專利名稱：一種傳熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及一種傳熱裝置其能使具有發(fā)熱能力的待測設(shè)備的溫度維持在規(guī) 定的溫度。
背景技術(shù)：
通常情況下，所有高性能電子設(shè)備在被制 造商裝運(yùn)之前都受到100%的功能測試。 例如，高功率微處理器設(shè)備通常受到分級測試以確定該設(shè)備的實(shí)際運(yùn)行速度。在分級測試 中，將微處理器芯片的溫度保持在各個規(guī)定的溫度同時(shí)設(shè)備功率在預(yù)定的測試順序中額定 功率0% 100%之間變化是很重要的。在測試中為了將芯片保持在規(guī)定的溫度，設(shè)計(jì)了一熟知的設(shè)備一一溫度控制單 元(TCUs)。一般來說，加熱過程是通過在溫度控制單元中安裝加熱器而實(shí)現(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)冷 卻過程，溫度控制單元耦合到一個閉環(huán)系統(tǒng)既通過溫度控制單元釋放冷介質(zhì)消除由測試設(shè) 備例如微處理器所產(chǎn)生的熱量。冷介質(zhì)可為單相流或雙相流，單相流介質(zhì)能夠消除熱量通 過強(qiáng)制對流而不改變其狀態(tài)。冷水溫度控制單元技術(shù)中使用單相流在微處理器測試中是常用的。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在 封裝微處理器中的功率密度已接近約50W/cm2至約100W/cm2，由于微處理器設(shè)備的功率密 度水平的增加，有可能使單相流技術(shù)在低溫下的微處理器測試中達(dá)到其極限。因此，有必要提供一個新的溫度控制單元，其至少解決了上述的問題之一。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的第一個方面，提供一種傳熱裝置其能使具有發(fā)熱能力的待測設(shè)備的 溫度維持在規(guī)定的溫度，該傳熱裝置包括一進(jìn)流管和一出流管；一具有復(fù)數(shù)個通孔的導(dǎo)體 塊，通孔接收來自進(jìn)流管的流體并將流體輸送到一出流管；設(shè)置在各通孔用以減少各通孔 的橫斷面積以提高傳熱效率的嵌入物。設(shè)置在各通孔的嵌入物，其每個嵌入物并不局限于一個相對于各通孔的橫斷面中 心固定的位置嵌入物大致上為縱向并可被設(shè)置在各通孔內(nèi)，各嵌入物的縱軸大致上和通孔平 行。進(jìn)流管和出流管與導(dǎo)體塊的兩端連接以形成傳熱模塊，其中熱傳遞主要發(fā)生在傳 熱模塊。傳熱模塊設(shè)置在一殼體內(nèi)，傳熱裝置還包括一設(shè)置在殼體上用于清除殼體內(nèi)空氣 以在傳熱模塊周圍產(chǎn)生一局部真空環(huán)境的閥，其中局部真空環(huán)境使傳熱模塊易于懸置在殼 體內(nèi)，并使傳熱模塊和殼體之間傳熱隔離防止在殼體上發(fā)生冷凝。導(dǎo)體塊大致上為T形并包括一主干部和一分支部，該分支部包括復(fù)數(shù)個通孔，該 主干部包括一與待測設(shè)備接觸的表面。進(jìn)流管和出流管與導(dǎo)體塊分支部的兩端相連以易于流體在通孔內(nèi)流動。
