專利名稱：電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路裝置，尤其涉及一種通過盒(case)材將形成在 電路基板頂面的混合集成電路予以密封的電路裝置。
背景技術(shù)：
參照?qǐng)D6，對(duì)采用了盒材111的混合集成電路裝置150的構(gòu)成進(jìn)行 說明。混合集成電路裝置150具備基板IOI，是由鋁等金屬所構(gòu)成； 絕緣層102，以披覆基板101的頂面的方式形成；導(dǎo)電圖案103，形成 在絕緣層102的頂面；以及晶體管等電路元件IIO，電性連接于導(dǎo)電圖 案103。并且，構(gòu)成為通過盒材111及密封樹脂108將電路元件110 予以密封。具體言之，盒材111具有略框形狀且抵接基板101的側(cè)面。并且， 為了于基板101的頂面確保用來(lái)進(jìn)行密封的空間，盒材111的上端部 位于比基板101的頂面還上方。并且，在基板101的上方，由盒材111 所包圍的空間填充密封樹脂108，通過該密封樹脂108將半導(dǎo)體元件等 電路元件110予以披覆。通過此構(gòu)成，即使基板101為比較大的基板， 通過將密封樹脂108填充至由盒材111等所包圍的空間，仍能夠?qū)⒔M 入至基板101頂面的電路元件予以樹脂密封。專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-036014號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容(發(fā)明所欲解決的課題) 上述的混合集成電路裝置150中，在基板101的頂面安裝有 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor;絕緣閘極雙極性晶體管)等功率 晶體管(powertransistor)與使該功率晶體管驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)器IC。并且，控 制該驅(qū)動(dòng)器IC的微電腦(micro computer)等控制元件安裝在混合集成電 路裝置150所安裝的安裝基板側(cè)。因此，于安裝基板側(cè)，有安裝用以控制馬達(dá)等負(fù)載的驅(qū)動(dòng)的電路所需要的面積較大的問題。為了解決上述問題，例如，有使微電腦與上述功率晶體管、驅(qū)動(dòng) 器IC一同固著于基板101頂面的方法。如此一來(lái)，將功率晶體管及微 電腦內(nèi)建至1個(gè)混合集成電路裝置，則安裝控制電路所需要的面積便變小。然而，當(dāng)將功率晶體管與微電腦固著在相同的基板101頂面時(shí)，功率晶體管所產(chǎn)生的熱會(huì)經(jīng)由鋁等金屬所構(gòu)成的基板101而傳至微電 腦。再者，功率晶體管所產(chǎn)生的熱還會(huì)經(jīng)由將整體予以密封的密封樹脂108而傳至微電腦。以結(jié)果而言，會(huì)有因功率晶體管而導(dǎo)致升溫的微電腦產(chǎn)生誤動(dòng)作的憂慮。本發(fā)明鑒于上述問題而研創(chuàng)，其主要目的在于提供一種高安裝密 度且抑制諸內(nèi)建電路元件彼此的熱干擾的電路裝置。(解決課題的手段)本發(fā)明的電路裝置具備盒材；第1電路基板及第2電路基板， 組入至前述盒材并重迭配置；第1電路元件，固著在前述第1電路基 板的主面；以及第2電路元件，固著在前述第2電路基板的主面；并 且，固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件是由密封樹脂所密 封，并且，于前述盒材的內(nèi)部設(shè)置未填充前述密封樹脂的中空部。并且，本發(fā)明的電路裝置具備盒材；第1電路基板及第2電路 基板，組入至前述盒材并重迭配置；屬于功率晶體管的第1電路元件， 固著在前述第1電路基板的主面；第2電路元件，固著在前述第2電 路基板的主面，并且控制前述第1電路元件的動(dòng)作；第1密封樹脂， 在前述盒材的內(nèi)部將固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件予 以密封；以及第2密封樹脂，將固著在前述第2電路基板的前述第2 電路元件予以披覆；并且，于前述盒材的內(nèi)部設(shè)置未填充前述第1密 封樹脂的中空部。