專利名稱：發(fā)光二極管及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件，特別涉及一種發(fā)光二極管的封裝體的改良結(jié) 構(gòu)及其封裝方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管是利用半導(dǎo)體材料中的電子與空穴結(jié)合時(shí)能量帶位階的改 變，以發(fā)光的形式釋放出能量。發(fā)光二極管具有體積小、壽命長、驅(qū)動(dòng)電壓 低、反映速度快、耐震性佳等優(yōu)點(diǎn)，是未來理想的照明元件。該發(fā)光二極管 包括一芯片及封裝體，芯片發(fā)出的光線通過封裝體的發(fā)光面照射出來，由于 封裝體與空氣之間的折射率不同，發(fā)光二極管的光線在通過封裝體的發(fā)光面 時(shí)，特別該發(fā)光面的邊緣與芯片之間的角度比較大，容易發(fā)生全反射，導(dǎo)致 該發(fā)光面的中部發(fā)出的光線比較集中，而從該發(fā)光面的邊緣發(fā)出的光線比較 稀疏，造成該發(fā)光二極管照射不均。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種光照均勻的發(fā)光二極管及其封裝方法。 一種發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管包括一發(fā)光芯片及一封裝體，該發(fā)光芯 片包括一發(fā)光面，該封裝體包括一出光面，該出光面與發(fā)光面相對(duì)，該封裝 體的出光面開設(shè)有若干凹槽，每一凹槽內(nèi)填充有一混合物，該混合物由膠體 與熒光粉混合而成。
一種發(fā)光二極管的封裝方法，包括提供具有凹陷部的一基座；將一發(fā) 光芯片置于凹陷部內(nèi)，并將封裝體填充到該基座的凹陷部中；在該封裝體的 出光面上刻劃若干凹槽；將熒光粉與膠體混合并均勻攪拌所形成的混合物涂 布在所述若干凹槽中而完成封裝。
光粉向四周發(fā)光，通過熒光粉的散射的光線可使得從該發(fā)光面發(fā)出的光線均勻地向該發(fā)光二極管的上方均勻M。
下面參照附圖,結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中的發(fā)光二極管的俯視圖。
圖2為圖l所示發(fā)光二極管的截面示意圖。 圖3為圖2所示發(fā)光二極管的工作示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2，所示為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中的發(fā)光二極管20。該 發(fā)光二極管20包括一發(fā)光芯片21 、 一封裝體22及一基座24。該基座24用 于承載該發(fā)光芯片21,該封裝體22覆蓋在該發(fā)光芯片21的上方，該發(fā)光芯 片21發(fā)出的光線透過該封裝體22射向該發(fā)光二極管20的上方。
所述發(fā)光芯片21為藍(lán)光芯片，在其他實(shí)施例中，該發(fā)光芯片21還可使 用具有其他光色的芯片。該發(fā)光芯片21具有一發(fā)光面210,該發(fā)光面210在 發(fā)光芯片21通電的情況下可發(fā)出藍(lán)光。
所述基座24為圓杯形，該基座24的中間i殳有一凹陷部242,該凹陷部 242具有一內(nèi)壁240，該凹陷部242的縱截面呈上寬下窄的梯形，該發(fā)光芯片 21貼附在該凹陷部242的底部中央，并通過金線212與該基座24成電性連 接。
所述封裝體22可由硅膠等透明材料制成。該封裝體22填充在該基座24 的凹陷部242內(nèi)貼附在該凹陷部242的內(nèi)壁240上，并且，該封裝體22覆蓋 在該發(fā)光芯片21周圍。該封裝體22包括一出光面25，該出光面25位于該 封裝體22的頂部，該出光面25與所述發(fā)光芯片21的發(fā)光面210相對(duì)。該封 裝體22的出光面25上開設(shè)有若干圓形凹槽26,這些凹槽26相對(duì)地集中在 出光面25的中部，這些凹槽26相互間隔，每一凹槽26中填充有由熒光粉 27與膠體28混合而成的混合物29,該熒光粉27均勻混合在該膠體28中。 該膠體28的折射率比該封裝體22大，該膠體28可由環(huán)氧樹脂等透明材料制 成。該熒光粉27吸收藍(lán)光后可向四周放射出黃光。