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發(fā)光顯示裝置及其制造方法

文檔序號:6899198閱讀:140來源:國知局
專利名稱:發(fā)光顯示裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及發(fā)光顯示裝置及其制造方法,更具體地說,涉及包括密封劑
件(seal)的發(fā)光顯示裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
圖1是示出有機發(fā)光顯示裝置100的俯視圖。圖2A是沿圖1中的截面 線I-I'截取的截面圖。圖2B是沿圖1中的截面線n-ir截取的截面圖。
參見圖1、圖2A和圖2B,有機發(fā)光顯示裝置100包括形成有有機發(fā)光 二極管120和焊盤部分130的第一基板110;用于保護有機發(fā)光二極管120 的第二基板160;以及用于將第二基板160連接到第一基板IIO的密封劑件 140。
有機發(fā)光二極管120形成在第一基板110的像素區(qū)域,焊盤部分130形 成在第一基板110的圍繞像素區(qū)域的非像素區(qū)域。而且,第二基板160布置 在第一基板110上,以保護形成在第一基板IIO像素區(qū)域的有機發(fā)光二極管 120。第一基板110與第二基板160通過圍繞有機發(fā)光二極管120布置的密 封劑件140相互連接。
此時,密封劑件140布置在第一基板110與第二基板160之間,第一基 板IIO和第二基板160都布置在有機發(fā)光二極管120周圍。而且,密封劑件 140布置在由第二側(cè)122、第三側(cè)123和第一側(cè)121所限定的外環(huán)中。該外 環(huán)除第一側(cè)121之外,即第二側(cè)122和第三側(cè)123布置在第一基板IIO與第 二基板160之間,并與輪廓線111隔開恒定的距離。第一側(cè)121布置在有機 發(fā)光二極管120與焊盤部分130之間。第二側(cè)122面對第一側(cè)121,第三側(cè) 123與第一側(cè)121的兩端和第二側(cè)122的兩端均相鄰并接觸。
此外,布置在第一基板110與第二基板160之間的密封劑件140與第二 側(cè)122和第三側(cè)123上的輪廓線111隔開恒定的距離,因此在位于第一基板 110與第二基板160之間的密封劑件140的外側(cè)形成一空間。
圖3A至圖3C是示出制造有機發(fā)光顯示裝置的方法的俯視工藝圖。圖4
是沿圖3B中的線m-ra'截取的截面圖。
參見圖3A,在第一母基板IOOO上形成焊盤部分130和多個有機發(fā)光二 極管120。
參見圖3B,對應(yīng)于每個有機發(fā)光二極管120的相應(yīng)周邊,將密封劑件 140涂覆到第二母基板1600 (圖4)上,由此將第二母基板1600 (參見圖4) 連接到第一母基板1000。
參見圖4,沿刻劃線150在第一母基板IOOO和第二母基板1600中的每 一個基板上實施刻劃工藝。限定多個顯示面板區(qū)域的刻劃線150包括位于相 鄰有才幾發(fā)光二極管120之間的交叉線。
參見圖3C,在實施刻劃工藝之后,相連的第一母基板IOOO和第二母基 板被分隔成各個單元顯示面板。各個分隔的顯示面板包括第一基板110、第 二基板160以及布置在第一基板110與第二基板160之間的密封劑件140。
而且,第二基板160的布置在焊盤部分130上面或上方的部分被切掉, 以將焊盤部分130暴露在外部環(huán)境中。用于向有機發(fā)光二極管120供應(yīng)信號 的柔性印刷電路板可以連接至暴露的焊盤部分130。
然而,如上所述形成的有機發(fā)光顯示裝置IOO存在如下問題,這些問題 包括由于圍繞有機發(fā)光二極管120來涂覆密封劑件140以及沿著密封劑件 140的形狀移動激光發(fā)射設(shè)備,而延長了密封劑件140的形成時間和/或固化 時間。

發(fā)明內(nèi)容
因此,這里所描述的一些實施例被設(shè)計為解決這類缺點,所以目的之一 在于提供一種發(fā)光顯示裝置,該發(fā)光顯示裝置能夠通過在母基板上制造多個
發(fā)光二極管時在相鄰發(fā)光二極管之間形成公用密封線來減少密封劑件的形 成時間及固化時間。
