專利名稱：熱熔型構(gòu)件以及有機el顯示面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱熔型構(gòu)件以及有機EL顯示面板。尤其是涉及有 機EL元件用密封構(gòu)件和采用該密封構(gòu)件的有機EL顯示面板，特別是 涉及能夠以高性能批量生產(chǎn)薄型有機EL顯示面板的改良技術(shù)，該薄型 有機EL顯示面板可長期地不受水分和氧氣的影響而保持穩(wěn)定的發(fā)光 特性。
背景技術(shù)：
有機EL元件是在玻璃基板上形成ITO (Indium Tin Oxide:氧化 錫銦)透明電極(陽極)、有機薄膜(有機正孔輸送層、有機發(fā)光層等)、 金屬電極(陰極)而構(gòu)成的。然而，已公知在這樣的有機EL元件中， 有機薄膜或者金屬電極對水分和氧氣或者熱量以及由構(gòu)成構(gòu)件所產(chǎn)生 的有機氣體(以下也稱作"外氣")脆弱，因此，為了延長有機EL元 件的壽命，需要通過使有機EL元件處于排除水分和氧氣的環(huán)境中，極 力減少來自構(gòu)成構(gòu)件的外氣，采用能有效地驅(qū)散有機EL元件發(fā)光時所 產(chǎn)生的熱量的結(jié)構(gòu)，防止由水分、氧氣、熱量以及外氣所引起的老化 現(xiàn)象。
具體而言，在如圖1所示的玻璃等基板1的上面層疊形成有機EL 元件(陽極2、有基層3、陰極4 )，從基板1上的有機EL元件側(cè)蓋上 由玻璃或者金屬等構(gòu)成的密封罩5，并用密封劑6粘貼于基板1上進(jìn) 行密封，因此在由基板1和密封罩5構(gòu)成的密封容器內(nèi)封入有機EL元 件。而且，在該密封容器內(nèi)裝入用于捕捉水分的氧化鋇(BaO)、氧化 鈣(CaO)或者利用這些的片狀水分捕捉劑7的方法被采用。
作為利用這樣的水分捕捉劑的有機EL顯示面板，已公知有機EL 元件，該有機EL元件的特征是例如包括在透明的基板表面上由透明 的電極材料形成的透明電極；層疊在該透明電極、由EL材料形成的發(fā) 光層；層疊在該發(fā)光層，與上述透明電極相對地形成的背面電極；覆 蓋上述發(fā)光層和背面電極的整體的防水膜；與該防水膜一起密封上述 發(fā)光層的絕緣性保護(hù)構(gòu)件(專利文獻(xiàn)1 )。專利文獻(xiàn)l:特開2000-68047號7>凈艮

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
在圖1中所示的有機EL顯示面板中，在用于密封基板1上的有機 EL元件的密封罩5設(shè)置作為水分捕捉劑的粉末狀的BaO或者CaO或者 采用這些的片狀水分捕捉劑7。在此，若將必要量的所述水分捕捉劑 填充到密封罩5內(nèi)，則其厚度最小也達(dá)到0. 2mm左右，因此需要使密 封罩5的凹部深度達(dá)到0. 3~ 0. 5mm。從而，需要使密封罩5的厚度達(dá) 到0. 7-1.0mm，這樣存在有機EL顯示面板的厚度變大的問題。
另外，在采用密封罩5的有機EL顯示面板中，若將發(fā)光部分的尺 寸形成得大，則存在如下問題由于密封容器為中空結(jié)構(gòu)而使有機EL 顯示面板的強度降低；或者因密封罩5變得容易彎曲而發(fā)生接觸到陰 極的危險；降低發(fā)光元件的可靠性。
另外，作為利用透明的水分吸收物質(zhì)(有機類的水分捕捉劑)的 薄膜涂層的實例，已公知OleDry (雙葉電子工業(yè))。但是，就該薄膜 而言，若水分吸收量變多則慢慢出現(xiàn)裂紋(裂縫)，因此存在損壞有機 EL元件的物理性問題。另外，由于是特殊液體，因此需要特別的涂敷 技術(shù)。
進(jìn)而，所述專利文獻(xiàn)1是通過在有機EL元件上形成由蠟、氟類防 水劑、硅類防水劑等單一組分形成的防水膜來防止水分的附著、有機 EL元件的老化為目的的。在與水分捕捉劑并用時，采用粒徑為100~ 500 nim的較大粒徑的粒子，或者在形成防水皮膜之后撒上粒子，這些 方式并不以水分捕捉劑層的形成為主。如此，在專利文獻(xiàn)l中，關(guān)于 并用水分捕捉劑且較薄的有機EL顯示面板并沒有進(jìn)行討論。
另外，在上述專利文獻(xiàn)l中，以粉末狀態(tài)使用了粒徑為100~ 500 H m的較大的水分捕捉劑，因而存在實際工序中不能使用的問題。
而且，在專利文獻(xiàn)l中，通過蠟的氣相沉積來形成防水層，因此
根據(jù)所使用的蠟也有可能發(fā)生因所蒸發(fā)的蠟而使有機EL元件的性能 降低的危險。
從而，本發(fā)明的主要目的是為了克服上述課題而做出的，尤其是，提供一種長期地不受水分和氧氣的影響而能夠保持穩(wěn)定的發(fā)光特性的
薄型的有機EL顯示面板。 用于解決課題的手段
