專利名稱：基片保持裝置和電鍍?cè)O(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用在電鍍?cè)O(shè)備中的基片保持裝置，該電鍍 設(shè)備用于對(duì)基片的將要被電鍍的表面進(jìn)行電鍍，特別是用于在 半導(dǎo)體晶片的表面中的精細(xì)互連溝槽或孔或保護(hù)開口中形成鍍 膜，或者用于在半導(dǎo)體晶片的表面上形成與封裝件的電極等電 連接的突起電極(凸點(diǎn)電極)；本發(fā)明還涉及一種包含該基片保 持裝置的電鍍?cè)O(shè)備。
背景技術(shù)：
在柔性帶自動(dòng)連接(TAB)或倒裝芯片領(lǐng)域，作為示例， 已經(jīng)廣泛采用將金、銅、釬料、鎳或它們的多層材料沉積在具 有互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片的表面上的預(yù)定區(qū)域(電極)中，以 形成突出的連接電極(突起電極)。這種突起電極將半導(dǎo)體基片 與封裝件電極或TAB電極電連接。有各種方法用于形成突起電 極，包括電鍍法、蒸鍍法、印刷法、球電極法。在目前半導(dǎo)體 基片的1/0終端越來越多且互連線間距越來越小的情況下，電 鍍法被廣泛采用，因?yàn)槠湫阅苄詫?duì)穩(wěn)定并且能夠形成精細(xì)的連 線。電鍍法包括濺鍍或承杯鍍方法，其中基片例如半導(dǎo)體晶 片被水平安置，其將要被電鍍的處理表面面向下方，電鍍液從 下方噴射；浸鍍方法，其中基片被豎直放置在電鍍?cè)〔蹆?nèi)并且 浸沒在電鍍液中，電鍍液從電鍍?cè)〔鄣牡撞抗?yīng)并且從浴槽中 溢流出來。根據(jù)上述浸鍍型電鍍方法，可能會(huì)對(duì)電鍍的質(zhì)量造 成負(fù)面影響的氣泡容易去除，而且印痕較小。浸鍍方法因此而 被認(rèn)為適合于電鍍形成突起電極，因?yàn)檫@種工藝中需要利用電 鍍填充的孔相對(duì)較大且電鍍時(shí)間非常長。采用浸鍍法的傳統(tǒng)電鍍?cè)O(shè)備設(shè)有一個(gè)基片保持裝置，其以 可脫離的方式保持著基片如半導(dǎo)體晶片，其中基片的端部和背 側(cè)表面被密封住，而前表面(將要被電鍍的表面)是暴露的。 通過將基片保持裝置以及其保持的基片浸沒在電鍍液中，這種 傳統(tǒng)設(shè)備對(duì)基片表面進(jìn)行電鍍，其優(yōu)點(diǎn)是容易釋放氣泡。由于基片保持裝置以及其保持的基片被浸沒在電鍍液中， 因此基片保持裝置需要牢固地密封住基片的周部，以防止電鍍 液侵入到背側(cè)表面(非電鍍表面) 一側(cè)。為此，在利用一對(duì)支 承元件(保持元件)以可脫離的方式保持基片的基片保持裝置 中，作為示例， 一個(gè)密封元件被安裝在一個(gè)支承元件上，該密 封元件與被防止和保持在另一支承元件上的基片的周部壓力接 觸，從而密封住基片的周部。關(guān)于這樣的傳統(tǒng)基片保持裝置，有人曾嘗試各種方法以避 免電鍍液或其它液體的泄漏，例如使密封元件的形狀、固定方 法等最優(yōu)化，定期清洗密封元件(包括利用基片對(duì)其進(jìn)行清洗)， 定期更換密封元件，提高基片的預(yù)處理(形成晶粒層或阻光膜) 的精度，使基片在基片保持裝置中的定位誤差最小化，定期重新校準(zhǔn)等。然而，由于密封元件的老化等因素，難以實(shí)現(xiàn)完全密封。 特別是在將電鍍膜嵌入精細(xì)凹槽中時(shí)，由于具有良好滲透性的 電鍍液通常被用在這種電鍍處理中，以使電鍍液能夠容易且完 全地滲入精細(xì)凹槽中，因此更難以實(shí)現(xiàn)完全密封。另一方面， 通常還難以檢測電鍍液或其它液體的泄漏。 一旦出現(xiàn)電鍍液泄 漏，泄漏到基片保持裝置中的電鍍液將粘著在基片的背側(cè)表面 上，而且粘著在基片背側(cè)表面上的電鍍液會(huì)被傳送到基片輸送 裝置上，從而導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備被電鍍液污染。此外，泄漏的電鍍 液可能會(huì)腐蝕電觸點(diǎn)，從而導(dǎo)致電觸點(diǎn)不能供應(yīng)電能。在對(duì)由基片保持裝置保持著的基片進(jìn)行電鍍時(shí)，需要將基 片與電源的負(fù)極電連接。為此，在例如密封元件的內(nèi)側(cè)和被密 封元件密封著的區(qū)域內(nèi)設(shè)有電觸點(diǎn)，用于將基片電連接到從電 源延伸出來的外部引線。一種現(xiàn)有的此類電觸點(diǎn)包括一個(gè)金屬接觸板，其由例如不 銹鋼制成，并且具有馬蹄形橫截面，以及一個(gè)螺旋彈簧，其用 于將所述金屬接觸板向著基片推壓。當(dāng)基片被基片保持裝置保 持著時(shí)，金屬接觸板的安置在外側(cè)的一條腿通過螺旋彈簧的彈 性力接觸外部引線，金屬接觸板的安置在內(nèi)側(cè)的一條腿接觸基 片。利用具有這種電觸點(diǎn)的基片保持裝置，由于構(gòu)成電觸點(diǎn)的 金屬接觸板基本上是一個(gè)剛性體，因此金屬板僅以一個(gè)點(diǎn)接觸 基片，所以容易發(fā)生接觸不良。此外，金屬接觸板在位于周邊 內(nèi)側(cè)一定距離的位置上接觸基片，因此基片上的用于形成電路圖案的有效面積縮小了。此外，基片以及其它元件的尺寸通常會(huì)發(fā)生變化。由于尺 寸變化，同時(shí)由于一對(duì)支承元件之間存在一定的位置關(guān)系，以 及諸如此類的因素，因此將支承元件所保持著的基片相對(duì)于安 裝在一個(gè)支承元件上的密封元件定位(定心)通常較為困難。 為定位基片而單獨(dú)提供一個(gè)專用元件將導(dǎo)致基片保持裝置的尺 寸增大和復(fù)雜化。此外，根據(jù)這種傳統(tǒng)基片保持裝置， 一個(gè)密封元件安裝在 所述一對(duì)支承元件之一上，密封元件與被防止和保持在另一支 承元件上的基片的周部壓力接觸，從而密封住基片的周部，如 前所述。因此，存在這樣一種情況，即在電鍍完成之后打開裝 有密封元件的支承元件以將基片從基片保持裝置中取出時(shí)，該 支承元件的打開將導(dǎo)致基片首先被粘著在密封元件上，然后基 片會(huì)從該支承元件落下。因此需要采取措施以解決這一問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是考慮到上述情況而研制的。因此，本發(fā)明的第一 個(gè)目的是提供一種基片保持裝置，其能夠利用密封元件實(shí)現(xiàn)更完全的密封，并且可以更容易和可靠地取出基片；本發(fā)明還要 提供一種包含該基片保持裝置的電鍍?cè)O(shè)備。本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種基片保持裝置，其能夠擴(kuò) 大基片上的用于形成電路圖案的有效面積，容易在保持基片時(shí) 實(shí)現(xiàn)基片的定心，并且可以更容易和可靠地取出基片；本發(fā)明 還要提供一種包含該基片保持裝置的電鍍?cè)O(shè)備。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種基片保持裝置，其 包括 一個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將 一個(gè)基片保持在它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定 保持元件或所述可移動(dòng)保持元件上；以及一個(gè)吸力墊，其用于 吸附保持在所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持元件之間的所 述基片的背側(cè)表面。由于基片的背側(cè)表面保持吸附在吸力墊上，因此當(dāng)可移動(dòng) 保持元件在電鍍處理之后移動(dòng)以將基片從保持狀態(tài)釋放出來并 且基片被從基片保持裝置中取出時(shí)，可以防止基片粘著在內(nèi)側(cè) 密封元件上并與密封元件一起移動(dòng)。此外，由于可以如此防止 基片被向上抬起。因此在利用自動(dòng)輸送裝置實(shí)現(xiàn)自動(dòng)操作時(shí)， 基片可以被穩(wěn)定地從基片保持裝置中取出。吸力墊優(yōu)選包括一個(gè)由柔性材料構(gòu)成的杯部，所述杯部的 內(nèi)部空間限定出一個(gè)減壓部分；通過使基片推壓杯部的開口， 以迫使空氣從所述減壓部分中排出，從而降低所述減壓部分中 的壓力，所述吸力墊可以利用吸力吸附住所述基片。吸力墊是所謂的吸杯。吸力墊的吸力被設(shè)置在這樣的程度， 即在將基片從基片保持裝置中取出時(shí)，基片可以被從杯部水平 移出，以打破真空，這樣，基片可以容易地與密封元件分離， 然后基片可以被傳送到機(jī)器人。因此，吸力墊在豎直方向?qū)?片具有強(qiáng)吸附力，因此可以有效地保持基片，同時(shí)又使得基片能夠容易地水平移動(dòng)并與之脫離。在吸力墊被設(shè)計(jì)成通過鉸鏈 打開和關(guān)閉的情況下，優(yōu)選將吸力墊安置在相對(duì)于由基片保持 裝置保持著的基片的中心而言與鉸鏈相反的那一側(cè)，并且在與 基片的周部相對(duì)應(yīng)的位置上被保持在固定保持元件與可移動(dòng)保持元件之間。在通過鉸鏈打開可移動(dòng)保持元件時(shí)，位于這樣的 位置上的吸力墊可以防止基片的周部粘著在內(nèi)側(cè)密封元件上被 抬起(否則的話所述周部會(huì)首先被抬起)，因此可以有效地將基 片與內(nèi)側(cè)密封元件分離。吸力墊可以連接一根真空管線上，通過所述真空管線抽真 空，所述吸力墊可以吸附住基片。這樣可以容易且牢固地將基 片吸附和保持在吸力墊上。通過停止抽真空，可以將基片從保 持狀態(tài)釋放。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間；以及一個(gè)密封元件，其安裝在所述可移動(dòng)保持元件 上，用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；其 中所述密封元件由一個(gè)保持部件整體保持著。由于內(nèi)側(cè)密封元件如此整體安裝在保持部件上，因此當(dāng)可 移動(dòng)保持元件在電鍍處理之后移動(dòng)以將基片從保持狀態(tài)釋放并 且基片被從基片保持裝置中取出時(shí)，可以防止內(nèi)側(cè)密封元件的 密封部分粘著在基片上，因此可以防止內(nèi)側(cè)密封元件從保持部 件上撕下。這樣，可以提高密封元件從基片上的分離性能。密封元件優(yōu)選采用多重密封結(jié)構(gòu)，所述多重密封結(jié)構(gòu)包括 至少兩個(gè)環(huán)形密封部分。通過利用具有多重密封結(jié)構(gòu)的密封元 件密封住基片的周部，密封寬度可以顯著加大，因此即使是在 基片的定心不完美的情況下，也能夠獲得更完全的密封。所述多重密封結(jié)構(gòu)優(yōu)選包括間隔密封部分，所述間隔密封 部分沿寬度方向延伸并且設(shè)在圓周方向上的多個(gè)位置上。此外，通過利用沿寬度方向延伸的間隔密封部分沿內(nèi)側(cè)密封元件的圓 周方向密封住特定部分，即使內(nèi)側(cè)密封元件受損也能夠維持一 定的密封能力。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間；以及一個(gè)密封元件，其安裝在所述可移動(dòng)保持元件 上，用于將所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間密封; 其中所述密封元件具有W形橫截面，并且在被沿寬度方向擠壓 時(shí)容易收縮，而在壓力釋放后會(huì)在自身的彈力作用下恢復(fù)原形。使用這樣的密封元件，可以便于將其插入密封槽例如燕尾 形密封槽中，并且能夠防止其從密封槽中脫落。此外，在這一 方面， 一個(gè)切除部分形成在可移動(dòng)保持元件中，其對(duì)于成型燕 尾形密封槽的工具撤出而言是必需的。因此，這里存在電鍍液 從切除部分侵入密封槽中的可能性，并且由于電鍍液的變性或 固化，會(huì)導(dǎo)致外側(cè)密封元件的密封能力下降。在這一點(diǎn)上，根 據(jù)本實(shí)施例的基片保持裝置，外側(cè)密封元件的側(cè)表面以一定的 彈性力接觸密封槽的側(cè)壁表面。這樣可以防止出現(xiàn)前述的電鍍 液侵入，以確保密封和提高外側(cè)密封元件的耐用性。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述 可移動(dòng)保持元件上；以及一個(gè)板狀彈簧元件，在將所述基片從 其被所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間的保持狀態(tài) 中釋放出來時(shí)，所述彈簧元件將所述基片向著所述固定保持元件推壓。通過使用所述彈簧元件，當(dāng)可移動(dòng)保持元件在電鍍處理之 后移動(dòng)以將基片從保持狀態(tài)釋放并且基片被從基片保持裝置中 取出時(shí)，基片的移動(dòng)受到限制，而且安裝在可移動(dòng)保持元件上 的內(nèi)側(cè)密封元件與基片脫離，從而可以防止基片粘著在密封元 件上并與密封元件一起移動(dòng)。所述彈簧元件優(yōu)選為層合片簧，所述層合片簧包括兩個(gè)或 更多個(gè)片簧形的板件。這種層合片簧可以在不引起塑性變形的 情況下實(shí)現(xiàn)長行程，并且可以布置在相當(dāng)小的空間內(nèi)。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動(dòng)保持元件上；以及一個(gè)片簧元件，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述片簧元 件彈性接觸所述基片的周部。由于基片被片簧元件的彈力向內(nèi)推壓，因此在利用基片保 持裝置保持基片時(shí)，可以通過片簧元件實(shí)現(xiàn)基片相對(duì)于基片保 持裝置的定位(定心)。所述可移動(dòng)保持元件優(yōu)選具有將基片相對(duì)于密封元件定位 的功能。優(yōu)選地，片簧元件還被用作電觸點(diǎn)，其與基片接觸，以便 向基片供應(yīng)電能。這樣就不必單獨(dú)提供應(yīng)電能觸點(diǎn)，因此可以 簡化基片保持裝置的結(jié)構(gòu)。所述可移動(dòng)保持元件優(yōu)選具有將基片相對(duì)于密封元件和電 觸點(diǎn)定位的功能。通過在可移動(dòng)保持元件上設(shè)置基片密封元件以及優(yōu)選的用 于向基片供應(yīng)電能并且具有對(duì)基片定心功能的電觸點(diǎn)，可以預(yù) 先使可移動(dòng)保持元件的中心與基片密封元件的中心(以及電觸 點(diǎn)的中心)重合，而且在可移動(dòng)保持元件與放置著基片的固定 保持元件接合時(shí)，可以利用可移動(dòng)保持元件的基片定心功能使 基片移動(dòng)到基片的中心與可移動(dòng)保持元件的中心重合的位置。 