一些實施例提供一種發(fā)光顯示裝置,該發(fā)光顯示裝置包括包括像素區(qū) 域和非像素區(qū)域的第一基板;面對所述第一基板的第二基板;布置在所述非 像素區(qū)域的焊盤部分;以及圍繞所述像素區(qū)域布置在所述第一基板和所述第 二基板之間的密封劑件。所述密封劑件包括布置在所述像素區(qū)域與所述焊盤 部分之間的第 一側(cè)、面對所述第 一側(cè)的第二側(cè)以及與所述第 一側(cè)的兩端和第 二側(cè)的兩端均相鄰并接觸的第三側(cè)。在一些實施例中,所述密封劑件的第三 側(cè)延伸到所述第一基板和第二基板的邊緣。在一些實施例中,部分密封劑件 沿著所述焊盤部分的側(cè)面延伸。 一些實施例提供一種利用母基板制造獨立顯 示裝置的方法,其中將母基板上的一部分密封劑件切割或切分以提供相鄰顯 示裝置的密封劑件。 一些實施例通過減少用于形成和固化密封劑件的時間來 提高產(chǎn)量。
第一示例性實施例包括提供一種發(fā)光顯示裝置,該發(fā)光顯示裝置包括由 像素區(qū)域和圍繞所述像素區(qū)域布置的非像素區(qū)域所組成的第一基板;形成在 在所述非像素區(qū)域以向所述像素區(qū)域供應(yīng)信號的焊盤部分;布置為面對所述 第 一基板的第二基板;以及提供在所述第 一基板與第二基板之間并被布置為 圍繞所述像素區(qū)域的密封劑件。這里,所述密封劑件被布置在所述像素區(qū)域 與所述焊盤部分之間的第 一側(cè)處、面對所述第 一側(cè)的第二側(cè)處以及在所述第 一側(cè)的兩端和第二側(cè)的兩端都出現(xiàn)的第三側(cè)的外環(huán)處,并且布置在所述第三 側(cè)的外環(huán)中的密封劑件被填充至所述第 一基板和第二基板的輪廓線。
第二示例性實施例包括提供一種發(fā)光顯示裝置,該發(fā)光顯示裝置包括由
像素區(qū)域和圍繞所述像素區(qū)域布置的非像素區(qū)域組成的第一基板;形成在所 述非像素區(qū)域以向所述像素區(qū)域供應(yīng)信號的焊盤部分;布置為面對所述第一 基板的第二基板;以及提供在所述第一基板與第二基板之間并被布置為圍繞 所述像素區(qū)域的密封劑件。這里,所述密封劑件被布置在所述像素區(qū)域與所 述焊盤部分之間的第一側(cè)處、面對所述第一側(cè)的第二側(cè)處以及在所述第一側(cè)
的兩端和第二側(cè)的兩端都出現(xiàn)的第三側(cè)的外環(huán)處,并且從布置在所述第三側(cè) 的外環(huán)處的密封劑件延伸的另外的密封劑件被布置在所述焊盤部分的側(cè)表 面的外環(huán)處。
另一示例性實施例包括一種制造發(fā)光顯示裝置的方法,該方法包括切 割第一母基板和第二母基板以將所述第一母基板和第二母基板分隔成單元 顯示面板,所述第一母基板和第二母基板具有由布置在同種區(qū)域之間的第一 刻劃線和布置在異種區(qū)域之間的第二刻劃線所限定的多個單元顯示面板區(qū) 域,該方法包括提供第一母基板,所述第一母基板包括形成有多個發(fā)光二 極管的像素區(qū)域以及圍繞所述像素區(qū)域并形成有焊盤部分的非像素區(qū)域;涂 覆密封劑件以包含所述像素區(qū)域的周邊和所述第一刻劃線;在所述第一母基 板上布置第二母基板;對所述密封劑件進行固化,以將所述第二母基板連接 到所述第一母基板;以及沿著所述第一刻劃線和第二刻劃線切割相連接的第 一母基板和第二母基板,以將所述第 一母基板和第二母基板分隔成獨立單元 顯示面板。
一些實施例提供一種發(fā)光顯示裝置,包括包括像素區(qū)域和圍繞所述像 素區(qū)域布置的非像素區(qū)域的第一基板;布置在非像素區(qū)域的被配置為向所述 像素區(qū)域供應(yīng)信號的焊盤部分;面對所述第一基板的第二基板;以及圍繞所 述像素區(qū)域布置在所述第一基板與所述第二基板之間的密封劑件,其中所述 密封劑件包括布置在所述像素區(qū)域與所述焊盤部分之間的第一側(cè)、面對所述 第 一側(cè)的第二側(cè)以及與所述第 一側(cè)的兩端和第二側(cè)的兩端均接觸的第三側(cè), 并且所述第三側(cè)上的密封劑件延伸到所述第一基板和第二基板的外邊緣。
在一些實施例中,布置在所述第二側(cè)上的至少一部分密封劑件未延伸到 所述第一基板和第二基板的外邊緣。在一些實施例中,所述密封劑件包括無 機密封劑。
一些實施例提供一種發(fā)光顯示裝置,包括包括像素區(qū)域和圍繞所述像 素區(qū)域布置的非像素區(qū)域的第 一基板;布置在非像素區(qū)域的被配置為向所述 像素區(qū)域供應(yīng)信號的焊盤部分;面對所述第一基板的第二基板;以及圍繞所