本發(fā)明人鑒于現(xiàn)有技術(shù)的問題進(jìn)行了反復(fù)研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)具有特 定組成的構(gòu)件能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的，從而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明涉及涉及下述熱熔型構(gòu)件以及有機EL顯示面板。
1. 一種熱熔型構(gòu)件，包含水分捕捉劑和蠟。
2. 上述1項所述的熱熔型構(gòu)件，其中，所述蠟是微晶蠟。
3. 上述1項所述的熱熔型構(gòu)件，其中，水分捕捉劑是l)有機金 屬化合物以及2)平均粒徑為90pm以下的粉末狀無機氧化物中的至 少一種。
4. 上述1項所述的熱熔型構(gòu)件，其中，水分捕捉劑以50 - 99重 量％包含在上述熱熔型構(gòu)件中。
5. 上述1項所述的熱熔型構(gòu)件，其中，蠟以1 ~ 50重量％包含在 上述熱熔型構(gòu)件中。
6. 上述1項所述的熱熔型構(gòu)件，其中，在真空下，以150。C進(jìn)行 4小時的減壓干燥后的重量減少0. 1%以下。
7. 上述1項所述的熱熔型構(gòu)件，其中，所述熱熔型構(gòu)件是厚度為 100 pm以下的薄膜狀。
8. 上述1項所述的熱熔型構(gòu)件，在由篋體密封的電子器件的所述 筐體內(nèi)部使用。
9. 上述8項所述的熱熔型構(gòu)件，其中，電子器件是有機EL顯示 面板、有機太陽電池或者有機半導(dǎo)體。
10. —種轉(zhuǎn)印薄膜，其中，在脫模性基體材料上層疊上述1項所 述的熱熔型構(gòu)件。
11. 一種有機EL顯示面板，包括1)基板、2)在所述基板上形 成的有機EL元件以及3)密封所述有機EL元件的筐體，其特征在于， 所述有機EL元件和所述筐體之間配置上述1項所述的熱熔型構(gòu)件。
12. 上述11項所述的有機EL顯示裝置，其中，所述有機EL元件 和所述筐體之間的全部空間基本上被所述熱熔型構(gòu)件占據(jù)。發(fā)明效果
由于本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件具有熱熔性，能夠在筐體(以下也稱作
"密封用筐體")上或者有機EL元件上等，以任意厚度以及形狀緊貼 在有機EL元件上而形成沒有空間的、包括水分捕捉劑的熱熔型構(gòu)件 層，另外，由于抑制外氣的產(chǎn)生，能夠提供一種長期地不受水分或者 氧氣、外氣的影響而能夠保持穩(wěn)定的發(fā)光特性的電子器件(例如有機 EL顯示面板)。
尤其是，與單獨利用有機類水分捕捉劑的情況不同，在本發(fā)明的 熱熔型構(gòu)件中，能夠緩解或者消除裂縫等問題。這一點也可有助于發(fā) 光特性的長期穩(wěn)定性。
作為優(yōu)選的方式，使用粒徑小的粉末狀的Ba0、 CaO等粉末狀無機 氧化物或者有機金屬化合物(包括有機金屬絡(luò)合物，以下相同)或者 利用這些的片狀(薄膜狀)熱熔構(gòu)件，因而無需使用具有凹部的、厚 的密封罩(密封用筐體)5，能夠使用平坦的薄板狀的密封板作為密封 用筐體。
另外，作為更優(yōu)選的方式，通過在基板和密封用筐體之間無縫隙 地配置本發(fā)明的優(yōu)選方式的熱熔型構(gòu)件來能使有機EL顯示面板的厚 度變薄，因此能夠沒問題地適用于大型化。
另外，若作為本發(fā)明的蠟選定透明的蠟，則能夠通過與透明水分 捕捉劑的配合在陰極上設(shè)置具有水分捕捉性能的透明的薄膜層，由此， 從陰極側(cè)也能夠發(fā)出來自有機EL發(fā)光層的光(頂部發(fā)光方式)。


圖1是表示現(xiàn)有的有機EL元件的剖面結(jié)構(gòu)的概略圖。
圖2是表示本發(fā)明的有機EL元件的一個實例的剖面結(jié)構(gòu)的概略圖。
附圖標(biāo)記i兌明 1基板
2陽極或者IT0透明電極 3有機層或者有機膜 4陰極或者金屬電極5密封罩
6 UV硬化型密封劑
7水分捕捉劑
8短路防止層
9粘接劑層(熱熔構(gòu)件)
10密封用筐體
具體實施例方式
1.熱熔型構(gòu)件
本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件的特征是包含水分捕捉劑(以下也稱作"吸 水劑")以及蠟。 (水分捕捉劑)
水分捕捉劑只要是作為所謂水分捕捉劑公知的，不管是無機類水 分捕捉劑還是有機類水分捕捉劑都可以，沒有特別的限定。例如，除 了氧化鋇(Ba0)、氧化鉤(Ca0)、氧化鍶(Sr0 )等粉末狀的無機氧 化物之外，還可使用作為透明的吸水劑公知的有機金屬化合物。另外， 可以將這些水分捕捉劑的一種或者兩種以上配合使用。這些水分捕捉 劑也可以使用市場上出售的。
