合固定在電路板上。然而，
隨著電路板制程的精細(xì)化，使得導(dǎo)線接點(diǎn)之間的間距(pitch)也越來(lái)越細(xì)小，
所以上述的刷錫處理與熱壓處理常會(huì)導(dǎo)致介于軟性排線與電路板之間的錫金屬 溢流到導(dǎo)線之間的間距，使得相鄰的導(dǎo)線產(chǎn)生短路的狀況，如此造成軟性排線 連接電路板的產(chǎn)品的良率下降，并導(dǎo)致成本增加的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有連接方法的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供了一種軟性排線 的連接方法，以改善現(xiàn)有連接方法無(wú)法適應(yīng)日益精細(xì)化的電路板制程的發(fā)展需 要。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明上述目的，其實(shí)施的手段在于
一種軟性排線的連接方法，其特征在于所述連接方法的步驟包括準(zhǔn)備 一軟性排線，所述軟性排線具有復(fù)數(shù)金屬導(dǎo)線；準(zhǔn)備一外接件，所述外接件上 具有對(duì)應(yīng)軟性排線金屬導(dǎo)線數(shù)量的金屬導(dǎo)體；在一固定治具上安裝所述軟性排 線與所述外接件；以鐳射焊接的方式，加熱這些金屬導(dǎo)線，熱熔后與對(duì)應(yīng)的金 屬導(dǎo)體相連。
進(jìn)一歩地，所述外接件為另一軟性排線、或一軟性電路板、或一電路板、 又或一連接器。
進(jìn)一歩地，所述金屬導(dǎo)線彼此間的間距以及本身線寬寬度均小于等于 0. 5mm。
更進(jìn)一步地，所述鐳射焊接金屬導(dǎo)線與金屬導(dǎo)體后，后更包括一移除所述 固定治具的操作。
本發(fā)明提供的連接方法，其投入應(yīng)用后所具有的有益效果在于藉由鐳射 焊接可以精準(zhǔn)地控制焊接區(qū)域，且省卻了介質(zhì)金屬錫的使用，進(jìn)一步避免了焊 錫溢出所引發(fā)的短路問(wèn)題，同事有效簡(jiǎn)化了工藝步驟，提高了產(chǎn)品良率和產(chǎn) 率，節(jié)省了成本。


200810195562.0
說(shuō)明書(shū)第3/4頁(yè)
圖l是本發(fā)明軟性排線連接方法的步驟流程圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示的本發(fā)明軟性排線連接方法的步驟流程圖，從圖中可以看出其 步驟主要包括
首先提供一軟性排線，其是以絕緣層-金屬導(dǎo)線-絕緣層的包夾形式構(gòu)成， 并在一端設(shè)有突露出絕緣層且平行排列的復(fù)數(shù)金屬導(dǎo)線。
接著提供一用以與軟性排線連接的外接件，其中該外接件上設(shè)有對(duì)應(yīng)于軟 性排線金屬導(dǎo)線數(shù)量的復(fù)數(shù)金屬導(dǎo)體。
之后，在一固定治具上安裝軟性排線與外接件，藉此使得金屬導(dǎo)線定位于 金屬導(dǎo)體上。(在本實(shí)施例中，提供軟性排線與外接件的步驟并非有一定的先 后順序，亦即步驟一與步驟二可以互換順序。此外，將軟性排線與外接件安裝 在固定治具上也沒(méi)有一定的先后順序。)
然后，執(zhí)行雷射焊接制程，利用雷射加熱金屬導(dǎo)線，藉以將金屬導(dǎo)線焊接 于該金屬導(dǎo)體上。在本實(shí)施例中，安裝軟性排線與外接件于固定治具上的步驟 中，除了利用固定治具來(lái)夾持固定軟性排線相對(duì)于外接件的位置外，此固定治 具還可在軟性排線與外接件上施加外力，使金屬導(dǎo)線緊貼于金屬導(dǎo)體上，對(duì)于 后續(xù)的雷射焊接制程，會(huì)使得軟性排線容易固接于此外接件上。最后，再移除 固定治具，以完成軟性排線與外接件之間的電性連接。在本實(shí)施例中，該外接 件為 一具有電路布局的軟性電路板，軟性排線可通過(guò)雷射焊接該軟性電路板達(dá) 到跳線的目的。除此之外，該外接件也可為一具有電路布局的電路板，或者是 連接器，亦或是另一條軟性排線。