(發(fā)明的效果)在本發(fā)明中，于盒材內(nèi)部設(shè)置第l電路基板及第2電路基板，將 固著在第1電路基板的頂面的第1電路元件予以樹脂密封，并且通過 設(shè)置在盒材內(nèi)部的中空部將第1電路元件與第2電路元件于熱的傳導(dǎo) 上予以分離。通過上述構(gòu)成，則例如，當(dāng)采用功率晶體管作為安裝至第1電路基板的第1電路元件，且采用微電腦作為安裝至第2電路基板的第2 電路元件時(shí)，功率晶體管產(chǎn)生的熱會(huì)通過中空部而隔熱。因此，防止動(dòng)作溫度的上限較低(例如85度左右)的微電腦因功率晶體管產(chǎn)生的熱而誤動(dòng)作。


圖1A和圖1B是顯示屬于本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成 電路裝置的圖，圖1A為斜視圖，圖1B為剖面圖。圖2A和圖2B是顯示屬于本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成 電路裝置的圖，圖2A為剖面圖，圖2B為放大的剖面圖。圖3是顯示屬于本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電路裝置 的剖面圖。圖4是顯示組入至屬于本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成電 路裝置的電路的方塊圖。圖5A是顯示組入有屬于本發(fā)明電路裝置的一實(shí)施例的混合集成 電路裝置的室外機(jī)的圖。圖5B是圖5A中的混合集成電路裝置的裝設(shè)處的剖面圖。圖6是顯示背景技術(shù)的混合集成電路裝置的剖面圖。主要元件符號(hào)說明10、150混合集成電路裝置12、111盒材13露出部14第1密封樹脂16第2密封樹脂18第1電路基板20第2電路基板21、38、103導(dǎo)電圖案22第1電路元件24第2電路元件26中空部28第l引腳30第2引腳32、60安裝基板34絕緣基板36、40、102絕緣層41整流電路42金屬細(xì)線43平滑電路44驅(qū)動(dòng)器IC45開關(guān)電路46馬達(dá)48室外機(jī)50 機(jī)體54 冷凝器58 散熱器104 引腳110 電路元件52 壓縮機(jī)56 風(fēng)扇101 基板108 密封樹脂具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1A和圖1B，以其作為電路裝置的一例來(lái)說明混合集成電 路裝置10的構(gòu)成。圖1A是混合集成電路裝置10的斜視圖，圖1B是 于圖1A的B-B，線的剖面圖。參照?qǐng)D1A及圖1B，于混合集成電路裝置10中，第1電路基板 18及第2電路基板20重迭地組入至盒材12。并且，于第1電路基板 18的頂面配置有第1電路元件22(例如功率晶體管)，于第2電路基板 20的頂面配置有第2電路元件24(例如微電腦)。并且，于盒材12的內(nèi) 部形成為設(shè)置有未填充密封樹脂的中空部26的構(gòu)成。盒材12通過將環(huán)氧樹脂等熱硬化性樹脂或丙烯酸系樹脂等熱可塑 性樹脂射出成形而形成，概略上呈框狀的形狀。參照?qǐng)D1B,盒材12 的頂面及底面形成為開口部，頂面的開口部是由第2電路基板20所閉 塞，底面的開口部是由第1電路基板18所閉塞。此外，于盒材12的 左右端部設(shè)有固定螺絲釘用的孔部。第1電路基板18組入至盒材12下部的開口部，且由鋁(Al)或銅(Cu) 或以所述金屬為主材料的合金所構(gòu)成。在此，雖然采用由鋁所構(gòu)成的2 片金屬基板作為第1電路基板18，但第1電路基板18亦可以由1片金 屬基板來(lái)構(gòu)成。