另外，如上述粉末狀無機氧化物，在使用粉末狀態(tài)的水分捕捉劑 時，其平均粒徑通常在小于lOOiam的范圍即可，優(yōu)選為90pm以下， 更優(yōu)選為50iam以下，進(jìn)而優(yōu)選為0. 01 jum以上10 y m以下。若平均 粒徑小于100pm，則損壞有機EL元件的可能性變小，另外，使得在 制造有機EL顯示面板時沒必要在密封用筐體中設(shè)置凹部。此外，若粒 徑小于O. Olnm，則有可能發(fā)生粒子飛散，或者粒子制造成本變高。
在這些水分捕捉劑中，本發(fā)明中最好利用1)有機金屬化合物以 及2)平均粒徑90jum以下的粉末狀無機氧化物中的至少一種。例如， 若從與蠟的混合以及與有機EL元件等的貼緊性的觀點考慮，作為水分 捕捉劑優(yōu)選使用與蠟溶解于相同的溶劑中的有機金屬化合物。另外，
的光的頂部發(fā)2方式等的i機EL顯示面板等時，優(yōu)選利用透明的水分 捕捉劑，除了粒徑100nm以下的微粉末之外，可例舉出有機金屬化合物。作為有機金屬化合物，可適當(dāng)利用特開2005 - 298598號/>凈艮所記 載的有機金屬化合物等。
水分捕捉劑的含量可根據(jù)使用的水分捕捉劑的種類等而適當(dāng)設(shè) 定，通常，在本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件中為50~ 99重量％左右，尤其優(yōu)選 為80~99重量％。若水分捕捉劑的含量小于50重量。/。，則有可能水 分捕捉性能不足；若大于99重量％，則除了降低與熱熔型構(gòu)件的有機 EL元件的貼緊性和粘接性以外，還有可能降低水分捕捉劑的保持性。 (蠟)
蠟只要是能給本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件帶來熱熔性能的，就不進(jìn)行限 定，能夠從公知或者市場上出售的蠟中適當(dāng)選擇。例如，能使用石蠟、 微晶蠟等。將這些一種或者兩種以上配合使用也可。從制造過程等觀 點出發(fā)，這些蠟的熔點優(yōu)選為60~ IO(TC。若蠟的熔點小于6(TC，則 有可能溶解、膨潤有機物(有機EL元件等)；若熔點超過10(TC，則 在軟化或者熔融熱熔構(gòu)件時需要IO(TC以上的熱，并有可能對有機物 (有機EL元件等)也作用100。C以上的熱，因此存在使有機物老化的 危險。
另外，在本發(fā)明中，尤其是，從能防止產(chǎn)生對有機EL元件帶來負(fù) 面影響的外氣以及與玻璃基板等基板、密封用筐體、有機EL元件的貼 緊性優(yōu)異的觀點出發(fā)，優(yōu)選利用微晶蠟。
蠟的含量根據(jù)所利用的蠟的種類等而適當(dāng)設(shè)定，通常，在本發(fā)明 的熱熔型構(gòu)件中為1~50重量％左右，尤其優(yōu)選為1~10重量％。若 蠟的含量超過50重量％,則有可能水分捕捉性能不足。另外，若少于 1重量％，則降低與基板等的貼緊性、粘接性或者抑制發(fā)生裂縫的效 果，該裂縫是在將有機金屬化合物作為水分捕捉劑使用時，與捕捉水 分相伴并隨著時間的經(jīng)過而發(fā)生的。若從透明的熱熔型構(gòu)件的觀點出 發(fā)，則蠟在熱熔構(gòu)件中的配合量優(yōu)選為10重量％以下。
另外，將本發(fā)明的熱熔構(gòu)件應(yīng)用于從陰極側(cè)也發(fā)出來自有機EL發(fā) 光層的光的頂部發(fā)光方式的有機EL顯示面板等時，優(yōu)選使用透明的 蠟，選用蠟本身透明的蠟或者變更熱熔構(gòu)件中蠟的配合量或者使利用 熱熔構(gòu)件獲得的層的厚度變薄即可。作為熱熔構(gòu)件，除了通過變更蠟 的種類以外，通過變更水分捕捉劑的種類和配合量以及這些組合，也中。
(熱熔構(gòu)件)
本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件可以是上述的水分捕捉劑以及蠟的雙組分體 系，但是，作為其他組分，根據(jù)需要可含有各種添加劑。
本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件的形狀并不限定，可根據(jù)所期望的用途采用 形狀。例如，選用薄膜狀、板狀、不定形狀等形狀中任一形狀均可。 尤其是，在本發(fā)明中，優(yōu)選地采用薄膜狀。此時的厚度并不限定，通
常是100ym以下，尤其是，優(yōu)選為5 50lam左右。
本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件在干燥后(溶劑稀釋類)或者冷卻后(無溶 劑類)，通常以固體形狀作為電子器件用構(gòu)件而使用，但是，例如， 在對有機EL元件、密封用筐體、脫模性基體材料等上進(jìn)行層疊操作等 時，可以粘稠的狀態(tài)使用即可。即，可以在使用時通過加熱軟化或者 熔融之后使用，或者溶解于有機溶劑中而使用。為此，可以將本發(fā)明 的熱熔型構(gòu)件貼緊在有機EL元件、密封用筐體等上而進(jìn)行層疊，因此 水分捕捉劑貼緊在有機EL元件等，從而能夠保護(hù)有機EL元件等免受 侵入到密封容器內(nèi)的水分、有機EL元件等所含有的水分、外氣等影響。
