專利名稱：軟排線及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種軟排線。
背景技術：
當兩個分隔的電子元件或電路板需要電路連接時， 一般可通過軟性印刷
電路板(flexible printed circuit, FPC)或軟排線(flexible flat cable, FFC)承載所需要的電路。不過，相較于軟排線，軟性印刷電路板上的電路是通過蝕刻方式制成，并且基材較為昂貴。尤其軟排線不必另外開電路模具，可節(jié)省許多生產及制造成本。
軟排線為一種信號傳輸用元件，本身具有可任意撓曲及高信號傳輸能力等優(yōu)點，故適合用于體積縮小化的電子產品中。 一般而言，軟排線多與可插拔式連接器共同組裝，可提升其連接性能，而達到易插易拔的目的。
雖然利用軟排線可大幅縮小傳統電線線束所占用的體積，且可任意彎曲。但是，若軟排線的彎折程度過大，例如彎折角度過大，則容易損傷本身的金屬線及覆蓋金屬線的絕緣體，而降低軟排線的功效。
此外，由于著重攜帶性的電子設備的體積(高度及寬度)都極度受限，例如手機、PDA及筆記本電腦等，因此內部并無太多空間來容置連接電子元件的軟排線。如圖1所示，由于軟排線彎折時，彎折處的線材會疊加，而增加了彎折處的厚度。實際情況下，軟排線常需要彎折以連接不位于同一直線上的兩個電子元件。對于內部空間要求較為嚴苛的小型電子裝置，彎折軟排線而造成的厚度增加會占據過多的內部空間，進而降低了內部空間的設計彈性。
于此，本發(fā)明提供一種軟排線，具有曲度但仍保持整體厚度，以解決上述問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的一個方面在于提供一種軟排線，可直接連接兩電子元件而不需彎折。
根據一具體實施例，本發(fā)明的軟排線包括一絕緣體及多個彎曲金屬線，該絕緣體包覆所述彎曲金屬線。每一所述彎曲金屬線包括一第一連4妄部、一第二連接部及一線體。該第一連接部用以連接該第一電子元件。該第二連接部相對于該第一連接部，且用以連4妄該第二電子元件。該線體連4妄該第一連接部及該第二連接部。
該絕緣體包括一第一絕緣片及一第二絕緣片。該第一絕緣片與該第二絕緣片互相接合，以包覆所述彎曲金屬線的所述線體。所述彎曲金屬線的所述第一連接部及所述第二連接部暴露在該絕緣體之外。其中，當該軟排線攤平時，所述彎曲金屬線的所述線體沿著一曲線延伸。
此外，該第一絕緣片與該第二絕緣片之間具有一膠合層，該第一絕緣片與該第二絕緣片通過該膠合層互相粘接?；蛘?，該第一絕緣片與該第二絕緣片通過超聲波熱融方式互相接合。
本發(fā)明的另 一個方面在于提供一種軟排線的制作方法，該軟排線用以連接一第一電子元件及一第二電子元件。本發(fā)明的軟排線制作方法包括下列步驟。
首先，準備多個金屬線，每一所述金屬線包括一線體、 一第一連接部及相對該第 一連接部的 一第二連接部，該線體連接該第 一連接部及該第二連接部，該第一連接部用以連接該第一電子元件，該第二連接部用以連4妄該第二電子元4牛。
接著，將所述金屬線的所述線體沿著一曲線彎折。
接著，將一第一絕緣片及一第二絕緣片互相接合以形成一絕緣體，并包覆被彎折的所述線體。
最后，暴露所述金屬線的所述第一連接部及所述第二連接部于該絕緣體之外。
綜上所述，本發(fā)明通過先制出的彎曲金屬線，再在金屬線上包;f隻絕緣體以制成軟排線。亦即，進行金屬線的彎折而不彎折絕緣體，如此一來可符合實際設計所需的曲度，又不需將軟排線折彎。進而，可減少所需占據的整體空間，讓小型電子裝置的內部空間具有更高的設計彈性，并且減低組裝復雜度以及加快組裝速度。
關于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以借由以下的發(fā)明詳述及附圖得到進一步的了解。


