專利名稱：用于電路板的保護(hù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于防止電路板損壞的保護(hù)。
背景技術(shù)：
在一些應(yīng)用中，有利的是能夠防止電路板濫用。例如，需要保護(hù)在任何商業(yè)模型中的ic中的信息，其中以降低的價(jià)錢給消費(fèi)者提供包含ic的器件且必須僅在來自特定提供者的服務(wù)下才4頓該器件。這種商業(yè)模型的一個(gè)已經(jīng)存在的實(shí)例是Simlock Cellphone ,其中該器件被禾辨化以便僅使用來自特定提供者 的Sim卡來起作用。存在對(duì)于按使用計(jì)費(fèi)的商業(yè)模型或者M(jìn)大量分布式通道 例如電纜和衛(wèi)星付費(fèi)電視來接收內(nèi)容的保護(hù)的相似的需要。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種系統(tǒng)，包括:電路板；集成電路器件， 其通過外部接觸安裝到電路板上，并且包括可連接到外部接觸以便在外部接觸 處施加預(yù)定電狀態(tài)時(shí)將集成電路器件切換至安全模式的防損害器件。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種系統(tǒng)，包括包括導(dǎo)線的電路板；通 過外部接觸安裝到該電路板的集成電路器件；在該電路板上的第一導(dǎo)電線路， 集成電路器件的第一部分通過第一組外部接觸連接至第一導(dǎo)電線路；在該電路板上的第二導(dǎo)電線路，集成電路器件的第二部分fflii第二組外部接觸連接至第二導(dǎo)電線路；在對(duì)外部接觸的第二狀態(tài)施加預(yù)定電狀態(tài)時(shí)，該第二導(dǎo)電線路適 于防止該集成電路器件的第一部分正確操作。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種系統(tǒng)，包括電路板；通過外部接觸 安裝到該電路板的集成電路器件；和用于在對(duì)外部接觸施加預(yù)定電^:態(tài)時(shí)將該 集成電路器件切換至安全模式的裝置。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種集成電路器件，包括外殼；外部接 觸，集成電路可通過該外部接觸安裝到電路板；防損害器件，其可連接到外部
接觸并且適于在對(duì)外部接觸施加預(yù)定電狀態(tài)時(shí)將該集成電路器件切換至安全模 式。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種用于操作具有安裝在其上的集成電路 器件的電路板的方法，包括檢測(cè)該集成電路器件的外部接觸處的電狀態(tài)，借 助所述外部接觸將集成電路器件安裝到電路板上；和如果所檢測(cè)的電狀態(tài)達(dá)到 預(yù)定剝牛，貝IJ將該集成電路器件切換至安全模式。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種借助于外部接觸調(diào)節(jié)具有安裝在其上 的集成電路器件的電路板的方法，該集成電路器件包括可連接到外部接觸以便 在外部接觸處的電狀態(tài)達(dá)到由存儲(chǔ)在集成至U集成電路器件中的非易失性存儲(chǔ)器 中的數(shù)據(jù)確定的條件時(shí)將集成電路器件切換至按全模式的防損害器件，該方法 包括檢測(cè)外部接觸處的電狀態(tài)以獲得目標(biāo)數(shù)據(jù)；和將該目標(biāo)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到非易 失性存儲(chǔ)器中。


參照附圖，下面更加詳細(xì)的描述本發(fā)明的實(shí)施例。特別地，圖la示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的具有保護(hù)的電路板的透視圖；圖lb示出了根據(jù)實(shí)施例的電路板系統(tǒng)的方框圖；圖lc示出了根據(jù)實(shí)施例的具有安裝于其上的集成電路的電路板的截面局部 視圖；圖ld示出了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的具有安裝于其上的集成電路的電路板的截面局部，見圖；圖le到lg示出了根據(jù)幾個(gè)實(shí)施例的集成電路的示意圖，以說明iOT該電路板或者其部分^^測(cè)損壞的多種可能性；圖2a到2g示出了根據(jù)多個(gè)實(shí)施例的如圖1所示的起蓋子作用的保護(hù)帽蓋的錨定銷和電路板中的相應(yīng)孔的截面亂圖3a示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的保護(hù)帽蓋、芯片模i央和電路板的布置的截面?zhèn)纫晥D；圖3b和3c示出了圖3a的保護(hù)帽蓋的側(cè)視圖和底視圖；圖4a示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的保護(hù)帽蓋的側(cè)視亂圖4b示出了在固定狀態(tài)下圖4a的保護(hù)帽蓋的錨定銷的局部視圖5a示出了用于描述錨定銷孔相對(duì)于電路板的導(dǎo)線的可能位置的電路板的 透視截面圖；圖5b示出了用于描述錨定銷孔相對(duì)于電路板的導(dǎo)線的位置的另一種可能性 的電路板的透視截面圖；圖6a到6d示出了根據(jù)本發(fā)明的另外的實(shí)施例的電路板、被保護(hù)的集成電 路和^默帽蓋的布置的截面?zhèn)纫晛y圖7a到7d示出了根據(jù)本發(fā)明的另外的實(shí)施例的電路板和安裝在其上的集 成電路板的截面?zhèn)纫晥D，且提供樹脂用于保護(hù)；圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的電路板和安裝在其上的具有包括 保護(hù)帽蓋和樹脂的保護(hù)的集成電路的布置的截面?zhèn)纫晥D；圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的附哋由柳旨覆蓋的保護(hù)帽蓋的 側(cè)視圖；并且圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的電路板和其保護(hù)的透視圖。
具體實(shí)施方式
在接下來的描述中，相同的元件或者在功能方面相互對(duì)應(yīng)的元件被賦予相 同的參考數(shù)字，并且省略了其重復(fù)描述。圖la示出了系統(tǒng)10,其包括電路板12，其具有安裝在其上的多，成電 路14a、 14b，并且包括在電路板12的四周部分的插塞部分(plugportion) 16。 當(dāng)該電路板12插入到相應(yīng)的槽(未示出)中時(shí)，該插塞部分16具有形鵬其 上的外部電極18以形成至外部器件例如計(jì),母板的外部接口。安裝集成電路14a、 14b到電路板12的安裝表面12a上。電路板12的與安 裝表面12a相對(duì)的表面12b可以或者也可以不用作用于其它集成電路(未示出) 的安裝表面。示例性地，僅僅兩賴成電路14a、 14b在圖la中被示為安裝到電路板12。 然而，附加的集成電路可以安裝到該電路板12在圖la中沒有示出的該電路板 12的一部分中?？商鎿Q地，僅僅集成電路14a可以安裝到電路板12上。在圖la中，該集成電路14a、 14b作為封裝芯片示出，其通過外部接觸20 直接安裝到該電路板12上。然而，如下面的實(shí)施例中將要示出的，集成電路也 可以是芯片模塊的一部分，該芯片模塊包括芯片支撐襯底，其在第一側(cè)具有一 個(gè)或者多個(gè)具有安裝于其上的集成電路的芯片，并且具有用于在相對(duì)表面上到電路板12的連接的外部接觸。