在使用時，通過加熱軟化或者熔融而進(jìn)行粘貼或者涂敷時，加熱 至軟化或者熔融，將熱熔型構(gòu)件粘貼或者涂敷在基板(有機EL元件層 疊面)、密封用筐體等上，由此，可以將上述構(gòu)件形成為薄膜狀等所 期望的形狀。另外，在形成如上所述的薄膜狀的熱熔型構(gòu)件時，將一 部分軟化或者熔融就可以粘貼(熱粘接)在基板等上。
對加熱軟化或者熔融而使用的方法而言，例如在通過涂敷(鍍膜) 形成薄膜時，通過將涂敷頭加熱成大約70 8(TC左右能夠有效地獲得 薄膜。另外，能夠縮短鍍膜之后的干燥時間，結(jié)果是，能夠提高生產(chǎn) 性，而且從降低外氣產(chǎn)生的危險性的方面考慮也是優(yōu)選的。
若從抑制外氣產(chǎn)生的觀點考慮，則使用下述無溶劑熱熔型構(gòu)件， 通過加熱來進(jìn)行軟化熔融，向有機EL元件、密封用筐體等上面進(jìn)行層 疊操作更好。
(轉(zhuǎn)印薄膜)
尤其是，在本發(fā)明中，在脫模性基體材料(脫模薄膜)上層疊薄 膜狀的熱熔型構(gòu)件的薄膜可以作為轉(zhuǎn)印薄膜使用，因此優(yōu)選使用。即， 若作為轉(zhuǎn)印薄膜使用，則在制造有機EL顯示面板、有機太陽電池、有機半導(dǎo)體等電子器件時，作為轉(zhuǎn)印薄膜保存，而在需要時取出轉(zhuǎn)印薄
膜，將脫模性基體材料上的熱熔型構(gòu)件從脫模性基體材料向有機EL元 件等電子器件側(cè)轉(zhuǎn)印，由此，能夠容易地將上述構(gòu)件安裝在有機EL元 件等電子器件。
脫模薄膜上熱熔型構(gòu)件的厚度優(yōu)選為100pm以下，特別優(yōu)選5~ 50 p m左右。
脫模性基體材料能使用公知或者市場上出售的材料，但優(yōu)選使用 在樹脂薄膜上涂敷醇酸樹脂類脫模劑的材料。另外，將脫模薄膜上的 熱熔型構(gòu)件從脫模性構(gòu)件向密封用筐體轉(zhuǎn)印而使用也可。就轉(zhuǎn)印薄膜 的制造方法而言，在脫模性基體材料上涂敷通過加熱或者使用有機溶 劑來溶解的液狀熱熔型構(gòu)件，并通過冷卻或者加熱來揮發(fā)有機溶劑， 由此，能夠在脫模性基體材料上層疊薄膜狀的熱熔型構(gòu)件。 (熱熔構(gòu)件的制造方法)
就本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件的制造方法而言，將水分捕捉劑、蠟、還 有根據(jù)需要添加的其他添加劑均勻混合即可。作為混合方法，添加庚 烷、三乙醇胺等有機溶劑并進(jìn)行混合，或者在不使用有機溶劑的情況 下進(jìn)行加熱，以使蠟熔融后進(jìn)行混合也可。若從混合的觀點出發(fā)，則 優(yōu)選地使用同時溶解水分捕捉劑、蠟的溶劑而進(jìn)行混合。
作為混合機，例如，能使用攪拌機、捏合機等公知的混合裝置或 者混煉裝置來實施。將各組分均勻混合之后，根據(jù)需要能形成所期望 的形狀。
本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件在混合后，最好通過加熱干燥除去溶劑成分。 對該除去程度而言，最好達(dá)到以下水平在真空下以150。C對上述構(gòu) 件進(jìn)行4小時的減壓干燥之后，重量減少0.1%以下。即，優(yōu)選地將 在真空下以150。C進(jìn)行4小時的減壓干燥之后的重量減少0. 1%以下的 熱熔型構(gòu)件作為本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件(無溶劑熱熔型構(gòu)件)。若在減 壓干燥之后的重量減少超過0. 1% ，則在應(yīng)用于有機EL筐體密封面板 時，有可能產(chǎn)生外氣，使有機EL元件老化。
本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件尤其能在電子器件中適當(dāng)?shù)厥褂谩８唧w而 言，上述熱熔型構(gòu)件在由密封用筐體密封的電子器件的所述篋體內(nèi)部 使用。本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件是將所謂水分捕捉劑和蠟混合的構(gòu)件，除 了能作為密封用材料使用以外，也能作為粘接材料使用，其中，所述密封用材料用于將有機EL元件密封在有機EL顯示面板等電子器件的
密封容器內(nèi)；所述粘接材料用于組裝和固定安裝構(gòu)成密封容器的基板
等構(gòu)成構(gòu)件。另外，也作為吸收侵入到密封容器內(nèi)的水分、有機EL元 件等所含有的水分等的水分捕捉劑發(fā)揮作用。本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件是 兼有這些功能的多功能材料。 2.有機EL顯示面板