關(guān)于第1電路基板18的詳細(xì)構(gòu)成，會(huì)參照?qǐng)D2B進(jìn)行 說明。第2電路基板20組入至盒材12上部的開口部，且采用印刷基板 (printed circuit board: PCB)。具體而言，采用酚醛紙(paper phenol)基板、 玻璃環(huán)氧基板等作為第2電路基板20。此外，亦可采用由陶瓷構(gòu)成的 基板作為第2電路基板20。并且，于第2電路基板20中，可僅在頂面 形成導(dǎo)電圖案21，亦可在兩面皆設(shè)置導(dǎo)電圖案21。再且，亦可于第2 基板電路20構(gòu)成層迭有3層以上的導(dǎo)電圖案21。作為安裝至第2電路基板20的第2電路元件24，安裝有發(fā)熱量比 安裝至第1基板電路18的第1電路元件22還小的微電腦等。因此， 作為第2電路基板20，能夠采用熱傳導(dǎo)性差而廉價(jià)的印刷基板。此外，由于印刷基板的變更設(shè)計(jì)與制造的成本便宜，因此即使變更被采用作 為第2電路元件24的微電腦等的規(guī)格，仍能夠通過變更第2電路基板 20的導(dǎo)電圖案的形狀而容易進(jìn)行因應(yīng)。此外，由環(huán)氧樹脂等絕緣材料 所構(gòu)成的第2電路基板20的熱傳導(dǎo)率比由金屬所構(gòu)成的第1電路基板 18還低。因此，通過第2電路基板20來(lái)抑制熱的傳導(dǎo)，從而抑制自屬 于功率晶體管的第1電路元件22產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至屬于微電腦的第2電 路元件24的情形。第1電路元件22為電性連接于形成在第1電路基板18的頂面的 導(dǎo)電圖案38的元件。作為第1電路元件22，采用進(jìn)行例如1安培 (Ampere)以上的電流的開關(guān)(switching)的功率晶體管。在此，作為功率 晶體管，采用雙極性晶體管(Bipolar Transistor)、場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor: FET)或絕緣閘極雙極性晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor: IGBT)。并且，晶體管以外的的元件亦全盤地能夠采用作為 第l電路元件22，例如采用LSI(大型集成電路)與二極體等主動(dòng)元件、晶片電容器與晶片電阻器等被動(dòng)元件。此外，當(dāng)?shù)趌電路元件22為功率晶體管等半導(dǎo)體元件時(shí)，其背面 經(jīng)介焊材等導(dǎo)電性接著材而被固著。并且，于第1電路元件22與導(dǎo)電 圖案38之間，亦可設(shè)置由銅等金屬所構(gòu)成的散熱器(heatsink)。此外， 形成在第1電路元件22頂面的電極經(jīng)由金屬細(xì)線42而連接至導(dǎo)電圖 案38。并且，采用構(gòu)成整流電路的二極體、構(gòu)成平滑電路的線圈與電容 器、對(duì)上述功率晶體管的控制電極施加控制信號(hào)的驅(qū)動(dòng)器IC、熱敏電 阻器等作為第1電路元件22。第2電路元件24為電性連接于形成在第2電路基板20的表面的 導(dǎo)電圖案21的元件， 一般采用動(dòng)作溫度比上述第1電路元件低的的電 路元件。作為具體例，例如，將微電腦與鋁質(zhì)電解電容器等作為第2 電路元件24安裝至第2電路基板20。并且，與第1電路元件22相同 地，能夠全盤地采用主動(dòng)元件及被動(dòng)元件作為第2電路元件24。此外，亦可采用晶體振蕩器與半導(dǎo)體記憶體作為第2電路元件24。并且，第2電路元件24可僅固著在第2電路基板20的頂面，亦可僅固著在底面， 亦可固著在兩面。此外，參照?qǐng)D1B，作為微電腦的LSI以經(jīng)樹脂密封的封裝狀態(tài)安 裝至第2電路基板20的頂面。但微電腦亦可以以裸晶片的狀態(tài)固著于 形成在第2電路基板20的表面的導(dǎo)電圖案21。