值得一提的是，當(dāng)軟性排線的金屬導(dǎo)線彼此之間的間距小于等于0.5mm 時(shí)，且這些金屬導(dǎo)線的線寬寬度小于等于0.5mm時(shí)，本發(fā)明的方法由于沒(méi)有使 用到傳統(tǒng)的刷錫制程，且由于是使用可精準(zhǔn)控制焊接區(qū)域的雷射焊接方法來(lái)將 軟性排線的金屬導(dǎo)線焊接在外接件的金屬導(dǎo)體上，可以避免導(dǎo)線發(fā)生短路的情 況產(chǎn)生。同理，由于外接件的金屬導(dǎo)體的配置是相對(duì)于軟性排線的金屬導(dǎo)線設(shè) 置的，因此這些金屬導(dǎo)體彼此之間的間距小于0.5mm，且其金屬導(dǎo)體的線寬寬 度小于0.5mm時(shí)，也適用于本發(fā)明的雷射焊接方法。
綜上所述，本發(fā)明提供的一種軟性排線的連接方法，可以確實(shí)達(dá)到預(yù)期的 創(chuàng)作目的，其實(shí)用性值得推廣應(yīng)用。以上僅是針對(duì)本發(fā)明連接方法實(shí)施步驟的 詳細(xì)說(shuō)明，并非以此限定該申請(qǐng)的范圍，因此但凡對(duì)于本說(shuō)明書(shū)及實(shí)例附圖作 簡(jiǎn)易修改，可達(dá)成前述效果的設(shè)計(jì)，均應(yīng)該屬于本發(fā)明申請(qǐng)專(zhuān)利范圍的內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種軟性排線的連接方法，其特征在于所述連接方法的步驟包括步驟一準(zhǔn)備一軟性排線，所述軟性排線具有復(fù)數(shù)金屬導(dǎo)線；步驟二準(zhǔn)備一外接件，所述外接件上具有對(duì)應(yīng)軟性排線金屬導(dǎo)線數(shù)量的金屬導(dǎo)體；步驟三在一固定治具上安裝所述軟性排線與所述外接件；步驟四以鐳射焊接的方式，加熱這些金屬導(dǎo)線，熱熔后與對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體相連。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟性排線的連接方法，其特征在于所述 步驟三中固定治具對(duì)軟性排線的金屬導(dǎo)線和外接件的金屬導(dǎo)體施力、壓緊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟性排線的連接方法，其特征在于所述 外接件為另一軟性排線、或一軟性電路板、或一電路板、又或一連接器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟性排線的連接方法，其特征在于所述 金屬導(dǎo)線彼此間的間距為小于等于0. 5mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟性排線的連接方法，其特征在于所述 金屬導(dǎo)線的線寬寬度為小于等于0. 5mm。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟性排線的連接方法，其特征在于所述 步驟四后更包括一移除所述固定治具的操作。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種軟性排線的連接方法，其特征在于連接方法的步驟包括準(zhǔn)備一軟性排線，軟性排線具有復(fù)數(shù)金屬導(dǎo)線；準(zhǔn)備一外接件，外接件上具有對(duì)應(yīng)數(shù)量的金屬導(dǎo)體；在一固定治具上安裝軟性排線與外接件；以鐳射焊接的方式，加熱這些金屬導(dǎo)線，熱熔后與對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體相連。該鏈接方法投入應(yīng)用后，藉由鐳射焊接可以精準(zhǔn)地控制焊接區(qū)域，且省卻了介質(zhì)金屬錫的使用，進(jìn)一步避免了焊錫溢出所引發(fā)的短路問(wèn)題，同時(shí)有效簡(jiǎn)化了工藝步驟，提高了產(chǎn)品良率和產(chǎn)率，節(jié)省了成本。
文檔編號(hào)H01R43/02GK101394055SQ20081019556
公開(kāi)日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2008年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月16日
發(fā)明者吳志凡, 張君瑋, 林賢昌 申請(qǐng)人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司