圖1所示為根據先前技術的軟排線的示意圖。
圖2所示為根據本發(fā)明一具體實施例的軟排線的示意圖。
圖3所示為根據本發(fā)明一具體實施例的制作軟排線的方法的流禾呈圖
圖4所示為圖2中的軟排線沿X-X線的剖面圖。
圖5所示為根據本發(fā)明另一具體實施例的軟排線的剖面圖。
主要元件符號說明
1、 3、 6:軟排線 300、 600:線體 304:第二連接部 320、 620:第一絕緣片 64:膠合層 5:第二電子元件
30:金屬線
302:第一連接部
32:絕緣體
322、 622:第二絕緣片
4:第一電子元件
S30 S36:步驟
具體實施例方式
請參閱圖2。圖2所示為根據本發(fā)明一具體實施例的軟排線3的示意圖。 如圖2所示，本發(fā)明的軟排線3用以連接第一電子元件4及第二電子元件5。 軟排線3包括絕緣體32及多個彎曲的金屬線30，絕緣體32用以包覆多個彎 曲金屬線30。當軟排線3攤平時，每一彎曲金屬線30沿著一曲線延伸。
本發(fā)明制作圖2中的軟排線3的流程，請參閱圖3。圖3所示為根據本 發(fā)明 一具體實施例的制作軟排線方法的流程圖。本發(fā)明的制作軟排線方法包 括下列步驟。
首先，執(zhí)行步驟S30，準備多個金屬線30。金屬線30實際上可為鍍錫 銅線。每一金屬線30包括線體300(圖2的虛線)、第一連接部302及相對第 一連接部302的第二連接部304。需注意的是，此步驟中的金屬線30并非呈 現圖2所示的彎曲狀。實際上，第一連接部302及第二連接部304為金屬線 30的兩端頭。線體300連接第 一連接部302及第二連接部304。第 一連接部 302用以連接第一電子元件4，第二連接部304用以連接第二電子元件5。不 論是第一電子元件4或第二電子元件5，電子元件均需有一接口或連接器，外觀上為多個凹孔，用以容納軟排線3的多個連"l妄部(例如圖2所示的呈一 整排的第一連接部302或第二連接部304)。
接著，執(zhí)行步驟S32，將所述金屬線30的所述線體300沿著一曲線彎 折。曲線可為L形(圖2所示的彎折90度)或S形等非一直線的形狀。傳統 上，在軟排線制程中，金屬線由外力拉伸銅料而成，或者將加熱軟化的銅料 從模具的缺口擠制成型。因此傳統上制成的金屬線為筆直的。然而，根據設
計需求及目的，本發(fā)明的金屬線30的線體300是依循設定的曲線彎折而成。 當然，還是得先制作出筆直的金屬線30，接著通過沖壓方式制成彎曲的金屬 線30。
需補充說明的是，彎折相同長度的筆直金屬線30后，若依照圖3的排 列方式，則彎曲金屬線30突出絕緣體32的長度會不一致。因此沖壓時還需 沖切金屬線30,致使每條彎曲金屬線30突出絕緣體32的長度是相同的，換 句話說，每條彎曲金屬線30的第一連接部302(或第二連接部304)的長度是 相同的。
接著，執(zhí)行步驟S34,將第一絕緣片320及第二絕緣片322互相接合以 形成絕緣體32，并包覆被彎折的多個彎曲金屬線30的多個線體300。實際 上，此處的接合方式可為超聲波熱融方式或膠粘方式。為了能更清楚地了解 說明，另請參閱圖4及圖5。圖4所示為圖2中的軟排線3沿X-X線的剖面 圖。圖5所示為根據本發(fā)明另一具體實施例的軟排線6的剖面圖。
以超聲波熱融方式而言，是將第一絕緣片320及第二絕緣片322快速地 振動及互相摩擦，因此兩者之間的接觸面可產生高溫。進而，第一絕緣片320 及第二絕緣片322彼此接觸的部份可被加熱軟化。接著只要施于一才齊壓力， 將第一絕緣片320及第二絕緣片322夾緊包覆彎曲金屬線30,兩絕緣片就可 互相接合，如圖4所示。
以膠粘方式而言，先涂布膠合層64在被彎折的線體600上。沖妻著，通 過膠合層64將第一絕緣片620與第二絕緣片622互相粘接，以包覆被彎折 的多個線體600,如圖5所示。
