專利名稱：一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法及封 裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
有機(jī)電致發(fā)光顯示器(OLED)具有自主發(fā)光、低電壓直流驅(qū)動(dòng)、全固化、視角寬、顏色 豐富等一系列的優(yōu)點(diǎn)，具有廣闊的應(yīng)用前景。其基本結(jié)構(gòu)是 一剛性或柔性基板，其上發(fā)光 區(qū)位置依次形成陽(yáng)極、有機(jī)發(fā)光層、陰極等各層，陽(yáng)極、陰極在非發(fā)光區(qū)位置依靠引線引出， 集中到一邊或幾邊，與驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行邦定。另外，由于OLED隨著使用時(shí)間增加，環(huán)境中的水 氣與氧氣很容易滲入顯示器件中，使得金屬電極與有機(jī)發(fā)光層之間剝離、材料裂解和電極氧 化，進(jìn)而產(chǎn)生暗點(diǎn)，這會(huì)大幅降低顯示器件的發(fā)光強(qiáng)度和發(fā)光均勻度等發(fā)光品質(zhì)。 一般而言， 于0LED顯示器件的玻璃基板上完成金屬電極與有機(jī)發(fā)光體薄膜的蒸鍍制程之后，會(huì)以封裝 基板封裝玻璃基板表面的元件。
參照?qǐng)D1所示，為傳統(tǒng)0LED顯示器件的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。OLED顯示器件包含 有一玻璃基板l,以及一封裝基板2是通過(guò)封膠層7的粘接性與玻璃基板接合，進(jìn)而封裝成 一個(gè)密閉空間。玻璃基板1表面上發(fā)光區(qū)包含有一積層物，是經(jīng)由一陽(yáng)極導(dǎo)電層、 一有機(jī)發(fā) 光材料層(圖中未示出)以及一陰極金屬層(圖中未示出)所構(gòu)成，非發(fā)光區(qū)為電極引線4 走線區(qū)。其中，封裝基板2是采用比玻璃基板1面積稍小的金屬或玻璃材質(zhì)所制成，可封裝 住積層物，只外露預(yù)備用以與驅(qū)動(dòng)芯片9邦定的電極引線4。
封裝完成后至綁定過(guò)程中，封裝膠外沿至綁定區(qū)域之間裸露的那部分金屬引線以及IT0 引線不可避免的受到水汽、氧氣、金屬離子或其余雜質(zhì)離子的污染，而現(xiàn)有清潔手段很難達(dá) 到一個(gè)理想的效果，即使后期使用密封膠全部覆蓋起來(lái)，也會(huì)在后期導(dǎo)致引線燒毀或短路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種有效的降低或避免引線因?yàn)榄h(huán)境中水汽和氧氣導(dǎo)致的腐蝕、短 路或燒毀，提高顯示質(zhì)量，延長(zhǎng)使用壽命，降低成本的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法。
本發(fā)明的另一目的是提供一種避免屏體外露引線在使用和存儲(chǔ)過(guò)程中受環(huán)境中水氧的影 響，同時(shí)增強(qiáng)屏體發(fā)光各功能層免受水氧破壞的能力的有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的封裝方法包括以下步驟首先， 在屏體發(fā)光各功能層側(cè)表面及導(dǎo)電引線的部分區(qū)域按照程序覆蓋第一封裝膠，第一封裝膠的 外周覆蓋第二封裝膠；然后將封裝蓋覆蓋在發(fā)光區(qū)及第一、第二封裝膠上，然后對(duì)屏體進(jìn)行 封裝、固化、后烘、切割、檢測(cè)的一系列過(guò)程后進(jìn)行芯片邦定；最后將第三封裝膠覆蓋在引 線未被覆蓋的區(qū)域上。
所述的封裝方法中，所述第一封裝膠材料為光固化膠，優(yōu)選為UV環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠。 所述的封裝方法中，所述第二封裝膠為熱固化膠。 所述的封裝方法屮，所述第一封裝膠在步驟二的固化過(guò)程中固化。 所述的封裝方法中，所述第二封裝膠在步驟二的后烘過(guò)程中固化。 所述的封裝方法中，所述第三封裝膠為UV封裝膠或熱固化膠。 所述的封裝方法中，所述步驟中同時(shí)涂敷第一封裝膠與第二封裝膠，并壓合。 所述的封裝方法中，所述步驟中第一封裝膠與第二封裝膠的高度相同。 本發(fā)明的另一目的是通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)包括-基片；
邦定的芯片；
發(fā)光層由發(fā)光各功能層構(gòu)成；
導(dǎo)電引線連接陰、陽(yáng)極及芯片的導(dǎo)線，疊置在發(fā)光區(qū)外的基片上； 第一封裝膠層覆蓋在引線及發(fā)光層側(cè)表面及導(dǎo)電引線上； 第二封裝膠層覆蓋在第一封裝膠層外周及導(dǎo)電引線上； 第三封裝膠層涂敷導(dǎo)電引線上未被覆蓋的區(qū)域；封裝蓋覆蓋在發(fā)光層及第一、第二封裝膠層上。