述像素區(qū)域布置在所述第 一基板與所述第二基板之間的密封劑件,其中所述 密封劑件包括布置在所述像素區(qū)域與所述焊盤部分之間的第一側(cè)、面對所述 第 一側(cè)的第二側(cè)以及與所述第 一側(cè)的兩端和第二側(cè)的兩端均接觸的第三側(cè), 并且所述密封劑件的第三側(cè)的部分沿著所述焊盤部分的側(cè)面延伸。
在 一 些實施例中,所述密封劑件的第 一 側(cè)和第二側(cè)具有基本相同的寬 度。在一些實施例中,所述密封劑件的第三側(cè)與所述密封劑件的沿著所述焊 盤部分的側(cè)面所布置的部分具有基本相同的寬度。
在一些實施例中,所述密封劑件的第二側(cè)、所述密封劑件的第三側(cè)以及 所述密封劑件的沿著所述焊盤部分的側(cè)面所布置的部分中至少之一延伸到 所述第一基板和第二基板的外邊緣。在一些實施例中,所述密封劑件包括無 機密封劑。
一些實施例提供一種制造發(fā)光顯示裝置的方法,該方法包括提供第一 母基板,所述第一母基板包括布置在其上的多個單元顯示面板、布置在相鄰 顯示面板的同種區(qū)域之間的第一刻劃線以及布置在相鄰顯示面板的異種區(qū) 域之間的第二刻劃線,其中每個單元顯示面板包括形成有多個發(fā)光二極管的 像素區(qū)域以及圍繞所述像素區(qū)域并形成有焊盤部分的非像素區(qū)域;圍繞所述 像素區(qū)域的周邊并在所述第一刻劃線上涂覆密封劑件;在所述第一母基板上 布置第二母基板,其中所述第二母基板包括與所述第 一母基板的第 一刻劃線 和第二刻劃線相對應(yīng)的第 一 刻劃線和第二刻劃線;對所述密封劑件進行固化 以將所述第二母基板連接到所述第一母基板;以及沿著所述第一刻劃線和所 述第二刻劃線切割相連接的第 一母基板和第二母基板,以將所述第 一母基板 和所述第二母基板分隔成獨立單元顯示面板。
在一些實施例中,對所述密封劑件進行固化包括在所述焊盤部分上布置 掩膜。
一些實施例進一步包括切割并移除所述第二基板的布置在所述焊盤部 分上的部分,從而在將相連接的第一母基板和第二母基板分隔成獨立單元顯 示面板之后,露出所述單元顯示面板的焊盤部分。
一些實施例進一步包括從所述焊盤部分的非像素區(qū)域移除所述密封劑件。


的描述變得明顯且更容易理解,在附圖中
圖1是示出有機發(fā)光顯示裝置的實施例的俯視圖。 圖2A是沿圖1中的截面線I - I '截取的截面圖 圖2B是沿圖1中的截面線n-n'截取的截面圖。
圖3A至圖3C是示出制造有機發(fā)光顯示裝置的方法的實施例的俯視工 藝圖。
圖4是沿圖3B中的截面線III-III'截取的截面圖。
圖5是示出根據(jù)第 一 示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置的俯視圖。
圖6A是沿圖5中的截面線IV-IV'截取的截面圖。
圖6B是沿圖5中的截面線V-V'截取的截面圖。
圖7A至圖7D是示出制造根據(jù)第一示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置 的方法的俯碎見工藝圖。
圖8是沿圖7B中的截面線vi-vr截取的截面圖。
圖9是示出根據(jù)第二示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置的俯視圖。
圖IOA是沿圖9中的截面線vn-vir截取的截面圖。
圖iOB是沿圖9中的截面線vni-viir截取的截面圖。
圖11是示出根據(jù)第三示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置的俯視圖。
圖12A是沿圖11中的截面線IX-IX'截取的截面圖。 圖12B是沿圖11中的截面線X-X'截取的截面圖。
具體實施例方式
在以下的詳細描述中,僅通過圖示示出并描述了某些示例性實施例。本
領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該了解,可以各種不同的方式對所描述的實施例進行修改, 而都不會超出其精神或范圍。因此,附圖和說明書被視為是示例性的,而不 是限制性的。另外,當(dāng)一元件被提及為位于另一元件"上"時,該元件可以 直接位于另一元件之上,或者間接位于另一元件之上,在它們之間插置有一 個以上中間元件。此外,當(dāng)一元件被提及為"連接至,,另一元件時,該元件 可以直接連接至另一元件,或者間接連接至另一元件,在它們之間插置有一 個以上中間元件。在下文中相同的附圖標(biāo)記指代相同的元件。