最后，執(zhí)行步驟S36，將金屬線30的第一連接部302及第二連接部304 暴露在絕緣體32之外。由于軟排線3是電子元件之間的連接電路，因此需 分別與第一電子元件4與第二電子元件5電性連接。若絕緣體32覆蓋范圍 過大，則需進行剝除部份絕緣體32的動作，讓第一連接部302或第二連接
7部304能夠適當地露出于絕緣體32，以確保與電子元件有充分的實體接觸， 進而達成較好的電性導通效果。
和先前技術相比較，本發(fā)明通過先制出的彎曲金屬線，再在金屬線上包 覆絕緣體以制成軟排線。亦即，進行金屬線的彎折而不彎折絕緣體，如此一 來可符合實際設計所需的曲度，又不需將軟排線折彎。進而，可減少所需占 據的整體空間，讓小型電子裝置的內部空間具有更高的設計彈性，并且減低 組裝復雜度以及加快組裝速度。
借由以上優(yōu)選具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與
相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排在本發(fā)明的范疇 內。因此，本發(fā)明的范疇應該才艮據上述的說明作最寬廣的解釋，以勤 使其涵 蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
權利要求
1.一種軟排線，用以連接一第一電子元件及一第二電子元件，包括多個彎曲金屬線，每一所述彎曲金屬線包括一第一連接部，用以連接該第一電子元件；一第二連接部，相對于該第一連接部，且用以連接該第二電子元件；以及一線體，連接該第一連接部及該第二連接部；一絕緣體，包括一第一絕緣片及一第二絕緣片，該第一絕緣片與該第二絕緣片互相接合以包覆所述彎曲金屬線的所述線體，且所述彎曲金屬線的所述第一連接部及所述第二連接部暴露在該絕緣體之外；其中，當該軟排線攤平時，所述彎曲金屬線的所述線體沿著一曲線延伸。
2. 根據權利要求1所述的軟排線，其中該第一絕緣片與該第二絕緣片之間具有一膠合層，該第一絕緣片與該第二絕緣片通過該膠合層互相粘接。
3. 根據權利要求1所述的軟排線，其中該第一絕緣片與該第二絕緣片通過超聲波熱融方式互相接合。
4. 一種制作一軟排線的方法，該軟排線用以連接一第一電子元件及一第二電子元件，包括下列步驟(a) 準備多個金屬線，每一所述金屬線包括一線體、 一第一連接部及相對該第一連4妻部的一第二連接部，該線體連接該第 一連接部及該第二連接部，該第一連接部用以連接該第一電子元件，該第二連接部用以連4妻該第二電子元l牛；(b) 將所述金屬線的所述線體沿著一曲線彎折；(c) 將一第一絕緣片及一第二絕緣片互相接合以形成一絕緣體，并包覆凈皮彎折的所述線體；以及(d) 將所述金屬線的所述第 一連接部及所述第二連接部暴露在該絕緣體之外。
5. 根據權利要求4所述的方法，其中步驟(c)包括下列步驟(cl)涂布一膠合層在被彎折的所述線體上；以及(c2)通過該膠合層將該第一絕緣片與該第二絕緣片互相粘接，以包覆被彎折的所述線體。
6.根據權利要求4所述的方法，其中步驟(C)中通過超聲波熱融方式與將第一絕緣片及該第二絕緣片互相接合，以包覆#1彎折的所述線體。
全文摘要
本發(fā)明公開一種軟排線，包括絕緣體及多個彎曲金屬線，絕緣體包覆所述彎曲金屬線。當該軟排線攤平時，所述彎曲金屬線沿著一曲線延伸。
文檔編號H01R43/28GK101635426SQ20081013373
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月25日 優(yōu)先權日2008年7月25日
發(fā)明者江治湘 申請人:達方電子股份有限公司