類船也，盡管外部接觸20被示為自集成電路14a、 14b的偵俵面延伸的導(dǎo)體腿(conductor leg)，但是其也可以被實(shí)施為在集成電路 14a、 14b的安裝表面上的端子焊盤(terminalpad),其限定其占用空間(footprint) 并且面對(duì)電路板12的安裝表面12a。這將在下面參照?qǐng)Dlc和Id被更加詳細(xì)地 描述。特別的，集成電路14a和14b安裝到電路板使得其外部電極20電連接到布 置在電路板12的安裝表面12a上的接觸焊盤22。例如，外部接觸20焊接到接 觸焊盤22?？商鎿Q地，導(dǎo)電粘合劑可以用于實(shí)1財(cái)卜部接觸20和接觸焊盤22之 間的機(jī)械和電連接。電路板12包括互連接觸焊盤22和電極18的導(dǎo)線以形成用于執(zhí)纟亍一定功能 的電路。在圖l中，該電路板12示例性地是具有延伸到其內(nèi)部的導(dǎo)線的多層電 路板，其在電路板12的層之間和分另依導(dǎo)線、接觸焊盤22和電極18之間具有 提供電接觸的通路。然而，僅僅作為預(yù)防措施，應(yīng)該注意到本發(fā)明也可以應(yīng)用 到具有導(dǎo)線的電路板12，該導(dǎo)線互連布置在該安裝表面12a上的接觸焊盤22。在集成電路14a、 14b中，例如集成電路14b是具有執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序在其中 運(yùn)行的能力的處理器。集成電路14a可以包括加密單元，其參與集成電路14a、 14b關(guān)于例如電路板12的所關(guān)注的功能的協(xié)作，使得在去除集成電路14a時(shí)， 該功能不可激活或是損壞的。在這一點(diǎn)上，應(yīng)該如下面所述的保護(hù)該集成電路 14a?？商鎿Q地或者附加地，該集成電路14a可以參與電路板12的預(yù)期的功能 使得應(yīng)該保護(hù)通過集成電路14a的外部接觸20傳輸?shù)臄?shù)據(jù)以免被外部辨別出或 者處理。例如，該數(shù)據(jù)可以與該電路板12的預(yù)期功能或者其它按使用計(jì)費(fèi)的數(shù) 據(jù)的使用持續(xù)時(shí)間有關(guān)。在這一點(diǎn)上，該集成電路14a可以是應(yīng)該被保護(hù)免受 外部影響的集成電路。接下來，描述提供這種保護(hù)的實(shí)施例。應(yīng)該注意到，用 于集成電路14a的加密單元包括不對(duì)稱的或者對(duì)稱的加密單元。例如，集成電 路14a可以實(shí)現(xiàn)RSA或者橢圓曲線算法?？商鎿Q地，該集成電路14a可以實(shí)現(xiàn) AES、 DES或者三DES算法。為了保護(hù)圖la中的系統(tǒng)10不受損壞，該集成電路14a，例如，具有集j^4 其中的防損害電路(圖la中未示出)，該防損害電路可連接至帆部接觸20以在 集成電路14a的外部接觸20施加預(yù)定的電狀態(tài)時(shí)切換該集成電路14a到安全模
式。換句話說，在集成電路14a中，該防損害電路觀察或者監(jiān)視在其外部接觸 20中的至少一個(gè)上的電狀態(tài)以檢測(cè)出任何損害情況的存在，例如集成電路14a 的外部接觸20的短路，或者在一方面該集成電路14a的外部接觸20和另一方 面相應(yīng)的接觸焊盤22之間的任何連接的中斷。換言之，該防損害電路檢查關(guān)于 檢觀啲電狀態(tài)是否達(dá)到預(yù)定條件，所述預(yù)定條件對(duì)應(yīng)于未經(jīng)許可的人對(duì)系統(tǒng)進(jìn) 行損害的高可能性。在該檢測(cè)到的損害的情況下，防損害電路輸出，例如，導(dǎo) 致轉(zhuǎn)換該集成電路14a到安全模式的警報(bào)信號(hào)，從而防止電路板12的所關(guān)注的 功能可操作。被觀察的電狀態(tài)包括電阻、電容和/或電感且相應(yīng)的測(cè)量包括電流 和/或電壓測(cè)量。關(guān)于該防損害電路和其操作模式的進(jìn)一步細(xì)節(jié)在下面根據(jù)圖lb —ld進(jìn)一步詳細(xì)描述。作為另一可選的保護(hù)手段，圖la的系統(tǒng)10可以包括連接到電路板并且覆 蓋例如至少外部接觸20以防操作通過外部接觸20傳送的數(shù)據(jù)的蓋子24。圖1 中，該蓋子24包括保護(hù)帽26，該保護(hù)帽26包括頂部表面26a和側(cè)壁26b。如 圖l的^l科見圖所示，該保護(hù)蓋26固定于電路板，使得側(cè)壁26b環(huán)繞該集成電 路14a，該集成電路14a包括電路板12的外部接觸20和它們所連接到的接觸焊 盤22，并且使得該集成電路14a由該保護(hù)帽26和該電路板12圍住，并且M5！ 該保護(hù)帽26阻止了對(duì)外部接觸20的任何外部訪問。特別的，如圖1所示，該 保護(hù)帽26包括艦在電路板12中的相應(yīng)的 L 30延伸的錨定銷28，以支撐或者 提供保護(hù)帽26固定到電路板12。該保護(hù)帽26可以固定到該電路板f吏得該保護(hù) 帽26與該電路板12的任何導(dǎo)電部分電隔離，例如與導(dǎo)線、接觸焊盤22和電極 18電隔離。接下來將根據(jù)圖2a到10描述該可選的蓋子24的幾個(gè)實(shí)施例。應(yīng)該注意到， 該蓋子24無需必須實(shí)施為具有錨定銷28的保護(hù)帽26。然而， 的，該蓋子 24以不可逆的形式固定到電路板12，也就是說使得不損毀該電路板12的電路 就不能去除該蓋子24，該電路板12的電路包據(jù)成電路14a、 14b和互連接觸 焊盤22的導(dǎo)線。更加伏選的，從電路板12去除該蓋子24所需的勞動(dòng)和由此產(chǎn) 生的對(duì)電路板12的電路的損壞之間的關(guān)系應(yīng)當(dāng)是這樣的，即由于例如傳送到集 成電路14a的按使用計(jì)費(fèi)的數(shù)據(jù)的操作，去除和修復(fù)的花費(fèi)超出了與該去除相 關(guān)聯(lián)的預(yù)期利潤(rùn)。根據(jù)圖la描述了包括電路板和集成電路的系統(tǒng)的實(shí)施例后，圖lb示出了
包括電路板12和集成電路14a的系統(tǒng)的更加全面的表示以說明在處理損害企圖 方面這種系統(tǒng)10'的操作模式的實(shí)施例。根據(jù)圖lb，集成電路14a具有集成在其 中的防損害電路U4!和普通模式電路1142，該防損害電路11+在上文中己經(jīng)提 及，并且該普通模式電路1142包括例如也在上文中描述的加密單元。集成電路 14a艦外部接觸120!到12()5安裝到電路板12。在這些外部接觸中，外部接觸 120j用作接地端子，而外部接觸1202用作集成電路14a的電源端子。進(jìn)一步， 一個(gè)或多個(gè)外部接觸1203可以被提供用于允許集成電路14a和外部之間的翻 通信。該普通模式電路1142可以連接到剛剛提到的外部接觸12(^至1203以使得 如milil外部接觸12(^和1202供電，則通過與外部電路121通信而參與系統(tǒng)10' 的功能，該外部電路121以例如導(dǎo)線和其它器件例如安裝到電路板12的其它集 成電路14b的形式部分地形成在電路板12中。該外部電路121和該普通模式電 路1142間的通信通過外部接觸1203來執(zhí)行。防損害電路114!可以,接在外部 接觸12(^和1202之間。除此之外，防損害電路11+連接到外部接觸1204和1205 以在這些外部接觸處觀察電狀態(tài)。通過外部接觸1204和1205，防損害電路11A 連接到防損害電路123，該防損害電路123包括例如電路板12的導(dǎo)線，安裝到 電路板12上的電子器件和/或延伸M蓋子24的導(dǎo)電路徑。接下來更加詳細(xì)的 描述防損害電路123的實(shí)例。僅僅為了完整的目的，注意到集成電路板14a可 以通過電路板12的相應(yīng)的導(dǎo)線連接在電路板12的相應(yīng)的接地和源外部電極 和182之間，并且外部電路121可以也連接到這些外部電極18!和182之間。