傳熱裝置還包括一加熱層，該加熱層設(shè)置在導(dǎo)體塊分支部的表面并與導(dǎo)體塊主干 部與測試設(shè)備接觸的表面相對。加熱層可通過加熱器固定裝置固定在導(dǎo)體塊上，其中真空密封墊設(shè)置在導(dǎo)體塊和 加熱器固定裝置之間。傳熱裝置進(jìn)一步包括一設(shè)置在導(dǎo)體塊上用于測量待測設(shè)備溫度的溫度傳感器。傳熱裝置進(jìn)一步包括一與所述溫度傳感器耦合并將測試設(shè)備的溫度維持在規(guī)定 溫度的控制器。該控制器可通過控制輸入加熱層的功率并且/或者控制流體的流動將待測設(shè)備 的溫度維持在規(guī)定的溫度。在操作中，流體進(jìn)入通孔處于大致上的飽和液態(tài)，在來自待測設(shè)備熱量的作用下 轉(zhuǎn)變?yōu)榇笾律系臍鈶B(tài)，出通孔為大致上的氣態(tài)。殼體由高強(qiáng)度材料制成以提供結(jié)構(gòu)剛性和殼體內(nèi)的耐高壓峰值的能力。殼體由高導(dǎo)熱性材料制成以避免殼體上的局部發(fā)生冷凝。該通孔在導(dǎo)體塊上按復(fù)數(shù)行列對齊編排。傳熱裝置進(jìn)一步包括一個或多個嵌入元件，各嵌入元件穿過兩個或多個通孔。該嵌入物由高導(dǎo)熱性材料制成以提高傳熱效率。導(dǎo)體塊為一體的由高導(dǎo)熱性材料制成以提高傳熱效率。進(jìn)流管、出流管和加熱器固定裝置由低導(dǎo)熱性材料制成以防止在進(jìn)流管、出流管 和加熱器固定裝置上管道部發(fā)生冷凝。根據(jù)本發(fā)明的第二個方面，提供一種傳熱裝置其能使具有發(fā)熱能力的待測設(shè)備的 溫度維持在規(guī)定的溫度，該傳熱裝置包括一進(jìn)流管和一出流管；一具有復(fù)數(shù)個通孔的導(dǎo)體 塊，通孔接收來自進(jìn)流管的流體并將流體輸送到一出流管；其中導(dǎo)體塊，進(jìn)流管，出流管組 成傳熱模塊，傳熱模塊設(shè)置在一殼體內(nèi)，傳熱裝置還包括一設(shè)置在殼體上用于清除殼體內(nèi) 空氣以在傳熱模塊周圍產(chǎn)生一局部真空環(huán)境的閥，其中局部真空環(huán)境使傳熱模塊易于懸置 在殼體內(nèi)，并使傳熱模塊和殼體之間傳熱隔離防止在殼體上發(fā)生冷凝。


本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過以下描述結(jié)合附圖能夠更好地理解本發(fā)明的實(shí)施例。圖1是當(dāng)傳熱裝置為溫度控制單元時(shí)的剖面示意圖。圖2是圖1中溫度控制單元的傳熱模塊的剖面示意圖。圖3是當(dāng)傳熱裝置為溫度控制單元時(shí)的另一剖面示意圖。圖4是圖1中溫度控制單元的傳熱模塊的俯視剖面示意圖。圖5是圖1中溫度控制單元的傳熱模塊與測試設(shè)備接觸的示意圖。
具體實(shí)施例方式本文所述的實(shí)施例提供了一種新型采用雙相流過程的溫度控制單元，雙相流介質(zhì) 通過由液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)將熱量帶走。圖1是當(dāng)傳熱裝置為溫度控制單元100時(shí)的剖面示意圖。該溫度控制單元100包 括一殼體102，其包括一殼基體104和一主殼體106。一止回閥108設(shè)置于主殼體106上。
傳熱模塊110設(shè)置于殼體102內(nèi)。主殼體106設(shè)置于傳熱模塊110之上，殼基體 104設(shè)置于傳熱模塊110之下。傳熱模塊110的一部分突出殼基體104。傳熱模塊110的表 面112暴露在溫度控制單元100外。傳熱模塊110被設(shè)計(jì)成具有快熱響應(yīng)既快速提高和降 低溫度并保持在測試中各設(shè)定的溫度。因此，對于傳熱模塊110的適當(dāng)隔熱就很重要。傳 熱模塊110的設(shè)計(jì)就必須考慮環(huán)境熱流動侵?jǐn)_的因素。在環(huán)境與傳熱模塊110之間的熱傳 遞可被輕易的消除，同時(shí)在傳熱模塊110附近的熱傳遞也可被輕易實(shí)現(xiàn)。在電子冷卻中，以任何形式存在的水都是極不可取的。由于溫度控制單元100在 有水存在的開放環(huán)境中運(yùn)行，所以就有在溫度控制單元100表面冷凝的問題。為了防止在 溫度控制單元100的殼體102上發(fā)生冷凝，傳熱模塊110被隔離。溫度控 制單元100內(nèi)的 空氣用止回閥108抽出。