專利名稱：一種改善光斑的白光led及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED照明裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種改善光斑的白光LED 及其封裝方法。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二極管)作為一種新型光源，因其具有低耗能、無污染、 體積小、使用方便靈活等優(yōu)點，被廣泛用于建筑、太陽能路燈、手電筒、 汽車燈、臺燈、背光源、射燈、庭院、壁燈、家居的小面積裝飾照明， 以及集裝飾與廣告為 一體的商業(yè)照明，但針對白光LED光圈的問題一直 是使用者關(guān)注的問題。
現(xiàn)有白光LED基本上有兩種方式。 一種是多晶片型， 一種是單晶片 型。前者是將紅、綠、藍三種LED晶片封裝在一起，同時使其發(fā)光而產(chǎn) 生白光，后者是把藍光或者紫光、紫外光的LED作為光源，再配合使用 熒光粉發(fā)出白光。前者的方式，必須將各種LED的特性組合起來，驅(qū)動 電路比較復(fù)雜，后者單晶片型，電路設(shè)計比較容易。單晶片型白光LED 結(jié)構(gòu)一般為發(fā)光晶片固定在金屬架上，在發(fā)光晶片和正、負極金屬支 架之間設(shè)有導(dǎo)線，發(fā)光晶片上設(shè)有熒光粉層，用環(huán)氧樹脂將金屬支架、 晶片和熒光粉層進行封裝。由于輸出光束質(zhì)量差，導(dǎo)致光斑不均勻，產(chǎn) 生光圈，會使人眼產(chǎn)生不適應(yīng)的感覺，光圈不均勻的白光LED完全不能 適應(yīng)高端應(yīng)用市場需求。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可改善光斑不均勻情 況的白光LED。
本發(fā)明的第二個目的在于提供一種改善光斑的白光LED的封裝方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下解決方案
一種改善光斑的白光LED,發(fā)光晶片固定在金屬承接座內(nèi)，在發(fā)光 晶片和正、負極金屬承接座之間分別設(shè)有導(dǎo)線，發(fā)光晶片上設(shè)有熒光膠 層，所述熒光膠層外設(shè)有增白膠層，環(huán)氧樹脂將金屬承接座、發(fā)光晶片、 熒光膠層和增白膠層封裝于其中。
所述發(fā)光晶片為LED藍光晶片。
所述焚光膠層由熒光粉和環(huán)氧樹脂組成，或者由熒光粉和硅膠組 成，或者由熒光粉和硅樹脂組成。
所述增白膠層由白色顆粒和環(huán)氧樹脂組成，或者由白色顆粒和硅膠 組成，或者由白色顆粒和硅樹脂組成。
一種改善光斑的白光LED的封裝方法，包括以下步驟
1) 將發(fā)光晶片固定于金屬承接座內(nèi)；
2) 用導(dǎo)線將發(fā)光晶片正、負電極分別與金屬承接座正、負電極焊
接；
3) 在發(fā)光晶片表面涂抹一層熒光膠，進行烘烤將其硬化成型；
4) 在熒光膠層成型后在表面涂抹一層增白膠，進行烘烤將其成型；
5) 將由發(fā)光晶片、金屬承接座、熒光膠層和增白膠層組成的半成 品用環(huán)氧樹脂封裝成型。
所述封裝方法還包括步驟將成型后的成品進行烘烤，切腳，分光 分色。
步驟l)具體為發(fā)光晶片用銀膠或絕緣膠固定在金屬承接座內(nèi)， 并烘烤加熱固化。
所述發(fā)光晶片為LED藍光晶片。
所述熒光膠由熒光粉和環(huán)氧樹脂組成，或者由熒光粉和硅膠組成。 或者由熒光粉和硅樹脂組成。
所述增白膠由白色顆粒和環(huán)氧樹脂組成，或者由白色顆粒和硅膠組 成，或者由白色顆粒和硅樹脂組成。
本發(fā)明所述改善光斑的白光LED，在熒光膠層表面再涂加一層增白
膠層，傳統(tǒng)白光LED所發(fā)出光束中有黃圈和藍心現(xiàn)象，導(dǎo)致光斑外圍黃 圏，使用增白膠層后，黃圈光斑的光線經(jīng)過增白膠層時，經(jīng)過反復(fù)的折 射，將黃圏光斑打散，變得均勻，從而得到均勾的白光，解決了光斑不 均勻問題。同時可以提高白燈生產(chǎn)時的色區(qū)達成率，提高出貨率，降低 了物料的成本，提高了產(chǎn)品效益。
具體實施例方式
請參閱圖1, 一種改善光斑的白光LED， LED藍光晶片2固定在凹型 金屬承接座l內(nèi)，在LED藍光晶片正、負電極分別與凹型金屬承接座內(nèi) 的正、負兩個引腳通過導(dǎo)線3連接，LED藍光晶片上設(shè)有熒光膠層4， 熒光膠層外設(shè)有增白膠層5，環(huán)氧樹脂6將凹型金屬承接座1、 LED藍光 晶片2、熒光膠層4和增白膠層5封裝于其中；熒光膠層由熒光粉和環(huán) 氧樹脂組成；增白膠層由白色顆粒和環(huán)氧樹脂組成。
熒光膠層還可以由熒光粉和硅膠組成，或者由熒光粉和硅樹脂組'成。
增白膠層還可以由白色顆粒和硅膠組成?；蛘哂砂咨w粒和硅樹脂 組成。
配合圖2說明改善光斑的白光LED的封裝方法，包括以下步驟