圖5是示出根據(jù)第一示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置200的俯視圖。 圖6A是沿圖5中的截面線IV-IV'截取的截面圖。圖6B是沿圖5中的截面 線V-V'截取的截面圖。
參見圖5、圖6A和圖6B,有機發(fā)光顯示裝置200包括形成有有機發(fā)光 二極管220和焊盤部分230的第一基板210;用于保護有才幾發(fā)光二極管220 的第二基板260;以及將第二基板260連接至第 一基板210的密封劑件240。
有機發(fā)光二極管220布置在第一基板210的像素區(qū)域,焊盤部分230布 置在第一基板210的圍繞像素區(qū)域的非像素區(qū)域。而且,第二基板260布置 在第一基板上,以保護形成在像素區(qū)域的有機發(fā)光二極管220。如果有機發(fā) 光顯示裝置200具有頂部發(fā)射結(jié)構(gòu),則諸如玻璃之類的透明基板可以用作第 二基板260。如果顯示裝置200具有底部發(fā)射結(jié)構(gòu),則非透明基板可用作第 二基板260。
并且,在對應(yīng)于有機發(fā)光二極管220的周邊的區(qū)域中,將密封劑件240 涂覆在第二基板260上,以將第二基板260連接至第一基板210。
密封劑件240布置在由布置在有機發(fā)光二極管220與焊盤部分230之間
的第 一側(cè)221 、面對第 一側(cè)221的第二側(cè)222以及與第 一側(cè)221的兩端和第
二側(cè)222的兩端均接觸的第三側(cè)223所限定的外環(huán)中。布置在第三側(cè)223處
的密封劑件延伸到第一基板210和第二基板260的邊緣或輪廓線211,如圖
6B中所示。也就是說,在示出的實施例中,在外環(huán)處第一側(cè)221、第二側(cè)
222及第三側(cè)223上的密封劑件240具有不同的寬度。這里,第一側(cè)221布
置在有機發(fā)光二極管220與焊盤部分230之間,第二側(cè)222面對第一側(cè)221, 并且第三側(cè)223與第一側(cè)221的兩側(cè)和第二側(cè)222的兩側(cè)均相鄰并接觸。輪 廓線211由第一基板210和第二基板260的邊緣來限定。
密封劑件240包括聚合化合物、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、輻射線固化樹 脂、熱固性樹脂和聚酰亞胺以及諸如玻璃料之類的無機材料中的至少 一種。
圖7A至圖7D是示出制造根據(jù)第一示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置 的方法的俯視工藝圖。圖8是沿圖7B中的截面線VI-VI'截取的截面圖。
參見圖7A,在第一母基板2000上形成焊盤部分230以及多個有機發(fā)光 二極管220。
參見圖7B,為了將第二母基板2600 (圖8)連接到第一母基板2000, 對應(yīng)于在有機發(fā)光二極管220與焊盤部分230之間布置的、第一側(cè)221與第 二側(cè)222的外環(huán),將密封劑件240涂覆到第二母基板2600上。并且還將密 封劑件240涂覆于與第 一側(cè)221的兩端和第二側(cè)222的兩端均相鄰并相接觸 的第三側(cè)223的外環(huán)。此時,在第一刻劃線251的兩側(cè)將密封劑件240涂覆 到第三側(cè)223的外環(huán)。因此,涂覆到第三側(cè)223的外環(huán)的密封劑件240形成 相鄰有機發(fā)光二極管220之間的公用密封線。
如這里所述的,刻劃線250是形成在相連4妄的第一母基板2000和第二 母基板2600上的、以將第一母基板2000和第二母基板2600分隔成單元顯 示面板的線,其中第一刻劃線251包括形成在同種區(qū)域之間的線,第二刻劃 線252包括形成在異種區(qū)域之間的線。也就是說,第一刻劃線251包括形成 在相鄰顯示器的相鄰有機發(fā)光二極管220之間的線,第二刻劃線252包括形 成在相鄰顯示器的焊盤部分230與有機發(fā)光二極管220之間的線。