第1密封樹脂14形成為覆蓋第1電路元件22及電路基板18頂面 的整個(gè)區(qū)域。第1密封樹脂14是由混入有氧化鋁(八1203)與二氧化硅 (Si02)等填料(filler)的環(huán)氧樹脂等樹脂材料所構(gòu)成。如此，以第1密封 樹脂14將第1電路元件22予以密封，借此，第1電路元件22的耐濕 性便提升。并且，由于第1電路元件22與導(dǎo)電圖案38的連接處(由焊 材等接合材所形成)是由第1密封樹脂14所披覆，因此該連接處的耐振 動(dòng)性便提升。并且，由混入有填料的樹脂所構(gòu)成的第1密封樹脂14具 有不使光穿透的遮光性性質(zhì)。因此，通過以具有遮光性的第1密封樹 脂14將形成在第1電路基板18的頂面的導(dǎo)電圖案38及第1電路元件 22予以披覆，亦能夠隱蔽導(dǎo)電圖案38的形狀及第1電路元件22的位 置。在此，參照?qǐng)D1B，第1密封樹脂14形成為披覆第1電路元件22 及使用于其連接的金屬細(xì)線42。但并非必須以第1密封樹脂14完全地 披覆第1電路元件22。亦即，亦可通過第1密封樹脂14將第1電路元 件22與導(dǎo)電圖案38的連接部予以披覆，而令第1電路元件22的上端 部從第1密封樹脂14的頂面往上方突出。并且，第1密封樹脂14形成于由盒材12的側(cè)壁內(nèi)部、第1電路 基板18及第2電路基板20所包圍的空間，但并未形成至完全填充該 空間的程度。因此，在盒材12的內(nèi)部空間設(shè)置有未填充第1密封樹脂 14的中空部26。換言之，第1密封樹脂14雖然接觸第1電路基板18 及第1電路元件22，但未并接觸第2電路基板20及第2電路元件24。 并且，第1電路基板18的頂面的周邊部的區(qū)域接觸盒材12，其他的區(qū) 域則由第1密封樹脂14所披覆。并且，該中空部26可由盒材12、第1電路基板18及第2電路基 板20所密閉，亦可與外部連通。當(dāng)使中空部26與外部連通時(shí)，亦可 在盒材12的側(cè)壁部、盒材12與第2電路基板20之間等設(shè)置使中空部26與外部連通的連通孔。第2密封樹脂16形成為披覆第2電路元件24及第2電路基板20 的頂面整個(gè)區(qū)域，且與第1密封樹脂14同樣地由混入有填料的樹脂材 料所構(gòu)成。通過以第2密封樹脂16將第2電路元件24及第2電路基 板20予以密封，第2電路元件24的耐濕性及耐振動(dòng)性便提升，并且 將設(shè)置在第2電路基板20的頂面的導(dǎo)電圖案21的形狀及第2電路元 件24的配置予以隱蔽。在此，第2密封樹脂16并非必須形成為完全 地披覆第2電路元件24，亦可形成為將第2電路元件24與導(dǎo)電圖案 21的連接部予以披覆，而使第2電路元件24的上部從第2密封樹脂 16的頂面往上方突出。參照?qǐng)DIA，盒材12的近側(cè)(near side)的開口部全面性地由第2密 封樹脂16所覆蓋，第1引腳(lead)28及第2引腳30從該第2密封樹脂 16的表面往外部導(dǎo)出。第1引腳28及第引腳30的詳細(xì)構(gòu)成會(huì)參照?qǐng)D 2A進(jìn)行說明。第1引腳28及第2引腳30作為使設(shè)置在混合集成電路 裝置10的內(nèi)部的電路與外部連接的連接手段而發(fā)揮功能。并且，參照 圖1B，亦作為使安裝在第1電路基板18的第1電路元件22與安裝在 第2電路基板20的第2電路基板24電性連接的連接手段而發(fā)揮功能。參照?qǐng)D1B，在本實(shí)施形態(tài)中，以第1密封樹脂14來(lái)密封配置在 第1電路基板18的頂面的第1電路元件22，并且在盒材12的內(nèi)部設(shè) 置有屬于未進(jìn)行樹脂密封的空間的中空部26。借此，防止第2電路元 件24(尤其是微電腦)因第l電路元件22產(chǎn)生的熱而誤動(dòng)作。具體而言，在本實(shí)施形態(tài)中設(shè)置2片重迭的電路基板(第1電路基 板18及第2電路基板20)，并將電路元件組入至各自的電路基板，借 此，使由功率晶體管所構(gòu)成的功率區(qū)塊及控制該功率區(qū)塊的控制區(qū)塊 內(nèi)設(shè)于屬于1個(gè)封裝件(package)的混合集成電路裝置10。