因此，隨著可移動(dòng)保持元件與固定保持元件之間的接合，基片 的中心可以自動(dòng)與基片密封元件的中心重合(并且與用于向基 片供應(yīng)電能的電觸點(diǎn)的中心重合)。最近，基片的有效面積越來越向外側(cè)擴(kuò)展，基片的所謂邊 緣禁用區(qū)變得極為狹窄。在這種情況下，上述基片保持裝置可 以在基片的所述狹窄區(qū)域內(nèi)可靠地實(shí)現(xiàn)基片的密封和向基片供 應(yīng)電能。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述 可移動(dòng)保持元件上；以及至少一對(duì)導(dǎo)體，它們用于檢測液體泄 漏并且設(shè)置在所述固定保持元件中，當(dāng)電鍍液泄漏到由所述可 移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件保持著的所述基片的背側(cè)表 面上時(shí)，所述導(dǎo)體之間通過泄漏的電鍍液形成短路。在發(fā)生液體泄漏且所述一對(duì)導(dǎo)體通過電鍍液而短路后，電 流將流經(jīng)所述一對(duì)導(dǎo)體之間，且電阻值發(fā)生變化(不再是無窮大)。因此，通過簡單的電阻裝置，可以快速且可靠地檢測到液 體的泄漏。所述一對(duì)導(dǎo)體優(yōu)選在固定保持元件的下部設(shè)置在泄漏的電 鍍液聚集的位置上。通過利用這樣一個(gè)事實(shí)，即在發(fā)生泄漏后 電鍍液會(huì)聚集在固定保持元件的底部，此外，通過如此在這樣 的局部位置上設(shè)置導(dǎo)體，泄漏到基片保持裝置的整個(gè)區(qū)域內(nèi)的 液體可以被檢測到。所述一對(duì)導(dǎo)體優(yōu)選呈環(huán)形布置，并且當(dāng)所述基片被保持在 所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述導(dǎo)體位 于所述密封元件內(nèi)側(cè)。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間； 一個(gè)內(nèi)側(cè)密封元件，其用于與所述基片的周部壓力 接觸，以密封住所述周部；以及一個(gè)外側(cè)密封元件，其圍繞著 所述基片布置，用于將所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元 件之間密封。通過如此設(shè)置兩個(gè)密封元件，即內(nèi)側(cè)密封元件和外側(cè)密封 元件，以將內(nèi)側(cè)密封元件對(duì)基片周部的密封作用和外側(cè)密封元 件對(duì)可移動(dòng)保持元件與固定保持元件之間的密封作用分開，可 以提高密封效果。優(yōu)選地，所述內(nèi)側(cè)密封元件和所述外側(cè)密封元件安裝在所 述可移動(dòng)保持元件上。優(yōu)選地， 一個(gè)臺(tái)階設(shè)置在所述可移動(dòng)保持元件的外周部分中， 一個(gè)壓環(huán)可轉(zhuǎn)動(dòng)地裝配在所述臺(tái)階上，所述可移動(dòng)保持元 件被所述壓環(huán)推壓在所述固定保持元件上，以保持住所述基片。優(yōu)選地，所述固定保持元件設(shè)有一個(gè)夾持元件，用于限制 所述壓環(huán)離開所述固定保持元件的運(yùn)動(dòng)。通過將可轉(zhuǎn)動(dòng)地將壓環(huán)配合安裝到設(shè)在可移動(dòng)保持元件外 周部分中的臺(tái)階上，以便利用設(shè)在固定保持元件中的夾持元件 限制壓環(huán)離開固定保持元件的運(yùn)動(dòng)，因此，可以縮短基片保持 裝置前端與由基片保持裝置保持著的基片的表面之間的距離， 這樣就可以將攪拌器(槳葉)布置得接近于基片表面，以增強(qiáng) 電鍍液在基片表面上的流動(dòng)。本發(fā)明還提供了一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基片 的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并 浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括 一個(gè) 固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保 持在它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動(dòng)保持元件上；以及一個(gè)吸力墊，其用于吸附保持在 所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持元件之間的所述基片的背 側(cè)表面。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片 保持在它們之間；以及一個(gè)密封元件，其安裝在所述可移動(dòng)保持元件上，用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；其中所述密封元件由 一 個(gè)保持部件整體保持著。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片 保持在它們之間；以及一個(gè)密封元件，其安裝在所述可移動(dòng)保 持元件上，用于將可移動(dòng)保持元件和固定保持元件之間密封； 其中所述密封元件具有W形橫截面，并且在被沿寬度方向擠壓 時(shí)容易收縮，而在壓力釋放后會(huì)在自身的彈力作用下恢復(fù)原形。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片 保持在它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件 或所述可移動(dòng)保持元件上；以及一個(gè)板狀彈簧元件，在將所述 基片從其被所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間的保 持狀態(tài)中釋放出來時(shí)，所述彈簧元件將所述基片向著所述固定 保持元件推壓。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件 或所述可移動(dòng)保持元件上；以及一個(gè)片簧元件，當(dāng)所述基片被 保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述 片簧元件彈性接觸所述基片的周部。
本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一
個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片
保持在它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件 或所述可移動(dòng)保持元件上；以及至少一對(duì)導(dǎo)體，它們用于檢測 液體泄漏并且設(shè)置在固定保持元件中，當(dāng)電鍍液泄漏到由所述 可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件保持著的所述基片的背側(cè) 表面上時(shí)，所述導(dǎo)體之間通過泄漏的電鍍液形成短路。
本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片 保持在它們之間； 一個(gè)內(nèi)側(cè)密封元件，其用于與所述基片的周 部壓力接觸，以密封住所述周部；以及一個(gè)外側(cè)密封元件，其 圍繞著所述基片布置，用于將所述可移動(dòng)保持元件和所述固定 保持元件之間密封。
本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在它們之間；一個(gè)密封元件，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保
持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述密封元件密封住所述
基片的外周端；其中所述固定保持元件具有一個(gè)導(dǎo)體，所述可 移動(dòng)保持元件具有一個(gè)采用片簧元件形式的電觸點(diǎn)，當(dāng)所述基 片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)， 所述電觸點(diǎn)與位于由所述密封元件密封著的區(qū)域內(nèi)的所述導(dǎo)體 電連接，以便向所述導(dǎo)體供應(yīng)電能。
通過如此將電觸點(diǎn)成型為片簧形狀并且借助于電觸點(diǎn)自身 的彈性力的作用接觸基片，可以降低產(chǎn)生不良電觸點(diǎn)的可能性。 此外，由于接觸部分接觸基片的位于密封部分外側(cè)的接觸部分， 因此基片上的用于形成電路圖案的有效面積可以擴(kuò)大。
優(yōu)選地，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述 固定保持元件之間時(shí)，所述電觸點(diǎn)與所述基片的表面彈性接觸。
優(yōu)選地，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述 固定保持元件之間時(shí)，所述電觸點(diǎn)與所述基片的外周邊緣彈性 接觸。
由于基片被片簧形狀的電觸點(diǎn)的接觸部分的彈性力向內(nèi)推 壓，因此在利用基片保持裝置保持基片時(shí)，可以通過電觸點(diǎn)實(shí) 現(xiàn)基片相對(duì)于基片保持裝置的定位(定心)。此外，通過在可移 動(dòng)保持元件上設(shè)置密封元件和電觸點(diǎn)，并且利用電觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)基 片相對(duì)于基片保持裝置的定位，因此可以在基片被基片保持裝 置保持著時(shí)使得基片、密封元件和電觸點(diǎn)之間的位置關(guān)系總是 保持恒定。
優(yōu)選地，所述電觸點(diǎn)具有用于與所述基片接觸的末端，所述末端被分割為至少兩段或包括布置在相應(yīng)相鄰位置上的平行 段。通過這種結(jié)構(gòu)，即使有塵土或類似物附著在一些電觸點(diǎn)的 接觸部分上，其它電觸點(diǎn)也能保持與基片接觸。
所述分割段或平行段可以具有用于接觸基片的部分，所述 用于接觸基片的部分沿著所述基片的徑向交錯(cuò)布置。通過這種 結(jié)構(gòu)，即使基片有略微的定位誤差，也至少有一些電觸點(diǎn)會(huì)與 基片接觸。
本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間；以及一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或
所述可移動(dòng)保持元件上；所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持
元件具有相應(yīng)的錐形部分，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保 持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述錐形部分相互接合并 將所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持元件以彼此中心對(duì)正的 方式定位。
通過如此在固定保持元件和可移動(dòng)保持元件上設(shè)置錐形部 分，可以通過所述錐形部分的相互接合可以使得所述保持元件 在保持基片時(shí)彼此相對(duì)同心定位，即使所述兩個(gè)保持元件在彼 此分開時(shí)未被正確定位。
優(yōu)選地，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述 固定保持元件之間時(shí)，所述可移動(dòng)保持元件的所述錐形部分用 于引導(dǎo)所述基片的外周邊緣，以將所述基片定位。
這樣，在利用保持元件保持基片的過程中，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn) 固定保持元件和可移動(dòng)保持元件相對(duì)于中心的定位以及基片相對(duì)于基片保持裝置的定位(定心)。
本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述 可移動(dòng)保持元件上；以及一個(gè)彈性片簧元件，其安裝在所述固 定保持元件上并且具有自由末端，當(dāng)所述基片被保持在所述可 移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述自由末端安置 在所述基片的外周部分的內(nèi)側(cè)，而當(dāng)所述基片從被所述可移動(dòng) 保持元件和所述固定保持元件保持的狀態(tài)釋放后，所述自由末 端安置在所述基片的外周部分的外側(cè)。
由于基片的運(yùn)動(dòng)受到安置在基片的外周邊緣內(nèi)側(cè)的片簧元 件自由端的限制，因此，在基片被電鍍后，當(dāng)可移動(dòng)保持元件 移動(dòng)以將基片釋放并且基片被從基片保持裝置中取出時(shí)，可以 防止基片粘著在密封元件上并隨密封元件移動(dòng)。而在基片從固 定保持元件和可移動(dòng)保持元件中釋放后，所述自由端安置在基 片的外周邊緣的外側(cè)，因此，片簧元件不會(huì)阻礙經(jīng)過處理后的 基片從基片保持裝置中取出，而且片簧元件也不會(huì)阻礙將要被 處理的基片被插入就位。
優(yōu)選地，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述 固定保持元件之間時(shí)，所述片簧元件的所述自由末端與所述基 片的表面彈性接觸。
