專利名稱：連接器用插座及插頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及一種用于電連接基板與基板的連接器用插座及插頭。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，作為連接基板與基板、例如是硬質(zhì)印刷配線板與軟質(zhì) 的柔性印刷配線板的連接器，提出有如下一種連接器，其公開于日本特開
2004-55463號公乎艮及網(wǎng)頁URL: http:〃www.mew.co.jp/ac/download/ control/connector/base.fpc/catalog/conjpn—f4.pdf上。這禾中連接器由插 座及插頭構(gòu)成。插座由樹脂制插座主體及金屬制插座接觸件構(gòu)成。插頭由 樹脂制插頭主體及金屬制插頭接觸件構(gòu)成。這種連接器各接觸件間的間隙 (間距)為0. 4ram左右，故極其狹窄，而且，插座和插頭連接時的高度為0. 9mm 左右，因而連接器的高度非常低。
另一方面，作為由樹脂材料及金屬材料組成的連接器的制造方法，一 般是在主體成型時對接觸件實施嵌件成型(Insert molding)。例如，在上 述各文獻中公開的連接器中的插頭是通過對插頭接觸件及插頭主體實施嵌 件成型來制造的。
但是，由于這種扁平型連接器必須降低其高度，所以樹脂成型部分的 厚度非常薄。因此，在實施嵌件成型時，必須將熔融樹脂的射出壓力設(shè)得 很高。而另一方面，插座接觸件或插頭接觸件的厚度及寬度相對設(shè)計值具 有誤差，因而需采用即使存在上述誤差也能進行成型的模具。所以，即使 在提高了模具精度的情況下，也會因各接觸件的誤差，使得在接觸件部分 由于熔融樹脂的高壓產(chǎn)生樹脂溢出并出現(xiàn)毛刺等現(xiàn)象。因此，現(xiàn)有技術(shù)中 的扁平型連接器在制造階段存在成品率并不良好的問題。
而且，這種插座中的插座接觸件多為具有形成為彎曲并通過自身彈性 與插頭接觸件接觸的接觸部。在對具有這種插座接觸件的插座實施嵌件成型時，樹脂會進入該接觸部的彎曲部分，使得接觸部失去彈性，因而有可 能導(dǎo)致插頭無法插入到插座上。特別是由于這種連接器的各接觸件間的間 距相當(dāng)狹小，所以為了不讓樹脂進入到插座接觸件的接觸部內(nèi)而提高模具 的精度是非常困難的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明以改良連接器用插座及插頭為目的，更具體而言，目的在于為 消除上述問題而提供一種能夠抑制毛刺等的產(chǎn)生的連接器用插座及插頭。
為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種連接器用插座。該連接器用插座 用于如下連接器，該連接器由固定在一對配線板中其中一方配線板上的插 座以及固定在另一方配線板上的插頭組成，并以拆裝自如的形式對該一對 配線板進行連接，所述連接器用插座的特征在于，所述插座具有樹脂制插 座主體和并列設(shè)置在所述插座主體上的多個線狀的金屬制插座接觸件，所 述插座接觸件具有形成為彎曲并通過自身彈性與所述插頭上設(shè)置的插頭接 觸件接觸的接觸部以及與所述接觸部連續(xù)且從所述插座主體突出并被焊接 到形成在所述配線板的焊盤上的焊接部，所述插座主體具有插座主體基部 以及在所述接觸部與所述焊接部之間的位置上將所述插座接觸件固定到所 述插座主體基部上的插座主體固接部，通過以規(guī)定的射出壓力實施熔融樹
脂的注塑成型(injection molding)而預(yù)先使所述插座主體基部成型，以比 所述規(guī)定的射出壓力低的射出壓力射出熔融樹脂，使所述插座主體固接部 與所述插座接觸件一起嵌件成型。