所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一封膠層材料為光固化膠，優(yōu)選為UV環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠。 所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第二封膠層材料為熱固化膠。 所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第二封裝膠層粘著接合封裝蓋的邊緣區(qū)域。 所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述發(fā)光層與基片接合。 所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述引線與基片接合。
所述的封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一封裝膠層與第二封裝膠層保持相同的高度。 通過(guò)本發(fā)明的制備有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)，能夠完全隔絕外在的水汽與氧氣對(duì)顯
示裝置發(fā)光區(qū)的部分導(dǎo)線產(chǎn)生侵蝕，第二封裝膠層與第三封裝膠層有效的彌補(bǔ)了封裝蓋與發(fā)
光層之間的縫隙，從而有效的避免屏體及其外露引線在使用和存儲(chǔ)過(guò)程中受環(huán)境中水氧的影
響，同時(shí)增強(qiáng)屏體發(fā)光各功能層免受水氧破壞的能力。


圖1為本常規(guī)屏體剖面結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明一實(shí)施例涂敷保護(hù)層之后的屏體剖面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明一實(shí)施例涂敷保護(hù)層之后的屏體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中.-
1—玻璃基板，2—封裝基板，3—陽(yáng)極，4一電極引線，5—有機(jī)功能層，6—陰極，7—第 一封裝膠，8—第二封裝膠，9一芯片，IO—第三層封裝膠。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明，為方便說(shuō)明，實(shí)施例以有機(jī)電致發(fā)光顯 示器件為例。 實(shí)施例1
參照?qǐng)D2、 3。本實(shí)施例器件結(jié)構(gòu)為玻璃基板1/陽(yáng)極3 (ITO)池極引線4 (Gr) /有機(jī)功 能層5/陰極6(Al)，之后為與玻璃基板1貼合的封裝基板2。本實(shí)施例電極引線4為單邊引 出，即所有陽(yáng)極引線及所有陰極引線的綁定區(qū)均在玻璃基板1的同一邊。
6本實(shí)施例有機(jī)電致發(fā)光顯示器件制作過(guò)程為.-
將已制備完成完整ITO 3及鉻引線圖形4、有機(jī)層5、陰極6的玻璃基板1傳入封裝腔室， 等待與封裝基板2貼合封裝。將待封裝的封裝基板2封裝位置涂布一圈第一封裝膠7 (UV環(huán) 氧樹(shù)脂封裝膠)，在其外周再涂布一圈第二封裝膠8熱固化環(huán)氧樹(shù)脂膠，控制兩種膠的膠量， 保證兩層膠的高度相同。
將該封裝基板2傳入封裝腔室，將玻璃基板1與已涂布封裝膠7、 8的封裝基板2定位， 待兩片貼合時(shí)，基板1上還設(shè)有掩模板，在對(duì)應(yīng)的發(fā)光區(qū)設(shè)有阻擋層，防止紫外光損壞發(fā)光 區(qū)，之后照射UV光，使得UV環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠固化。之后對(duì)整個(gè)屏體進(jìn)行烘干，同時(shí)，將屏 體外周的熱固化膠固化，將烘干固化后的屏體置于切割平臺(tái)上，對(duì)已完成封裝貼合的器件進(jìn) 行切割工序。將粘合后的雙層基板l、 2按照單元尺寸從單元之間進(jìn)行刀具劃痕，經(jīng)輾壓打力 后掰斷分離為單獨(dú)單元。之后進(jìn)行屏體與驅(qū)動(dòng)芯片9的綁定，首先將各向異性導(dǎo)電膠條貼于 屏體綁定區(qū)，將驅(qū)動(dòng)芯片9或印刷電路板的引線與屏體引線4對(duì)位、加熱壓接，實(shí)現(xiàn)屏體與 芯片9的綁定。將第三封裝膠10 (硅膠)涂布于邦定芯片與屏體接觸周圍，及外露引線之間， 以蓋住外露引線，更完善的避免引線外露所帶來(lái)的腐蝕等影響。