同 時(shí)，在該電路例如連接到電路板12的相應(yīng)的I/0電極183的情況下，該普通模 式電路1142和該外部電路121形成適合執(zhí)行系統(tǒng)10'的所關(guān)注的功能的電路。盡 管在圖lb中由電路121和普通模式電路1142構(gòu)成的該電路被示為ffl31外部電路 121連接到1/0外部電極183，但仍然可以，可替換的或者附加的，外部接觸1203 連接到1/0外部電極183。除了戰(zhàn)提到的互3Et外，防損害電路114,被耦合到該普通模式電路1142。 該互連可以使該防損害電路11+在表示損害事件的電狀態(tài)出現(xiàn)在外部接觸1204 和1205上的情況下，防止包括外部電路121和內(nèi)部電路1142的 ^電路執(zhí)行系 統(tǒng)10，的所關(guān)注的功能。例如，防損害電路11+對(duì)該兩個(gè)感測(cè)位置或者外部接觸1204和1205執(zhí)行電 阻測(cè)量以檢查當(dāng)前是否存在損害事件。這在圖lc中示出，其示出了具有安裝在 其上的集成電路14a的電路板12的示例性的截面圖。在圖lc中，示例性il示 出該集成電路14a使用用作外部接觸例如外部接觸120!和1202的電極腿被封裝 到IC封裝125中。在圖lc中的實(shí)施例中，該電路板12示例性地具體實(shí)施為多 層電路板，該多層電路板由限定頂部安裝表面12a和相對(duì)的底部表面12b以及 內(nèi)部界面12c和12d的幾層131a、 131b和131c構(gòu)成，集成電路14a安裝在所述 頂部安裝表面12a上。 ^面/界面12e到12d限定金屬層，也就是電路板12 的導(dǎo)線在其內(nèi)延伸的頂部、底部或者內(nèi)部層以限定在安裝到電路板12a的元件 例如集成電路14a之間的互連。通路133在預(yù)定的位置延伸通過層131a至131c 以互連形成在不同的金屬層12a到12d中的導(dǎo)線。如圖lc所示，集成電路14a 且特別是外部接觸120,和1202可以ffiil焊接接頭135連接到其接觸焊盤上的電 路板12a。圖lc描述了集成電路14a中的防損害電路在外部接觸121和122之間執(zhí)行 如圖lc的137處示出的電阻測(cè)量。例如，外部接觸121到122遞過導(dǎo)線和電路 板12的ffll 各133彼此連接，這些導(dǎo)線和通路限定了ffl31電路板12延伸的連續(xù) 導(dǎo)電路徑以延伸至訴卩/鵬過幾個(gè)層12a至12d。在未經(jīng)許可的人員試圖短路(short-cut)外部接觸中的一些或者從電路板12 去除集成電路14a的情況下，在外部接觸121和122之間測(cè)量的電阻可能以可 觀察到的方式例如Mffit預(yù)定的閾f魏改變。根據(jù)實(shí)施例，在系統(tǒng)向消費(fèi)者發(fā)布之前在安裝集成電路14a到電路板12之 后執(zhí)行電阻測(cè)量137。這種予M布測(cè)量的結(jié)果可以儲(chǔ)存在防損害電路(圖 ld中所示)的存儲(chǔ)器139中，該存儲(chǔ)器139是例如集成電路14a的^A式快閃 存儲(chǔ)器。然后防損害電路114J頓該結(jié)果作為控制值，基于該控制值，防損害 電路11+決定例如間歇地被檢測(cè)出的電阻值是指示普通或未損害狀態(tài)還是指示 損害狀態(tài)，在該瞎況下防損害電路11^使得普通模式電路1142失效。M51該措 施，例如，集成電路14a在系統(tǒng)10'的硬件變化時(shí)轉(zhuǎn)換到鎖定模式。該預(yù)發(fā)布測(cè) 量數(shù)據(jù)的印刻(imprinting)可以在功能測(cè)試期間執(zhí)行，其中集成電路14a可以 如此設(shè)計(jì)使得該測(cè)量數(shù)據(jù)可以僅僅被系統(tǒng)10'的制造廠家改變或者刪除，例如通 過使用所需的密碼。注意到，當(dāng)然，在圖lc的情況下，可以進(jìn)行電容測(cè)量或者電感測(cè)量而不是 上述的電阻測(cè)量。然而，實(shí)際測(cè)量的值可以是電流或者電壓值。另外，電阻、
電感和/或電容測(cè)量值的組合可以用于檢測(cè)損害事件。這樣，這些數(shù)值的組合可 以儲(chǔ)存在存儲(chǔ)器139中。這樣的組合可以具有更高程度的安全性或者抵抗損害 攻擊的更高程度的敏感性。在這點(diǎn)上，圖ld示出了具有安裝在其上的集成電路14a的電路板12的另 一個(gè)示例性側(cè)視圖。然而，在圖ld的情況下，集成電路14a被示例為封裝到IC 封裝141中，例如具有電極焊盤占用空間(footprint)的弓踐框架封裝，電極焊 盤M焊球143連接到電路板12的相應(yīng)的接觸焊盤。進(jìn)一步區(qū)別于圖lc，根據(jù) 圖ld，該防損害電路114,連接到兩對(duì)外部接觸，在這兩對(duì)的每一對(duì)上執(zhí)行電阻 測(cè)量137a和137b。以不同方式穿過電路板12延伸的不同導(dǎo)電路徑借助于導(dǎo)線 和電線133形成在電路板12中，導(dǎo)線和電線133連接到這兩對(duì)外部接觸中的每 一對(duì)。在圖ld的情況下，例如，該防損害電路11+在集成電路14a的第一對(duì)外部 接角iJl執(zhí)行第一電阻測(cè)量137a和在第二對(duì)外部接觸上執(zhí)行第二電阻測(cè)量137b。 然后，電路114,f柳這些電阻敬檢查這雖是否指疆報(bào)情形。例如，電路 11+比較這些值或其組合和以上關(guān)于圖lc討論的存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器139中的預(yù)存儲(chǔ) 值。該比較可以提供在存儲(chǔ)值和測(cè)量值之間允許的差值范圍，以避免錯(cuò)誤激發(fā) 該損害警報(bào)信號(hào)，i!3S該信號(hào)阻止系統(tǒng)10'執(zhí)行其預(yù)期的功能。如從圖ld的實(shí)例明了的，該防損害電路114可以M31兩個(gè)以上的外部接觸 1204和1205連接到防損害電路123。在圖le的實(shí)施例中情況也是這樣。然而， 圖le涉及這樣的實(shí)施例，其中該防損害電路與防損害電路123 —起形成惠斯登 電橋(Wheatstonebridge)。特別地，圖le顯示IC封裝141的示例性占用空間， 該IC封裝包括3x3電極焊盤或者外部接觸145a至145j的示例性陣列。通腿 些外部接觸中的4個(gè)，即外部接觸145a、 145c、 145e和145f，該防損害電路連 接到防損害電路121。如在圖le中示意性描述的，該防損害電路121限定了導(dǎo) 電路徑以限定分別在接角M 145a—145c、 145c—145e、 145e—145f和145f—145a 之間的電阻。進(jìn)一步，防損害電路U4!包括用于在這些外部接觸145c和145f 中的兩個(gè)之間施加電壓的電壓電源147,其具有分另拼聯(lián)連接在其間的兩個(gè)電阻 145a—d的兩個(gè)串聯(lián)電路。最后，防損害電路114i包括電壓表149，其用于執(zhí)斤亍 其他外部接觸145a和145e之間的電壓測(cè)量。因此，根據(jù)圖le的實(shí)施例， 防損害電路11+執(zhí)行電壓測(cè)量以確定損害攻擊是否存在和所述損害攻擊是否已