并且，為了 使耐濕性與耐振動(dòng)性提升，有必要以密封樹脂將安裝于各電路基板的 電路元件密封。例如，參照?qǐng)D1B，以披覆配置在第1電路基板18的 第1電路元件22的方式來(lái)形成第1密封樹脂14于盒材12的內(nèi)部，并 且以披覆固著在第2電路基板20的頂面的第2電路元件24的方式來(lái) 形成第2密封樹脂16。在此，例如，若考慮采用功率晶體管作為第1電路元件22、采用微電腦作為第2電路元件的情形，會(huì)有微電腦因功率晶體管產(chǎn)生的熱 而誤動(dòng)作的憂慮。具體而言，于混合集成電路裝置io進(jìn)行動(dòng)作時(shí)，進(jìn) 行補(bǔ)償使裝置外部的溫度Tc成為IO(TC以下，且進(jìn)行補(bǔ)償使內(nèi)設(shè)于裝 置的第1電路元件22的溫度(Tj)成為15(TC以下。另一方面，屬于第2 電路元件24的微電腦正常地進(jìn)行動(dòng)作的溫度的上限比IGBT等功率晶 體管還低，例如為85"C以下。因此，若以完全地填充盒材12的內(nèi)部空 間的方式來(lái)形成第1密封樹脂14，則第1電路元件22產(chǎn)生的熱會(huì)經(jīng)由 第1密封樹脂14而傳導(dǎo)至屬于微電腦的第2電路元件24。結(jié)果，屬于 微電腦的第2電路元件24會(huì)升溫至85°C以上，有其動(dòng)作變得不穩(wěn)定的 憂慮。因此在本形態(tài)中，參照?qǐng)D1B，并未以密封第1電路元件22的第1 密封樹脂14來(lái)完全地填充盒材12的內(nèi)部，而是在盒材12的內(nèi)部設(shè)置 有屬于未填充第1密封樹脂14的未填充區(qū)域的中空部26。并且，于該 中空部26存在空氣。因此，即使屬于功率晶體管的第1電路元件22 產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至第1密封樹脂14,由于利用由熱阻高的空氣所構(gòu)成的 中空部26來(lái)阻礙熱的傳導(dǎo)，因而將該熱往第2電路元件24(微電腦)的 傳導(dǎo)予以抑制。因此，將屬于微電腦的第2電路元件24的溫度升溫至 正常動(dòng)作的溫度的上限(例如85。C)以上的情形予以抑止，使微電腦在 穩(wěn)定狀態(tài)下動(dòng)作。并且，當(dāng)采用容易因升溫而劣化的鋁質(zhì)電解電容器作為第2電路 元件24時(shí)，通過上述的本形態(tài)的構(gòu)成，可抑制鋁質(zhì)電解電容器的溫度 上升而能夠防止劣化。此外，如上所述，第1密封樹脂14是由混入有填料的樹脂所構(gòu)成， 熱阻較低，因此會(huì)成為第1電路元件22產(chǎn)生的熱容易經(jīng)由第1密封樹 脂14而傳導(dǎo)至其他的構(gòu)成要素的狀態(tài)。然而，在本形態(tài)中，由于如上 述在盒材12中設(shè)置中空部26而限制熱的移動(dòng)，因而回避了第2電路 元件24因第1電路元件22產(chǎn)生的熱而誤動(dòng)作的不佳情形。參照?qǐng)D2A和圖2B，進(jìn)一步說明上述混合集成電路裝置10的構(gòu)成。 圖2A為顯示引腳的構(gòu)成的混合集成電路裝置10的剖面圖，圖2B是 用來(lái)說明第1電路基板18的構(gòu)成的剖面圖。參照?qǐng)D2A，在混合集成電路裝置10設(shè)置有第1引腳28與第2引腳30。第1引腳28的下端固著于由形成在第1電路基板18的頂面的導(dǎo) 電圖案38所構(gòu)成的接墊(pad)。接墊狀的導(dǎo)電圖案38與第1引腳28的 下端經(jīng)介焊材等導(dǎo)電性接著材而接著。并且，第1引腳28貫通第1密 封樹脂14、第2電路基板20及第2密封樹脂16而上端導(dǎo)出至外部。 在此，于第1引腳28貫通第2電路基板20之處，有第1引腳28與形 成在第2電路基板20的頂面的導(dǎo)電圖案21連接的情形、與第1弓|腳 28未與形成在第2電路基板20的頂面的導(dǎo)電圖案21連接的情形。