本發(fā)明包括一種有機EL顯示面板，所述有機EL顯示面板包括1 ) 基板、2)在所述基板上形成的有機EL元件以及3)密封所述有機EL 元件的筐體(構(gòu)件)，其中，在所述有機EL元件和所述筐體之間配置 本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件。
另外，在本發(fā)明中，基板是指用于形成有機EL元件的玻璃板等。 有機EL元件是指在陽極和陰極之間至少夾著有機發(fā)光層而形成的層 疊體。另外，在本發(fā)明中，筐體只要是能將有機EL元件密封以免受外 氣影響的構(gòu)件即可，例如，箱型、板型等中的任一種均可，對其形狀
沒有特別的要求。
在本發(fā)明的有機EL顯示面板中，所述熱熔型構(gòu)件配置在基板和密 封用筐體之間。另外，有機EL元件能夠采用與公知的有機EL元件同 樣的構(gòu)成和結(jié)構(gòu)。從而，本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件基本上可以應(yīng)用于已7> 知的所有結(jié)構(gòu)的有機EL顯示面板中。
通過將上述的蠟和水分捕捉劑混合和攪拌，能得到本發(fā)明的熱熔 型構(gòu)件，關(guān)于使用該熱熔型構(gòu)件的有機EL顯示面板的具體結(jié)構(gòu)，基于 圖2進(jìn)行說明。
在圖2中，在基板l的上，作為有機EL元件層疊陽極2和有機層 3和陰極4，進(jìn)而層疊短路防止層8。進(jìn)一步，在有機EL元件上作為 粘接劑層9設(shè)置在蠟中加入水分捕捉劑形成的熱熔型構(gòu)件，在固化之 后粘接密封用篋體10。
在本發(fā)明中，根據(jù)需要也可以設(shè)置短路防止層。短路防止層是為 了防止陰極和陽極之間的短路(short)而形成的，能使用氧化硅、氧 化鋁、氮化硅、碳化硅等無機材料、聚對二曱苯等有機材料。在本發(fā) 明中，尤其是使用聚對二曱苯時的短路防止層(聚對二曱苯類絕緣層) 較好。
聚對二曱苯類絕緣層由聚對二甲苯以及/或者其衍生物構(gòu)成。所述衍生物只要是以對二曱苯為基本單位的，則不進(jìn)行限定，可使用公知 或者市場上出售的。優(yōu)選的市場上出售的產(chǎn)品例如可例舉出產(chǎn)品名
"diX C" 、 "diX D，， 、 "diX F，， 、 "diX N，，(均是第三化成(林) 產(chǎn)品)。
聚對二曱苯類絕緣層至少形成在陰極上。此時，以至少覆蓋陰極 上面的方式形成聚對二曱苯衍生物層即可。尤其是，最好以覆蓋陰極 上面以及側(cè)面的方式形成聚對二甲苯類絕緣層。即，最好以將整個陰 極覆蓋的方式形成聚對二曱苯類絕緣層。另外，也可以以將陰極以及 有機發(fā)光層(有機層)全部覆蓋的方式形成聚對二曱苯類絕緣層。
聚對二甲苯類絕緣層的厚度可根據(jù)所使用的聚對二曱苯或者其衍 生物的種類、有機EL元件的種類和形式等適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，通常為20nm~ 10ym左右，尤其是優(yōu)選為50nm~ 1 pm，更優(yōu)選為50nm ~ 900nm。通 過設(shè)定在該范圍內(nèi)，能夠更有效地防止發(fā)生短路，其結(jié)果是，能夠力 求元件的長壽命化。
聚對二曱苯類絕緣層的形成方法只要能形成如上所述的結(jié)構(gòu)，就
不進(jìn)行特別的限定，能采用氣相法、液相法或者固相法中任一方法。 例如，使用用于形成聚對二曱苯類絕緣層的原料(例如，對二甲苯(單 體)以及/或者對二曱苯低聚物)，通過氣相法形成的方法較好。即， 在本發(fā)明中，作為聚對二曱苯類絕緣層，能夠適當(dāng)?shù)夭捎檬褂镁蹖Χ?曱苯衍生物的原料(例如，對二曱苯類(單體)以及/或者對二曱苯低 聚物)并通過氣相法形成的聚對二甲苯類絕緣層。尤其是，使用對二 曱苯低聚物(優(yōu)選對二曱苯二聚物)為原料，通過氣相法形成的聚對 二曱苯類絕緣層更為適當(dāng)。
氣相法例如可采用CVD法、PVD法等。其中，可優(yōu)選采用CVD法， 尤其是熱CVD法。此時，熱分解溫度條件最好是600 70(TC左右。另 外，環(huán)境最好是1. OPa以下的真空環(huán)境。堆積速度為1 ~ 2nm/分左右 即可。熱CVD法可以采用公知或者市場上出售的裝置來實施。
另外，所述的原料或者聚對二曱苯或者其衍生物可以采用公知或 者市場上出售的產(chǎn)品。