經(jīng)明顯改變了電阻145a—d之中的任何一個(gè)。檢測(cè)的電壓值可以與參考值或者 參考范圍比較，該參考值或參考范圍基于如上關(guān)于圖lc和ld的實(shí)施例描述的 存儲(chǔ)器139中存儲(chǔ)的值而獲得。iffi^OT包括電阻146的惠斯登電橋，防損害電路11^可以對(duì)由于未授權(quán) 人員損害系統(tǒng)10'導(dǎo)致的甚到艮小的電阻改變敏感。特別地，惠斯登電橋的使 用可以適應(yīng)操作溫度的改變并且因此避^M過防損害電路114!輸出的不想要的 或者不合理的錯(cuò)誤信息。應(yīng)該注意到，可能不是所有的電阻都形成在ICll/h的外部。而是， 一些可 以形成在ICll+的內(nèi)部。圖lf描述了能夠連續(xù)或者間歇測(cè)量(surveyance)系統(tǒng)10，的未損害狀態(tài)的 另外的實(shí)例。特別地，圖lf的上半部示出了IC封裝125，封裝引線或者外部接 觸12(^和1202中的兩個(gè)用作外部接觸，ffi^些外部接觸防損害電路11+執(zhí)行 電容電阻測(cè)量151。圖lf的下半部示出了IC封裝141的示例性占用空間，電極 焊盤或者外部接觸145a和145b中的兩個(gè)作為外部接觸，防損害電路通皿些 外部接觸執(zhí)行電容電阻測(cè)量151 。圖ld又示出了 IC封裝125的實(shí)例，根據(jù)該IC封裝125設(shè)計(jì)防損害電路為 使用外部接觸120a和12"中的兩個(gè)執(zhí)行電阻測(cè)量153并且使用另一對(duì)外部接觸 120&和1202b執(zhí)行電阻觀懂和/或電容電阻測(cè)量155，并且再次j頓這雖確定在 這些外部接觸120化和1202b的電流電狀態(tài)是否表示損害狀態(tài)。圖lc至圖ld的，實(shí)施例闡明防損害電路11+響應(yīng)于在接觸120和其焊 料焊盤中的外部干擾和導(dǎo)線短路(short-cutting),因此防損害電路114d每集成電 路14a切換至鎖定狀態(tài)，在該狀態(tài)下集成電路14a防止系統(tǒng)10'執(zhí)行其預(yù)期功能。 僅i^于授權(quán)的實(shí)體，例如系統(tǒng)制作者，通過向IC114!輸入相應(yīng)的密碼可實(shí)現(xiàn) 未鎖定的狀態(tài)。為了清楚的目的，也注意到預(yù)感應(yīng)電狀劍諸存到存儲(chǔ)器139中或者將這些 值印刻其上是可選的。代替地，可以使用固定的或者至少預(yù)定的閾值。另外， 使用預(yù)定信號(hào)的電容或者電感信號(hào)路徑測(cè)量可以被使用，以檢測(cè)操作或者損害 事件。最后，注意到圖lb中的外部接觸1204和1205可以由僅僅一個(gè)外部接觸 替代。例如，防損害電路114i通過施加AC信號(hào)歪瞻號(hào)外部接觸并且在該單個(gè) 外部接觸評(píng)估AC信號(hào)的結(jié)果特性，例如振幅或相位，來檢測(cè)損害事件。進(jìn)一 步，注意到防損害電路123無需區(qū)別于外部電路121。例如，位于外部電路121 和普通模式電路1142之間的部分導(dǎo)線和部分外部電路121可以被再次使用以形 成防損害電路123。參照，描述，應(yīng)該注意到存儲(chǔ)器139不限于快閃存儲(chǔ)器。而是，存儲(chǔ)器 139可以是ROM、 EEPROM、相變存儲(chǔ)器或者任何其它非易失性存儲(chǔ)器。進(jìn)一 步，注意到防損害電路可以集成到同一個(gè)管芯上作為電路1142。但是，兩個(gè)電 路也可以集成到封裝到一個(gè)公共器件封裝的不同管芯中。最后，應(yīng)該注意到防 損害電路器件可以存在于itai蓋子24保護(hù)的集成電路14a的外部。例如，該防 損害電路可以存在于集成電路14b中。這種情況下，例如，兩，成電路，即 一個(gè)被蓋子24保護(hù)且一個(gè)包括防損害器件，都將至少部分地有助于電路板系統(tǒng) 的所關(guān)注的功能。關(guān)于圖ld至lg的上文提至啲描述主要集中在防損害電路和其與有效檢測(cè) 損害事件有關(guān)的功能上。現(xiàn)在，接下來的描述將集中在以上關(guān)于圖la描述的可 選蓋子24上。特別地，下文中，參照?qǐng)D2a到10，描述這個(gè)蓋子的幾個(gè)實(shí)施例。 其后，描述幾個(gè)實(shí)施例，根據(jù)這幾個(gè)實(shí)施例，通過防損害電路進(jìn)行的有效檢測(cè) 和該蓋子的功能被有利地組合，從而獲得對(duì)于上述操作攻擊的甚至更高的保護(hù)。在圖2a至2e中，示出了一對(duì)孔30和相應(yīng)的銷28的多個(gè)實(shí)施例，以示出 這對(duì)孔30和錨定銷28如何作用于或者提供保護(hù)帽蓋到電路板12盼'不可逆的" 固定。在這些圖中，將電路板12作為兩層板示例性示出，其包括第一層31a和 第二層31b。在圖2a的實(shí)施例中，孔30是盲孔，其在層31a至31b之間自安裝 表面12a延伸至界面12c。 itt的，該錨定銷28的截面適合于孔30的截面，這 樣該錨定銷28卡在孔30中，如箭頭32所示的。從孔30中機(jī)械去除錨定銷28 應(yīng)該在電路板12上施加足夠的力以破壞電路板12的電路，例如，中斷互連接 觸焊盤22的導(dǎo)線。如圖2b所示，盲孔30的長(zhǎng)度可以更短。依照?qǐng)D2b，盲孔30自安裝表面 12a延伸到第一層31a的一部分，該部分在層31a之內(nèi)。如圖2c中所示，錨定銷28可以通過粘結(jié)劑34被保持在盲孔30中。為此， 例如，在將錨定銷28插入到盲孔30之前將粘結(jié)劑34填充到盲孔30中，由此， 如圖2c所示， 一些粘結(jié)劑34最終從盲孔30排出。此后，會(huì)發(fā)生粘結(jié)劑34的 固化。例如，選擇該粘結(jié)劑以使其通過不可逆的硬化工藝硬化，其與例如焊料
大不相同，所述焊料通過加熱其到其熔點(diǎn)溫度以上可以可逆地松開。優(yōu)選的，選擇該粘結(jié)劑34以使得在錨定銷28和電路板12之間在可靠的機(jī) 械連接方面結(jié)果相同，以保證在孔30中的銷28的不可逆的錨定。此外，優(yōu)選 對(duì)粘結(jié)劑34進(jìn)fi^擇以使其在硬化狀態(tài)下基本化學(xué)穩(wěn)定。g卩，粘結(jié)劑34可承 受例如蝕刻溶液等化學(xué)物質(zhì)，至少達(dá)到ilii例如中斷連接一些接觸焊盤22的電 路板12的導(dǎo)線來去除該粘合劑34以自孔30中釋放錨定銷28無法避免地導(dǎo)致 電路板12上實(shí)施的電路毀壞的程度。如圖2d所示，孔30也可以是自安裝表面12a延伸超過層31a和31b之間 的界面的盲孔。如圖2e所示，孔30甚至可以是自電路板12的安裝表面12a至相對(duì)的表面 12b延伸的通孔。如圖2f所示，為了支持該錨定銷28在孔30中的不可逆的插入，該錨定銷 28的遠(yuǎn)端38可以形成為具有大于錨定銷28的余留的近端部分28b的直徑的部 分28a。這例如可以通過機(jī)械變形錨定銷28的遠(yuǎn)端36來實(shí)現(xiàn)。然后，該錨定銷 28插入到孔30中。該更大直徑部分28a加大了將錨定銷28從孔30中去除所需 的力，因此增加了電路板12和其相應(yīng)電路被這種去除破壞的可能性。如圖2g所示，也可以在孔30 ，孔的情況下，在孔30中的錨定銷28的 固定可以由相對(duì)表面12b例如通il錨定銷28是金屬時(shí)的焊料38實(shí)現(xiàn)。應(yīng)該注意到保護(hù)帽蓋26的材料可以選自，例如，金屬、陶瓷、玻璃或者塑 料。在任一情況下，優(yōu)選該保護(hù)帽蓋表現(xiàn)出對(duì)于切割、銼屑、機(jī)械震動(dòng)等等的 高抵抗性。這樣，其將是穩(wěn)定的，堅(jiān)硬的但是不易碎。而且，該材料應(yīng)是化學(xué) 惰性的以使得對(duì)保護(hù)帽蓋26的化學(xué)攻擊可能導(dǎo)致電路板12的電路損毀。例如， 為了在集成電路14a的外部接觸20上實(shí)現(xiàn)操作數(shù)據(jù)的存取，潛在的攻擊者必須 去除保護(hù)帽蓋26。然而，因?yàn)楸Ｗo(hù)帽蓋的側(cè)壁26b被錨定在電路板12中，該去 除將不可避免的或者可能導(dǎo)致電路板12的損毀，這樣使其變得無用。例如，在 該保護(hù)帽蓋26的材料是鋼或者A1203陶瓷或者高度填充的環(huán)^M脂的情況下， 在沒有同時(shí)蝕刻掉電路板12的導(dǎo)線的情況下，通過化學(xué)物質(zhì)例如自U、酸和堿 去除該保護(hù)帽蓋26是不可能的，使得電路板12變得無用。機(jī)械地實(shí)現(xiàn)至拼部 接觸20的存取的操作嘗試，例如借助研磨或者碾磨攻擊，導(dǎo)致電路板材料內(nèi)的 保護(hù)帽蓋26的錨定表面上的張應(yīng)力和切應(yīng)力，其又損毀電路板12a的導(dǎo)線，再