作 為將第1引腳28與導(dǎo)電圖案21連接的情形，有經(jīng)由第1引腳28而將 安裝至第2電路基板20的第2電路元件24與安裝至第1電路基板18 的第1電路元件22予以電性連接的情形。此外，做為未將第1引腳28 與導(dǎo)電圖案21連接的情形，能夠設(shè)想有例如，將從外部供給的電源電 流、或者利用設(shè)置在第1電路基板18的變流器(inverter)電路而轉(zhuǎn)換的 電流通過第1引腳28而供給至外部的情形。第2引腳30的下端連接于設(shè)置在第2電路基板20的頂面的導(dǎo)電 圖案21，上端貫通第2密封樹脂16而往上方突出。第2引腳30的下 端附近插入并固定于貫通第2電路基板20而設(shè)置的孔部，具有使輸出 /輸入于安裝在第2電路基板20的第2電路元件24的電性信號(hào)通過的 功能。在此，形成在第2電路基板20頂面的導(dǎo)電圖案21與第2引腳 30經(jīng)介焊材等導(dǎo)電性接著材而連接。參照?qǐng)D2B，在本形態(tài)中，使安裝基板32與絕緣基板34層迭而構(gòu) 成第1電路基板18。安裝基板32為以厚度l.Omm至2.0mm左右的鋁(A1)為主材料的金屬制基板，且頂面及底面是由陽(yáng)極氧化膜(由Al203所構(gòu)成的膜)所披覆。安裝基板32的頂面是由高密度地填充有填料的環(huán)氧樹脂等樹脂材料所 形成的絕緣膜36所披覆。絕緣層36的厚度為例如50um左右。并且， 于絕緣層36的頂面形成由厚度50n m左右的銅所形成的導(dǎo)電圖案38， 并于該導(dǎo)電圖案38安裝第1電路元件22。此外，將上述絕緣層36予以局部性去除而設(shè)置露出部13，自該露 出部13露出的安裝基板32與導(dǎo)電圖案38經(jīng)由金屬細(xì)線42而連接。 如此，經(jīng)介露出部13而將安裝基板32與導(dǎo)電圖案38予以連接，借此便能夠?qū)惭b基板32的電位設(shè)定成固定電位(接地電位或電源電位)，能夠使通過安裝基板32遮蔽來(lái)自外部的雜訊的屏蔽(shield)效果增強(qiáng)。 并且，由于導(dǎo)電圖案38的一部分與安裝基板32的電位成為相同，因 此亦能夠使產(chǎn)生于兩者間的寄生電容減少。上述構(gòu)成的安裝基板32的背面通過由硅樹脂所構(gòu)成的接著劑而貼 著于絕緣基板34的頂面。絕緣基板34與安裝基板32同樣地由鋁等金屬所構(gòu)成，且形成為 在平面上的大小比安裝基板32還大。因此，絕緣基板34的端部與安 裝基板32的端部分隔地配置。此外，絕緣基板的頂面是由聚酰亞胺樹 脂等樹脂材料所構(gòu)成的絕緣層40所披覆。并且，絕緣基板34的底面 位在與盒材12的側(cè)壁的下端相同的平面上。如上所述，通過使安裝基板32與絕緣基板34層迭而構(gòu)成第1電 路基板18，能夠使第1電路基板18具有較高的程度的散熱性與耐壓性。 具體而言，如上所述，由于安裝基板32與導(dǎo)電圖案38連接而連接于 例如接地電位，因此當(dāng)使安裝基板32的背面露出于外部時(shí)會(huì)有引起短 路的憂慮。為了防止該短路而設(shè)置有絕緣基板34。絕緣基板34頂面與 安裝基板32的底面通過設(shè)置在絕緣基板34頂面的絕緣層40而絕緣。 并且，雖然安裝基板32的側(cè)面及絕緣基板34的側(cè)面為構(gòu)成各基板的 鋁等金屬材料露出的面，但通過使絕緣基板34的端部(側(cè)面)與安裝基 板32的端部(側(cè)面)分隔開，便能防止兩基板的側(cè)面發(fā)生短路。并且，由于安裝基板32及絕緣基板34雙方是由具有優(yōu)異散熱性 的鋁等金屬所構(gòu)成，因此第1電路元件22產(chǎn)生的熱經(jīng)由安裝基板32 及絕緣基板34而良好地散出至外部。參照?qǐng)D3，說明混合集成電路裝置10的其他形態(tài)。在此，于第2 電路基板20的頂面及底面雙方安裝第2電路元件24。并且，以披覆所 述第2電路元件24及第2電路基板20的頂面及底面雙方的方式來(lái)形 成第2密封樹脂16。