然后,密封劑件240將第二母基板2600連接到第一母基板2000。在將 第二母基板2600連接到第一母基板2000的過程中,使用激光和/或紅外輻 射對密封劑件240進行固化。此時,并不使用激光和/或紅外輻射對涂覆到 焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán)的密封劑件240進行照射。為了不對涂覆到 焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán)的密封劑件240進行固化,在使用激光和/或紅外輻射進行照射期間,在涂覆到焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán)的密封 劑件240上涂覆掩膜,或者關(guān)閉激光照射設(shè)備的電力供應(yīng)。
參見圖7C,沿著形成在第一母基板2000和第二母基板2600中的刻劃
相連接的第 一母基板2000和第二母基板2600分隔成多個顯示面板的工藝的
一部分。
通過密封工藝而相連接的第一母基板2000和第二母基板2600被分隔成 多個分立的顯示面板。此時,在切割工藝期間,將外部壓力施加到密封劑件 240上的第一刻劃線251以及第二刻劃線252,然后切割這些刻劃線的中心 區(qū)域。
而且,當(dāng)密封劑件240包括諸如環(huán)氧樹脂之類的聚合化合物時,切割工 藝不同于當(dāng)密封劑件240包括諸如玻璃料之類的無機材料時的切割工藝。
例如,如果密封劑件240包括無機材料,則使用劃線器在刻劃線250中 形成裂紋,然后對刻劃線250施加外部壓力,以將相連接的第一母基板2000 和第二母基板2600分隔成多個顯示面板,而如果密封劑件240包括聚合化 合物,則使用激光器照射刻劃線250,以切割第一母基板2000和第二母基 板2600。
由于在密封劑件240包括無機材料的一些實施例中,無機材料的硬度類 似于第一母基板2000和第二母基板2600的硬度,因此當(dāng)對刻劃線250施加 外部壓力時,在刻劃線250中形成的裂紋很容易通過密封劑件240延伸。在 密封劑件240包括聚合化合物的一些實施例中,由于諸如延性和粘性之類的 物理性質(zhì),使得即使在對第一母基板2000和第二母基板2600施加外部壓力 時,裂紋也不會在密封劑件240中延伸。因此,如果密封劑件240包括聚合 化合物時,則刻劃工藝使用激光器來完全切割第一母基板2000和第二母基 板2600。
此外,通過在相鄰布置的有機發(fā)光二極管220之間形成公用密封劑件 240,可以減小密封劑件240的形成時間和固化時間。
也就是說,對于該示例性實施例,將密封劑件240的線形狀涂覆到第一 刻劃線251、位于有才幾發(fā)光二極管220與焊盤部分230之間的第一側(cè)221以 及面對第一側(cè)221的第二側(cè)222,這使得密封劑件240的形成時間得到了減 少。為了對如圖2中所示的密封劑件140進行固化,激光照射設(shè)備還沿著密 封劑件140的矩形形狀移動,但是在第一示例性實施例中,可以通過允許激 光照射設(shè)備沿著密封劑件240的線形狀從一側(cè)直線移動到另一側(cè)來減少密 封劑件240的固化時間。
然后,為了露出焊盤部分230,對形成在焊盤部分230上的第二基板260 進行切割。此時,由于不對布置在焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán)上的密封 劑件240進行固化,因此布置在焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán)中的部分密 封劑件240與第一基板210和第二基板260不會粘附。所以,當(dāng)與焊盤部分 230對應(yīng)的第二基板260被切割時,布置在焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán) 上的密封劑件240可以與第 一基板210以及第二基板260分開。
參見圖7D,用于向有機發(fā)光二極管220等供應(yīng)信號的柔性印刷電路板 可以連接至所露出的焊盤部分230。而且,通過柔性印刷電路板(FPCB)供 應(yīng)的信號可以應(yīng)用到像素區(qū)域的掃描驅(qū)動器和數(shù)據(jù)驅(qū)動器,以驅(qū)動有機發(fā)光 二極管220。
圖9是示出根據(jù)第二示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置300的俯視圖。 圖IOA是沿圖9中的截面線VII-VII'截取的截面圖。圖IOB是沿圖9中的截
面線vui-vnr截取的截面圖。