次使得板12變得無用。J見在參照?qǐng)D3a。圖3a示出了具有兩個(gè)示例性示出的導(dǎo)線40a和40b的電路 板12的一部分，導(dǎo)線40a和40b向內(nèi)延伸到電路板12。芯片模塊42包括具有 安裝在其上的芯片14的芯片支撐44，且通過焊料連接例如焊料凸起46安裝到 電路板。特別地，芯片14的外部接 1該芯片支撐的接合線48和導(dǎo)體路徑 (未示出)電連接到焊料連接46，因]tb^接芯片14和電路板的一些導(dǎo)線，所述 導(dǎo)線可以是但不必須是在圖3a中示出的電路板12的導(dǎo)線40a和40b。在圖3a中的實(shí)施例中，蓋子24還包括保護(hù)帽蓋26，如圖1中盼瞎況。而 且，該保護(hù)帽蓋26還包括延伸到電路板12中的錨定銷28。然而，根據(jù)圖3a 的實(shí)施例，該錨定銷28中的一個(gè)只是部分延伸到電路板12中，而其它錨定銷 28ffi31電路板12自安裝表面12a斜蟲延伸到相對(duì)表面12b，其中該錨定銷的遠(yuǎn) 端M焊料38被錨定到電路板12。換句話說，圖3a的電路板12具有使得錨定 銷28之一穿過電路板12到達(dá)相對(duì)表面12b的通孔，和自安裝表面12a延伸到 電路板12的平面的盲孔，其中導(dǎo)線之一40a橫向延伸到電路板12的內(nèi)部。在圖3b和3c中，更加詳細(xì)的示出了該保護(hù)帽蓋26的實(shí)例。如在此示出的， iiA銷28可以具有圓形的截面形狀。而且，itA銷28可以是保護(hù)帽蓋26的集 成部分。例如，圖3a至3c的保護(hù)帽蓋26由薄鋼制成并且，在其錨定狀態(tài)下， 自外部像洞穴似的保護(hù)性地環(huán)繞該多芯片模塊42。如由圖3a中的左手錨定銷28所示的，錨定銷可以鄰接于導(dǎo)線之一以便機(jī) 械地并且最終與其電連接。后一連接可以通過例如如圖2c中所示的粘結(jié)劑或者 焊料來獲得。換句話說，該電路板12可以在暴露導(dǎo)線40b之一的地方具有盲孔， 并且將錨定銷28插入該盲孔中。應(yīng)該注意到錨定表面對(duì)于機(jī)械應(yīng)力的敏感度可以ffiil銷直徑的幾何參數(shù)、 錨定銷至湘應(yīng)導(dǎo)線的距離以及所選材料來調(diào)整。在這點(diǎn)上，錨定銷的直徑 大于電路板厚度的0,1倍。所述 L相對(duì)于導(dǎo)線的可能布置將參照?qǐng)D5a和5b更 加詳細(xì)的舉例描述。然而，這之前，圖4a和4b示出了保護(hù)帽蓋26的實(shí)例，其包括錨定銷28， 依照該實(shí)例，錨定銷28具有粗糙化的外部表面或者錨定表面，因此當(dāng)插入到電 路板中時(shí)，形成獲得提高的粘結(jié)到電路板12的穩(wěn)定性的鉤狀部分，如圖4b所 示。如圖4b所示，其示出了保護(hù)帽蓋固定到電路板12的狀態(tài)，錨定銷28插入
到電路板12的孔中將趨向于將鉤狀部分50安置成倚靠(against)錨定銷28的 側(cè)表面。然而，鉤狀部分50將提高從電路板12去除錨定銷28所需的力，優(yōu)選 使得該去除無可避免地導(dǎo)致電路板12的損壞。關(guān)于圖3a至3c，已經(jīng)注意至1}[ 電路板中的孔30或者至少一個(gè)孔布置在 電路板的導(dǎo)線附近或者甚至邊界，對(duì)電路板的電路起作用。這樣布置的實(shí)例在 圖5a和5b中示出。圖5a示出了孔30。特別地，孔30作為通孔示出。然而， 如參照?qǐng)D2a到2g已經(jīng)注意到的，孔30也可以是盲孔。圖5a也示出了導(dǎo)線40 在層31a和31b之間的平面向內(nèi)延伸到電路板12。根據(jù)圖5a，導(dǎo)線40 J151il 孔52示例性連接到布置在安裝表面12a上的接觸焊盤22。該接觸焊盤22可以 是被保護(hù)的集成電路14a或者包括其的芯片模塊42分別安裝到的焊盤，且因此 在蓋子24中的被保護(hù)區(qū)域內(nèi)。然而，該接觸焊盤22也可以是未被蓋子24覆蓋的接觸焊盤22中的一個(gè)。此外，該導(dǎo)線40可以不^i:接連接到接觸焊盤中的一個(gè)，而是僅僅通過電路板12的另一導(dǎo)線。在任一種情況下， 地，該導(dǎo)線 40是電路板12的電路的一部分，以使得如果圖5a的導(dǎo)線40被中斷，則電路板 12的某些功能將不起作用。參照?qǐng)D5a，孔30布置在導(dǎo)線40附近。橫向距離d { 小于lmm并且甚至 更優(yōu)選小于IOO拜，以在插入到孔30的錨定銷(圖5a中未示出)被去除的情 況下，確保導(dǎo)線40中斷。如在上文中已經(jīng)提至啲，距離d甚至可以是零，以使 得孔30相接于導(dǎo)線40。在導(dǎo)電錨定銷的情況下，導(dǎo)線40可以甚至在孔30的位 置處具有中斷，該中斷Mf入至吼30的錨定銷被鵬。圖5b示出了一個(gè)實(shí)例，其中電路板12是三層電路板，包括三個(gè)層31a、31b、 31c，其中孔30的一部分54艦該中間層31b延伸且用作連接在層31a和31b 之間的平面內(nèi)延伸的第一導(dǎo)線40a和在層31c和31b之間的平面內(nèi)延伸的導(dǎo)線 40b的通路。如圖5b所示的，在將錨定銷(圖5b中未示出)插入到孔30中之 前，至少部分54中的內(nèi)壁56可以被導(dǎo)電膜覆蓋，所述導(dǎo)電膜連接導(dǎo)線40a和 40b?？商鎿Q地或者附加地，該錨定銷28可以由導(dǎo)電材料制成并且在插入狀態(tài) 下作為導(dǎo)線40a和40b之間的電連接。通31S種措施，在將錨定銷從孔30去除 的情況下，導(dǎo)線40a和40b被斷開。在上面的實(shí)施例中，保護(hù)帽蓋具有延伸到電路板中用于不可逆地固定到電 路板的錨定銷。下文中，參照?qǐng)D6a至6d，描述了通過粘結(jié)劑實(shí)現(xiàn)保護(hù)帽蓋固定 到電路板的實(shí)施例。在這些實(shí)施例中，保護(hù)帽蓋的任何部分都沒有延伸到電路 板中。圖6a示出了單芯片模塊42安裝到電路板12的安裝表面12a的布置。如參 照?qǐng)D3a所描述的，芯片模塊42包括支撐被保護(hù)的芯片14的芯片支撐44，該芯 片14通過接合線48和焊料連接46連接到電路板12的導(dǎo)線(未示出)。代替庫 料連接46，也可以使用導(dǎo)電粘結(jié)劑。為了禁止到例如接合線48的任何外部接近(external access),蓋子24覆蓋 整個(gè)芯片模塊42以及接觸焊盤(未示出)，連接46連接到所述接觸焊盤。如同 在前述實(shí)例中，蓋子24包括保護(hù)帽蓋26。然而，在面向電路板12的側(cè)壁26b 的遠(yuǎn)端，沒有錨定銷自帽蓋26的底座區(qū)域60突出。而是，在圍繞芯片模塊42 的安裝區(qū)域的閉合帶中，該保護(hù)帽蓋26的底座區(qū)域60鄰接于安裝表面12a。M31粘結(jié)劑62將該保護(hù)帽蓋26固定到電路板121 。如以上參照?qǐng)D2c的粘 結(jié)劑34所述的，粘結(jié)劑62ttt提供帽蓋26和電路板12之間的堅(jiān)固粘結(jié)，并 且^i^表現(xiàn)出對(duì)于化學(xué)物質(zhì)的高抵抗性。特別地，該粘結(jié)劑可以是不可逆硬化 的粘結(jié)劑，例如不可逆硬化樹脂。此外，保護(hù)帽蓋26可以固定到電路板以使得 該保護(hù)帽蓋26與電路板12的任何導(dǎo)電部分電隔離。如參照?qǐng)D5a和5b所描述的，優(yōu)選向內(nèi)延伸到電路板12的電路板12的導(dǎo) 線(未示出)在該底座區(qū)域60且特別是在粘結(jié)劑62附近，在橫向距離和縱向 深度方面都是如此。例如，在多層襯底12的情況下，與底座區(qū)域60相交的導(dǎo) 線應(yīng)該在最接近或至少靠近安裝表面12a而非相對(duì)表面12b的電路板12的層間 界面內(nèi)延伸，因此提高了在il31力去除保護(hù)帽蓋26的情況下中斷這些導(dǎo)線的可 能性。在圖6a的實(shí)施例中，該粘結(jié)劑62易于被來自外部的化學(xué)物質(zhì)攻擊。因此， 參照?qǐng)D6b，凹進(jìn)64形成在安裝表面12a中以fflil保護(hù)帽蓋26的底座區(qū)域60在 固定狀態(tài)下被覆蓋。將該保護(hù)帽蓋26安裝到電路板12的粘結(jié)劑62被提供到凹 進(jìn)64中。S31該措施，用于釋放在保護(hù)帽蓋26和電路板12間的粘結(jié)連接的化 學(xué)物質(zhì)不容易接觸到粘結(jié)劑62 。根據(jù)圖6c的實(shí)施例，與圖6a的實(shí)施例比較，凹進(jìn)或者臺(tái)階66形j^位于 側(cè)壁26b的內(nèi)表面68和該底座區(qū)域或者底座表面60之間的邊緣中，其中該粘 結(jié)劑62布置在該凹進(jìn)66中以提供保護(hù)帽蓋26和電路板12之間的機(jī)械連接。