通過抽出溫度控制單元100內(nèi)的空氣，在溫度控制單元100內(nèi)就 形成部分真空環(huán)境。由于溫度控制單元100內(nèi)的部分真空為極好的隔熱性，朝向外部環(huán)境 的殼體102的表面溫度保持在露點(diǎn)溫度之上，其為與濕度和環(huán)境溫度相關(guān)的因素。傳熱模 塊110表面的冷凝就可輕易避免。此外，在加熱過程，部分真空區(qū)域具有隔熱作用，防止了 傳熱模塊110的熱損失。盡管有如上所述的防止冷凝的方法，溫度控制單元100的殼體102也無法完全不 發(fā)生冷凝。由于局部的冷區(qū)域以及傳熱模塊110與殼體102之間的局部熱傳遞殼體102的 冷凝仍會發(fā)生。因此高導(dǎo)熱性材料用于制造溫度控制單元100的殼體102以保證良好的導(dǎo) 熱避免冷凝發(fā)生在局部冷區(qū)域中。在一實(shí)施例中，使用鋁合金，但可用其他高導(dǎo)熱性材料用 于不同實(shí)施例。為了盡量減少殼體102局部冷區(qū)域，傳熱模塊110與殼體102之間的任何直接接 觸都要避免或減少。在實(shí)施例中通過將傳熱模塊110懸置在殼體102內(nèi)。由低導(dǎo)熱性隔熱 材料制成的真空密封墊116用于填充在殼體102和傳熱模塊110之間的空隙以減少在殼體 102和傳熱模塊110之間的熱傳遞，以減低局部冷區(qū)域的影響。真空密封墊116很容易地避 免了環(huán)境中的空氣流入溫度控制單元100中。溫度控制單元100中的局部真空區(qū)域也可將 真空密封墊116固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｓ捎趥鳠崮K110上方的部分真空區(qū)域，傳熱模塊110 垂直方向的壓力差使作用在傳熱模塊110表面112的氣壓將在殼體102內(nèi)的傳熱模塊110 托起，因而使傳熱模塊110懸置在殼體102內(nèi)。由隔熱材料制成的硬質(zhì)填塞料114設(shè)置在 傳熱模塊110與主殼體106之間以減少熱傳遞，因而減少了局部冷區(qū)域，并將傳熱模塊110 排列在殼體102內(nèi)。在實(shí)施例中，低導(dǎo)熱性材料例如不銹鋼或高強(qiáng)度塑料例如聚碳酸酯用 于制造硬質(zhì)填塞料114，其他低導(dǎo)熱性材料可用于不同的實(shí)施例。為了確保溫度控制單元100的密閉環(huán)境，實(shí)施例中殼體102應(yīng)適當(dāng)密封。真空密封 墊120塞在殼基體104和主殼體106之間，和導(dǎo)體塊202加熱器固定裝置210之間以防止 空氣漏進(jìn)溫度控制單元100內(nèi)。如果故障設(shè)備沿著過程線將高壓流體流進(jìn)傳熱模塊110，殼 體102被設(shè)計(jì)成傳熱模塊110的加強(qiáng)件。經(jīng)受住運(yùn)行中的壓力峰值，殼體102由能提供結(jié) 構(gòu)剛性的高強(qiáng)度材料制成，在實(shí)施例中使用鋁合金，但其他高強(qiáng)度材料可用于其他實(shí)施例。圖2是圖1中溫度控制單元的傳熱模塊的剖面示意圖。傳熱模塊110包括導(dǎo)體 塊202，進(jìn)流管205和出流管206，加熱層208，加熱器固定裝置210。導(dǎo)體塊202大致上為 T形并包括一主干部和一分支部，該分支部為寬度大于主干部的上部203，該主干部為下部 204。以方便熱傳遞，導(dǎo)體塊202由高導(dǎo)熱性材料制成且為一體。在實(shí)施例中，使用銅合金，在其他實(shí)施例中，其他高導(dǎo)熱性材料也可使用。為了盡量減少通過環(huán)境熱流侵?jǐn)_的熱傳遞并避免在各進(jìn)流管205，出流管206和 朝向外部環(huán)境的加熱器固定裝置210上管截面228，230，232的冷凝，進(jìn)流管205，出流管 206和加熱器固定裝置210由導(dǎo)熱性差的材料制成。