優(yōu)選地，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述 固定保持元件之間時(shí)，所述片簧元件的自由末端與所述基片的 外周邊緣彈性接觸。由于基片被片簧元件的彈性力向內(nèi)推壓，因此在利用基片保持裝置保持基片時(shí)，可以通過片簧元件而有 效地實(shí)現(xiàn)基片相對(duì)于基片保持裝置的定位(定心)。優(yōu)選地，所述片簧元件還被用作電觸點(diǎn)，當(dāng)所述基片被保 持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述電 觸點(diǎn)向所述基片供應(yīng)電能。通過這種結(jié)構(gòu)，不需要僅為在基片 保持裝置釋放基片時(shí)將基片與密封元件分離而單獨(dú)設(shè)置專門的 片簧元件，因此基片保持裝置的結(jié)構(gòu)可以簡化。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間； 一個(gè)密封元件，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保 持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述密封元件密封住所述 基片的外周端；以及一個(gè)彈性片簧元件，當(dāng)所述基片被保持在 所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述片簧元 件在由所述密封元件密封著的區(qū)域內(nèi)彈性接觸所述基片的外周 邊緣，以將所述基片定位。由于基片被彈性片簧元件的彈性力向內(nèi)推壓，因此在利用 基片保持裝置保持基片時(shí)，可以通過彈性片簧元件實(shí)現(xiàn)基片相 對(duì)于基片保持裝置的定位(定心)。此外，通過在可移動(dòng)保持元 件上設(shè)置密封元件和電觸點(diǎn)，并且利用電觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)基片相對(duì)于 基片保持裝置的定位(定心)，因此可以在基片被基片保持裝置 保持著時(shí)使得基片、密封元件和電觸點(diǎn)之間的位置關(guān)系總是保 持恒定。所述可移動(dòng)保持元件優(yōu)選還包括電觸點(diǎn)，當(dāng)所述基片被保 持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述電觸點(diǎn)彈性接觸所述基片，以便向所述基片供應(yīng)電能。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個(gè)固定 保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在 它們之間；以及一個(gè)密封元件，當(dāng)所述基片被保持在所述可移 動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述密封元件密封住 所述基片的外周端；其中所述密封元件具有唇緣，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所 述唇緣分別接觸所述基片的外周部分和所述固定保持元件的表 面，而所述密封元件被一個(gè)安裝在所述唇緣之間的支承體整體 保持著。'由于密封元件被整體保持在支承體上，因此在基片被電鍍 后可移動(dòng)保持元件移動(dòng)以釋放基片并且基片被從基片保持裝置 中取出時(shí)，可以防止密封元件的密封部分粘著在基片上，并且 防止密封元件被從可移動(dòng)保持元件上拉離。因此，可以提高密 封元件與基片之間的分離性能。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片 保持在它們之間； 一個(gè)密封元件，當(dāng)所述基片被保持在所述可 移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述密封元件密封 住所述基片的外周端；其中所述固定保持元件具有一個(gè)導(dǎo)體， 所述可移動(dòng)保持元件具有一個(gè)采用片簧元件形式的電觸點(diǎn)，當(dāng) 所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述電觸點(diǎn)與位于由所述密封元件密封著的區(qū)域內(nèi)的所 述導(dǎo)體電連接，以便向所述導(dǎo)體供應(yīng)電能。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片 保持在它們之間；以及一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動(dòng)保持元件上；所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持元件具有相應(yīng)的錐形部分，當(dāng)所述基片被保持在所述可 移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述錐形部分相互 接合并將所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持元件以彼此中心 對(duì)正的方式定位。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在它們之間； 一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件 或所述可移動(dòng)保持元件上；以及一個(gè)彈性片簧元件，其安裝在 所述固定保持元件上并且具有自由末端，當(dāng)所述基片被保持在 所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述自由末 端安置在所述基片的外周部分的內(nèi)側(cè)，而當(dāng)所述基片從被所述 可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件保持的狀態(tài)釋放后，所述 自由末端安置在所述基片的外周部分的外側(cè)。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片 保持在它們之間； 一個(gè)密封元件，當(dāng)所述基片被保持在所述可 移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述密封元件密封 住所述基片的外周端；以及一個(gè)彈性片簧元件，當(dāng)所述基片被 保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述 片簧元件在由所述密封元件密封著的區(qū)域內(nèi)彈性接觸所述基片 的外周邊緣，以將所述基片定位。本發(fā)明還提供了另一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片 保持在它們之間；以及一個(gè)密封元件，當(dāng)所述基片被保持在所 述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述密封元件 密封住所述基片的外周端；其中所述密封元件具有唇緣，當(dāng)所 述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間 時(shí)，所述唇緣分別接觸所述基片的外周部分和所述固定保持元 件的表面，而所述密封元件被一個(gè)安裝在所述唇緣之間的支承 體整體保持著。通過下面結(jié)合附圖而對(duì)本發(fā)明所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的 上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)可以更加清楚地顯現(xiàn)出來，附 圖中以示例的方式描繪了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。


圖1是設(shè)有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基片保持裝置的電 鍍?cè)O(shè)備的平面布置圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的基片保持裝置的俯視圖。圖3是圖1所示基片保持裝置的右向剖視圖。圖4是圖1所示基片保持裝置的正向剖視圖。圖5A至5C是表示在利用圖1所示基片保持裝置保持基片 的過程中導(dǎo)體、電觸點(diǎn)和基片之間關(guān)系的示意圖。圖6A至6C是表示在利用圖1所示基片保持裝置保持基片 的過程中固定保持元件的錐形部分和可移動(dòng)保持元件的錐形部 分之間關(guān)系的示意圖。圖7是圖1所示基片保持裝置上設(shè)有吸墊的部分的剖視圖。圖8是基片保持裝置被鎖緊/松開機(jī)構(gòu)鎖定時(shí)的狀態(tài)的剖 視圖。圖9是鎖緊/松開機(jī)構(gòu)的俯視圖。圖IOA至IOC是表示在利用基片保持裝置保持基片的過程 中片簧元件和基片之間關(guān)系的示意圖。圖11是作為片簧元件的層合片簧的剖視圖。圖12是另一內(nèi)側(cè)密封元件的剖視圖。圖13A和13B是圖12中的部分A的放大圖。圖14是圖12的橫向剖視圖。圖15是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的基片保持裝置的俯視圖。圖16是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的基片保持裝置的俯視圖。圖17是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的基片保持裝置的俯視圖。圖18是圖17所示基片保持裝置的正向剖視圖。圖19是圖17所示基片保持裝置的右向剖視圖。圖20A是圖17所示基片保持裝置在保持基片之前其導(dǎo)體和 電觸點(diǎn)的剖視圖。圖20B是圖17所示基片保持裝置在保持基片時(shí)其導(dǎo)體和電 觸點(diǎn)的剖視圖。圖21A是基片保持裝置在保持基片之前其固定保持元件的 錐形部分和可移動(dòng)保持元件的錐形部分之間關(guān)系的示意圖。圖21B是基片保持裝置在保持基片時(shí)其固定保持元件的錐 形部分和可移動(dòng)保持元件的錐形部分之間關(guān)系的示意圖。圖22A至22F是以順序步驟示出了片簧元件和用于接合片 簧元件以使片簧元件變形的部件之間關(guān)系的示意圖。圖23A是在保持基片之前另一電觸點(diǎn)的剖視圖。圖23B是在保持基片時(shí)另 一 電觸點(diǎn)的剖視圖。圖24A至24F是以順序步驟示出了同時(shí)用作電觸點(diǎn)和片簧 元件的電觸點(diǎn)/片簧元件和用于接合電觸點(diǎn)/片簧元件以使電 觸點(diǎn)/片簧元件變形的部件之間關(guān)系的示意圖。圖25A是在保持基片之前對(duì)基片定位的片簧元件的剖視圖。圖25B是在保持基片時(shí)對(duì)基片定位的片簧元件的剖視圖。圖26A至26D分別是不同電觸點(diǎn)的俯視圖。圖27A至27D是以順序步驟示出了基片上的突起電極(凸 點(diǎn)電極)的形成過程的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。圖1示出了一種電鍍?cè)O(shè)備的平面布置，該電鍍?cè)O(shè)備設(shè)有根 據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基片保持裝置。如圖1所示，該電鍍 設(shè)備包括兩個(gè)盒臺(tái)12，它們分別用于放置一個(gè)用于容納基片 W例如半導(dǎo)體晶片的盒10; —個(gè)定位裝置14，其將基片W上的一個(gè)定向平坦部或切口定位在預(yù)定方向上；以及一個(gè)旋轉(zhuǎn)甩 干裝置16，其用于將電鍍后的基片W高速旋轉(zhuǎn)以使基片干燥。 此外， 一個(gè)基片附裝/脫離部20鄰近于旋轉(zhuǎn)甩干裝置16設(shè)置， 該基片附裝/脫離部用于將一個(gè)以可脫離的方式保持著基片W 的基片保持裝置18放置在其上并且將基片W附裝在基片保持 裝置18上或與之脫離。此外， 一個(gè)由傳送機(jī)器人構(gòu)成的基片傳 送裝置22布置在上述各裝置的中央，以將基片W在這些裝置 之間傳送。電鍍?cè)O(shè)備還沿著從基片附裝/脫離部20 —側(cè)開始的次序包 括 一個(gè)儲(chǔ)存裝置24，其用于儲(chǔ)存和臨時(shí)容納基片保持裝置18; 一個(gè)預(yù)濕槽26，其用于將基片W浸沒在純水中； 一個(gè)預(yù)浸槽 28，其用于將形成在基片W的表面上的晶粒層500 (見圖27A 至27C)上的氧化膜蝕刻掉； 一個(gè)第一水清洗槽30a，其用于利用純水沖洗基片W的表面； 一個(gè)吹風(fēng)槽32，其用于對(duì)沖洗后的 基片W進(jìn)行脫水(干燥)； 一個(gè)第二水清洗槽30b;以及一個(gè)電鍍?cè)〔?4。電鍍?cè)〔?4在一個(gè)溢流槽36中容納著多個(gè)銅電鍍 單元38。每個(gè)銅電鍍單元38分別容納著一個(gè)基片W，以便在 基片上實(shí)施鍍銅處理。盡管本實(shí)施例中實(shí)施的是鍍銅處理，但 電鍍?cè)O(shè)備當(dāng)然也可以實(shí)施其它類型的電鍍處理，例如鍍鎳、錫、 銀、金等。此外，在上述各裝置和槽的一側(cè)，設(shè)有一個(gè)基片保持裝置 輸送裝置40，其采用了例如一個(gè)直線電機(jī)系統(tǒng)，用于將基片保 持裝置18和基片W —起在這些裝置和槽之間輸送。基片保持 裝置輸送裝置40包括第一輸送裝置42，其用于將基片W在基 片附裝/脫離部20和儲(chǔ)存裝置24之間輸送，以及第二輸送裝 置44，其用于將基片W在儲(chǔ)存裝置24、預(yù)濕槽26、預(yù)浸槽28、 水清洗槽30a和30b、吹風(fēng)槽32和電鍍?cè)〔?4之間輸送。在這 方面，可以只設(shè)置第一輸送裝置42，而不設(shè)置第二輸送裝置44。在溢流槽36的與基片保持裝置輸送裝置40相反的那一側(cè) 布置著槳葉驅(qū)動(dòng)裝置46，用于驅(qū)動(dòng)設(shè)在每個(gè)銅電鍍單元38中的 用作攪拌器以攪拌電鍍液的槳葉(未示出)?；窖b/脫離部20包括一個(gè)臺(tái)狀加載板52，其可以沿導(dǎo) 軌50橫向滑動(dòng)。兩個(gè)基片保持裝置18水平且并聯(lián)布置在加載 板52上。在一個(gè)基片W被傳送于基片保持裝置18與基片傳送 裝置22之間后，加載板52橫向滑動(dòng)，以將另一個(gè)基片W傳送 于基片保持裝置18與基片傳送裝置22之間。如圖2至7所示，基片保持裝置18包括一個(gè)矩形臺(tái)狀固定保持元件54，其由例如氯乙烯樹脂制成，以及一個(gè)可移動(dòng)保持 元件58，其安裝在固定保持元件54上并且可以通過一個(gè)鉸鏈 56而被打開和關(guān)閉。盡管在本實(shí)施例中可移動(dòng)保持元件58被設(shè) 計(jì)成可通過鉸鏈56而被打開和關(guān)閉，但也可以例如將可移動(dòng)保 持元件58布置成面對(duì)著固定保持元件54，并且通過將可移動(dòng)保 持元件58移向和離開固定保持元件54而實(shí)現(xiàn)開閉。