在熱熔型構(gòu)件的周圍設(shè)置有UV硬化型密封劑6,并進(jìn)行固化。將 熱熔型構(gòu)件直接涂敷在密封用筐體IO上，或者將其以片狀(薄膜狀) 涂敷在脫模薄膜上，使用這樣形成的轉(zhuǎn)印薄膜向密封用筐體IO轉(zhuǎn)印，對層疊了有機EL元件的基板1 (基板有機EL元件的形成面)和密封 用筐體上的熱熔型構(gòu)件進(jìn)行真空粘貼，由此，能夠非?？煽康刂圃斐?可批量生產(chǎn)的薄型有機EL筐體密封面板。
另外，如圖2所示，就此結(jié)構(gòu)而言，向密封用筐體IO上適量涂敷 熱熔型構(gòu)件，進(jìn)而通過與基板真空粘貼使熱溶型構(gòu)件覆蓋有機EL元 件，也能夠防止在基板和密封用篋體10 (例如玻璃基板)之間產(chǎn)生空 間。即，優(yōu)選地，使在所述有才幾EL元件和所述筐體之間的整個空間基 本上被所述熱熔型構(gòu)件占有。通過使熱熔型構(gòu)件以在基板和密封用筐 體IO之間無間隙的方式直接貼緊在有機EL元件上而配置，由此，能 夠防止水分、氧氣、外氣與有機EL元件的接觸，提高有機EL顯示面 板強度的同時，可以提高防黑斑性能、提高防亂反射性能等。此時， 為了提高貼緊性，對作為密封用筐體使用的玻璃基板等進(jìn)行加熱并進(jìn) 行真空粘貼。進(jìn)而，若在熱熔型構(gòu)件的周圍設(shè)置UV硬化型密封劑(環(huán) 氧密封劑)并進(jìn)行固化，則能夠進(jìn)一步提高有機EL元件的密封狀態(tài)。
實施例
下面，針對本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件以及使用該熱熔型構(gòu)件的有機EL 顯示面板，根據(jù)實施例以及比較例進(jìn)一步具體說明。但是，本發(fā)明不 受實施例的限制。
就本實施例以及比較例中的有機EL顯示面板而言，如圖2所示， 在基板l上形成作為陽極的IT0透明電極2，在該透明電極2上形成 包括有機發(fā)光層的有機膜3，進(jìn)而，在有機膜3上形成作為陰極的金 屬電極4。有機膜3例如通過正孔輸送層和有機發(fā)光層的層疊來構(gòu)成， 或者是在有機發(fā)光層和金屬電極4之間進(jìn)一步設(shè)置電子輸送層的層疊 膜。金屬電極4使用將MgAg或者LiF和Al層疊而成的電極。作為短 路防止層8，除了能使用氧化硅Si02、氧化鋁Ah03、碳化硅SiC、氮 化硅Si^等以外，還能使用對二曱苯等。
具體而言，通過以下工序在基板上形成有機EL元件，并制造有機 EL顯示面板。另外，針對有機EL顯示面板的制造，在清潔度為 class1000 ( 1000個/立方英尺)左右的干凈的環(huán)境下實施。在有機EL 顯示面板的制造工序中，元件要素未暴露在空氣中，而全部在高真空 中搬送。1 )工序1
基板l使用了已經(jīng)布置了 IT0作為陽極2的玻璃基板。將該基板 1按順序使用有機堿性清洗劑"semicoclean56 ( fur畫hi化學(xué)(抹) 制造)"、超純水、丙酮、異丙醇進(jìn)行超聲波清洗之后，將基板l用 氮氣吹干。
2) 工序2
之后，為了除去IT0透明電極2表面的有機污染物質(zhì)，進(jìn)行UV臭 氧處理，并快速地置于預(yù)備排氣室中。
3) 工序3
接著，將基板1搬送到真空狀態(tài)的成膜室中，在此，向基板l上 安裝有機膜用的蔭罩。通過加熱鋁坩鍋，以正孔輸送材料"三苯基胺 衍生物"(厚度為50nm)、發(fā)光材料"羥基壹啉胺絡(luò)合物(Alq)"
(厚度為20nm)的順序，分別以2-4nm/分的成膜速率將各種材料成 膜作為有機模3。此時，優(yōu)選地，也可采用特開2006 - 24432號公報 中記載的結(jié)構(gòu)。
4) 工序4
在保持真空的情況下，將上述有機膜用蔭罩交換成陰極用蔭罩， 通過對鋁坩鍋進(jìn)行電阻加熱，形成lnm的氟化鋰薄膜，作為陰極4形 成200nm鋁薄膜。成膜速度為10 ~ 15nm/min，成膜在4 x 10—4Pa以下 的壓力(真空中)進(jìn)行。另外，使由上述陽極2、有機膜3以及陰極4 的層疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成的有機EL元件的發(fā)光面積為20nmx 30nm。
另外，以下實施例中的密封用筐體采用了不具有用于保持水分捕 捉劑的凹部的平坦的玻璃板。
實施例1
(1) 含有無機氧化物水分捕捉劑的熱熔型構(gòu)件的制造 作為無機氧化物水分捕捉劑使用了氧化鋇(平均粒徑為20jum)，
作為蠟使用了微晶蠟(產(chǎn)品名為"Hi - Mic- 1070",熔點為79。C， 碳的數(shù)量為30~60左右，分子量為500 ~ 800左右)。將這些向60 重量％的氧化鋇以微晶蠟30重量％ 、庚烷10重量％的方式混合作為 熱熔型構(gòu)件。
