專利名稱：具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，詳言之，是關(guān)于一種天線位于封 膠材料上的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前在無線通信模塊中，輕薄短小是非常明顯的趨勢(shì)，設(shè)計(jì)者無不想 盡辦法將更多的組件整合于同一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。然而，由于天線所占的面 積通常較大，所以較難以整合于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。通常的作法是將天線形成于 封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的基板上，然而，由于該基板上還要置放其它組件，因此可供 形成該天線的面積即受到限制。
因此，有必要提供一種創(chuàng)新且具進(jìn)步性的具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、 一芯片、 一封膠材料及一天線。該基板具有一第一表面及一第二表面。該芯片是位 于該基板的第一表面，且電性連接至該基板。該封膠材料包覆全部或部分 該芯片。該天線是位于該封膠材料上，且電性連接至該芯片。藉此，由于 該封膠材料的面積很大，因此可輕易地放置所需的該天線，而不會(huì)占用該 基板的面積，因此可將天線整合于該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)且不增加原本封裝 結(jié)構(gòu)的尺寸。此外，該天線是外露于該封膠材料之外，其可增加該天線的 效益。


圖1顯示本發(fā)明具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第 一 實(shí)施例的剖視示意
圖；圖2顯示本發(fā)明具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的剖視示意
圖3顯示本發(fā)明具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的俯視示意 圖；及
圖4顯示本發(fā)明具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的剖視示意圖。
具體實(shí)施例方式
參考圖1 ，顯示本發(fā)明具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第 一 實(shí)施例的剖視 示意圖。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1包括一基板11、 一芯片12、 一封膠材料13、 一天線14及數(shù)個(gè)焊球15。該基板11具有一第一表面111及一第二表面112。 該芯片12位于該基板11的第一表面111,且電性連接至該基板11。在本實(shí) 施例中，該芯片12具有一主動(dòng)面121、 一背面122、 一線路層及至少一芯片 穿導(dǎo)孔(Through Silicon Via, TSV)124。該線路層是位于該主動(dòng)面121 。該 主動(dòng)面121是以覆晶方式接合至該基板11的第一表面111。該芯片穿導(dǎo)孔 124是連接該背面121及該線路層。
該封膠材料13包覆部分該芯片12。在本實(shí)施例中，該封膠材料13具有 一開口131，以顯露出該芯片12的背面122的一部分。該天線14(例如一 RF天線)是位于該封膠材料13上，且電性連接至該芯片12。該天線14例如 是一不連續(xù)圖案化金屬層，其材質(zhì)例如是銅或鋁。在本實(shí)施例中，該天線 14是鍍覆(coating)或黏附于該封膠材料13上以及該開口 131內(nèi)，使得該天 線14是接觸該芯片12的背面122及該芯片穿導(dǎo)孔124，而可以通過該芯片穿 導(dǎo)孔124與該基板11電性連接。要注意的是，該天線14可以延伸至該封膠 材料13的側(cè)邊，然而該天線14并未物理接觸該基板11。所述焊球15是位于 該基板11的第二表面112。
在本發(fā)明中，由于該封膠材料13的面積很大，因此可輕易地放置所需 的該天線14，而不會(huì)占用該基板11的面積，因此可將該天線14整合于該半 導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1內(nèi)且不增加原本封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。此外，該天線14是外露于 該封膠材料13之外，其可增加該天線14的效益。參考圖2及圖3，分別顯示本發(fā)明具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí) 施例的剖視及俯視示意圖。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)2包括一基板21、 一芯片22、 數(shù)條導(dǎo)線26、 一封膠材料23、 一天線24及數(shù)個(gè)悍球25。該基板21具有一第 一表面211及一第二表面212。該芯片22位于該基板21的第一表面211,且 電性連接至該基板21。在本實(shí)施例中，該芯片22具有一主動(dòng)面221、 一背 面222、數(shù)個(gè)芯片焊墊223及一重布層(Redistribution Layer, RDL)224。所 述芯片焊墊223及該重布層224是位于該主動(dòng)面221 。該背面222是利用 一黏 膠225黏附于該基板21的第 一表面211 。所述導(dǎo)線26電性連接所述芯片焊墊 223至該基板21的第 一表面211 。
該封膠材料23包覆部分該芯片22。在本實(shí)施例中，該封膠材料23具有 一開口231，以顯露出該芯片22的部分主動(dòng)面221。該天線24是位于該封膠 材料23上，且電性連接至該芯片22。該天線24例如是一不連續(xù)圖案化金屬 層。在本實(shí)施例中，該天線24是鍍覆(Coating)或黏附于該封膠材料23上以 及該開口231內(nèi)，使得該天線24是接觸該芯片22的主動(dòng)面221,且利用該重 布層224電性連接至所述芯片焊墊223。所述焊球25是位于該基板21的第二 表面212。