可移動(dòng)保持元件58包括一個(gè)基部58a和一個(gè)支承部分58b， 在本實(shí)施例中該支承部分具有環(huán)形形狀?？梢苿?dòng)保持元件58由 例如氯乙烯樹脂制成，以使之相對(duì)于將在后文中描述的壓環(huán)60 具有良好的滑動(dòng)性。在支承部分58b的距離固定保持元件54較 遠(yuǎn)的那一側(cè)表面上，通過螺栓64 (見圖6A至6C)安裝著一個(gè) 向內(nèi)突出的密封元件(以下稱作"內(nèi)側(cè)密封元件")62，其用于 接觸基片W的周部，以密封住該部分。另一方面， 一個(gè)燕尾形 密封槽66在固定保持元件54那一側(cè)形成在支承部分58b的表 面上， 一個(gè)用于密封固定保持元件54和可移動(dòng)保持元件58的 密封元件(以下稱作"外側(cè)密封元件")68裝配在密封槽66中。內(nèi)側(cè)密封元件62用于與被基片保持裝置18保持著的基片 W的將要被電鍍的表面的周部壓力接觸，以密封住該部分，并 且內(nèi)側(cè)密封元件的內(nèi)周具有一個(gè)塔頂形密封部分62a，該密封部 分向下突出并且與基片W的周部線接觸。內(nèi)側(cè)密封元件62整 體安裝在一個(gè)保持部件70上，該保持部件由例如鈦制成并保持 著密封元件62。特別地，內(nèi)側(cè)密封元件62附裝在保持部件70 上，以使內(nèi)側(cè)密封元件62覆蓋住保持部件70的幾乎整個(gè)表面， 從而防止密封元件62從保持部件70上剝落或脫落。由于內(nèi)側(cè)密封元件62如此整體安裝在保持部件70上，因此當(dāng)可移動(dòng)保持元件58在電鍍處理之后移動(dòng)以將基片W從保 持狀態(tài)釋放并且基片W被從基片保持裝置18中取出時(shí)，可以 防止內(nèi)側(cè)密封元件62的密封部分62a粘著在基片W上，因此 可以防止內(nèi)側(cè)密封元件62從保持部件70上撕下。這樣，可以 提高密封元件62從基片W上的分離性能。此外，由于內(nèi)側(cè)密 封元件62與基片W線接觸，因此可以以低夾持壓力可靠地實(shí) 現(xiàn)密封，另外，基片W上的用于形成電路圖案的有效面積可以 擴(kuò)大。整體安裝在保持部件70上的內(nèi)側(cè)密封元件62通過螺栓64 安裝在可移動(dòng)保持元件58的支承部分58b上。 一個(gè)環(huán)形密封元 件71夾在內(nèi)側(cè)密封元件62與支承部分58b之間。螺栓64布置 在密封元件71的外側(cè)，通過擰緊螺栓64以擠壓密封元件71， 可將內(nèi)側(cè)密封元件62固定在支承部分58b上。這樣可以防止水 從密封元件62與支承部分58b之間的縫隙中如圖6A中的箭頭 所示泄漏，或者從固定著螺栓64的位置泄漏。另一方面，在基片W被基片保持裝置18保持著時(shí)，外側(cè) 密封元件68用于與固定保持元件54上的位于可移動(dòng)保持元件 58那一側(cè)的表面接觸，以密封住接觸部分。根據(jù)本實(shí)施例，外 側(cè)密封元件68具有基片W形橫截面，其在寬度方向大致中央 設(shè)有密封部分68a、 68b，并且向著密封槽66的底部加寬。在外 側(cè)密封元件68的寬闊部分被沿寬度方向擠壓時(shí)，該部分容易收 縮和變窄。在釋放了壓力后，該部分在彈性力的作用下恢復(fù)原 形。在將外側(cè)密封元件68裝配到燕尾形密封槽66中時(shí)，外側(cè) 密封元件68的寬闊部分沿寬度方向收縮，從而便于將外側(cè)密封 元件68插入密封槽66中。插入之后，外側(cè)密封元件68在彈性力的作用下膨脹，從而防止密封元件從密封槽66中脫落。如圖7所示， 一個(gè)切除部分66a形成在可移動(dòng)保持元件58 中，其對(duì)于成型燕尾形密封槽66的工具撤出而言是必需的。因 此，這里存在電鍍液從切除部分66a侵入密封槽66中的可能性， 并且由于電鍍液的變性或固化，會(huì)導(dǎo)致外側(cè)密封元件68的密封 能力下降。在這一點(diǎn)上，根據(jù)本實(shí)施例，外側(cè)密封元件66的側(cè) 表面以一定的彈性力接觸密封槽66的側(cè)壁表面。這樣可以防止 出現(xiàn)前述的電鍍液侵入，以確保密封和提高外側(cè)密封元件68的 耐用性。一個(gè)臺(tái)階設(shè)在可移動(dòng)保持元件58的外周部中，一個(gè)壓環(huán)60 被壓板72以不可脫離但可轉(zhuǎn)動(dòng)的方式配合支撐在該臺(tái)階上。壓 環(huán)60由例如鈦制成，該材料具有高耐氧化氣氛性能且具有足夠 的剛度。在壓環(huán)60的外側(cè)安置著倒L形夾持元件74，它們分別具 有一個(gè)向內(nèi)突出部分并且沿著固定保持元件54的圓周方向以規(guī) 則的間隔豎直安裝在固定保持元件54上。壓環(huán)60的每個(gè)向外 凸出部分的上表面和每個(gè)夾持元件74的向內(nèi)突出部分的下表面 沿圓周形成指向相反方向的楔形。此外，多個(gè)(例如4個(gè))長 孔60a沿圓周方向形成在壓環(huán)60中。如后文中所解釋，轉(zhuǎn)動(dòng)銷 112插入長孔60a中，這些銷112轉(zhuǎn)動(dòng)，以帶動(dòng)壓環(huán)60轉(zhuǎn)動(dòng)。在可移動(dòng)保持元件58打開時(shí)，基片W被插入固定保持元 件54的中央，然后可移動(dòng)保持元件58通過鉸鏈56而關(guān)閉。壓 環(huán)60順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，以使壓環(huán)60的向外凸出部分滑入到夾持元 件74的向內(nèi)突出部分下面。固定保持元件54和可移動(dòng)保持元件58通過壓環(huán)60和夾持元件74的楔面作用而彼此緊固。通過 逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)壓環(huán)60，從而將壓環(huán)60的向外凸出部分從倒L形 夾持元件74中抽出，可以將這種鎖緊狀態(tài)釋放。在可移動(dòng)保持 元件58被如此鎖緊后，內(nèi)側(cè)密封元件62的密封部分62a與基 片W的表面壓力接觸，而在外側(cè)密封元件68方面，密封部分 68a與固定保持元件54的表面壓力接觸，密封部分68b與密封 槽66的底表面壓力接觸。密封元件62、 68分別承受均勻的壓 力，以確保足夠的密封。在固定保持元件54的中央設(shè)有一個(gè)向上突出的環(huán)形脊82， 其尺寸與基片W的尺寸相匹配。脊82的上表面作為支撐表面 80，用以接觸基片W的周部并支撐基片W。凹槽84在圓周方 向的特定位置上形成在脊82中。如圖2和圖5A至5C所示，多個(gè)導(dǎo)體(電觸點(diǎn))86 (圖2 中示出的是12個(gè)導(dǎo)體)布置在凹槽84中，這些導(dǎo)體86分別連 接著多根引線，這些引線從設(shè)在將在后文中所述的手部120中 的外部觸點(diǎn)引入。在基片W被放置在固定保持元件54的支撐 表面80上時(shí)，導(dǎo)體86的具有彈性的端部陳設(shè)在固定保持元件 54的表面上，并且位于基片W旁邊。另一方面，每個(gè)電觸點(diǎn)88的腿部88a在面對(duì)著每個(gè)導(dǎo)體86 的位置上固定在可移動(dòng)保持元件58的支承部分58b上。電觸點(diǎn) 88被成型為片簧形，并且具有對(duì)基片W的定位(定心)功能以 及在電鍍之后的基片W被從基片保持裝置18上取出時(shí)防止基 片W粘著在內(nèi)側(cè)密封元件62的密封部分62a上并與密封部分 62a—起升高的功能。為此，電觸點(diǎn)88具有一個(gè)安置在內(nèi)側(cè)密封元件62下面并以片簧的形狀向內(nèi)突出的接觸部分88b。接觸 部分88b因其彈性而容易彎曲，并且在基片W被固定保持元件 54和可移動(dòng)保持元件58保持著時(shí)，所述接觸部分與被支撐在固 定保持元件54的支撐表面80上的基片W的周部彈性接觸。在基片W被如圖5A所示放置在固定保持元件54的支撐表 面80上時(shí)，可移動(dòng)保持元件58移向固定保持元件54，以縮緊 可移動(dòng)保持元件58并保持住基片W，如圖5B和5C所示；導(dǎo) 體86的暴露部分在其彈性力的作用下彈性接觸電觸點(diǎn)88的腿 部88a的下表面，從而實(shí)現(xiàn)電連接，電觸點(diǎn)88的接觸部分88b 在其彈性力的作用下彈性接觸基片W。因此，可以在基片W被 基片保持裝置18保持并被密封元件62、 68密封的狀態(tài)下通過 電觸點(diǎn)88向基片W供應(yīng)電能。通過如此將電觸點(diǎn)88成型為片簧形狀并且使電觸點(diǎn)88的 接觸部分88b的前端借助于電觸點(diǎn)88自身的彈性力的作用接觸 基片W，可以降低產(chǎn)生不良電觸點(diǎn)的可能性。此外，由于接觸 部分88b接觸基片W的位于密封部分外側(cè)的接觸部分，因此基 片W上的用于形成電路圖案的有效面積可以擴(kuò)大。另外，由于 基片W被片簧形狀的電觸點(diǎn)88的接觸部分88b的彈性力向內(nèi) 推壓，因此在利用基片保持裝置18保持基片W時(shí)，可以通過 電觸點(diǎn)88實(shí)現(xiàn)基片W相對(duì)于基片保持裝置18的定位(定心)。 此外，通過在可移動(dòng)保持元件58上設(shè)置內(nèi)側(cè)密封元件62和電 觸點(diǎn)88，并且利用電觸點(diǎn)88實(shí)現(xiàn)基片W相對(duì)于基片保持裝置 18的定位，因此可以在基片W被基片保持裝置18保持著時(shí)使 得基片W、密封元件62和電觸點(diǎn)88之間的位置關(guān)系總是保持 恒定。在結(jié)束了一系列的處理之后將基片W從基片保持裝置18 中取出時(shí)，可移動(dòng)保持元件58從固定保持元件54移開。在這 個(gè)動(dòng)作中，如圖5B和5C所示，每個(gè)電觸點(diǎn)88的接觸部分88b 壓力接觸基片W的周部，因此基片W被向下推壓。因此基片 W的運(yùn)動(dòng)受到彈性電觸點(diǎn)88的限制。因此，即使密封元件62 粘著在基片W上，也只有密封元件62和可移動(dòng)保持元件58向 上移動(dòng)，而基片W被強(qiáng)制與密封元件62脫離。隨著可移動(dòng)保 持元件58繼續(xù)向上移動(dòng)，電觸點(diǎn)88的接觸部分88b與基片W 脫離，因而返回圖5A所示位置。這樣，當(dāng)可移動(dòng)保持元件58在電鍍處理之后移動(dòng)以將基片 W從保持狀態(tài)釋放并且基片W被從基片保持裝置18中取出時(shí)， 可以防止基片W粘著在密封元件62上并與密封元件62 —起移 動(dòng)。至于導(dǎo)體86，優(yōu)選至少在其與電觸點(diǎn)86相接觸的表面上覆 有例如金或鉑鍍層。如圖6A至6C所示，固定保持元件54的脊82在局部包括 一個(gè)具有塔頂形錐面的錐形部分82a，可移動(dòng)保持元件58的支 承部分58b在其內(nèi)周表面具有一個(gè)錐形部分卯，該錐形部分90 面對(duì)著錐形部分82a并且具有一個(gè)與錐形部分82a的錐形表面 朝向相反的錐形表面。在基片W被固定保持元件54和可移動(dòng) 保持元件58保持著時(shí)，錐形部分82a和錐形部分90彼此接合， 以實(shí)現(xiàn)保持元件54和58相對(duì)于中心的定位。因此，在基片W 如圖6A所示被放置在固定保持元件54的支撐表面80上時(shí)，可 移動(dòng)保持元件58移動(dòng)到固定保持元件54上，以鎖緊固定保持元件54，并保持住基片W，如圖6B和6C所示；錐形部分82a、 90用作相互導(dǎo)向件，以引導(dǎo)可移動(dòng)保持元件58相對(duì)于固定保持 元件54定位，反之亦然。通過如此在固定保持元件54的脊82和可移動(dòng)保持元件58 的支承部分58b上設(shè)置錐形部分82a、 90，即使保持元件54和 58在彼此分離時(shí)未被正確定位，也可以在利用保持元件54、 58 保持基片W的過程中通過錐形部分82a、 90之間的接合而自動(dòng) 地實(shí)現(xiàn)保持元件54和58相對(duì)于中心的定位。如前所述，在利用保持元件54、 58保持基片W的過程中， 可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)固定保持元件54和可移動(dòng)保持元件58相對(duì)于中 心的定位、基片W相對(duì)于基片保持裝置18的定位(定心)以 及因此而相對(duì)于內(nèi)側(cè)密封元件62的定位。然而，僅通過錐形部分82a、 90之間的接合難以實(shí)現(xiàn)精確 的定心。這是因?yàn)?，在兩個(gè)錐形部分82a、 90之間需要存在一 個(gè)間隙(即使該間隙很小)，以便于實(shí)現(xiàn)它們之間的接合。因此， 基片W的中心會(huì)因該間隙而不可避免地從可移動(dòng)保持元件58 的中心偏移?？紤]到這一點(diǎn)，可移動(dòng)保持元件58上設(shè)有多個(gè)將 在后文中描述的片簧元件140。片簧元件140與基片W的外周 邊緣彈性接觸并施加均勻的推力，以使基片W移向活動(dòng)件58 的中心。因此，在可移動(dòng)保持元件58與固定保持元件54接合 時(shí)，基片W會(huì)移動(dòng)，以使基片的中心與可移動(dòng)保持元件58的 中心精確重合。當(dāng)然，所述多個(gè)片簧元件也可以采用一個(gè)圍繞 著基片周邊的整體結(jié)構(gòu)的形式。此外，可移動(dòng)保持元件和固定保持元件不是必須通過鉸鏈相連，它們當(dāng)然也可以是分開的。如圖2所示，根據(jù)本實(shí)施例，在固定保持元件54的脊82 上的遠(yuǎn)離鉸鏈56的那一側(cè)的兩個(gè)位置上形成有相對(duì)較寬的凹槽 92。每個(gè)凹槽92中分別容納著一個(gè)吸力墊94。如圖7所示，吸 力墊94由柔性材料例如橡膠制成，其具有一個(gè)在內(nèi)部設(shè)有減壓 部分的錐形杯部96，并且通過螺栓100安裝在固定保持元件54 上。在基片W被基片保持裝置18保持著時(shí)，基片W推壓杯部 96的開口，以使杯部96向外擴(kuò)張，以使吸力墊94中的空氣被 強(qiáng)制排出，且減壓部分中的壓力降低，從而將基片W的背側(cè)表 面吸附在吸力墊94上。由于基片W的背側(cè)表面保持吸附在吸力墊94上，因此當(dāng) 可移動(dòng)保持元件58在電鍍處理之后移動(dòng)以將基片W從保持狀 態(tài)釋放出來并且基片W被從基片保持裝置18中取出時(shí)，可以 防止基片W粘著在內(nèi)側(cè)密封元件62上并與密封元件62 —起移 動(dòng)。