與圖6b的實(shí)施例相似，^J戶布置在凹進(jìn)66中的粘結(jié)劑62使其不受來自外部的 化學(xué)攻擊。參照?qǐng)D6d的實(shí)施例，在該保護(hù)帽蓋26和該電路板12之間的封閉空間幾乎 完全被粘結(jié)劑62填充，該粘結(jié)劑62與側(cè)壁26b的內(nèi)表面68、頂部26a的內(nèi)表 面還有被底座區(qū)域60圍繞的安裝表面12a的部分接觸，因此獲得在保護(hù)帽蓋26 和電路板12之間的機(jī)械連接，并且同時(shí)保護(hù)其不受來自外部的化學(xué)攻擊。在上面描述的實(shí)施例中，蓋子24包括由例如金屬、陶瓷、玻璃或者塑料制 成的保護(hù)帽蓋。與此不同，在圖7a至7d中的實(shí)施例中，通過樹脂來實(shí)現(xiàn)覆蓋 可AA^卜部駄的連接結(jié)構(gòu)以分別連接將被保護(hù)的集成電路例如夕卜部接觸20、接 合線48和焊料連接46，該樹脂例如不導(dǎo)電。圖7a示出了，例如，安裝到電路 板12的安裝表面12a上的集成電路14a，其中該集成電路14a的外部接觸20完 全被布置在外部接觸20上的樹脂70覆蓋。如圖7a所示，該樹脂70 不僅 完全覆蓋外部接觸20，而且也粘附在集成電路14a的安裝表面12a和外部表面。 因此，樹脂70可以是粘結(jié)齊拼且關(guān)于堅(jiān)固粘結(jié)和/或化學(xué)抵抗性符合戰(zhàn)要求。 樹脂70防止到外部接觸20的外部接近并且保證電路板12和其電路在用力去除 樹脂70時(shí)被損毀。與圖7a不同，其中樹脂70的布置限于外部接觸20延伸所ffiil的部分，在 圖7b的實(shí)施例中，樹脂70完全布置在整，成電路14a之上，包括外部接觸 20，以覆蓋該集成電路14a和外部接觸20。圖7c示出了形j^電路板12的安裝表面12a中的凹進(jìn)72，在樹脂70粘結(jié) 到安裝表面12a的區(qū)域中，以提高粘結(jié)力，ilil該粘結(jié)力樹脂70固定到安裝表 面12a。相似地，圖7d示出了突起74，其在樹脂70接觸或者粘結(jié)到的安裝表 面12a的區(qū)域中從安裝表面12a突出以提高粘結(jié)力。當(dāng)然，可以混合突起74和 凹進(jìn)72以提高粘結(jié)九和/或僅4頓一個(gè)突敏凹進(jìn)。當(dāng)然可以組合根據(jù)圖7a至7d的實(shí)施例和任何其他關(guān)于圖la和2a到6d描 述的實(shí)施例。圖8，例如，示出了蓋子24，其包括例如剛性材料的j斜戶帽蓋26 和覆蓋外部接觸20的樹脂70，該保護(hù)帽蓋26保護(hù)或者包圍該樹脂70和集成電 路14a。例如，該樹脂70可以占據(jù)被保護(hù)帽蓋26和電路板12封閉并且圍繞集 成電路14a的空間的50X以上，以使得樹脂70類似圖6d自內(nèi)部接觸該保護(hù)帽 蓋26。圖8中，在該電路板12中用于容納保護(hù)帽蓋26的錨定銷28的孔鄰接于 電路板12的內(nèi)部導(dǎo)線40，并且該樹脂70不是完全覆蓋該集成電路14a。然而， 如上文已經(jīng)描述的，這些實(shí)例可以根據(jù)上面的指繊行修改。上文描述的實(shí)施例可以以多種形式修改。參照?qǐng)Dl至6d的實(shí)施例，例如， 注意到該保護(hù)帽蓋26本身可以完全被穩(wěn)定的球狀頂部80覆蓋，以避免由于， 例如，碰撞保護(hù)帽蓋26造成的對(duì)于電路板的非故意損壞。這在圖9中示出。此外，參照?qǐng)DIO，注意到關(guān)于圖la和2a至5b的實(shí)施例，也只提供了一個(gè) 錨定銷。該錨定銷也不一定必須具有縱橫比(aspect ratio),根據(jù)該縱橫比，垂 直長(zhǎng)度，也就是錨定銷插入孔中所沿著的長(zhǎng)度，大于該錨定銷的最大橫向延伸 (extension)。如圖10中所示，例如，該側(cè)壁26b自身的遠(yuǎn)端部分可以用作延伸 到電路板12中的錨定部分。為此，溝槽狀 L 30形成在電路板12的安裝表面12a 中，該溝槽狀孔圍繞包括外部接觸20和相應(yīng)的接觸焊盤22的集成電路14a，以 便與側(cè)壁26b的周邊或者底座區(qū)域共形，并且使得遠(yuǎn)端部分就像錨定部分28那 樣插入到孔30中。在對(duì)上述實(shí)施例的描述中，該描述主要涉及到已經(jīng)裝配好的狀態(tài)。然而， 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，上文提到的分別包括錨定銷或者錨定部分的保護(hù) 帽蓋仍未插入到相應(yīng)孔中。因此，該保護(hù)帽蓋和電路板形成套件(kit)。在裝配 或者保護(hù)步驟期間，已經(jīng)安裝的集成電路可以通過保護(hù)帽蓋和最后使用上文描 述的粘結(jié)劑或者悍接進(jìn)行保護(hù)。此外，為了布置上文提到的樹脂在外部接觸和/ 或被保護(hù)的集成電路的頂部上，可以使用多種方法。在任一種情況下，包括蓋子24的戰(zhàn)實(shí)施例借助于簡(jiǎn)單的化學(xué)或物理準(zhǔn)備， 防止電路板上操作者可以存取M/自集成電路的所關(guān)注信號(hào)的那些部分被暴露出 來。特別地，上述實(shí)施例保護(hù)集成電路或者芯片模塊達(dá)到一定程度，使得用于 暴露該集成電路的端子的相應(yīng)預(yù)備攻擊包括超過計(jì)算機(jī)系統(tǒng)價(jià)值的不具吸引力 數(shù)量的開銷或者成本，或者使得這樣的有準(zhǔn)備的攻擊不可避免地導(dǎo)致板表面的 損毀，致使板沒有用處。這樣，上述的實(shí)施例可以應(yīng)用于保護(hù)集成電路，使其 不會(huì)在不損壞板的情況下自該電路板去除。這樣，包含集成電路的器件可以例 如以卩射氏的價(jià)格提供給消費(fèi)者，且有義務(wù)僅通過來自特定提供者的服務(wù)使用該 器件。例如，包括上述電路板之一的器件可以被程序化以僅當(dāng)使用來自存在于 集成電路14a內(nèi)部的特定提供者的電路時(shí)具有功能性。在圖la到10的，實(shí)施例中，以甚至更難損害由電路板和集成電路構(gòu)成 的系統(tǒng)的方式，組合一方面通過該防損害電路執(zhí)行的有效損害檢測(cè)和另一方面M蓋子24提供的損害防御。例如，由于穿過蓋子24所需的必要物理攻擊， 未授權(quán)的人員為了操作淑出集成電路14a的信號(hào)而fflil (get past)蓋子24的任 何嘗試都會(huì)導(dǎo)致觸發(fā)該防損害電路。例如，諸如蝕刻或者銼磨的材料去除措施 可以導(dǎo)致電容或阻抗的改變和/或兩個(gè)測(cè)量點(diǎn)y外部接觸1024和1025之間的導(dǎo)電 路徑的中斷，例如，使得該攻擊反過來可被防損害電路檢測(cè)到。