(2) 向密封用筐體(玻璃板)的涂敷 在以氮氣置換使得露點變?yōu)?70。C的手套箱內(nèi)，在事先進(jìn)行過清洗并進(jìn)行過uv臭氧清洗的密封用筐體(玻璃板)上，將本實施例的熱熔 型構(gòu)件以50 pm厚度利用滴膠才幾(dispenser)進(jìn)行涂敷。作為涂敷方 法，在密封用篋體(玻璃板)上能以單層方式涂敷即可。此后，利用 加熱板在150'C下進(jìn)行5分鐘的干燥，以使溶劑揮發(fā)，進(jìn)而，向密封 用筐體(玻璃板)的外周部分涂敷UV硬化型密封劑。 (3)基板和密封用筐體的粘貼
在所述基板不暴露在空氣中的情況下，將其移動到以氮氣置換使 得露點變?yōu)?70。C的手套箱內(nèi)，在大氣壓下，將所述基板上的有機EL 元件和所述密封用筐體上的熱熔型構(gòu)件以相接觸的方式貼緊，從基板 側(cè)用150W的UV燈照射紫外線，以使UV硬化型密封劑硬化，并進(jìn)行密 封，由此獲得有機EL顯示面板。在上述有機EL顯示面板中，在基板 和密封用筐體之間無間隙地配置熱熔型構(gòu)件，熱熔型構(gòu)件直接貼緊在 有機EL元件上。
實施例2
.含有透明水分捕捉劑的熱熔型構(gòu)件的制造
作為透明水分捕捉劑，釆用了雙葉電子工業(yè)(林)制造的OleDry (商標(biāo))(有機金屬化合物)，作為蠟使用了日本精鐵(株)制造的 微晶蠟(產(chǎn)品名為"Hi - Mic - 1070"，熔點為79°C，碳的數(shù)量為30-60左右，分子量為500 ~ 800左右)。將這些向80重量％的OleDry 按微晶蠟8重量％ 、庚烷12重量％的比例混合作為熱熔型構(gòu)件。
.向密封用筐體(玻璃板)的涂敷
在以氮氣置換使得露點變?yōu)?7(TC的手套箱內(nèi)，在事先進(jìn)行過清洗 并進(jìn)行過UV臭氧清洗的密封用筐體(玻璃板)上，將本實施例的熱熔 型構(gòu)件以40jum厚度(干燥后)利用槽模(slot die)進(jìn)行涂敷。作 為涂敷方法，在密封用筐體(玻璃板)上能夠以單層方式進(jìn)行樣式化 涂敷即可。除此之外，可例舉凹版涂布或者絲網(wǎng)印刷等。此后，利用 加熱板在150。C下進(jìn)行5分鐘的干燥，以使溶劑揮發(fā)，進(jìn)而，向密封 用篋體上的熱溶型構(gòu)件的外周涂敷UV硬化型密封劑。
.基板和密封用筐體的粘貼
在所述基板不暴露在空氣中的情況下，將其移動到以氮氣置換使 得露點變?yōu)?70°C的手套箱內(nèi)，將所述基板上的有機EL元件和事先已 加熱成90。C的、所述密封用筐體上的熱熔型構(gòu)件以相接觸的方式貼緊，從基板側(cè)用150W的UV燈照射紫外線，通過使UV硬化型密封劑硬化來 進(jìn)行密封，由此獲得有機EL筐體密封面板。在上述有機EL顯示面板 中，在基板和密封用筐體之間無間隙地配置熱熔型構(gòu)件，熱熔型構(gòu)件 直接貼緊在有機EL元件上。 實施例3
(1) 含有透明水分捕捉劑的熱熔型構(gòu)件的制造 采用與實施例2相同的方式。
(2) 向密封用筐體(玻璃板)的轉(zhuǎn)印(使用脫模薄膜) 在以氮氣置換使得露點變?yōu)?70。C的手套箱內(nèi)，向脫模薄膜上將本
實施例的熱熔型構(gòu)件以40jum厚度(干燥后)利用槽模(slot die) 進(jìn)行涂敷。作為涂敷方法，在脫模薄膜上能夠連續(xù)進(jìn)行樣式化涂敷即 可。作為其他的涂敷方式，可例舉凹版涂布或者絲網(wǎng)印刷等。此后， 用加熱板使溶劑干燥，成為帶有熱熔型構(gòu)件的脫模薄膜(轉(zhuǎn)印薄膜)。 進(jìn)而，加熱成60。C的同時，在事先進(jìn)行過清洗并經(jīng)過UV臭氧清洗的 玻璃制的密封用筐體上，以相切的方式粘貼并轉(zhuǎn)印脫模薄膜上的熱熔 構(gòu)件，在冷卻到2ox:以下之后，剝離脫模薄膜。進(jìn)而，向密封用筐體 上的熱熔型構(gòu)件的外周涂敷UV硬化型密封劑。
(3) 基板和密封用筐體的粘貼 在所述基板不暴露在空氣中的情況下，將其移動到以氮氣置換使
得露點變?yōu)?70°C的手套箱內(nèi)，將所述基板上的有機EL元件和事先已 加熱成90匸的、所述密封用篋體上的熱熔型構(gòu)件以貼緊的方式在真空 下粘貼。此后，從基板側(cè)用150W的UV燈照射紫外線，通過使UV硬化 型密封劑硬化來進(jìn)行密封，由此獲得有機EL顯示面板。在上述有機 EL顯示面板中，在基板和密封用筐體之間無間隙地配置熱熔型構(gòu)件， 熱熔型構(gòu)件直接貼緊在有機EL元件上。 實施例4
(1) 含有透明水分捕捉劑的熱熔型構(gòu)件的制造 采用與實施例2相同的方式。
(2) 向密封用筐體(玻璃板)的涂敷 采用與實施例2相同的方式。
(3 )基板和密封用筐體的粘貼