此外，由于可以如此防止基片W被向上抬起。因此在利用 自動(dòng)輸送裝置實(shí)現(xiàn)自動(dòng)操作時(shí)，基片W可以被穩(wěn)定地從基片保 持裝置18中取出。吸力墊94的吸力被設(shè)置在這樣的程度，即 在以前述方式將基片W從基片保持裝置18中取出時(shí)，基片W 可以被從杯部水平移出，以打破真空，這樣，基片W可以容易 地與密封元件62分離，然后基片W可以被傳送到機(jī)器人。因 此，吸力墊94在豎直方向?qū)琖具有強(qiáng)吸附力，因此可以 有效地保持基片，同時(shí)又使得基片W能夠容易地水平移動(dòng)并與 之脫離。盡管吸力墊94的位置和數(shù)量可以任意確定，但優(yōu)選將吸力墊94安置在相對(duì)于由基片保持裝置18保持著的基片W的中心 而言與鉸鏈64相反的那一側(cè)，并且位于與基片W的周部相對(duì) 應(yīng)的位置上。在通過鉸鏈64打開可移動(dòng)保持元件64時(shí)，位于 這樣的位置上的吸力墊94可以防止基片W的周部粘著在內(nèi)側(cè) 密封元件62上被抬起(否則的話所述周部會(huì)首先被抬起)，因 此可以有效地將基片W與內(nèi)側(cè)密封元件62分離。還可以使用所謂的真空吸附型吸力墊。特別地，盡管未被 示意性地示出， 一根真空管線可以延伸到固定保持元件54的內(nèi) 部并與吸力墊的內(nèi)部連通。在基片W被基片保持裝置18保持 著時(shí)，吸力墊的內(nèi)部通過該管線抽真空，從而容易且牢固地將 基片吸附和保持在吸力墊上。通過停止抽真空，可以將基片從 保持狀態(tài)釋放?？梢苿?dòng)保持元件58的打開和關(guān)閉是通過一個(gè)未示出的致動(dòng) 缸以及可移動(dòng)保持元件58的自重實(shí)現(xiàn)的。特別地，如圖3所示， 一個(gè)通孔54a形成在固定保持元件54中，致動(dòng)缸設(shè)在這樣的位 置上，即在基片保持裝置18位于加載板52上時(shí)，致動(dòng)缸面對(duì) 著通孔54a。通過使缸桿伸出，并且使一個(gè)推壓桿穿過通孔54a 并將可移動(dòng)保持元件58的基部58a推起，可移動(dòng)保持元件58 被打開，而通過使缸桿收縮，可移動(dòng)保持元件58可以在其自重 作用下關(guān)閉。根據(jù)本實(shí)施例，通過壓環(huán)60的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)可移動(dòng)保持元件58 的鎖緊/松開。圖8和9中示出了一個(gè)鎖緊/松開機(jī)構(gòu)110。該 鎖緊/松開機(jī)構(gòu)110設(shè)在頂板側(cè)并且包括轉(zhuǎn)動(dòng)銷112，在基片W 在加載板52上被放置在基片保持裝置18中并且可移動(dòng)保持元 件58通過鉸鏈56而關(guān)閉時(shí)，每個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)銷分別位于與可移動(dòng)保持元件58的壓環(huán)60中的各長孔60a相對(duì)應(yīng)的位置上。轉(zhuǎn)動(dòng)銷 112豎直安裝在一個(gè)可沿雙向轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)板114的下表面上。鎖 緊/松開機(jī)構(gòu)110還設(shè)有可豎直移動(dòng)的壓桿116，用于將基片保 持裝置18的可移動(dòng)保持元件58的支承部分58b推壓在固定保 持元件54上。在轉(zhuǎn)動(dòng)板114中，在與壓桿116相對(duì)應(yīng)的位置上 形成了沿圓周方向延伸的長孔114a。在操作中，在被放置了基片W且可移動(dòng)保持元件58關(guān)閉 后，基片保持裝置18與加載板52 —起升高，以將轉(zhuǎn)動(dòng)銷112 安置在壓環(huán)60的長孔60a中。然后，壓桿116下降以將可移動(dòng) 保持元件58向下推壓，從而壓縮密封元件62、 68，以使活動(dòng)密 封元件58不再能轉(zhuǎn)動(dòng)。然后轉(zhuǎn)動(dòng)銷112轉(zhuǎn)動(dòng)以帶動(dòng)壓環(huán)60轉(zhuǎn) 動(dòng)，這樣，壓環(huán)60的每個(gè)向外凸出部分滑入相應(yīng)的夾持元件74 中，從而鎖緊可移動(dòng)保持元件58。通過如此首先使壓環(huán)116下降以阻止可移動(dòng)保持元件58轉(zhuǎn) 動(dòng)，然后通過轉(zhuǎn)動(dòng)銷112帶動(dòng)壓環(huán)60轉(zhuǎn)動(dòng)，壓環(huán)60可以以低 摩擦力轉(zhuǎn)動(dòng)。這樣可以減小壓環(huán)60、夾持元件74和可移動(dòng)保持 元件58的磨損，并且防止可移動(dòng)保持元件58與壓環(huán)60 —起轉(zhuǎn) 動(dòng)，從而防止可移動(dòng)保持見58錯(cuò)位，這種錯(cuò)位會(huì)影響基片W的 定心并且導(dǎo)致密封元件62、 68因變形而降低密封性能。可以使用環(huán)形旋轉(zhuǎn)器來替代轉(zhuǎn)動(dòng)板114。此外，除了壓桿 116，還可以使用圓柱形推壓元件116a，如圖9中的陰影區(qū)域所 示，從而可以均勻地推壓可移動(dòng)保持元件58的基片支承部分 58b的整個(gè)外周邊緣區(qū)域。本例中設(shè)有一個(gè)單一的鎖緊/松開機(jī)構(gòu)110。當(dāng)安置在加載板52上的兩個(gè)基片保持裝置18中的一個(gè)被鎖緊(或松開)后， 加載板52橫向滑動(dòng)，以便利用一個(gè)鎖緊/松開機(jī)構(gòu)110鎖緊(或 松開)另一個(gè)基片保持裝置18?；３盅b置18設(shè)有一個(gè)傳感 器，用于在基片W被基片保持裝置18保持著時(shí)檢測基片W與 基片保持裝置18的觸點(diǎn)之間的接觸狀態(tài)。來自傳感器的信號(hào)被 輸入一個(gè)控制器(未示出)?；３盅b置18的固定保持元件54的一端結(jié)合著一對(duì)大 致T形的手120，所述手在基片保持裝置18以懸掛狀態(tài)被輸送 或保持著時(shí)用作支承元件。在儲(chǔ)存裝置24中，基片保持裝置18 被安置在儲(chǔ)存裝置24的周壁的上表面上的手120的突出端部保 持在豎直懸掛狀態(tài)。如此懸掛著基片保持裝置18的手120在輸 送基片保持裝置18的過程中被基片保持裝置輸送裝置40的輸 送裝置42抓持。在預(yù)濕槽26、預(yù)浸槽28、水清洗槽30a和30b、 吹風(fēng)槽32和電鍍?cè)〔?4中，基片保持裝置18也是通過位于每 個(gè)槽的周壁上表面上的手120保持在懸掛狀態(tài)。接下來描述利用前面描述的電鍍?cè)O(shè)備形成突起電極的電鍍 過程。如圖27A所示，作為供應(yīng)電能層的晶粒層500形成在基 片的表面上。 一個(gè)高度H為例如20—120Pm的保護(hù)層502施 加在晶粒層500的整個(gè)表面上。接下來，直徑D為例如20 — 200 ym的開口 502a形成在保護(hù)層502中的預(yù)定位置上。這樣的基 片W被以表面(將要被電鍍的表面)朝上的方式容納在盒10 中。盒IO被加載到盒臺(tái)12上?；瑐魉脱b置22從位于盒臺(tái)12上的盒10中取出一個(gè)基片， 并將該基片放置在定位裝置14上。定位裝置14將基片上的定 向平坦部或切口定位在預(yù)定方向上。接下來，基片傳送裝置22將定位后的基片W傳送到基片附裝/脫離部20。在基片附裝/脫離部20中，位于儲(chǔ)存裝置24中的兩個(gè)基 片保持裝置18被基片保持裝置輸送裝置40的輸送裝置42同時(shí) 抓持，并被傳送到基片附裝/脫離部20。基片保持裝置18以水 平狀態(tài)下降，并被同時(shí)放置在基片附裝/脫離部20的加載板52 上。致動(dòng)缸操作，已打開基片保持裝置18的活動(dòng)支承元件58。在活動(dòng)支承元件58打開的狀態(tài)下，基片傳送裝置22將基 片插入安置在基片附裝/脫離部20中央的一個(gè)基片保持裝置 18中。致動(dòng)缸實(shí)施相反的操作，以將活動(dòng)支承元件58關(guān)閉。接 下來，活動(dòng)支承元件58被鎖緊/松開機(jī)構(gòu)110鎖緊。在一個(gè)基 片W被裝載到一個(gè)基片保持裝置18中后，加載板52水平滑動(dòng)， 以將另一基片W裝載到另一基片保持裝置18中。接下來，加 載板52返回其初始位置。這樣，基片的將要被電鍍的表面暴露在基片保持裝置18的 開口部分中。密封元件62、 68密封住基片W的周部，以防止 電鍍液進(jìn)入。電能通過位于不與電鍍液接觸的區(qū)域內(nèi)的多個(gè)觸 點(diǎn)被供應(yīng)。引線從觸點(diǎn)連接到基片保持裝置18的手120。通過 將電源連接到手120，電能可以被供應(yīng)到形成在基片上的晶粒層 500。接下來，基片保持裝置輸送裝置40的輸送裝置42同時(shí)抓 持保持著基片的基片保持裝置18，并將基片保持裝置18輸送到 儲(chǔ)存裝置24?；３盅b置18以水平狀態(tài)下降，以使兩個(gè)基片 保持裝置18懸掛(臨時(shí)安置)在儲(chǔ)存裝置24中。輸送裝置40的輸送裝置42實(shí)施的上述過程反復(fù)進(jìn)行，以將基 片W —個(gè)接一個(gè)地加載到位于儲(chǔ)存裝置24中的基片保持裝置 18中，并將基片W—個(gè)接一個(gè)地懸掛(臨時(shí)安置)在儲(chǔ)存裝置 24中。在裝于基片保持裝置18上的用于檢測基片與觸點(diǎn)之間的接 觸狀態(tài)的傳感器確定出接觸不良后，傳感器向控制器(未示出) 輸入信號(hào)。同時(shí)，基片保持裝置輸送裝置40的另一輸送裝置44同時(shí) 抓持兩個(gè)保持著基片的基片保持裝置18，并將它們臨時(shí)放置在 儲(chǔ)存裝置24中。輸送裝置44將基片保持裝置18輸送到預(yù)濕槽 26，并且下降以使基片保持裝置18進(jìn)入預(yù)濕槽26中。然而，如果裝于基片保持裝置18上的用于檢測基片與觸點(diǎn) 之間的接觸狀態(tài)的傳感器確定出接觸狀態(tài)不良，則接觸狀態(tài)不 良的保持著基片的基片保持裝置18保持位于儲(chǔ)存裝置24中。 因此，在基片與基片保持裝置18的觸點(diǎn)之間出現(xiàn)接觸不良的情 況后，不需要使整個(gè)設(shè)備停止，而是可以持續(xù)進(jìn)行電鍍操作。 接觸不良的基片不會(huì)進(jìn)入電鍍程序。相反，該基片返回盒中并 從盒中排出。接下來，保持著基片的基片保持裝置18被以與前面所述相 同的方式輸送到預(yù)浸槽28，在此基片上的氧化層被蝕刻掉，以 暴露出新的金屬表面。接下來，保持著基片的基片保持裝置18 被以相同的方式輸送到水清洗槽30a，在此基片的表面被容納在 其中的純水清洗。在清洗處理之后，保持著基片的基片保持裝置18被以與前面所述相同的方式輸送到電鍍?cè)〔?4并被懸掛在電鍍單元38 中。基片保持裝置輸送裝置40的輸送裝置44反復(fù)進(jìn)行上述將 基片保持裝置18輸送到電鍍單元38的操作，并將基片保持裝 置18懸掛在其中的預(yù)定位置上。在所有基片保持裝置18被懸掛在電鍍單元38中的預(yù)定位 置上后，電鍍電壓施加在陽極(未示出)與基片之間，溢流槽 36中的電鍍液循環(huán)并溢流到溢流槽36中。與此同時(shí)，槳葉驅(qū)動(dòng) 裝置46使槳葉沿著平行于基片表面的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而對(duì)基 片的表面進(jìn)行電鍍。此時(shí)，每個(gè)基片保持裝置18被位于電鍍單 元38頂部的手120以懸掛狀態(tài)固定。電能從一個(gè)電鍍電源通過 導(dǎo)體86和電觸點(diǎn)88供應(yīng)到晶粒層500 (見圖27A至27C)。在完成了電鍍處理后，電鍍電壓的施加、電鍍液的供應(yīng)以 及槳葉的往復(fù)運(yùn)動(dòng)均停止?；３盅b置輸送裝置40的輸送裝 置44同時(shí)抓持兩個(gè)保持著基片的基片保持裝置18，并如前所述 將基片保持裝置18輸送到清洗槽30b中?；３盅b置18被 浸沒在容納于清洗槽30b中的純水中。接下來，基片保持裝置 18被如前所述輸送到吹風(fēng)槽32中，在此空氣吹到保持著基片的 基片保持裝置18上，以去除沉積在其上的水滴。接下來，基片 保持裝置18如前所述返回并懸掛在儲(chǔ)存裝置24中的前述位置 上。基片保持裝置輸送裝置40的上述操作反復(fù)進(jìn)行。在每個(gè)基 片W經(jīng)歷了完整的電鍍處理后，基片保持裝置18返回儲(chǔ)存裝 置24中的前述位置上。同時(shí)，基片保持裝置輸送裝置40的輸送裝置42同時(shí)抓持兩個(gè)保持著在電鍍之后返回了儲(chǔ)存裝置24的基片的基片保持裝 置18，并將基片保持裝置18放置在基片附裝/脫離部20的加 載部52上，如前所述。此時(shí)，由裝于基片保持裝置18上的用 于檢測基片與觸點(diǎn)之間的接觸狀態(tài)的傳感器確定出接觸不良的 基片也被輸送到加載板52。接下來，位于基片附裝/脫離部20中央的基片保持裝置18 中的活動(dòng)支承元件58被鎖緊/松開機(jī)構(gòu)110松開。致動(dòng)缸操作 以打開可移動(dòng)保持元件58。此時(shí)，如前所述，可以防止基片W 在可移動(dòng)保持元件58打開時(shí)粘著在可移動(dòng)保持元件58上。在 這種狀態(tài)下，基片傳送裝置22將電鍍處理后的基片從基片保持 裝置18中取出，并將基片傳送到旋轉(zhuǎn)甩干裝置16。旋轉(zhuǎn)甩干裝 置16高速旋轉(zhuǎn)基片，以實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)甩干(脫水)?；瑐魉脱b置 22然后將基片傳送回盒10。在基片返回盒10后，或在返回過程中，加載板52橫向滑 動(dòng)；同樣的程序?qū)嵤┰诹硪换３盅b置18上，以將基片旋轉(zhuǎn) 甩干并帶回盒10。加載板52返回其初始位置。接下來，輸送裝置42同時(shí)抓 持兩個(gè)沒有保持著基片的基片保持裝置18，并將基片保持裝置 18帶回儲(chǔ)存裝置24中的前述位置，如前所述。隨后，基片保持 裝置輸送裝置40的輸送裝置42同時(shí)抓持兩個(gè)保持著在電鍍之 后返回了儲(chǔ)存裝置24的基片的基片保持裝置18，并將基片保持 裝置18輸送到加載板52，如前所述。相同的程序被反復(fù)執(zhí)行。通過將所有基片從用于在電鍍處理之后保持基片并且返回 儲(chǔ)存裝置24的基片保持器中取出、將基片旋轉(zhuǎn)甩干并帶回盒10，整個(gè)加工程序就結(jié)束了。