為了增強(qiáng)防損 害電路對(duì)于化學(xué)和/或物理攻擊對(duì)蓋子24的敏感性，該防損害電路123可以至少 部分形成在蓋子24固定到電路板12的位置附近。例如，有助于防損害電路123 的電路板12的導(dǎo)線可以在錨定銷的附近延伸，正如圖5a中對(duì)于導(dǎo)線40已經(jīng)描 述的，且距離d例如小于lmm。根據(jù)圖5b的實(shí)施例也可以轉(zhuǎn) 包括在防損 害電路123中的導(dǎo)線。此外，該防損害電路123可以包括兩個(gè)連接點(diǎn)，在此該 防損害電路與保護(hù)帽蓋26電接觸，該保護(hù)帽蓋是導(dǎo)電的以使該保護(hù)帽蓋26本 身限定串聯(lián)在例如外部接觸1024和1025之間的導(dǎo)電子路徑。然而該防損害電路 123也可以僅僅在一個(gè)點(diǎn)處電接觸保護(hù)帽蓋26以使得該防損害電路能評(píng)估該保 護(hù)帽蓋的電容貢獻(xiàn)，且該保護(hù)帽蓋是導(dǎo)電的。換句話說，上面提到的蓋子24包括固定到電路板上以覆蓋集成電路14a的 金屬帽蓋。該帽蓋的側(cè)壁可以錨定到電路板中以使得該帽蓋集成到電路板的電 導(dǎo)線系統(tǒng)中。有幾種選擇。在任一情況下，該帽蓋的去除都將導(dǎo)致系統(tǒng)的功能 對(duì)于制造者以外的人員不可逆轉(zhuǎn)地失去。任何例如通過矬磨或碾磨暴露在帽蓋 下方的外部接觸的嘗試都示例性地?zé)o可避免地導(dǎo)致IS/系統(tǒng)的功能的損壞。該帽 蓋本身可以ffi31可熱和/或UV可固化粘結(jié)劑附加固定到電路板。在這點(diǎn)上，可 以設(shè)計(jì)該帽蓋以使得粘結(jié)劑接縫對(duì)于化學(xué) 1」、酸或者堿是不可從蓋子的外部 進(jìn)入的。通過這種措施，該帽蓋可以提供抵抗有準(zhǔn)備的濕法蝕刻釋放該帽蓋的 附加保護(hù)。更具體地，該帽蓋可以由薄鋼構(gòu)成并且可以在其底座處具有腿，作 為穿過電路板延伸的導(dǎo)電路徑內(nèi)的通孔，并且因此作為電路板的導(dǎo)電有源結(jié)構(gòu) 的一部分。所述腿或錨定銷可以焊接到電路板的通 L中。然而，j頓導(dǎo)電粘結(jié) 劑，例如銀基粘結(jié)劑，固定錨定銷到通孔和提供錨定銷與電路板的金屬層之間 的導(dǎo)電接觸也是可以的。去除金屬帽蓋的任何嘗試都將不可避免地或者自動(dòng)中 斷在電路板的至少兩個(gè)不同金屬層或者導(dǎo)線層之間的通路電連接，導(dǎo)致該板失 去功能。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，該金屬帽蓋與接觸導(dǎo)線以及可選地與錨定銷一起
形成一定的電容。該電容值可以儲(chǔ)存在被保護(hù)的集成電路即存儲(chǔ)器139中，并 且可以用作控制信號(hào)或者警報(bào)信號(hào)。在例如由于去除帽蓋或者釋放任一錨定銷 導(dǎo)致的導(dǎo)線中斷的情況下，該電容值改變并且防損害電路切斷預(yù)定系統(tǒng)功能所 需的一部分系統(tǒng)。更換句話說，上面的實(shí)施例示出了對(duì)電路板上芯片的有效保 護(hù)，例如參照一些實(shí)施例，"有效"意思是電子線路集成在芯片中，該芯片檢測(cè)PC板電路、芯片或者芯片封裝的操作，并且可能發(fā)出警報(bào)。可以fflil例如測(cè)量芯片銷間的電阻或電感、觀糧芯片和保護(hù)帽蓋之間的電容、測(cè)量纟鵬，等等， 來獲得操作檢測(cè)。上文中已經(jīng)對(duì)其描述了一些實(shí)施例。防損害電路不必是硬件連線。防損害電路可以包括運(yùn)行在集成電路14a中 的計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序自動(dòng)切斷板系統(tǒng)。附加地和/或可替換地，可以連 續(xù)或者間斷檢測(cè)電感值并且將其與目標(biāo)值比較。僅僅在測(cè)量值在預(yù)定極限內(nèi)的 情況下，可以操作該系統(tǒng)。這樣，在這種情況下，提供了借助于機(jī)械工具例如 銼磨或研磨機(jī)械抵抗有準(zhǔn)備的暴露外部接觸的保護(hù)以及通過去除帽蓋抵抗?jié)窕?學(xué)攻擊的保護(hù)。上文已經(jīng)關(guān)于特定實(shí)施例進(jìn)行了特別詳細(xì)的描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明 白，可以在不脫離本發(fā)明的主要精神和范圍的情況下，在形式上和細(xì)節(jié)上作出 多種其它的變化。應(yīng)該明白可以在不脫離在此公開且通過接下來的權(quán)利要求所 理解的主要概念的情況下適應(yīng)不同的實(shí)施例進(jìn)行多種改變。
權(quán)利要求
1、一種系統(tǒng)，包括電路板；集成電路器件，其通過外部接觸安裝到電路板上，并且包括可連接到外部接觸以便在外部接觸處施加預(yù)定電狀態(tài)時(shí)將集成電路器件切換至安全模式的防損害器件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括非易失性存儲(chǔ)器，其集成到該 集成電路器件中，該防損害器件適于通過比較外部接觸處的電狀態(tài)與基于儲(chǔ)存 在非易失性存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)的目標(biāo)數(shù)據(jù)來檢測(cè)預(yù)定電狀態(tài)的存在。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中防損害電路設(shè)計(jì)成僅僅在施加機(jī)械、化學(xué)、和/或《鵬應(yīng)力至U該系統(tǒng)的情況下才檢測(cè)預(yù)定電狀態(tài)的存在。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中采用防損害電路以使得電狀態(tài)取決于 在外部接觸處的電阻、電容和/或電感。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中防損害電路形成具有四個(gè)電阻的惠斯 登電橋，其中所述四個(gè)電阻中的至少一個(gè)形成在電路板中并且通過外部接觸連 接到該惠斯登電橋。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中電路徑ffiil電路板自外部接觸延伸至 集成電路器件的另一個(gè)外部接觸以電耦合兩個(gè)外部接觸。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括連接到電路板的蓋子，該蓋子 覆蓋外部接觸和集成電路器件。
8、 根據(jù)t又利要求7所述的系統(tǒng)，其中該蓋子包括固定到電路板的保護(hù)帽蓋， 以使得集成電路器件iiil該保護(hù)帽蓋和該電路板被封閉，并且通過該保護(hù)帽蓋 禁止對(duì)外部接觸的外部接近。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中該保護(hù)帽蓋ffi31延伸到電路板中的 至少一M苗定部分以及不可逆硬化的粘結(jié)劑中的至少一個(gè)固定到電路板。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中該蓋子包括布置在集成電路和/或外 部接觸上的樹脂以便通過該樹脂禁止對(duì)外部接觸的外部接近。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)錨定部分從保護(hù)帽蓋 突出并且是該保護(hù)帽蓋的集成部分。