在其它實(shí)施例中，該熒光粉27還可根據(jù)發(fā)光芯片21的光色，采用可與發(fā)光芯片21的光線混合轉(zhuǎn)變成 白光的其他粉體材料。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，工作時(shí)，該發(fā)光芯片21從其發(fā)光面210發(fā)出藍(lán)光，該藍(lán)光 通過該封裝體22的內(nèi)部，進(jìn)而射向該封裝體22的出光面25。部分光線通過 凹槽26經(jīng)過折射進(jìn)入混合物29，該混合物29中的熒光粉27吸收藍(lán)光后會(huì) 被激發(fā)向四周放出黃光。由于凹槽26相對(duì)地集中在該出光面25的中部，從 而這些黃光便從該出光面25的中部向四面八方照射出來，這些黃光與^Mv該出 光面25除了凹槽26外的其他位置射出的藍(lán)光混合后變成白光，白光便向該 出光面25的上方均勻M,從而該發(fā)光二極管20可達(dá)到均勻放射白光的效 果。由于該混合物29中的膠體28的折射率比封裝體22大，因此，黃光從該 混合物29射向空氣時(shí)，因全反射造成的光線損失比較少。
制造時(shí)，首先將封裝體22填充到該基座24的凹陷部242中；然后在該 封裝體22的出光面25上刻劃凹槽26;然后將熒光粉27與膠體28混合并均 勻攪拌，最后通過點(diǎn)膠的方式將混合物29涂布在凹槽26中，完成封裝。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管包括一發(fā)光芯片及一封裝體，該發(fā)光芯片包括一發(fā)光面，該封裝體包括一出光面，該出光面與發(fā)光面相對(duì)，其特征在于該封裝體的出光面開設(shè)有若干凹槽，每一凹槽內(nèi)填充有一混合物，該混合物由膠體與熒光粉混合而成。
2. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述凹槽分布在該封 裝體的出光面的中部。
3. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述混合物的膠體的 折射率比該封裝體大。
4. 如權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述熒光粉^J^光芯 片的發(fā)出的光線所激發(fā)放出的光線，與該發(fā)光芯片的光線混合可轉(zhuǎn)變成白光。
5. 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述發(fā)光芯片為藍(lán)光 芯片，所述熒光粉吸收藍(lán)光后可發(fā)出黃光。
6. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于還包括一基座，該基 座為圓杯形，該基座的中間設(shè)有一凹陷部，該發(fā)光芯片貼附在該凹陷部的底 部，該封裝體填充在該基座的凹陷部中。
7. —種發(fā)光二極管的封裝方法，包括 提供具有凹陷部的一基座；將一發(fā)光芯片置于凹陷部內(nèi)，并將封裝體填充到該基座的凹陷部中； 在該封裝體的出光面上刻劃若干凹槽；將熒光粉與膠體混合并均勻攪拌所形成的混合物涂布在所述若干凹槽中 而完成封裝。
全文摘要
一種發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管包括一發(fā)光芯片及一封裝體，該發(fā)光芯片包括一發(fā)光面，該封裝體包括一出光面，該出光面與發(fā)光面相對(duì)，該封裝體的出光面開設(shè)有若干凹槽，每一凹槽內(nèi)填充有一混合物，該混合物由膠體與熒光粉混合而成。本發(fā)明還揭示了一種發(fā)光二極管的封裝方法。該發(fā)光芯片從其出光面發(fā)出光線通過凹槽經(jīng)過折射進(jìn)入混合物并激發(fā)熒光粉向四周發(fā)光，通過熒光粉的散射的光線可使得從該發(fā)光面發(fā)出的光線均勻地向該發(fā)光二極管的上方均勻散發(fā)。
文檔編號(hào)H01L33/54GK101577298SQ20081006696
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月7日
發(fā)明者張家壽 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司