這種程序可以獲得這樣的基片W，其具有生長在形成于保護(hù)層502中的開口 502a中的鍍膜504， 如圖27B所示。如前所述已被旋轉(zhuǎn)甩干了的基片W被浸沒在溶劑例如丙酮 中，該溶劑被維持在例如50 — 6(TC的溫度。在這個(gè)過程中，保 護(hù)層502從基片W的表面上脫離，如圖27C所示。接下來，在 電鍍處理之后的晶粒層500的無用暴露部分被去除，如圖27D 所示，以形成突起電極506。在本例中，用于在豎直方向上容納基片保持裝置18的儲(chǔ)存 裝置24設(shè)置在基片附裝/脫離部20與電鍍單元38之間?；?保持裝置輸送裝置40的第一輸送裝置42將基片保持裝置18在 基片附裝/脫離部20和儲(chǔ)存裝置24之間輸送，基片保持裝置 輸送裝置40的第二輸送裝置44將基片保持裝置18在儲(chǔ)存裝置 24和電鍍單元38之間輸送。未被使用的基片保持裝置18被儲(chǔ) 存在儲(chǔ)存裝置24中。這一設(shè)計(jì)是為了通過在儲(chǔ)存裝置24的任 一側(cè)流暢地輸送基片保持裝置18而提高生產(chǎn)量。然而，當(dāng)然也 可以只利用一個(gè)輸送裝置完成全部輸送操作。此外， 一個(gè)具有干手和濕手的機(jī)器人可以被用作基片傳送 裝置22。濕手僅用于將電鍍處理后的基片從基片保持裝置18 中取出。干手用于其它所有操作。原則上講，由于基片的背側(cè) 表面因基片保持裝置18的密封作用而不會(huì)接觸電鍍液，因此濕 手不是必需的。然而，通過以上述方式采用兩個(gè)手，可以防止 因不良密封所可能導(dǎo)致的電鍍液沾染或漂洗水等侵入到背側(cè)而 使新的基片的背側(cè)受到污染。根據(jù)前面描述的實(shí)施例中的基片保持裝置18，采用了這樣的電觸點(diǎn)，即電觸點(diǎn)88，它們具有對(duì)基片W的定位(定心)功 能以及在電鍍之后的基片W被從基片保持裝置18上取出時(shí)防 止基片W粘著在內(nèi)側(cè)密封元件62的密封部分62a上并與密封 部分62a—起升高的功能。通過使用這種電觸點(diǎn)88，可以簡化 基片保持裝置18的結(jié)構(gòu)。除了上述電觸點(diǎn)，如圖10A至10C 所示，還可以在可移動(dòng)保持元件58上設(shè)置片簧元件140，這些 片簧元件具有對(duì)基片W的定位(定心)功能以及在電鍍之后的 基片W被從基片保持裝置18上取出時(shí)防止基片W粘著在內(nèi)側(cè) 密封元件62的密封部分62a上并與密封部分62a—起升高的功 能。片簧元件140可以布置在這樣的位置上，例如分別位于相 鄰電觸點(diǎn)88之間。片簧元件140的操作基本上與前面描述的圖 5A至5C所示電觸點(diǎn)88的操作相同，因此不再重復(fù)敘述。由于基片W被片簧元件140的彈力向內(nèi)推壓，因此在利用 基片保持裝置18保持基片W時(shí)，可以通過片簧元件140實(shí)現(xiàn) 基片W相對(duì)于基片保持裝置18的定位(定心)。此外，通過在 可移動(dòng)保持元件58上設(shè)置內(nèi)側(cè)密封元件62、電觸點(diǎn)以及片簧元 件140，并且利用片簧元件140實(shí)現(xiàn)基片W相對(duì)于基片保持裝 置18的定位，因此可以在基片W被基片保持裝置18保持著時(shí) 使得基片W、密封元件62和電觸點(diǎn)之間的位置關(guān)系總是保持恒 定。在這一方面，僅通過前述錐形部分82a、 90之間的接合難 以實(shí)現(xiàn)精確的定心。這是因?yàn)?，在兩個(gè)錐形部分82a、 90之間 需要存在一個(gè)間隙(即使該間隙很小)，以便于實(shí)現(xiàn)它們之間的 接合。因此，基片W的中心會(huì)因該間隙而不可避免地從可移動(dòng)保持元件58的中心偏移?？紤]到這一點(diǎn)，可移動(dòng)保持元件58 上設(shè)有多個(gè)所述片簧元件140。片簧元件140與基片W的外周 邊緣彈性接觸并施加均勻的推力，以使基片W移向可移動(dòng)保持 元件58的中心。因此，在可移動(dòng)保持元件58與固定保持元件 54接合時(shí)，基片W會(huì)移動(dòng)，以使基片的中心與可移動(dòng)保持元件 58的中心精確重合。盡管在前述實(shí)施例中片簧元件140由被成形為片簧形狀的 單一板件構(gòu)成，但片簧元件140也可以是由兩個(gè)或多個(gè)板形成 的片簧形層合件，例如，如圖11所示由板122a、 122b構(gòu)成的 層合片簧124。這樣的片簧元件140 (層合片簧元件124)可以在不引起塑 性變形的情況下實(shí)現(xiàn)長行程，并且可以布置在相當(dāng)小的空間內(nèi)。 在利用基片保持裝置18保持基片W的過程中，可以利用片簧 元件140 (層合片簧元件124)實(shí)現(xiàn)基片W相對(duì)于基片保持裝 置18的定位(定心)。此外，在電鍍之后的基片W被從基片保 持裝置18上取出時(shí)，層合片簧元件124可以防止基片W粘著 在內(nèi)側(cè)密封元件62的密封部分62a上并與密封部分62a—起升 咼°此外，如圖12至14所示，內(nèi)側(cè)密封元件62可以采用多重 密封結(jié)構(gòu)128，該多重密封結(jié)構(gòu)128包括位于寬度方向兩側(cè)的兩 個(gè)環(huán)形密封部分126a、 126b以及沿寬度方向延伸并且設(shè)在圓周 方向上的預(yù)定位置上的間隔密封部分126c。通過利用由多重密 封結(jié)構(gòu)128構(gòu)成的內(nèi)側(cè)密封元件62密封基片W的周部，密封 寬度可以顯著加大，因此即使是在基片的定心并不完美的情況下，也能實(shí)現(xiàn)更完全的密封。此外，通過利用沿寬度方向延伸的間隔密封部分126c沿內(nèi)側(cè)密封元件62的圓周方向密封住特 定部分，即使內(nèi)側(cè)密封元件62受損也能夠維持一定的密封能力。特別地講，如圖13A和13B所示，由于基片W的定心偏差， 可能會(huì)出現(xiàn)這樣一種情況，即安置在多重密封結(jié)構(gòu)128內(nèi)側(cè)的 密封部分126b與基片表面上的帶有臺(tái)階的保護(hù)線R交叉(圖 13A)，或者出現(xiàn)這樣一種情況，即安置在多重密封結(jié)構(gòu)128外 側(cè)的密封部分126a與保護(hù)線R交叉(圖13B)。即使是在上述 情況下，密封部分126a、 126b中至少有一個(gè)不與保護(hù)線R交叉， 以形成密封線，如圖13A、 13B中的陰影線所示，這樣，即使 交叉部分發(fā)生液體泄漏，也可以確保密封。此外，如果密封部 分126a、 126b受損，例如在間隔密封部分126c的兩側(cè)彼此接 近的位置X,和X2處受損，如圖13B所示，也可以利用位于受 損位置X,和X2之間的間隔密封部分126c而維持密封能力。圖15中示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的基片保持裝置。 本實(shí)施例中的基片保持裝置與前述基片保持裝置之間的區(qū)別在 于，在固定保持元件54上的位于可移動(dòng)保持元件58那一側(cè)的 表面上設(shè)有一對(duì)用于檢測液體泄漏的導(dǎo)線(導(dǎo)體)130，在電鍍 液泄漏到由可移動(dòng)保持元件58和固定保持元件54保持著的基 片W的背側(cè)表面一側(cè)時(shí)，所述導(dǎo)線形成短路。所述一對(duì)導(dǎo)線130 連續(xù)且沿圓周方向延伸于固定保持元件54的表面上，從而基本 上延伸通過基片W的整個(gè)周邊背側(cè)表面。此外，所述一對(duì)導(dǎo)線 130在一端敞開，在另一端連接著一個(gè)電阻測量裝置132。其它 結(jié)構(gòu)與前面描述的基片保持裝置相同。根據(jù)本實(shí)施例，通過利用電阻測量裝置132測量所述一對(duì) 導(dǎo)線130之間的電阻，可以快速且可靠地檢測出液體泄漏。為 此，所述一對(duì)導(dǎo)線130在一端敞開，因而通常狀態(tài)下不會(huì)流過 電流。然而，在發(fā)生電鍍液泄漏時(shí)，作為導(dǎo)體的電鍍液使所述 一對(duì)導(dǎo)線130之間短路，以使電流流過所述一對(duì)導(dǎo)線130。也就 是說，電鍍液起到電阻R的作用，如圖15中的虛線所示，從而 在所述一對(duì)導(dǎo)線130之間形成短路。因此，利用電流測量電阻 可以檢測到電鍍液的泄漏。根據(jù)本實(shí)施例，所述一對(duì)導(dǎo)線(導(dǎo)體)被這樣布置，即連 續(xù)延伸在基片的整個(gè)周邊背側(cè)表面。通過如此將所述一對(duì)導(dǎo)線 直接布置基片的周邊背側(cè)部分的內(nèi)側(cè)，可以再泄漏發(fā)生時(shí)立即 檢測到泄漏?；蛘撸c本實(shí)施例不同，可以在任何位置例如泄 漏的液體容易聚集的位置上設(shè)置一對(duì)導(dǎo)線，或者并聯(lián)設(shè)置多對(duì) 導(dǎo)線。例如，如圖16所示，分別與一對(duì)電極相連的一對(duì)導(dǎo)電板(導(dǎo) 體)142可以以預(yù)定的間隔彼此面對(duì)著布置在固定保持元件54 的底部，在出現(xiàn)電鍍液泄漏時(shí)會(huì)在該底部聚集電鍍液。在發(fā)生 泄漏后，隨著電鍍液聚集在固定保持元件54的底部，電流會(huì)通 過電鍍液流經(jīng)導(dǎo)電板142之間。根據(jù)本實(shí)施例，通過在類似于 固定保持元件54底部這樣的局部位置上設(shè)置導(dǎo)電板142，泄漏 到基片保持裝置18的整個(gè)區(qū)域內(nèi)的液體可以被檢測到。如前所述，根據(jù)本發(fā)明的電鍍?cè)O(shè)備，通過簡單地將容納著 基片的盒放置在盒臺(tái)上并且啟動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備，可以完全自動(dòng)地實(shí) 現(xiàn)采用浸鍍方法的電鍍處理，以便形成用于構(gòu)成突起電極的電鍍金屬膜。此外，根據(jù)本發(fā)明，可以在固定保持元件上安裝吸力墊， 用于吸附由固定保持元件和可移動(dòng)保持元件保持著的基片的背 側(cè)表面。由于基片的背側(cè)表面保持吸附在吸力墊上，因此當(dāng)可 移動(dòng)保持元件在電鍍處理之后移動(dòng)以將基片從保持狀態(tài)釋放并 且基片被從基片保持裝置中取出時(shí)，可以防止基片粘著在密封 元件上并與密封元件一起移動(dòng)。因此，基片可以以穩(wěn)定的狀態(tài) 從基片保持裝置中取出。此外，由于用于密封基片周部的內(nèi)側(cè)密封元件可以整體安 裝在用于保持內(nèi)側(cè)密封元件的保持部件上，因此當(dāng)可移動(dòng)保持 元件在電鍍處理之后移動(dòng)以將基片從保持狀態(tài)釋放并且基片被 從基片保持裝置中取出時(shí)，可以防止內(nèi)側(cè)密封元件的密封部分 粘著在基片上，并因此而防止內(nèi)側(cè)密封元件被從保持部件上撕 下。因此，可以提高內(nèi)側(cè)密封元件與基片的分離性能。此外，用于密封在可移動(dòng)保持元件與固定保持元件之間的 外側(cè)密封元件可以具有基片W形橫截面，其在受到寬度方向的 擠壓時(shí)容易收縮，并且在壓力釋放后在自身彈性力的作用下恢 復(fù)原形。使用這樣的密封元件，可以便于將其插入密封槽例如 燕尾形密封槽中，并且能夠防止其從密封槽中脫落。此外，可以再可移動(dòng)保持元件上安裝一個(gè)片簧元件，從而 在基片從被可移動(dòng)保持元件和固定保持元件之間的保持狀態(tài)中 釋放后，基片可被推向固定保持元件。因此，當(dāng)可移動(dòng)保持元 件在電鍍處理之后移動(dòng)以將基片從保持狀態(tài)釋放并且基片被從 基片保持裝置中取出時(shí)，基片的移動(dòng)受到限制，而且安裝在可移動(dòng)保持元件上的內(nèi)側(cè)密封元件與基片脫離，從而可以防止基 片粘著在密封元件上并與密封元件一起移動(dòng)。此外，可移動(dòng)保持元件上可以設(shè)有用于檢測液體泄漏的至 少一對(duì)導(dǎo)體，在電鍍液泄漏到由可移動(dòng)保持元件和固定保持元 件保持著的基片的背側(cè)表面 一 側(cè)時(shí)，所述導(dǎo)體通過泄漏的電鍍 液而形成短路。這樣，可以確保立即檢測到液體泄漏的發(fā)生，從而可以迅 速地處理液體泄漏故障，以防止因液體泄漏而負(fù)面影響到設(shè)備 和電鍍質(zhì)量。圖17至22F中示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的基片保持 裝置?；３盅b置包括一個(gè)固定保持元件154，其由例如氯乙 烯樹脂制成為矩形平板狀，以及一個(gè)可移動(dòng)保持元件158，其安 裝在固定保持元件154上并且可以通過一個(gè)鉸鏈156而被打開 和關(guān)閉。盡管在本實(shí)施例中可移動(dòng)保持元件158通過鉸鏈156 而以可打開和關(guān)閉的方式安裝在固定保持元件154上，但也可 以將可移動(dòng)保持元件158布置成面對(duì)著固定保持元件154，并且 通過將可移動(dòng)保持元件158移向和離開固定保持元件154而實(shí) 現(xiàn)開閉?？梢苿?dòng)保持元件158包括一個(gè)基部158a和一個(gè)環(huán)形支承部 分158b，并且由例如氯乙烯樹脂制成，以使之相對(duì)于將在后文 中描述的壓環(huán)162具有良好的滑動(dòng)性。 一個(gè)環(huán)形密封元件(壓 環(huán))160具有大致溝槽形橫截面，并且具有兩個(gè)唇緣，其中一個(gè) 唇緣長于另一個(gè)，該環(huán)形密封元件160安裝在支承部分158b的 面向著固定密封元件154敞開。壓環(huán)162可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐在支承部分158b的距離固定保持元 件154較遠(yuǎn)的那一側(cè)表面上，且壓環(huán)162的外周表面上結(jié)合有 滑板164。壓環(huán)162由例如鈦制成，該材料具有高耐氧化氣氛性 能且具有足夠的剛度。在滑板164的橫向外側(cè)位置上，分別具有一個(gè)向內(nèi)突出部 分的倒L形夾持元件170以圓周方向上的相等間隔豎直安裝在 固定保持元件154上?；?64的表面以及與滑板164的表面 呈覆蓋關(guān)系的夾持元件170的向內(nèi)突出部分的下表面被成形為 楔形，從而沿轉(zhuǎn)動(dòng)方向彼此傾斜面對(duì)。突出部173分別在壓環(huán) 162的圓周方向的多個(gè)位置(例如4個(gè)位置)上安裝在壓環(huán)162 的表面上，每個(gè)突出部分別包括擰入壓環(huán)162中的轉(zhuǎn)動(dòng)銷。