使用低導(dǎo)熱性材料例如不銹鋼或高強(qiáng) 度塑料例如聚碳酸酯。進(jìn)流管205和出流管206設(shè)置在導(dǎo)體塊202的上部203兩端。進(jìn)流管205和出流 管206使用其各自的扣件固定在導(dǎo)體塊202的上部203。導(dǎo)體塊202的上部203被進(jìn)流管 205和出流管206封閉。本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，由于導(dǎo)體塊，進(jìn)流管和出流管被溫度控制單 元100內(nèi)部分真空環(huán)境所包圍，上述的冷凝問題不發(fā)生在導(dǎo)體塊202，進(jìn)流管205和出流管 206。加熱層208設(shè)置在導(dǎo)體塊202的上部203的表面209，與導(dǎo)體塊202的下部204的 表面112相對。加熱層208通過加熱器固定裝置210使用扣件214和真空密封墊120固定 在導(dǎo)體塊202的上部203。在實(shí)施例中，加熱層208為市面上的平板式電阻加熱器，但其他 加熱層可用于不同的實(shí)施例。真空密封墊120設(shè)置在導(dǎo)體塊202和加熱器固定裝置210之 間。加熱器固定裝置210由具有良好隔熱的材料制成以減少熱傳遞。在實(shí)施例中，使用低 導(dǎo)熱性材料例如不銹鋼或高強(qiáng)度塑料例如聚碳酸酯。但是其他的低導(dǎo)熱性材料可以用于其 他不同的實(shí)施例。密封墊216設(shè)置在導(dǎo)體塊202的上部203與進(jìn)流管205，出流管206之間 以避免流體的泄露。密封墊216由耐受高低溫的材料制成，在實(shí)施例中，使用氟橡膠或硅樹 脂，其他的低導(dǎo)熱性材料可以用于其他不同的實(shí)施例。一種裝有彈簧的熱電偶218溫度傳感器設(shè)置于腔220中，該腔大致處于導(dǎo)體塊202 的中心位置。裝有彈簧的熱電偶218與外部控制器222耦合。裝有彈簧的熱電偶218檢測 待測設(shè)備502的溫度并將該溫度反饋控制器222。控制器222同時(shí)監(jiān)控流入傳熱模塊110 的流體，在特定的壓力、溫度、和流速下，同時(shí)控制輸入加熱層208的功率以將待測設(shè)備502 的溫度保持在規(guī)定的溫度?？刂破?22與電源控制器224及貯液器控制器226耦合。控制 加熱層208輸入電源的電源控制器224與加熱層208耦合。用于推動流體的貯液器控制器 226與進(jìn)流管205，出流管206耦合。圖3是當(dāng)傳熱裝置為溫度控制單元時(shí)的另一剖面示意圖，如圖3所示，傳熱模塊 110的導(dǎo)體塊202包括復(fù)數(shù)個在導(dǎo)體塊202的上部203為管302形式的通孔，管302在熱電 偶218兩側(cè)以復(fù)數(shù)行列排列，該熱電偶218設(shè)置在導(dǎo)體塊202的腔220內(nèi)。有兩個因素影響到溫度控制單元100的導(dǎo)體塊202熱傳遞，它們是有效的把熱量 傳遞到流經(jīng)導(dǎo)體塊202的流體以及輸送到導(dǎo)體塊202的管302的流體量。管內(nèi)的流動沸騰 具有非常高的傳熱能力，提高了流體的傳熱率，管302具有更小的水力直徑，然而加工帶有 管302的導(dǎo)體塊202使其有更小的水力直徑在常規(guī)機(jī)械加工中是個問題?？v向嵌入物例如金屬絲插入導(dǎo)體塊202的管302中以阻塞各管302內(nèi)的流動區(qū)域 以減少管302截面積，因此，可得到一個更小的水力直徑，流經(jīng)管302的總流體傳熱率增加， 使得更有效地通過流體消除熱量。使用例如金屬絲可靈活的控制管302的水力直徑，由于 管302直徑的增加可使制造導(dǎo)體塊202更為方便，因而常規(guī)機(jī)械加工可用于溫度控制單元 100的導(dǎo)體塊202的制造。