參見圖9、圖IOA和圖10B,第二示例性實施例總體上類似于第一示例 性實施例,但是根據(jù)第二示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置300進一步包括 布置在焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán)中的密封劑件340。
與圖7B中示出的實施例不同,通過用激光和/或紅外輻射進行照射來對 整個密封劑件340進行固化。因此,布置在焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán) 中的密封劑件340將第二基板360連接到第一基板210。
將第二基板360對應(yīng)于焊盤部分230的一部分切割掉,從而利于將柔性
印刷電路板(FPCB)連接到焊盤部分230。因此,第二基板360具有與焊盤 部分230對應(yīng)的開口 361。
并且,由于在該示例性實施例中,密封劑件340進一步布置在焊盤部分 230的側(cè)面224上,因此可以改善焊盤部分230的側(cè)面224的i殳備可靠性。
圖11是示出根據(jù)第三示例性實施例的有機發(fā)光顯示裝置400的俯視圖。 圖12A是沿圖11中的截面線IX-IX'截取的截面圖。圖12B是沿圖11中的 截面線X-X'截取的截面圖。
參見圖11、圖12A和圖12B,有機發(fā)光顯示裝置400總體上類似于第 二示例性實施例,但是密封劑件440具有基本恒定的寬度。也就是說,布置 在第一側(cè)221、第二側(cè)222、第三側(cè)223及焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán) 中的密封劑件440具有基本相同的寬度。并且,布置在第二側(cè)222、第三側(cè) 223及焊盤部分230的側(cè)面224的外環(huán)上的密封劑件440被填充至第一基板 210和第二基板360的邊緣或輪廓線211。如上所述,第一基板210和第二 基板360之間的空間填充有布置在第二側(cè)222、第三側(cè)223及焊盤部分230 的側(cè)面224的外環(huán)中的密封劑件440,這使得有機發(fā)光顯示裝置400的設(shè)備 可靠性得到了改善。
如上所述,根據(jù)示例性實施例,當(dāng)在一母基板上制造多個發(fā)光二極管時, 可以通過在相鄰布置的發(fā)光二極管之間形成公用密封線來減少密封劑件的 形成時間和固4匕時間。
這里詳細描述了有機發(fā)光顯示裝置(OLED)的一些示例性實施例,但 是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說很明顯的是,這里還可以使用液晶顯示器 (LCD)、場發(fā)射顯示器(FED)、等離子體顯示面板(PDP)、電致發(fā)光 顯示器(ELD)及真空焚光顯示器(VFD)。
盡管示出并描述了示例性實施例,但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解,可以在 不超出權(quán)利要求書及其等同物中所限定的本發(fā)明的原理和精神的情況下,對 這些實施例進4于改變。
權(quán)利要求
1、一種發(fā)光顯示裝置,包括包括像素區(qū)域和圍繞所述像素區(qū)域布置的非像素區(qū)域的第一基板;布置在所述非像素區(qū)域中以被配置為向所述像素區(qū)域供應(yīng)信號的焊盤部分;面對所述第一基板的第二基板;以及圍繞所述像素區(qū)域布置在所述第一基板和所述第二基板之間的密封劑件,其中所述密封劑件包括布置在所述像素區(qū)域和所述焊盤部分之間的第一側(cè)、面對所述第一側(cè)的第二側(cè)以及與所述第一側(cè)的兩端和所述第二側(cè)的兩端均接觸的第三側(cè),并且所述第三側(cè)上的密封劑件延伸到所述第一基板和所述第二基板的外邊緣。
2、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光顯示裝置,其中布置在所述第二側(cè)上的至 少 一 部分密封劑件未延伸到所述第 一 基板和所述第二基板的外邊緣。
3、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光顯示裝置,其中所述密封劑件包括無機密 封劑。