雖然以上描述了本發(fā)明的最佳實(shí)施例，但本發(fā)明的技術(shù)范圍并不局限于上述討論的范圍。 上述提供的實(shí)施例只是僅僅用于進(jìn)一步在發(fā)明內(nèi)容的基礎(chǔ)上解釋本發(fā)明。應(yīng)該理解的是，本 領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)上述過(guò)程做出多種改進(jìn)，但是所有的這類改進(jìn)也都屬于本發(fā)明的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟步驟一首先在屏體發(fā)光各功能層側(cè)表面及導(dǎo)電引線的部分區(qū)域按照程序覆蓋第一封裝膠，第一封裝膠的外周覆蓋第二封裝膠；步驟二將封裝蓋覆蓋在發(fā)光區(qū)及第一、第二封裝膠上，然后對(duì)屏體進(jìn)行封裝、固化、后烘、切割、檢測(cè)的一系列過(guò)程后進(jìn)行芯片邦定；步驟三最后將第三封裝膠覆蓋在引線未被覆蓋的區(qū)域上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法，其特征在于所述第一封裝膠材料為光固化膠、uv環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法，其特征在于所述第二封 裝膠為熱固化膠。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法，其特征在于所述 第一封裝膠在步驟二的固化過(guò)程中固化。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法，其特征在于所述第 二封裝膠在歩驟二的后烘過(guò)程中固化。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法，其特征在于所述第三封 裝膠為UV封裝膠、熱固化膠。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法，其特征在于所述步驟一 中同時(shí)涂敷第一封裝膠與第二封裝膠，并壓合。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝方法，其特征在于所述步驟一 中第一封裝膠與第二封裝膠的高度相同。
9、 一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含 基片；邦定的芯片；發(fā)光層由發(fā)光各功能層構(gòu)成；導(dǎo)電引線連接陰、陽(yáng)極及芯片的導(dǎo)線，疊置在發(fā)光層外的基片上； 第一封裝膠層覆蓋在引線及發(fā)光層側(cè)表面及導(dǎo)電引線上； 第二封裝膠層覆蓋在第一封裝膠層外周及導(dǎo)電引線上； 第三封裝膠層涂敷導(dǎo)電引線上未被覆蓋的區(qū)域； 封裝蓋覆蓋在發(fā)光層及第一、第二封裝膠層上。
10、 根據(jù)權(quán)力要求9所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一 封膠層材料為光固化膠、UV環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠。
11、 根據(jù)權(quán)力要求9所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二 封膠層材料為熱固化膠。
12、 根據(jù)權(quán)力要求9所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二 封裝膠層粘著接合封裝蓋的邊緣區(qū)域。
13、 根據(jù)權(quán)力要求9所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述發(fā)光 層、導(dǎo)電引線與基片接合。
14、 根據(jù)權(quán)力要求9所述的一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一 封裝膠層與第二封裝膠層保持相同的高度。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)及方法，通過(guò)本發(fā)明的制備有機(jī)發(fā)光顯示裝置的封裝結(jié)構(gòu)，能夠完全隔絕外在的水汽與氧氣對(duì)顯示裝置發(fā)光區(qū)的部分導(dǎo)線產(chǎn)生侵蝕，第二封裝膠層與第三封裝膠層有效的彌補(bǔ)了封裝蓋與發(fā)光層之間的縫隙，從而有效的避免屏體及其外露引線在使用和存儲(chǔ)過(guò)程中受環(huán)境中水氧的影響，同時(shí)增強(qiáng)屏體發(fā)光各功能層免受水氧破壞的能力。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101459086SQ20081019177
公開(kāi)日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月20日
發(fā)明者張伸福, 王水俊, 勇 邱 申請(qǐng)人:昆山維信諾顯示技術(shù)有限公司;清華大學(xué);北京維信諾科技有限公司