設(shè)置在各管302內(nèi)的嵌入物例如金屬絲304，其并不限定于在各 管302內(nèi)截面的中心。為了更進(jìn)一步提高傳熱效率，嵌入物例如金屬絲304由高導(dǎo)熱性材料制成。在實(shí)施例中，嵌入物例如金屬絲304為銅或鋁合金線。但其他高導(dǎo)熱性材料可用 于不同的實(shí)施例。通孔直徑和金屬絲的直徑的較佳長度范圍是0. 2毫米到3毫米。本領(lǐng)域技術(shù)人 員可知，在0. 2—3毫米，流通管通常被稱為微型管，這是目前最適合于本實(shí)施例中的使用嵌 入物以減少截面的技術(shù)。在溫度控制單元100中，金屬絲與通孔的直徑比較佳范圍需超過 0.7，以減少截面超過50%，減少水力直徑超過70%。在相同的壓力梯度下，流動速率減少 超過85%。圖4是圖1中溫度控制單元100的傳熱模塊110的俯視剖面示意圖。嵌入物例如 金屬絲304的一端插入管302的一端，從同一管的另一端被拉出并插入相鄰的同一行的管 302的相鄰一端。如圖4所示，熱電偶218的各側(cè)面的各行管302設(shè)置于導(dǎo)體塊202的腔 220內(nèi)，嵌入物例如金屬絲304的穿線開始于起點(diǎn)402，并遠(yuǎn)離熱電偶218結(jié)束于鄰近熱電 偶218的終點(diǎn)404。本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，該穿線方法和或樣式并不局限于上述的實(shí)施例 中。嵌入物例如金屬絲304的兩端通過焊接固定在起點(diǎn)402和終點(diǎn)404。管302和嵌入物 例如金屬絲304被進(jìn)流管205和出流管206圍繞。圖5是圖1中溫度控制單元的傳熱模塊與待測設(shè)備接觸的示意圖。待測設(shè)備502 安裝在安裝層504上?？赏ㄟ^向上移動被測設(shè)備502或向下移動傳熱模塊110，以便被測 設(shè)備502與導(dǎo)體塊202的表面112接觸進(jìn)行測試。通過傳動裝置(未示出)實(shí)現(xiàn)被測設(shè)備 502與導(dǎo)體塊202的表面112之間的正接觸。測試中待測設(shè)備502與導(dǎo)體塊202的表面112 之間的連接未示出。被測設(shè)備502具有發(fā)熱能力。在降溫過程中為了將待測設(shè)備502的溫度保持在規(guī) 定溫度，由待測設(shè)備502傳向?qū)w塊202的熱量由經(jīng)過管302的冷介質(zhì)流體消除。處于大致 上的飽和液態(tài)的流體被輸入進(jìn)流管205中如箭頭506所示。流體流經(jīng)導(dǎo)體塊202的管302 如箭頭508所制的方向。在熱傳遞過程中管302內(nèi)的流體由大致上的飽和液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榇笾?上的氣態(tài)。大致上為氣態(tài)的流體由出流管206輸出導(dǎo)體塊202如箭頭510所示。流經(jīng)導(dǎo)體 塊202管的流體消除了熱量。在實(shí)施例中，制冷氣體例如可使用R22，R404A和C02。其他 流體可用于不同的實(shí)施例。為了提高待測設(shè)備502在加熱過程中的溫度，打開加熱層208為被測設(shè)備502供 熱。熱量由導(dǎo)體塊202傳到待測設(shè)備502。如上所述的溫度控制單元100可輕易地達(dá)到想要的測試溫度通過雙相流過程并 能快速進(jìn)行升降溫。如上所述的溫度控制單元100具有簡單的結(jié)構(gòu)易于拆裝。溫度控制單 元100的所有部件具有簡單的設(shè)計(jì)無須專門的技術(shù)和設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。減少了生產(chǎn)成本。