本發(fā)明的連接器用插座通過下述方式成型，即關(guān)于所述插座主體， 以較高的熔融樹脂射出壓力預(yù)先使所述插座主體基部成型，以較低的熔融 樹脂射出壓力使插座主體固接部與所述插座接觸件一起嵌件成型。這樣， 由于在對所述插座接觸件進行嵌件成型時可以降低熔融樹脂的射出壓力， 所以可以在維持所述插座接觸件的接觸部彈性的狀態(tài)下實施嵌件成型。另 外，通過降低嵌件成型時熔融樹脂的射出壓力，熔融樹脂不容易溢出到插 座接觸件的表面，能夠抑制毛刺等的產(chǎn)生。
此外，在本發(fā)明的連接器用插座中，所述主體插座固接部最好具有覆蓋所述插座接觸件表面的覆蓋部。只要能夠使所述插座接觸件與所述插座 主體固接部一起實施嵌件成型，則只需更改實施嵌件成型的模具的形狀， 就能夠在該嵌件成型時設(shè)置覆蓋所述插座接觸件表面的覆蓋部，所以覆蓋 部的設(shè)置變得容易。而且，只要是設(shè)置了上述覆蓋部的插座，那么將所述 插座接觸件的焊接部焊接到配線板上時，可以防止焊料從所述焊接部上爬 到所述接觸部。
另外，在本發(fā)明的連接器用插座中，在所述插座主體固接部上最好設(shè) 置卡合部，該卡合部與設(shè)置在所述插座主體基部上的被卡合部卡合。事先 成型的插座主體基部和嵌件成型的插座主體固接部在嵌件成型時不會熔融 結(jié)合。所以，為了不使兩者分離，最好是設(shè)置所述被卡合部以及所述卡合 部。
同時，為了達到所述目的，本發(fā)明提供一種連接器用插頭。該連接器 用插頭用于如下連接器，該連接器由固定在一對配線板中其中一方配線板 上的插座以及固定在另一方配線板上的插頭組成，并以拆裝自如的形式對 該一對配線板進行連接，該連接器用插頭的特征在于，所述插頭具有樹脂 制插頭主體和并列設(shè)置在所述插頭主體上的多個線狀的金屬制插頭接觸 件，所述插頭接觸件具有為了與設(shè)置在所述插座上的插座接觸件相接觸而 向所述插座側(cè)突出的接觸部以及與所述接觸部連續(xù)且從所述插頭主體突出 并被焊接到形成在所述配線板的焊盤上的焊接部，所述插頭主體具有插頭 主體基部以及在所述接觸部與所述焊接部之間的位置上將所述插頭接觸件 固定到所述插頭主體基部上的插頭主體固接部，通過以規(guī)定的射出壓力實 施熔融樹脂的注塑成型預(yù)先使所述插頭主體基部成型，以比所述規(guī)定的射 出壓力低的射出壓力射出熔融樹脂，使所述插頭主體固接部與所述插頭接 觸件一起嵌件成型。
本發(fā)明的連接器用插頭通過下述方式成型，即關(guān)于所述插頭主體， 預(yù)先使熔融樹脂的射出壓力高的所述插頭主體基部成型，使熔融樹脂的射 出壓力低的插頭主體固接部與所述插頭接觸件一起嵌件成型。因此，由于 對所述插頭接觸件實施嵌件成型時，熔融樹脂的射出壓力較低，所以熔融 樹脂不容易溢出到插頭接觸件的表面，能夠抑制毛刺等的產(chǎn)生。
6另外，與上述連接器用插座相同，最好在本發(fā)明的連接器用插頭中的 所述固接部上也設(shè)置卡合部，用于與設(shè)置在所述插頭主體基部上的被卡合 部卡合。


圖1是表示本實施方式的連接器的說明圖。
圖2是表示本發(fā)明的連接器用插座的插座主體基部的說明圖。 圖3是表示本發(fā)明的連接器用插座的說明圖。 圖4是表示本發(fā)明的連接器用插座的插座接觸件的說明圖。 圖5是表示本發(fā)明的連接器用插頭的插頭主體基部的說明圖。 圖6是表示本發(fā)明的連接器用插頭的說明圖。 圖7是表示本發(fā)明的連接器用插頭的插頭接觸件的說明圖。 圖8是表示本發(fā)明的連接器用插座和插頭的連接狀態(tài)的說明圖。 符號說明