如此，通過于第2電路基板20的底面亦設(shè)置第2電路元件24，能 夠?qū)⒏嗟碾娐吩?nèi)建至混合集成電路裝置10。并且，設(shè)置在第2 電路基板20背面的第2電路元件24是由第2密封樹脂16所密封，借 此，提升所述元件的耐濕性及耐振動(dòng)性。此外，在如上述的情形中，盒材12的內(nèi)部亦未完全地由密封樹脂 所填充。于盒材12的內(nèi)部空間的上部填充第2密封樹脂16，于下部填 充第1密封樹脂14，而于兩者之間存在未填充有密封樹脂的中空部26。 該中空部26例如上所述，具有抑制屬于功率晶體管的第1電路元件22 產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至第2電路元件24的情形的功能。參照?qǐng)D4，接著，說明構(gòu)筑于上述混合集成電路裝置10的電路的 一例。在此，含有由多個(gè)功率晶體管所構(gòu)成的開關(guān)電路45的變流器 (inverter)電路形成于第1電路基板18，構(gòu)成控制該變流器電路的控制 電路的第2電路元件24(微電腦)安裝于第2電路基板20。更具體言之， 于第l電路基板18組入有整流電路41、平滑電路43、開關(guān)電路45及 驅(qū)動(dòng)器IC44。組入至混合集成電路裝置10的各電路的動(dòng)作例如同下述。首先， 于安裝至第2電路基板20的第2電路元件24(微電腦)輸入具有與旋轉(zhuǎn) 速度對(duì)應(yīng)的頻率的基準(zhǔn)信號(hào)，而產(chǎn)生分別具有120度的相位差的3個(gè) 經(jīng)脈波寬度調(diào)變的正弦波的控制信號(hào)。第2電路元件24產(chǎn)生的控制信 號(hào)經(jīng)由第1引腳28(參照?qǐng)D2A)而輸入至第1電路基板18。輸入至第1電路基板18的控制信號(hào)在由驅(qū)動(dòng)器IC44升壓至預(yù)定 電壓后，施加至構(gòu)成開關(guān)電路45的功率晶體管(例如IGBT)的控制電 極。另一方面，自外部輸入的交流電力在由整流電路41轉(zhuǎn)換成直流電 力后，通過平滑電路43使電壓成為一定，并輸入至開關(guān)電路45。接著，自開關(guān)電路45產(chǎn)生分別具有120度相位差的3相的經(jīng)脈波 寬度調(diào)變的正弦波電壓(U、 V、 W)并供給至馬達(dá)46。結(jié)果，于馬達(dá)46 流通近似正弦波的負(fù)荷電流，而使馬達(dá)46以預(yù)定的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)。雖然因上述開關(guān)電路45的動(dòng)作，開關(guān)電路45所含有的功率晶體 管會(huì)產(chǎn)生大量的熱，但如圖1B所示，由于屬于功率晶體管的第1電路 元件22與屬于微電腦的第2電路元件24通過中空部26而熱絕緣，因 此，抑制起因于第1電路元件22產(chǎn)生的熱造成的第2電路元件24的 誤動(dòng)作。接著，參照?qǐng)D5A和圖5B，說明組入有上述構(gòu)成的混合集成電路 裝置10的空調(diào)機(jī)(air conditioner)的室外機(jī)48的構(gòu)成。室外機(jī)48主要為將冷凝器54、風(fēng)扇56、壓縮機(jī)52、及混合集成 電路裝置10內(nèi)設(shè)于機(jī)體50的內(nèi)部而構(gòu)成。壓縮機(jī)52具有使用馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)力使氨等冷媒壓縮的功能。并且， 經(jīng)壓縮機(jī)壓縮的冷媒送至冷凝器54，風(fēng)扇56將風(fēng)吹到冷凝器54，借 此，冷凝器54內(nèi)部的冷媒所含有的熱散出至外部。并且，該冷媒在膨 脹后送至位于室內(nèi)的蒸發(fā)器，使室內(nèi)的空氣冷卻。