由 于溫度控制單元100設(shè)計(jì)得緊湊可很容易的集成到測試處理器系統(tǒng)中。此外，溫度控制單元100充分考慮了耐用性和可靠性。例如，快速加熱和冷卻，可 導(dǎo)致影響其整體性能材料的疲勞，可以通過選擇適當(dāng)?shù)牟牧弦詫⒃撈诮档偷阶钚〉某?度。該溫度控制單元100的結(jié)構(gòu)布置具有安全性以保證剛性能經(jīng)得起任何高壓峰值。因此， 該溫度控制單元100的設(shè)計(jì)具有可靠性。此外，該溫度控制單元100和冷卻系統(tǒng)耦合以實(shí)現(xiàn)想要的結(jié)果并運(yùn)用于要求測試 設(shè)備升降溫的測試處理器系統(tǒng)中。以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，故不能以此限定本發(fā)明的范圍，即依本發(fā)明專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種傳熱裝置其能使具有發(fā)熱能力的待測設(shè)備的溫度維持在規(guī)定的溫度，該傳熱裝置包括一進(jìn)流管；一出流管；一具有復(fù)數(shù)個通孔的導(dǎo)體塊，通孔接收來自進(jìn)流管的流體并將流體輸送到一出流管；設(shè)置在各通孔用以減少各通孔的橫斷面積以提高傳熱效率的嵌入物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳熱裝置，其特征是設(shè)置在各通孔的嵌入物，其每個嵌入物 并不局限于一個相對于各通孔的橫斷面中心固定的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳熱裝置，其特征是嵌入物大致上為縱向并可被設(shè)置 在各通孔內(nèi)，各嵌入物的縱軸大致上和通孔平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的傳熱裝置，其特征是進(jìn)流管和出流管與導(dǎo)體塊的 兩端連接以形成傳熱模塊，其中熱傳遞主要發(fā)生在傳熱模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的傳熱裝置，其特征是傳熱模塊設(shè)置在一殼體 內(nèi)，傳熱裝置還包括一設(shè)置在殼體上用于清除殼體內(nèi)空氣以在傳熱模塊周圍產(chǎn)生一局部真 空環(huán)境的閥，其中局部真空環(huán)境使傳熱模塊易于懸置在殼體內(nèi)，并使傳熱模塊和殼體之間 傳熱隔離防止在殼體上發(fā)生冷凝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的傳熱裝置，其特征是導(dǎo)體塊大致上為T形 并包括一主干部和一分支部，該分支部包括復(fù)數(shù)個通孔，該主干部包括一與待測設(shè)備接觸 的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳熱裝置，其特征是進(jìn)流管和出流管與導(dǎo)體塊分支部的兩 端相連以易于流體在通孔內(nèi)流動。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的傳熱裝置，其特征是傳熱裝置還包括一加熱層，該加熱 層設(shè)置在導(dǎo)體塊分支部的表面并與導(dǎo)體塊主干部與測試設(shè)備接觸的表面相對。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳熱裝置，其特征是加熱層可通過加熱器固定裝置固定在 導(dǎo)體塊上，其中真空密封墊設(shè)置在導(dǎo)體塊和加熱器固定裝置之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9所述的傳熱裝置，其特征是 傳熱裝置進(jìn)一步包括一設(shè)置在導(dǎo)體塊上用于測量待測設(shè)備溫度的溫度傳感器。