1，連接器；10，插座；11，插座主體；12，插座主體基部；13，插座主體 固接部；30，插座接觸件；31，接觸部；33，焊接部；40，插頭；41，插 頭主體；42，插頭主體基部；43，插頭主體固接部；60，插頭接觸件；61, 接觸部；63，焊接部。
具體實施例方式
接著，參照圖1至圖8，說明本發(fā)明的連接器用插座及插頭的實施方 式其中一例。圖l是表示本實施方式的連接器的說明圖。圖2是表示本發(fā) 明的連接器用插座的插座主體基部的說明圖。圖3是表示本發(fā)明的連接器 用插座的說明圖。圖4是表示本發(fā)明的連接器用插座的插座接觸件的說明 圖。圖5是表示本發(fā)明的連接器用插頭的插頭主體基部的說明圖。圖6是 表示本發(fā)明的連接器用插頭的說明圖。圖7是表示本發(fā)明的連接器用插頭 的插頭接觸件的說明圖。圖8是表示本發(fā)明的連接器用插座和插頭的連接 狀態(tài)的說明圖。
本實施方式的連接器1由圖1所示的插座10和插頭40構(gòu)成，連接器1以拆裝自如的方式連接未圖示的印刷配線板和柔性配線板。
如圖1所示，插座10具有樹脂制的插座主體11和金屬制的插座接觸
件30。插座主體11由圖2和圖3所示的插座主體基部12以及圖3所示的 插座主體固接部13構(gòu)成。該插座主體基部12和插座主體固接部13的材料 均采用同一種樹脂(本實施方式中采用液晶聚合物)。另外，將插座接觸件 30定位且固定于預(yù)先成型的插座主體基部12上，在模具內(nèi)通過嵌件成型 使插座主體固接部13成型。
如圖2(a)至(c)所示，插座主體基部12整體形成為扁平的矩形形狀。 并且，如圖2(d)所示，插座主體基部12具有薄板狀的底板部14、從該底 板部14中央部立起的立起部15以及從該立起部15向?qū)挾确较蛲鈧?cè)突出的 板狀的限制部16。并且，由該底板部14、立起部15以及限制部16包圍的 空間成為插座接觸件30的退讓槽17。另外，在底板部14的寬度方向外側(cè)， 設(shè)置貫穿厚度方向的卡合孔18。如圖2(f)所示，該卡合孔18的背面?zhèn)葹?向長度方向突出的被卡合部19。另外，在本實施方式中，在插座主體基部 12的長度方向的側(cè)邊上設(shè)置插座接觸件定位槽20，以分別并列設(shè)置12條 插座接觸件30。
如圖3(d)至(f)所示，以包圍插座主體基部12四周并向厚度方向突出 的形式形成插座主體固接部13。并且，如圖3(a)及(d)所示，插座主體固 接部13的一部分為覆蓋插座接觸件30表面的覆蓋部21。另外，如圖3(d) 所示，插座主體固接部13以與插座接觸件30成一體的形式被嵌件成型， 其具有固接并支撐插座接觸件30的一部分的固接部22。而且，如圖3(f) 所示，插座主體固接部13具有卡合部23，該卡合部23是通過向設(shè)置在插 座主體基部12上的被卡合部19內(nèi)射入熔融樹脂并經(jīng)固化而形成。另外， 如圖3(a)及(e)所示，插座主體固接部13具有導(dǎo)向壁24，在裝設(shè)插頭40 時，該導(dǎo)向壁24對插頭主體41進行導(dǎo)向并定位。
如圖3(d)及圖4所示，插座接觸件30具有與后述的插頭接觸件60 接觸的接觸部31;受插座主體固接部13的固接部22保持的被固接部32; 和被焊接到未圖示的配線板焊盤上的焊接部33。如圖4(c)所示，從側(cè)面看 接觸部31時呈大致U字型形狀，接觸部31的上端部31a被加工成向內(nèi)側(cè)突出。如圖4(C)所示，被固接部32被彎折成大致呈倒U字型形狀。如圖
4(c)所示，對焊接部33進行彎折以使其從被固接部32向插座主體11的外 側(cè)突出。