本形態(tài)的混合集成電路裝置10具有對(duì)用以驅(qū)動(dòng)壓縮機(jī)52或風(fēng)扇 56的馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行控制的功能，且固著于設(shè)置在室外機(jī)48內(nèi)部的安 裝基板60。于圖5B顯示裝設(shè)有混合集成電路裝置10的構(gòu)造。在此，第1引 腳28及第2引腳30插入安裝至安裝基板60。并且，安裝有功率晶體 管的第1電路基板18的背面抵接散熱器58的平滑面?？赏ㄟ^螺絲釘 而將混合集成電路裝置10的盒材12固定至散熱器58，借此將混合集 成電路裝置10裝設(shè)至散熱器58。在此，散熱器58將銅或鋁等金屬一 體成型，且與混合集成電路裝置IO抵接的面形成為平滑面，該相反的 面形成為凹凸面。通過上述構(gòu)成，屬于功率晶體管的第l電路元件22 產(chǎn)生的熱經(jīng)由第1電路基板18及散熱器58而傳導(dǎo)至室外機(jī)48的內(nèi)部 空間，最后則通過風(fēng)扇56的送風(fēng)作用而送出至室外機(jī)48的外部。
權(quán)利要求
1、一種電路裝置，具備盒材；第1電路基板及第2電路基板，組入至前述盒材，并重迭配置；第1電路元件，固著在前述第1電路基板的主面；以及第2電路元件，固著在前述第2電路基板的主面；并且固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件是由密封樹脂所密封，并且，于前述盒材的內(nèi)部設(shè)置未填充前述密封樹脂的中空部。
2、 一種電路裝置，具備 盒材；第1電路基板及第2電路基板，組入至前述盒材，并重迭配置；屬于功率晶體管的第1電路元件，固著在前述第1電路基板的主面；第2電路元件，固著在前述第2電路基板的主面，并且控制前述 第1電路元件的動(dòng)作；第1密封樹脂，在前述盒材的內(nèi)部將固著在前述第1電路基板的 前述第1電路元件予以密封；以及第2密封樹脂，將固著在前述第2電路基板的前述第2電路元件 予以披覆；并且于前述盒材的內(nèi)部設(shè)置未填充前述第1密封樹脂的中空部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置，其中，于前述第2電路 基板的頂面及底面雙方設(shè)置前述第2電路元件；前述第2密封樹脂以密封前述第2電路元件的方式形成為披覆前 述第2電路基板的頂面及底面雙方。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置，其中，還具備引腳，其 一端固著于前述第1電路基板的頂面，且另一端貫通前述第2電路基 板而導(dǎo)出至外部；固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件與固著在前述第2 電路基板的前述第2電路元件經(jīng)由前述引腳而電性連接。
全文摘要
本發(fā)明的主要目的在于提供一種提高安裝密度且抑制諸內(nèi)建電路元件彼此的熱干擾的電路裝置。在本發(fā)明電路裝置中，于混合集成電路裝置(10)，重迭的第1電路基板(18)及第2電路基板(20)組入至盒材(12)。并且，第1電路基板(18)頂面配置第1電路元件(22)，于第2電路基板(20)頂面配置第2電路元件(24)。并且，構(gòu)成為于盒材(12)內(nèi)部設(shè)置有未填充密封樹脂的中空部(26)。通過上述構(gòu)成，防止屬于微電腦的第2電路元件(24)的動(dòng)作因?qū)儆诶绻β示w管的第1電路元件(22)產(chǎn)生的熱而變得不穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101404275SQ20081016126
公開日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者坂本英行, 小池保広, 月澤正雄, 西塔秀史 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社;三洋半導(dǎo)體株式會(huì)社