這 些突出部173被一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(鎖緊/松開機(jī)構(gòu))接合，該轉(zhuǎn) 動(dòng)機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)壓環(huán)162與滑板164—起轉(zhuǎn)動(dòng)。在可移動(dòng)保持元件158打開時(shí)，基片W被插入固定保持元 件154的中央。在可移動(dòng)保持元件158通過鉸鏈156而關(guān)閉后， 壓環(huán)162順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，以使滑板164滑入到夾持元件174的突 出部分中，從而通過所述錐形表面而將固定保持元件154和可 移動(dòng)保持元件158彼此緊固。通過逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)壓環(huán)162，從而將 滑板164從倒L形夾持元件174的突出部分中抽出，可以將固 定保持元件154和可移動(dòng)保持元件158彼此松開。在可移動(dòng)保 持元件158被松開后，密封元件160的內(nèi)周表面上的短唇緣160a 與基片W的表面壓力接觸，密封元件160的外周表面上的長唇 緣160b與固定保持元件154的表面壓力接觸。密封元件160因 此而均勻地按壓在基片W和固定保持元件154上，從而可靠地密封住基片W的表面和固定保持元件154的表面。一個(gè)脊182對(duì)中安裝在固定保持元件154上并且從其上突 出，該脊182具有與基片W相匹配的環(huán)形形狀。脊182提供了 一個(gè)支撐表面180，用于抵靠在基片W的外周邊緣上，以將基 片W支撐在其上。脊182具有多個(gè)形成在其圓周方向的特定位 置上的凹槽184。如圖17、 20A和20B所示，多個(gè)(圖示的實(shí)施例中是8個(gè)) 導(dǎo)體(電觸點(diǎn))188布置在凹槽184中，并且分別連接著相應(yīng)的 引線，這些引線從設(shè)在將在后文中所述的手部198中的外部觸 點(diǎn)引入。在基片W被放置在固定保持元件154的支撐表面180 上時(shí)，導(dǎo)體188的彈性端部陳設(shè)在固定保持元件54的表面上， 并且位于基片W旁邊。一個(gè)支承體190安裝在密封元件160中的限定在唇緣160a、 160b之間的內(nèi)部空間中。具有相應(yīng)腿192a的電觸點(diǎn)192在面對(duì) 著導(dǎo)體188的位置上固定在支承體190上。每個(gè)電觸點(diǎn)192分 別被成型為片簧形。具體地講，電觸點(diǎn)192具有作為片簧的向 內(nèi)伸出的接觸端192b，這些接觸端容易因自身的彈性而彎曲。如圖26A所示，接觸端192b被設(shè)置成多個(gè)平行的矩形條， 它們以相同的長度向基片W伸出。電觸點(diǎn)192連接在支承體190 上，以使接觸端(條)192b的連線相對(duì)于基片W的切向略微偏 斜。因此，如圖26A所示，接觸端(條)192b的末端在基片W 的表面上的以陰影表示的接觸區(qū)域A的橫向不同位置上保持與 該接觸區(qū)域A接觸。即使基片W有略微的定位誤差，也至少有一些接觸端(條)192b的末端會(huì)在所述接觸區(qū)域A中與基片W 接觸。作為一種替代性方式，如圖26B所示，可以在與基片W的 徑向橫貫的方向上以預(yù)定間隔布置多個(gè)細(xì)長的電觸點(diǎn)192，這些 電觸點(diǎn)各自的接觸端192b的末端在基片W的表面上的以陰影 表示的接觸區(qū)域A的圓周方向不同位置上保持與該接觸區(qū)域A 接觸。通過這種結(jié)構(gòu)，即使有塵土或類似物附著在一些電觸點(diǎn) 192的接觸端192b上，其它電觸點(diǎn)192也能保持與基片W接觸。此外，作為另一種替代性方式，如圖26C所示，電觸點(diǎn)192 連接在支承體190上，以使接觸端(條)192b的連線平行于基 片W的切向延伸，所述接觸端192b被設(shè)置成多個(gè)平行的矩形 條，它們以相同的長度向基片W伸出。作為另一種替代性方式， 如圖26D所示，接觸端(條)192b被設(shè)置成多個(gè)平行的矩形條， 它們分別以不同的長度向基片W伸出。通過上述兩種修改，接 觸端(條)192b的末端在基片W的表面上的以陰影表示的接觸 區(qū)域A的橫向不同位置上保持與該接觸區(qū)域A接觸。即使基片 W有略微的定位誤差，也至少有一些接觸端(條)192b的末端 會(huì)在所述接觸區(qū)域A中與基片W接觸。在如圖20B所示將可移動(dòng)保持元件158鎖緊從而利用固定 保持元件154和可移動(dòng)保持元件158保持著基片W時(shí)，在導(dǎo)體 188的暴露部分的彈性的作用下，所述暴露部分在由密封元件 160密封的位置即夾在密封元件160的唇緣160a、 160b之間的 區(qū)域中保持彈性接觸并電連接著電觸點(diǎn)192的腿192a的下表面。基片W因此而在電觸點(diǎn)192的接觸端192b的彈性力的作 用下保持與所述接觸端192b彈性接觸。通過這種方式，在基片 W被密封元件160密封并被基片保持裝置保持著的狀態(tài)下，基 片W可以通過電觸點(diǎn)192而被施加電能。由于電觸點(diǎn)192采用片簧的形式，以通過電觸點(diǎn)192的接 觸端192b的彈性力而保持基片W與所述接觸端192b彈性接觸， 因此可以減少接觸故障，而且電觸點(diǎn)在基片W的外周區(qū)域中保 持與基片W接觸，因此基片W上的用于形成電路圖案的有效面 積可以擴(kuò)大。優(yōu)選至少在導(dǎo)體188上的與電觸點(diǎn)192相接觸的表面上電 鍍有例如金或鉑。如圖21A和21B所示，固定保持元件154的脊182在局部 包括一個(gè)具有塔頂形錐面的錐形部分182a，支承體190在其內(nèi) 周表面具有一個(gè)錐形部分190a，該錐形部分190a以互補(bǔ)的形式 面對(duì)著錐形部分182a。在固定保持元件154和可移動(dòng)保持元件 158保持著基片W時(shí)，錐形部分182a和錐形部分190a彼此接 合，以實(shí)現(xiàn)保持元件154和158彼此在中心對(duì)正。具體地講， 如圖21B所示，在固定保持元件154和可移動(dòng)保持元件158保 持著基片W時(shí)，錐形部分182a、 90相互導(dǎo)向，以引導(dǎo)可移動(dòng) 保持元件158相對(duì)于固定保持元件154定位，或引導(dǎo)固定保持 元件154相對(duì)于可移動(dòng)保持元件158定位。由于如此在固定保持元件154的脊182和支承體190上設(shè) 置錐形部分82a、 190a，因此即使保持元件154和158在彼此分 離時(shí)未被正確定位，也可以在利用保持元件154、 158保持基片W的過程中通過錐形部分82a、 l卯a(chǎn)之間的接合而自動(dòng)地實(shí)現(xiàn) 保持元件154和158相互對(duì)正定位。在固定保持元件154和可移動(dòng)保持元件158保持著基片W 時(shí)，可移動(dòng)保持元件158的支承體190的錐形部分190a用于引 導(dǎo)支撐在固定保持元件154的脊182的支撐表面180上的基片 W的最外周邊緣，以實(shí)現(xiàn)基片W的定位。具體地講，如圖21B 所示，在基片W的外周部分從脊182的支撐表面180突出時(shí)， 基片W的最外周邊緣將接觸錐形部分190a,以將基片W相對(duì) 于基片保持裝置并因此而相對(duì)于密封元件160定位(定心)。因此，固定保持元件154和可移動(dòng)保持元件158在保持基 片W的過程中，它們將彼此同心安置，與此同時(shí)，可移動(dòng)保持 元件158的支承體190的錐形部分l卯a(chǎn)將基片W相對(duì)于基片 保持裝置定位(定心)。此外，如圖22A至22F所示，多個(gè)槽194在固定保持元件 154的表面上沿圓周方向形成在面對(duì)著密封元件160的位置上。 向上延伸的片簧元件196分別設(shè)置在槽194中，其中這些片簧 元件196的下端被固定就位。這些片簧元件具有彈性，它們的 下端固定而上端是自由的。片簧元件196具有沿向上方向并向 外傾斜延伸的彈性延伸部(自由端部)196a以及位于延伸部196a 末端的弧形接合部分196b?？梢苿?dòng)保持元件158的支承體190在其面對(duì)著片簧元件196 的內(nèi)周表面上設(shè)有導(dǎo)向表面，每個(gè)導(dǎo)向表面分別包括一個(gè)沿向 上方向并傾斜向內(nèi)延伸的錐形表面190c和一個(gè)豎直連續(xù)延伸至 錐形表面190c的豎直表面190d。如圖22A和22B所示，在可移動(dòng)保持元件158下降時(shí)，每 個(gè)片簧元件196的末端上的接合部分196b分別被錐形表面190c 接合并引導(dǎo)，以使片簧元件196向內(nèi)彎曲。隨著可移動(dòng)保持元 件158的進(jìn)一步下降，如圖22c所示，片簧元件196的末端上 的接合部分196b被安置到豎直表面190d的內(nèi)側(cè)，以導(dǎo)致延伸 部196a沿豎直方向延伸，因而片簧元件196b不再向內(nèi)彎曲。 片簧元件196的接合部分196b現(xiàn)在位于支撐在固定保持元件 154的支承表面180上的基片W的外周邊緣上?？梢苿?dòng)保持元 件154的進(jìn)一步下降導(dǎo)致密封元件160內(nèi)周側(cè)的短唇緣160a被 推壓在基片W的表面上，導(dǎo)致密封元件160外周側(cè)的長唇緣 160b被推壓在固定保持元件154的表面上，從而均勻地推壓密 封元件160，以牢固地密封住基片W和固定保持元件154。然 后基片W被處理例如電鍍。在對(duì)基片W的一系列處理結(jié)束后，可移動(dòng)保持元件158上 升，以將基片保持裝置所保持的基片W取出。此時(shí)，如圖22D 所示，由于片簧元件196的末端的接合部分196b安置在豎直表 面190d的內(nèi)側(cè)，因此片簧元件196的移動(dòng)受到限制。因此，即 使基片W粘著在密封元件160上，片簧元件196的末端的接合 部分196b也會(huì)與基片W的外周表面的上表面相接合，以防止 基片W升高。密封元件160、可移動(dòng)保持元件158和支承體190 被抬升，以迫使基片W離開密封元件160。隨著可移動(dòng)保持元 件158繼續(xù)升高，如圖22E所示，片簧元件196的末端的接合 部分196b在其自身彈性的作用下抵靠著支承體190的錐形表面 190c逐漸向外張開，直至如圖22F所示返回它們的初始位置。 此時(shí)，片簧元件196的接合部分196b安置在由固定保持元件154的支承表面180支撐著的基片W的外周部分的外側(cè)。因此，片 簧元件196不會(huì)阻礙經(jīng)過處理后的基片W從基片保持裝置中取 出，而且片簧元件196也不會(huì)阻礙將要被處理的基片W被插入就位o因此，在基片W被電鍍后，在可移動(dòng)保持元件158移動(dòng)以 釋放基片W并且基片W被從基片保持裝置中取出時(shí)，可以防止 基片W粘著在密封元件160上。由于在可移動(dòng)保持元件158如 此移動(dòng)時(shí)片簧元件196的自由端位于基片W的外周部分的外 側(cè)，因此基片W從基片保持裝置中的取出不會(huì)受到限制。如上所述，密封元件160具有唇緣160a、 160b，在基片W 被固定保持元件158和可移動(dòng)保持元件154保持著時(shí)，所述唇 緣分別接觸基片W的外周邊緣和固定保持元件158的表面，而 且密封元件10由安置在唇緣160a、 160b之間的支承體190整 體保持著。具體地講，密封元件160具有一個(gè)平坦部分，其用 于與唇緣160a、 160b會(huì)合并且被夾在可移動(dòng)保持元件158的支 承部分158b與支承體190之間。利用螺栓191(見圖21A和21B) 將可移動(dòng)保持元件158的支承部分158b和支承體190緊固在一 起，密封元件160被固定就位。此外，在密封元件160的上表面上整體設(shè)置了一對(duì)徑向相 隔的密封部分193，它們與可移動(dòng)保持元件158的支承部分158b 的下表面相接觸。螺栓191布置在這一對(duì)密封部分193之間， 并且通過擰緊螺栓191以壓縮密封部分193，密封元件160被固 定在支承體190與支承部分158b之間。這樣可以防止水沿著圖 21A中的箭頭方向支承部分158a與密封元件160之間的界面處 泄漏，即使是在有一個(gè)力沿著迫使密封元件160的唇緣160a、160b與支承部分158b分離的方向(向下方向)施加在唇緣160a、 160b上時(shí)。由于密封元件160被整體保持在支承體190上，因此在基 片W被電鍍后可移動(dòng)保持元件158移動(dòng)以釋放基片W并且基片 W被從基片保持裝置中取出時(shí)，可以防止密封元件160的唇緣 (密封部分)160a粘著在基片W上并被從可移動(dòng)保持元件158 的支承部分158b上拉起，從而可以提高密封元件160與基片W 之間的分離性能?？梢苿?dòng)保持元件158在致動(dòng)缸(未示出)和可移動(dòng)保持元 件158自身的重力作用下打開和關(guān)閉。具體地講，固定保持元 件154具有一個(gè)通孔154a，如圖19所示，致動(dòng)缸設(shè)置在面對(duì)著 位于加載板152上的基片保持裝置的通孔154a的位置上。在致 動(dòng)缸的活塞桿伸出時(shí)，可導(dǎo)致一個(gè)推桿通過通孔154a抬起可移 動(dòng)保持元件158的基部158a，從而打開可移動(dòng)保持元件158。 在活塞桿收縮時(shí)，可移動(dòng)保持元件158在其自重作用下關(guān)閉。在本實(shí)施例中，通過壓環(huán)162的轉(zhuǎn)動(dòng)而鎖緊和松開可移動(dòng) 保持元件158。用于鎖緊和松開可移動(dòng)保持元件158的鎖緊/松 開機(jī)構(gòu)安裝在頂板側(cè)。鎖緊/松開機(jī)構(gòu)具有抓持元件，它們分 別布置在與定心安置在加載板152上的基片保持裝置中的壓環(huán) 162的突出部173相對(duì)正的位置上。在抓持元件繞著壓環(huán)162 的軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，且加載板152被抬升而突出部173被抓持元件抓 持著時(shí)，鎖緊/松開機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)壓環(huán)162。這里使用了一個(gè)單一的 鎖緊/松開機(jī)構(gòu)，在鎖緊/松開機(jī)構(gòu)鎖定(或松開)了安置在 加載板152上的兩個(gè)基片保持裝置中的一個(gè)后，加載板152水 平滑動(dòng)，鎖緊/松開機(jī)構(gòu)鎖定(或松開)另一個(gè)基片保持裝置?