參考圖4，顯示本發(fā)明具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的剖視 示意圖。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)3包括一基板31、 一芯片32、 一封膠材料33、 一天線34及數(shù)個(gè)焊球35。該基板31具有一第一表面311及一第二表面312。 該芯片32位于該基板31的第一表面311,且電性連接至該基板31。在本實(shí) 施例中，該芯片32具有一主動(dòng)面321、 一背面322、 一線路層及至少一芯片 穿導(dǎo)孔(Through Silicon Via， TSV)324。該線路層是位于該主動(dòng)面321 。該 主動(dòng)面321是以覆晶方式接合至該基板31的第一表面311。該芯片穿導(dǎo)孔 324是連接該背面321及該線路層。
該封膠材料33包覆全部該芯片32。在本實(shí)施例中，該封膠材料33更包 括至少一封膠穿導(dǎo)孔331,該封膠穿導(dǎo)孔331是連接該芯片穿導(dǎo)孔324。該 天線34是位于該封膠材料33上，且電性連接至該芯片32。該天線34例如是 一不連續(xù)圖案化金屬層。在本實(shí)施例中，該天線34是鍍覆(Coating)或l占附 于該封膠材料33上，使得該天線34是接觸該封膠穿導(dǎo)孔331，而可以通過該封膠穿導(dǎo)孔331及該芯片穿導(dǎo)孔324與該基板31電性連接。要注意的是， 該天線34可以延伸至該封膠材料33的側(cè)邊，然而該天線34并未物理接觸該 基板31。所述焊球35是位于該基板31的第二表面312。
惟上述實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā) 明。因此，習(xí)于此技術(shù)的人士對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化仍不脫本發(fā)明 的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如后述的權(quán)利要求所列。
權(quán)利要求
1. 一種具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，具有第一表面及第二表面；芯片，位于該基板的第一表面，且電性連接至該基板；封膠材料，包覆全部或部分該芯片；及天線，位于該封膠材料上，且電性連接至該芯片。
2. 如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片具有主動(dòng)面、背面、 線路層及至少一芯片穿導(dǎo)孔，該線路層是位于該主動(dòng)面，該主動(dòng)面是以覆 晶方式接合至該基板的第一表面，該芯片穿導(dǎo)孔是連接該背面及該線路層。
3. 如權(quán)利要求2的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠材料具有開口，以顯 露出該芯片的背面，該天線是接觸該芯片的背面及該芯片穿導(dǎo)孔。
4. 如權(quán)利要求2的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠材料包覆全部該芯片， 該封膠材料更包括至少一封膠穿導(dǎo)孔，該封膠穿導(dǎo)孔是連接該芯片穿導(dǎo)孔， 該天線是接觸該封膠穿導(dǎo)孔。
5. 如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，更包括數(shù)條導(dǎo)線，該芯片具有主 動(dòng)面、背面、數(shù)個(gè)芯片焊墊及重布層，所述芯片焊墊及該重布層是位于該 主動(dòng)面，該背面是教附于該基板的第一表面，所述導(dǎo)線電性連接所述芯片 焊墊至該基板的第一表面，該封膠材料具有一開口，以顯露出該芯片的部 分主動(dòng)面，該天線是接觸該芯片的主動(dòng)面，且利用該重布層電性連接至所 述芯片焊墊。
6. 如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該天線是鍍覆或黏附于該封 膠材料上。
7. 如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該天線是延伸至該封膠材料的側(cè)邊。
8. 如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中天線并未物理接觸該基板。
9. 如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，更包括數(shù)個(gè)焊球，位于該基板的 第二表面。
10. 如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該天線是不連續(xù)圖案化金 屬層。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一芯片、一封膠材料及一天線。該基板具有一第一表面及一第二表面。該芯片是位于該基板的第一表面，且電性連接至該基板。該封膠材料包覆全部或部分該芯片。該天線是位于該封膠材料上，且電性連接至該芯片。藉此，由于該封膠材料的面積很大，因此可輕易地放置所需的該天線，而不會(huì)占用該基板的面積。
文檔編號(hào)H01L23/31GK101286505SQ20081009985
公開日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2008年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月26日
發(fā)明者李寶男, 邱基綜 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司