此外，在接觸部31的先端側(cè)(插座主體ll的中心側(cè))，設(shè)置有向斜下 方延伸的推壓部34。如圖3(d)所示，該推壓部34的先端側(cè)向插座主體基 部12的退讓槽17內(nèi)延伸，該先端部與插座主體基部12的底板部14相接 觸。另外，如圖4(d)所示，對焊接部33的角部實施倒角加工，以使從軸 向看焊接部33時呈八邊形。在本實施方式中，圖3(a)中的多條插座接觸 件30間的間距為0. 4mm。
具有上述結(jié)構(gòu)的本實施方式的插座IO通過如下方式被成型。首先，通 過注塑成型預(yù)先對插座主體基部12進行成型。此時的熔融樹脂的射出壓力 大約為117.6MPa(1200kg/c')。另外，通過在預(yù)先對金屬板進行壓力加工 的同時實施鍍金的方式，預(yù)先制成插座接觸件30。在該情況下，對金屬板 進行壓力加工時，通過未圖示的連接件(carrier)以每個需要數(shù)量為單位 事先對多個插座接觸件30進行連接。接著，將成型后的插座主體基部12 及插座接觸件30定位并放置在模具(未圖示)內(nèi)，該模具具有形成為與插座 10外形相同的形狀的模腔。隨后，進行閉模并通過向模腔內(nèi)射入熔融樹脂， 對插座主體基部12與插座接觸件30進行嵌件成型，使插座主體固接部13 成型。此時的熔融樹脂的射出壓力約為49MPa(500kg/ c')。
這樣，關(guān)于本實施方式的插座10，事先以高射出壓力對插座主體基部 12實施注塑成型，在對插座主體基部12及插座接觸件30進行嵌件成型時， 則使用較低的射出壓力實施成型。所以，在實施嵌件成型時，由于熔融樹 脂不容易從插座接觸件30溢出，所以抑制了毛刺等的產(chǎn)生。
另外，本實施方式的插座10在插座接觸件30的焊接部33與接觸部 31之間設(shè)置有在嵌件成型時形成的覆蓋部21。因此，將插座10焊接到配 線板上時，熔融后的焊料即使要沿插座接觸件30表面上爬，也會被覆蓋部 21遮擋。所以，在焊接時，焊料不會到達插座接觸件30的接觸部31。由 此，能夠可靠地進行插座接觸件30與插頭接觸件60之間的連接。
接著，參照圖l、圖5至7說明本實施方式的插頭40。如圖1所示，本實施方式的插頭40具有樹脂制插頭主體41和金屬制插頭接觸件60。插 頭主體41由圖5及圖6所示的呈大致薄板狀的插頭主體基部42和圖6所 示的設(shè)置在插頭主體基部42四周的插頭主體固接部43構(gòu)成。另外，將插 頭接觸件60定位且固定于預(yù)先成型的插頭主體基部42上，在模具內(nèi)通過 嵌件成型使插頭固接部43成型。
如圖5(a)及(d)所示，插頭主體基部42整體形成為扁平的矩形形狀。 而且，如圖5(d)所示，插頭主體基部42具有薄板狀的薄板部44和導(dǎo)向壁 45，該導(dǎo)向壁45如圖5(a)至(f)所示那樣，從上述薄板部44的寬度方向 側(cè)的邊緣向厚度方向突出。在設(shè)置上述導(dǎo)向壁45的部位，設(shè)置貫穿導(dǎo)向壁 45及薄板部44的正反面的卡合孔46。如圖5(e)所示，該卡合孔46的背 面?zhèn)葹橄驅(qū)挾确较蛲怀龅谋豢ê喜?7。此外，在薄板部44的長度方向的 側(cè)邊上設(shè)置插頭接觸件定位槽48及定位突起49，以分別并列設(shè)置12條插 頭接觸件60。
如圖6(a)、 (d)及(e)所示，插頭主體固接部43以包圍插頭主體基部 42的長度方向側(cè)邊緣并向厚度方向突出的形式形成。而且，如圖6(d)及(e) 所示，插頭主體固接部43具有固接部50，該固接部50與插頭接觸件60 一體成型，對插頭接觸件60的一部分進行固接并保持。另外，如圖6(e) 所示，插頭主體固接部43具有卡合部51，該卡合部51由向設(shè)置于插頭主 體基部42上的被卡合部47內(nèi)射入熔融樹脂并經(jīng)固化而形成。另外，如圖 6(a)所示，插頭主體固接部43長度方向上的側(cè)邊緣一部分與插頭主體基部 42的導(dǎo)向壁45成一體，從而形成導(dǎo)向壁45。