；３盅b置設(shè)有一個(gè)傳感器，用于在基片w被基片保持裝置保持著時(shí)檢測基片W與基片保持裝置的觸點(diǎn)之間的接觸狀 態(tài)。來自傳感器的信號(hào)被輸入一個(gè)控制器(未示出)。一對(duì)大致T形的手198結(jié)合在基片保持裝置的固定保持元 件154的一端。手198在基片保持裝置被輸送時(shí)用作支承元件， 并且懸掛和支撐著基片保持裝置。在前面的實(shí)施例中，電觸點(diǎn)192的接觸端192b的末端保持 與由固定保持元件154的支承表面180支撐著的基片W的表面 彈性接觸。然而，如圖23A和23B所示，在固定保持元件154 和可移動(dòng)保持元件158保持著基片W時(shí)，電觸點(diǎn)192的接觸端 192b可以彈性接觸由固定保持元件154的支承表面180支撐著 的基片W的外周表面，因而電觸點(diǎn)192同時(shí)用作觸點(diǎn)和用于將 基片W定位的片簧元件。在基片保持裝置保持著基片W時(shí)，由于基片W在片簧元件 形式的電觸點(diǎn)192的彈力作用下向內(nèi)推壓，因此電觸點(diǎn)(片簧 元件)192可以有效地將基片W相對(duì)于基片保持裝置定位(定 心)。由于密封元件160和電觸點(diǎn)192設(shè)在可移動(dòng)保持元件158 上，而基片W由電觸點(diǎn)192相對(duì)于基片保持裝置定位，因此在 基片W被基片保持裝置保持著時(shí)，基片W、密封元件160和電 觸點(diǎn)192總是保持彼此相對(duì)的恒定位置。如圖24A至24F所示，同時(shí)具備前述電觸點(diǎn)192和前述片 簧元件196的功能的電觸點(diǎn)/片簧元件200可以面對(duì)著密封元 件160設(shè)置在凹槽202中，所述凹槽在圓周方向上的預(yù)定位置 上形成在固定保持元件154的表面中。電觸點(diǎn)/片簧元件200與前述片簧元件196在操作中的不 同之處在于，如圖24C所示，在每個(gè)電觸點(diǎn)/片簧元件200的 末端的接合部分200b安置在支承體190的豎直表面190d內(nèi)側(cè)， 且延伸部200a豎直延伸以防止電觸點(diǎn)/片簧元件200進(jìn)一步彎 曲時(shí)，電觸點(diǎn)/片簧元件200保持與由固定保持元件154的支 承表面180支撐著的基片W的外周部分接觸，以便向基片W供 應(yīng)電能。在需要釋放基片W時(shí)，電觸點(diǎn)/片簧元件200的末端 的接合部分200b持續(xù)保持抵靠在基片W的外周部分中，只有 密封元件160被抬升以迫使基片W離開密封元件160。電觸點(diǎn) /片簧元件200的其它操作細(xì)節(jié)與圖22A至22F所示的片簧元 件196相同。利用同時(shí)具備電觸點(diǎn)192和片簧元件196的功能的電觸點(diǎn) /片簧元件200，不需要僅為在基片保持裝置釋放基片W時(shí)將 基片W與密封元件分離而單獨(dú)設(shè)置專門的片簧元件，因此基片 保持裝置的結(jié)構(gòu)可以簡化。盡管未示出，但在固定保持元件154和可移動(dòng)保持元件158 保持著基片W時(shí)，電觸點(diǎn)/片簧元件200的末端的接合部分 200b可以保持彈性抵靠在由固定保持元件154的支承表面180 支撐著的基片W的外周表面上，而且在基片W被基片保持裝置 保持著時(shí)，基片W可以被電觸點(diǎn)/片簧元件200的彈性力向內(nèi) 推壓，因此基片W可以被電觸點(diǎn)/片簧元件200相對(duì)于基片保 持裝置定位(定心)。此外，如圖25A和25B所示，彈性的片簧元件210可以與 電觸點(diǎn)192分開地安裝在支承體190上，該片簧元件可以在固定保持元件154和可移動(dòng)保持元件158保持著基片W時(shí)彈性抵 靠在基片W的外周端上，以將基片W定位。作為示例，片簧元 件192可以布置在如圖20A和20B所示的兩個(gè)相鄰電觸點(diǎn)192 之間。在利用基片保持裝置保持基片W的過程中，基片W在片簧 元件210的彈性力作用下被向內(nèi)推壓，從而通過片簧元件210 而被相對(duì)于基片保持裝置定位(定心)。由于密封元件160、電 觸點(diǎn)192和用于將基片W定位的片簧元件220安裝在可移動(dòng)保 持元件158上，而且基片W被片簧元件210定位，因此在基片 W被基片保持裝置保持著時(shí)，基片W、密封元件160和電觸點(diǎn) 192總是在片簧元件210的作用下保持彼此相對(duì)的恒定位置關(guān) 系。如前所述，根據(jù)本發(fā)明的電鍍?cè)O(shè)備可以全自動(dòng)地進(jìn)行浸鍍 型電鍍處理，即通過將容納著基片的盒放置在盒臺(tái)上并且啟動(dòng) 電鍍?cè)O(shè)備的操作，從而自動(dòng)地在基片的表面上形成適于構(gòu)成突 起電極的金屬鍍膜。根據(jù)本發(fā)明，如前所述，由于電觸點(diǎn)被構(gòu)造成片簧的形式， 并且在自身的彈性作用下與基片接觸，因此可以減少接觸故障； 而且電觸點(diǎn)在基片的外周區(qū)域保持與基片接觸，因此基片上的 用于形成電路圖案的有效面積可以擴(kuò)大。固定保持元件和可移動(dòng)保持元件具有相應(yīng)的錐形部分，通 過所述錐形部分的相互接合可以使得所述保持元件在保持基片 時(shí)彼此相對(duì)同心定位。因此，在利用固定保持元件和可移動(dòng)保 持元件保持基片的過程中，固定保持元件和可移動(dòng)保持元件可以通過它們的錐形部分之間的接合而以彼此中心對(duì)正的方式自 動(dòng)定位。此外，片簧元件設(shè)置在固定保持元件中的這樣的區(qū)域中， 當(dāng)基片被保持著時(shí)該區(qū)域被密封元件密封住。在基片被固定保 持元件和可移動(dòng)保持元件保持著時(shí)，片簧元件的自由端安置在 基片的外周邊緣的內(nèi)側(cè)，而在基片從固定保持元件和可移動(dòng)保 持元件中釋放后，所述自由端安置在基片的外周邊緣的外側(cè)。 因此，在基片被電鍍后，當(dāng)可移動(dòng)保持元件移動(dòng)以將基片釋放 并且基片被從基片保持裝置中取出時(shí)，可以防止基片粘著在密 封元件上而隨之移動(dòng)并因此而錯(cuò)位。盡管前面顯示和詳細(xì)描述了本發(fā)明的特定優(yōu)選實(shí)施例，但 可以理解，可以對(duì)它們作出各種改變和改型，而不脫離權(quán)利要 求書中限定的本發(fā)明范圍。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明涉及一種用在電鍍?cè)O(shè)備中的基片保持裝置，該設(shè)備 用于在半導(dǎo)體晶片的表面中的精細(xì)互連溝槽或孔或保護(hù)開口中形成鍍膜，或者用于在半導(dǎo)體晶片的表面上形成與封裝件的電 極等電連接的突起電極(凸點(diǎn)電極)。
權(quán)利要求
1.一種基片保持裝置，包括一個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在它們之間；一個(gè)內(nèi)側(cè)密封元件，其用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；以及一個(gè)外側(cè)密封元件，其圍繞著所述基片布置，用于將所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間密封。
2. 如權(quán)利要求1所述的基片保持裝置，其特征在于，所述 內(nèi)側(cè)密封元件和所述外側(cè)密封元件安裝在所述可移動(dòng)保持元件 上。
3. 如權(quán)利要求2所述的基片保持裝置，其特征在于， 一個(gè) 臺(tái)階設(shè)置在所述可移動(dòng)保持元件的外周部分中， 一個(gè)壓環(huán)可轉(zhuǎn) 動(dòng)地配合支撐在所述臺(tái)階上，所述可移動(dòng)保持元件被所述壓環(huán) 推壓在所述固定保持元件上，以保持住所述基片。
4. 如權(quán)利要求3所述的基片保持裝置，其特征在于，所述 固定保持元件設(shè)有一個(gè)夾持元件，用于限制所述壓環(huán)離開所述 固定保持元件的運(yùn)動(dòng)。
5. 如權(quán)利要求1所述的基片保持裝置，其特征在于，所述 固定保持元件具有一個(gè)導(dǎo)體，所述可移動(dòng)保持元件具有一個(gè)采 用片簧元件形式的電觸點(diǎn)，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)體電 連接并且與所述基片的周部接觸，以便向所述導(dǎo)體供應(yīng)電能。
6. —種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基片的基片保持裝 置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并浸沒在電鍍?cè)〔蹆?nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一 個(gè)基片保持在它們之間；一個(gè)內(nèi)側(cè)密封元件，其用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；以及一個(gè)外側(cè)密封元件，其圍繞著所述基片布置，用于將所述 可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間密封。
7. 如權(quán)利要求6所述的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于，所述固定 保持元件具有一個(gè)導(dǎo)體，所述可移動(dòng)保持元件具有一個(gè)采用片 簧元件形式的電觸點(diǎn)，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元 件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)體電連接 并且與所述基片的周部接觸，以便向所述導(dǎo)體供應(yīng)電能。
8. —種基片保持裝置，包括-一個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一 個(gè)基片保持在它們之間；以及一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動(dòng) 保持元件上；所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持元件具有相應(yīng)的錐形部分，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保 持元件之間時(shí)，所述錐形部分相互接合并將所述固定保持元件 和所述可移動(dòng)保持元件以彼此中心對(duì)正的方式定位。
9. 如權(quán)利要求8所述的基片保持裝置，其特征在于，當(dāng)所 述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間 時(shí)，所述可移動(dòng)保持元件的所述錐形部分用于引導(dǎo)所述基片的 外周邊緣，以將所述基片定位。
10. 如權(quán)利要求8所述的基片保持裝置，其特征在于，所述 固定保持元件具有一個(gè)導(dǎo)體，所述可移動(dòng)保持元件具有一個(gè)采 用片簧元件形式的電觸點(diǎn)，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保 持元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)體電 連接并且與所述基片的周部接觸，以便向所述導(dǎo)體供應(yīng)電能。
11. 一種電鍍?cè)O(shè)備，其包括一個(gè)用于保持基片的基片保持裝 置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并浸沒在電鍍?cè)?槽內(nèi)的電鍍液中，所述基片保持裝置包括-一個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一 個(gè)基片保持在它們之間；以及一個(gè)密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動(dòng) 保持元件上；所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持元件具有相應(yīng)的錐形 部分，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保 持元件之間時(shí)，所述錐形部分相互接合并將所述固定保持元件和所述可移動(dòng)保持元件以彼此中心對(duì)正的方式定位。
12.如權(quán)利要求11所述的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于，所述固 定保持元件具有一個(gè)導(dǎo)體，所述可移動(dòng)保持元件具有一個(gè)采用 片簧元件形式的電觸點(diǎn)，當(dāng)所述基片被保持在所述可移動(dòng)保持 元件和所述固定保持元件之間時(shí)，所述電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)體電連 接并且與所述基片的周部接觸，以便向所述導(dǎo)體供應(yīng)電能。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種基片保持裝置，其包括一個(gè)固定保持元件和一個(gè)可移動(dòng)保持元件，它們用于將一個(gè)基片保持在它們之間；一個(gè)內(nèi)側(cè)密封元件，其用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；以及一個(gè)外側(cè)密封元件，其圍繞著所述基片布置，用于將所述可移動(dòng)保持元件和所述固定保持元件之間密封。還提供了一種包括此基片保持裝置的電鍍?cè)O(shè)備。
文檔編號(hào)H01L21/288GK101281858SQ20081000402
公開日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2003年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月21日
發(fā)明者吉岡潤一郎, 堀江邦明, 森上賢, 郭譽(yù)綱 申請(qǐng)人:株式會(huì)社荏原制作所