4、 一種發(fā)光顯示裝置,包括包括像素區(qū)域和圍繞所述像素區(qū)域布置的非像素區(qū)域的第 一基板; 布置在所述非像素區(qū)域中的被配置為向所述像素區(qū)域供應(yīng)信號的焊盤 部分;面對所述第一基板的第二基板;以及圍繞所述像素區(qū)域布置在所述第 一基板和所述第二基板之間的密封劑件,其中 所述密封劑件包括布置在所述像素區(qū)域和所述焊盤部分之間的第一側(cè)、 面對所述第 一側(cè)的第二側(cè)以及與所述第 一側(cè)的兩端和所述第二側(cè)的兩端均 接觸的第三側(cè),并且所述密封劑件進一步包括沿著所述焊盤部分的側(cè)面布置 的密封劑件部分。
5、 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光顯示裝置,其中所述密封劑件的第一側(cè)和所述密封劑件的第二側(cè)具有相同的寬度。
6、 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光顯示裝置,其中所述密封劑件的第三側(cè)與 沿著所述焊盤部分的側(cè)面所布置的所述密封劑件部分具有相同的寬度。
7、 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光顯示裝置,其中所述密封劑件的第二側(cè)、 所述密封劑件的第三側(cè)以及所述密封劑件的沿著所述焊盤部分的側(cè)面所布 置的部分中至少之一延伸到所述第 一基板和第二基板的外邊緣。
8、 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光顯示裝置,其中所述密封劑件包括無機密 封劑。
9、 一種制造發(fā)光顯示裝置的方法,包括提供第一母基板,所述第一母基板包括布置在其上的多個單元顯示面 板、第一刻劃線和第二刻劃線,其中每個單元顯示面板包括像素區(qū)域和圍繞 所述像素區(qū)域的非像素區(qū)域,所述像素區(qū)域中形成有多個發(fā)光二極管,所述 非像素區(qū)域中形成有焊盤部分,并且所述第一刻劃線布置在相鄰顯示面板的 同種區(qū)域之間,所述第二刻劃線布置在相鄰顯示面^1的異種區(qū)域之間;圍繞所述像素區(qū)域的周邊并在所述第一刻劃線上涂覆密封劑件;在所述第一母基板上布置第二母基板,其中所述第二母基板包括與所述 第 一母基板的第 一刻劃線和第二刻劃線相對應(yīng)的第 一刻劃線和第二刻劃線;對所述密封劑件進行周化以將所述第二母基板連接到所述第一母基板;以及沿著所述第 一刻劃線和所述第二刻劃線切割所述相連接的第 一母基板 和第二母基板,以將所述第一母基板和所述第二母基板分隔成獨立單元顯示面板。
10、 如權(quán)利要求9所述的制造發(fā)光顯示裝置的方法,其中對所述密封劑件進行固化包括在所述焊盤部分上布置掩膜。
11、 如權(quán)利要求9所述的制造發(fā)光顯示裝置的方法,進一步包括切割并 移除所述第二母基板的布置在所述焊盤部分上的部分,從而在將所述相連接 的第一母基板和第二母基板分隔成獨立單元顯示面板之后,露出所述單元顯示面板的焊盤部分。
12、 如權(quán)利要求11所述的制造發(fā)光顯示裝置的方法,進一步包括移除 所述焊盤部分的非像素區(qū)域中的所述密封劑件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種包括密封劑件的發(fā)光顯示裝置及其制造方法。該發(fā)光顯示裝置包括具有像素區(qū)域和圍繞所述像素區(qū)域布置的非像素區(qū)域的第一基板;形成在所述非像素區(qū)域中以向所述像素區(qū)域供應(yīng)信號的焊盤部分;布置為面對所述第一基板的第二基板;以及在所述第一基板與所述第二基板之間提供的被布置為圍繞所述像素區(qū)域的密封劑件。這里,所述密封劑件被布置在所述像素區(qū)域與所述焊盤部分之間的第一側(cè)上、面對所述第一側(cè)的第二側(cè)上以及與所述第一側(cè)的兩端和所述第二側(cè)的兩端均接觸的第三側(cè)的外環(huán)上,并且布置在所述第三側(cè)的外環(huán)中的密封劑件被填充至所述第一基板和所述第二基板的輪廓線。
文檔編號H01L21/50GK101364609SQ200810134958
公開日2009年2月11日 申請日期2008年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月8日
發(fā)明者丁善英, 宋昇勇, 崔永瑞, 朱寧澈, 權(quán)五俊, 李寬熙, 柳志勛 申請人:三星Sdi株式會社
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