如圖6(d)及圖7所示，插頭接觸件60具有與插座接觸件30相接觸 的接觸部61;受插頭主體固接部43的固接部50保持的被固接部62;和被 焊接到未圖示的配線板焊盤上的焊接部63。如圖7(c)所示，從側(cè)面看接觸 部61時，接觸部61呈梯形形狀。另外，接觸部61上設(shè)有與插座接觸件 30的接觸部31抵接的接觸突起64。此外，如圖7(d)所示，對焊接部63 的角部實施倒角加工，以使從軸向看焊接部63時呈八邊形。
具有上述結(jié)構(gòu)的連接器1如圖8所示那樣實行連接。首先，從圖8(a) 所示的狀態(tài)開始，當(dāng)插座10和插頭40相對靠近時，接觸部61的先端與接觸部31相抵接。在該狀態(tài)的基礎(chǔ)上插座10與插頭40進一步靠近時，則如
圖8(b)所示，接觸部31的上端部31a被接觸部61擠開。這時，由于插座 接觸件30的被固接部32被插座主體固接部13的固接部22所保持，所以 接觸部31主要向推壓部34 —側(cè)展開。這樣，由于推壓部34與插座主體基 部12的限制部16相抵接，所以插頭40側(cè)的接觸部61被插座10側(cè)的接觸 部31的上端部31a所夾持。
在上述狀態(tài)的基礎(chǔ)上，插座10與插頭40進一步靠近時，插頭40側(cè)的 接觸部61上設(shè)置的接觸突起64通過向插座10側(cè)的接觸部31內(nèi)側(cè)突出的 上端部31a，并向接觸部31內(nèi)移動，因此，在插座10和插頭40之間產(chǎn)生 連接感。此外，由于插頭40側(cè)的接觸部61是從插座10側(cè)向背離該插座 10的方向擴展的梯形形狀，所以一旦插座10和插頭40相連接，則插座10 側(cè)的接觸部31的上端部31a向插頭40側(cè)的連接部61擴展。于是，插座接 觸件30的推壓部34受插座主體基部12的限制部16強力彎折，由插座10 側(cè)的接觸部31對插頭40側(cè)的接觸部61的推壓力增大。而且，插頭40側(cè) 的接觸部61上設(shè)置的接觸突起64與插座10側(cè)的接觸部31的上端部31a 呈卡合狀態(tài)。由此，插座10與插頭40之間的連接變得緊固。
本實施方式的插座10和插頭40在該兩者被連接時的高度為0. 9mm。 由于即使在這樣的扁平型連接器中，也可以對插座主體11與插座接觸件 30實施嵌件成型，并可以通過覆蓋部21覆蓋插座接觸件30的表面，因而 能夠提供一種可靠地防止焊料上爬的插座10。
另外，上述實施方式中的各尺寸等只是其中一例，并未對這些尺寸等 進行限定。例如，能夠適用于插座10及插頭40連接時的高度為0.75mm 至5.0mm(近年來為2.0mm以下)之間的所有所謂扁平型連接器。而且，也 可以將插座接觸件30的間距及條數(shù)根據(jù)需要設(shè)定成任意條。此外，也根據(jù) 插座10以及插頭40的形狀和作為原料的樹脂的種類，對熔融樹脂的射出 壓力進行適當(dāng)?shù)淖兏?。而且，連接器1不僅限于連接印刷配線板和柔性配 線板，也可以將印刷配線板與印刷配線板相連接、或者將柔性配線板與柔 性配線板相連接。而且，在上述實施方式中，被卡合部19、 47分別設(shè)置在 貫穿孔18、 46上，但并不僅限于此，只要是不會讓預(yù)先成型的主體基部和后來嵌件成型的主體固接部分離的形狀均可，以及只要是使卡合部被被卡 合部所卡合的形狀均可。
權(quán)利要求