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10所述的傳熱裝置，其特 征是傳熱裝置進(jìn)一步包括一與所述溫度傳感器耦合并將測試設(shè)備的溫度維持在規(guī)定溫度 的控制器。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11所述的傳熱裝置， 其特征是該控制器可通過控制輸入加熱層的功率并且/或者控制流體的流動將測試設(shè)備 的溫度維持在規(guī)定的溫度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12所述的傳熱 裝置，其特征是在操作中，流體進(jìn)入通孔處于大致上的飽和液態(tài)，在來自待測設(shè)備熱量的 作用下轉(zhuǎn)變?yōu)榇笾律系臍鈶B(tài)，出通孔為大致上的氣態(tài)。
14.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳熱裝置，其特征是殼體由高強(qiáng)度材料制成以提供結(jié)構(gòu)剛 性和殼體內(nèi)的耐高壓峰值的能力。
15.根據(jù)權(quán)利要求5或14所述的傳熱裝置，其特征是殼體由高導(dǎo)熱性材料制成以避免殼體上的局部發(fā)生冷凝。
16.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14 或15所述的傳熱裝置，其特征是該通孔在導(dǎo)體塊上按復(fù)數(shù)行列對齊編排。
17.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14 或15或16所述的傳熱裝置，其特征是傳熱裝置進(jìn)一步包括一個或多個嵌入元件，各嵌入 元件穿過一個或多個通孔。
18.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14 或15所述的傳熱裝置，其特征是該嵌入物由高導(dǎo)熱性材料制成以提高傳熱效率。
19.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9或10或11或12或13或14 或15或16所述的傳熱裝置，其特征是導(dǎo)體塊為一體的由高導(dǎo)熱性材料制成以提高傳熱效 率。
20.一種傳熱裝置其能使具有發(fā)熱能力的待測設(shè)備的溫度維持在規(guī)定的溫度，該傳熱 裝置包括一進(jìn)流管；一出流管；一具有復(fù)數(shù)個通孔的導(dǎo)體塊，通孔接收來自進(jìn)流管的流體并將流體輸送到一出流管；其中導(dǎo)體塊，進(jìn)流管，出流管組成傳熱模塊，傳熱模塊設(shè)置在一殼體內(nèi)，傳熱裝置還包 括一設(shè)置在殼體上用于清除殼體內(nèi)空氣以在傳熱模塊周圍產(chǎn)生一局部真空環(huán)境的閥，其中 局部真空環(huán)境使傳熱模塊易于懸置在殼體內(nèi)，并使傳熱模塊和殼體之間傳熱隔離防止在殼 體上發(fā)生冷凝。
全文摘要
本發(fā)明主要涉及一種傳熱裝置其能使具有發(fā)熱能力的待測設(shè)備的溫度維持在規(guī)定的溫度，該傳熱裝置包括一進(jìn)流管和一出流管；一具有復(fù)數(shù)個通孔的導(dǎo)體塊，通孔接收來自進(jìn)流管的流體并將流體輸送到一出流管；設(shè)置在各通孔用以減少各通孔的橫斷面積以提高傳熱效率的嵌入物。
文檔編號H01L23/34GK101842892SQ200780053654
公開日2010年9月22日 申請日期2007年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者彭修順, 鄭有量, 黃佩芳, 黃竟朝 申請人:黃竟朝