12、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中該電路板具有向內(nèi)延伸至其的導(dǎo)線， 該導(dǎo)線電連接至U外部接觸，并且其中所述至少一^H苗定部分延伸到該電路板中 使得該錨定部分接觸或者隔開一段距離地延伸到該電路板的導(dǎo)線，該至少一個(gè) 錨定部分和該導(dǎo)線之間的距離小于lmm。
13、 根據(jù)權(quán)禾腰求9所述的系統(tǒng)，其中該錨定部分是錨定銷，并且該錨定 銷的直徑大于電路板厚度的0, 1倍。
14、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中該錨定部分是錨定銷，并且該錨定 銷包括較小直徑部分和較大直徑部分，在該較小直徑部分中的該錨定銷的直徑 小于在該^直徑部分中的錨定銷的直徑，并且該較大直徑部分相對(duì)于該較小 直徑部分位于遠(yuǎn)端位置。
15、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中該至少一M苗定部分包括鉤狀部分，其與電路板嚙合以阻礙錨定部分移出該電路板。
16、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中該電路板包括至少一個(gè) L錨定部分插入該至少一個(gè)孔中。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中該至少一個(gè)孔是自集成電路器件安 裝至其上的電路板的第一表面延伸到與第一表面相對(duì)的電路板的第二表面的通 孔。
18、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中該至少一^苗定部分m焊料固定到該電路板。
19、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中該至少一M苗定部分ffl51粘結(jié)劑固 定到該電路板。
20、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括布置在集成電路器件和/嗽卜 部接觸上的樹脂使得通過該樹脂禁止對(duì)外部接觸的外部接近。
21、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中集成電路和樹脂被保護(hù)帽蓋和電路 鵬閉。
22、 根據(jù)權(quán)利要求21所述的系統(tǒng)，其中樹脂覆蓋圍繞集成電路器件的電路 板的表面區(qū)域，其中該電路板包括在包圍集成電路器件的電路板的表面區(qū)域中 的至少一個(gè)凹進(jìn)或突起。
23、 根據(jù)權(quán)利要求22所述的系統(tǒng)，其中樹脂占據(jù)由保護(hù)蓋和電路板封閉且 包圍集成電路器件的空間的50%以上，使得該樹脂從內(nèi)部接觸該保護(hù)帽蓋。
24、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中該保護(hù)帽蓋通過不可逆硬化的粘結(jié) 劑固定到電路板，且凹進(jìn)形成在電路板的一部分中，面向保護(hù)帽蓋的底座區(qū)域 或者保護(hù)帽蓋內(nèi)壁和底座區(qū)域之間形成的保護(hù)帽蓋的邊緣，并且該不可逆硬化 的粘結(jié)劑至少部分地布置在該凹進(jìn)中。
25、 根據(jù)豐又利要求20所述的系統(tǒng)，其中該樹脂是非導(dǎo)電的。
26、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中該保護(hù)帽蓋固定到電路板以使得該 保護(hù)帽蓋與該電路板的ftf可導(dǎo)電部分電隔離。
27、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中該不可逆硬化的粘結(jié)劑是樹脂。
28、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中該不可逆硬化的粘結(jié)齊囑蓋包圍集 成電路器件的電路板的表面區(qū)域，并且其中該電路板包括在該不可逆硬化的粘 結(jié)劑附近延伸并且連接到外部接觸的至少一個(gè)導(dǎo)線。
29、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中該集成電路器件具有加密單元。
30、 一種系統(tǒng)，包括 包括導(dǎo)線的電路板；M31外部接觸安裝到該電路板的集成電路器件；在該電路板上的第一導(dǎo)電線路，集成電路器件的第一部分313i第一組外部 接觸連接至第一導(dǎo)電線路；在該電路板上的第二導(dǎo)電線路，集成電路器件的第二部分3131第二組外部 接觸連接至第二導(dǎo)電線路；在對(duì)外部接觸的第二狀態(tài)施加預(yù)定電狀態(tài)時(shí)，該第二導(dǎo)電線路適于防止該 集成電路器j牛的第一部分正確操作。
31、 根據(jù)權(quán)禾腰求30所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括固定該電路板的保護(hù)帽蓋使 得該集成電路器件被該保護(hù)帽蓋和該電路板封閉，并且通過該保護(hù)帽蓋禁止對(duì) 外部接觸的外部接近，其中該保護(hù)帽蓋是導(dǎo)電的并且是第二導(dǎo)電線路的一部分。
32、 根據(jù)權(quán)利要求31所述的系統(tǒng)，其中保護(hù)帽蓋串聯(lián)連接到在第二組的兩 個(gè)外部接觸之間的第二導(dǎo)電線路中。
33、 根據(jù)權(quán)利要求32所述的系統(tǒng)，其中該保護(hù)帽蓋具有延伸到電路板中 的錨定部分并且該保護(hù)帽蓋通過該錨定部分串聯(lián)連接至依第二組的兩個(gè)外部接 觸之間的第二導(dǎo)電線路中。
34、 一種系統(tǒng)，包括 電路板；艦外部接觸安裝到該電路板的集成電路器件；禾口 用于在對(duì)外部接觸施加預(yù)定電狀態(tài)時(shí)將該集成電路器件切換至安全模式 的裝置。
35、 一禾中集成電路器件，包括 外殼；外部接觸，集成電路可M51該外部接觸安裝到電路板； 防損害器件，其可連接至U外部接觸并且適于在對(duì)外部接觸施加預(yù)定電狀態(tài) 時(shí)將該集成電路器件切換至安全模式。
36、 一種用于操作具有安裝在其上的集成電路器件的電路板的方法，包括: 檢測(cè)該集成電路器件的外部接觸處的電狀態(tài)，借助所述外部接觸將集成電路器件安裝到電路板上；和根據(jù)果所檢測(cè)的電狀態(tài)達(dá)至頓定斜牛，貝鵬該集成電路器件切換至安全模式。
37、 一種借助于夕卜部接觸調(diào)節(jié)具有安裝在其上的集成電路器件的電路板的 方法，該集成電路器件包括可連接至拼部接觸以便在外部接觸處的電狀態(tài)達(dá)到 由存儲(chǔ)在集成至蝶成電路器件中的非易失性存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)確定的條件時(shí)將集 成電路器件切換到安全模式的防損害器件，該方法包括檢測(cè)外部接觸處的電狀態(tài)以獲得目標(biāo) ;禾口 將該目標(biāo)娜存儲(chǔ)到非易失性存儲(chǔ)器中。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于電路板的保護(hù)。描述了一種系統(tǒng)，包括電路板和借助于外部接觸安裝到電路板上的集成電路器件，并且包括連接到該外部接觸以便在外部接觸處施加預(yù)定電狀態(tài)時(shí)將集成電路器件切換至安全模式的防損害器件。
文檔編號(hào)H01L23/02GK101393907SQ200810161108
公開日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2008年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月7日
發(fā)明者J·漢科弗, M·門格爾, S·沙徹 申請(qǐng)人:英飛凌科技股份公司