1.一種連接器用插座，其用于如下連接器，該連接器由固定在一對配線板中其中一方配線板上的插座以及固定在另一方配線板上的插頭組成，并以拆裝自如的形式對該一對配線板進行連接，該插座的特征在于，所述插座具有樹脂制插座主體和并列設(shè)置在所述插座主體上的多個線狀的金屬制插座接觸件，所述插座接觸件具有形成為彎曲并通過自身彈性與所述插頭上設(shè)置的插頭接觸件接觸的接觸部以及與所述接觸部連續(xù)且從所述插座主體突出并被焊接到形成在所述配線板的焊盤上的焊接部，所述插座主體具有插座主體基部以及在所述接觸部與所述焊接部之間的位置上將所述插座接觸件固定到所述插座主體基部上的插座主體固接部，通過以規(guī)定的射出壓力實施熔融樹脂的注塑成型而預(yù)先使所述插座主體基部成型，以比所述規(guī)定的射出壓力低的射出壓力射出熔融樹脂，使所述插座主體固接部與所述插座接觸件一起嵌件成型。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器用插座，其特征在于，所示插座主體固接部具有覆蓋所述插座接觸件表面的覆蓋部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的連接器用插座，其特征在于，所述插 座主體固接部設(shè)有與設(shè)置在所述插座主體基部上的被卡合部卡合的卡合 部。
4. 一種連接器用插頭，其用于如下連接器，該連接器由固定在一對配 線板中其中一方配線板上的插座以及固定在另一方配線板上的插頭組成， 并以拆裝自如的形式對該一對配線板進行連接，該插頭的特征在于，所述插頭具有樹脂制插頭主體和并列設(shè)置在所述插頭主體上的多個線 狀的金屬制插頭接觸件，所述插頭接觸件具有為了與設(shè)置在所述插座上的插座接觸件接觸而向 所述插座側(cè)突出的接觸部以及與所述接觸部連續(xù)且從所述插頭主體突出并 被焊接到形成在所述配線板的焊盤上的焊接部，所述插頭主體具有插頭主體基部以及在所述接觸部與所述焊接部之間的位置上將所述插頭接觸件固定到所述插頭主體基部上的插頭主體固接部，通過以規(guī)定的射出壓力實施熔融樹脂的注塑成型而預(yù)先使所述插頭主體基部成型，以比所述規(guī)定的射出壓力低的射出壓力射出熔融樹脂，使所述插頭主體固接部與所述插頭接觸件一起嵌件成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器用插頭，其特征在于，所述固接部設(shè)有與設(shè)置在所述插頭主體基部上的被卡合部卡合的卡合部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在扁平型連接器中能夠抑制毛刺等的產(chǎn)生的連接器用插座及插頭。在連接器(1)用插座(10)中，將插座主體(11)分成插座主體基部(12)和插座主體固接部(13)來成型。以較高的射出壓力射出熔融樹脂而預(yù)先使插座主體基部(12)成型。將插座主體基部(12)與插座接觸件(30)一起定位配置到模具內(nèi)，以較低的射出壓力射出熔融樹脂使插座主體固接部(13)成型。像這樣通過分兩次實施插座(10)的成型，即使對插座接觸件(30)實施了嵌件成型，也能抑制毛刺等的產(chǎn)生。插頭(40)也同樣，以較高的射出壓力預(yù)先使插頭主體基部(42)成型，再使插頭主體固接部(43)與插頭接觸件(60)一起嵌件成型。
文檔編號H01R13/50GK101657940SQ20078005280
公開日2010年2月24日 申請日期2007年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月2日
發(fā)明者竹內(nèi)忍 申請人:株式會社竹內(nèi)技術(shù)研究所