一種改善光斑的白光LED的封裝方法，包括以下步驟
1)將LED藍光晶片用銀膠或絕緣膠水固定在凹型金屬承接座內(nèi)，


圖l是本發(fā)明所述改善光斑的白光LED結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明所述改善光斑的白光LED封裝步驟流程圖。
主要組件符號說明 1、凹型金屬承接座 3、導(dǎo)線 5、增白膠層
2、 LED藍光晶片 4、熒光膠層 6、環(huán)氧樹脂
并烘烤加熱固化，金屬承接座為凹型便于點熒光膠和增白膠涂抹；
2)用導(dǎo)線將LED藍光晶片正、負電極分別與凹型金屬承接座內(nèi)的
正、負兩個引腳焊接；
3 )在LED藍光晶片表面涂抹一層熒光膠，進行烘烤將其硬化成型；
4) 在熒光膠層成型后在表面涂抹一層增白膠，進行烘烤將其成型；
5) 將由LED藍光晶片、凹型金屬承接座、熒光膠和增白膠組成的 半成品插入已注入環(huán)氧樹脂的模粒里，并烘烤固化成型后冷卻離模；
6) 將成型后的成品進行再次烘烤，然后切腳，分光分色。
權(quán)利要求
1、一種改善光斑的白光LED，發(fā)光晶片固定在金屬承接座內(nèi)，在發(fā)光晶片和正、負極金屬承接座之間分別設(shè)有導(dǎo)線，發(fā)光晶片上設(shè)有熒光膠層，其特征在于，所述熒光膠層外設(shè)有增白膠層，環(huán)氧樹脂將金屬承接座、發(fā)光晶片、熒光膠層和增白膠層封裝于其中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善光斑的白光LED，其特征在于， 所述發(fā)光晶片為LED藍光晶片。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善光斑的白光LED，其特征在于， 所述熒光膠層由焚光粉和環(huán)氧樹脂組成，或者由熒光粉和硅膠組成，或 者由熒光粉和硅樹脂組成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善光斑的白光LED，其特征在于， 所述增白膠層由白色顆粒和環(huán)氧樹脂組成，或者由白色顆粒和硅膠組 成，或者由白色顆粒和硅樹脂組成。
5、 一種改善光斑的白光LED的封裝方法，包括以下步驟1) 將發(fā)光晶片固定于金屬承接座內(nèi)；2) 用導(dǎo)線將發(fā)光晶片正、負電極分別與金屬承接座正、負電極焊接；3) 在發(fā)光晶片表面涂抹一層熒光膠，進行烘烤將其硬化成型；4) 在熒光膠層成型后在表面涂抹一層增白膠，進行烘烤將其成型；5) 將由發(fā)光晶片、金屬承接座、熒光膠層和增白膠層組成的半成 品用環(huán)氧樹脂封裝成型。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改善光斑的白光LED的封裝方法， 其特征在于，還包括步驟將成型后的成品進行供烤，切腳，分光分色。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種改善光斑的白光LED的封裝方 法，其特征在于，步驟l)具體為發(fā)光晶片用銀膠或絕緣膠固定在金 屬承接座內(nèi)，并烘烤加熱固化。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種改善光斑的白光LED的封裝方 法，其特征在于，所述發(fā)光晶片為LED藍光晶片。
9、 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種改善光斑的白光LED的封裝方 法，其特征在于，所述熒光膠由熒光粉和環(huán)氧樹脂組成，或者由熒光粉 和硅膠組成?；蛘哂蔁晒夥酆凸铇渲M成。
10、 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種改善光斑的白光LED的封裝方 法，其特征在于，所述增白膠由白色顆粒和環(huán)氧樹脂組成，或者由白色 顆粒和硅膠組成，或者由白色顆粒和硅樹脂組成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改善光斑的白光LED及其封裝方法，該改善光斑的白光LED，發(fā)光晶片固定在金屬承接座內(nèi)，在發(fā)光晶片和正、負極金屬承接座之間分別設(shè)有導(dǎo)線，發(fā)光晶片上設(shè)有熒光膠層，熒光膠層外設(shè)有增白膠層，環(huán)氧樹脂將金屬承接座、發(fā)光晶片、熒光膠層和增白膠層封裝于其中。本發(fā)明所述改善光斑的白光LED，在熒光膠表面再涂加一層增白膠，使傳統(tǒng)白光LED所發(fā)出光束中黃圈和藍心得到有效改善，解決了光斑不均勻問題。
文檔編號H01L33/00GK101355132SQ20081014250
公開日2009年1月28日 申請日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者李漫鐵, 鄧小偉 申請人:深圳雷曼光電科技有限公司