在所述基板不暴露在空氣中的情況下，將其置于熱CVD裝置中，并作為短路防止層，將對二曱苯類絕緣層以覆蓋陰極4 (圖2 )的方式 形成。接著，移動到以氮氣置換使得露點變?yōu)?70。C的手套箱內(nèi)，將形 成有短路防止層的所述基板上的有機EL元件和事先已加熱成90"C的、 所述密封用筐體上的熱熔型構(gòu)件以貼緊的方式在真空下粘貼。此后， 從基板側(cè)用150W的UV燈照射紫外線，通過使UV硬化型密封劑硬化來 進(jìn)行密封，由此獲得有機EL顯示面板。在上述有機EL顯示面板中， 在基板和密封用筐體之間無間隙地配置熱熔型構(gòu)件，熱熔型構(gòu)件直接 貼緊在包括短路防止層的有機EL元件上。 實施例5
(1) 含有透明水分捕捉劑的熱熔型構(gòu)件的調(diào)制(無溶劑類型) 作為水分捕捉劑，采用了市場上出售的透明水分捕捉劑"01eDry
(商標(biāo))，，(雙葉電子工業(yè)(抹)制造、有機金屬化合物)，作為蠟 使用了日本精鐵(抹)制造的微晶蠟(產(chǎn)品名為"Hi - Mic- 1070", 溶點為79。C,碳的數(shù)量為30~60左右，分子量為500 ~ 800左右)。 向97重量％的所述透明水分吸收劑按微晶蠟為3重量％的比例混合之 后，對獲得的混合物在真空下以1501C進(jìn)行減壓干燥，獲得了在真空 下以150。C進(jìn)行4個小時的減壓干燥之后，重量減少率為0. 01%以下 的熱熔型構(gòu)件(無溶劑熱熔型構(gòu)件)。
(2) 向密封用筐體(玻璃板)的涂敷
在以氮氣置換使得露點變?yōu)?70iC的手套箱內(nèi)，在事先進(jìn)行過清洗 并進(jìn)行過UV臭氧清洗的密封用筐體(玻璃板)上，將本實施例的熱熔 型構(gòu)件(無溶劑)加熱成80t:的同時以30pm厚度利用槽模(slot die) 進(jìn)行涂敷。作為涂敷方法，在密封用筐體(玻璃板)上能夠以單層方 式進(jìn)行涂敷即可。除此之外，可例舉凹版涂布或者絲網(wǎng)印刷等。進(jìn)而， 向密封用篋體上的熱熔型構(gòu)件的外周涂敷UV硬化型密封劑。 (3 )基板和密封用筐體的粘貼
在所述基板不暴露在空氣中的情況下，將其移動到以氮氣置換使 得露點變?yōu)?70"C的手套箱內(nèi)，將所述基板上的有機EL元件和事先已 加熱成90匸的、所述密封用篋體以貼緊的方式在真空下粘貼。此后， 從基板側(cè)用150W的UV燈照射紫外線，通過使UV硬化型密封劑硬化來 進(jìn)行密封，由此獲得有機EL顯示面板。在上述有機EL顯示面板中， 在基板和密封用篋體之間無間隙地配置熱熔型構(gòu)件，熱熔型構(gòu)件直接貼緊在有才幾EL元件上。 比較例1
(1) 含有透明水分捕捉劑的熱熔型構(gòu)件的制造 作為透明水分捕捉劑，采用了雙葉電子工業(yè)(林)制造的OleDry
(商標(biāo))(有機金屬化合物)，作為基體樹脂使用了丙烯變性氨基曱 酸酯。將這些向50重量％的OleDry以丙烯變性氨基曱酸酯為25重量 %、 MEK為25重量％的比例混合，作為樹脂構(gòu)件。
(2) 向密封用筐體(玻璃板)的涂敷 采用與實施例2相同的方式。
(3) 基板和密封用筐體的粘貼
在所述基板不暴露在空氣中的情況下，將其移動到以氮氣置換使 得露點變?yōu)?70°C的手套箱內(nèi)，將所述基板上的有機EL元件和所述密 封用筐體的樹脂構(gòu)件以貼緊的方式在真空下粘貼。此后，從基板側(cè)用 150W的UV燈照射紫外線，通過使UV硬化型密封劑硬化來進(jìn)行密封， 由此獲得有機EL顯示面板。
試驗例1
對在各實施例以及比較例中制造的EL顯示面板的放置壽命特性 進(jìn)行了比較。具體而言，將各有機EL顯示面板(實施例1~5以及比 較例1 )置于60°C/90%RH的高溫高濕的環(huán)境下以及100。C的高溫環(huán)境 下，并進(jìn)行了加速放置壽命試驗。確認(rèn)了以下事實在60。C/90。/qRH 的高溫高濕的環(huán)境下，經(jīng)過1000小時之后的實施例1 ~ 5的發(fā)光狀態(tài) 與試驗前幾乎相同，非發(fā)光部分的產(chǎn)生和增加被抑制，實施例中的熱 熔型構(gòu)件充分發(fā)揮作用。與此相對，在比較例1中因外氣等影響經(jīng)過 IOO個小時之后已被確認(rèn)暗斑的成長。另外，得到以下結(jié)果在IOO 。C高溫環(huán)境下，在實施例5中即使經(jīng)過500個小時，發(fā)光狀態(tài)也不發(fā) 生變化，而且在容易受到外氣影響的高溫環(huán)境下的試驗中也獲得的較 好的結(jié)果。另外，在實施例中確認(rèn)了根本不發(fā)生由透明水分捕捉劑的 裂縫引起的損壞。
從以上結(jié)果，在本發(fā)明的熱熔型構(gòu)件中，可知在密封用篋體上或 者脫模薄膜上能形成任意厚度以及樣式的熱熔型構(gòu)件，尤其是將有機 EL元件能作為以高可靠性可批量生產(chǎn)的薄型有機EL顯示面板而構(gòu)成， 其中，該有機EL元件不受水分或者氧氣的影響而能夠長期地保持穩(wěn)定的發(fā)光特性。另外，如實施例3，通過在脫模薄膜上僅形成熱熔型構(gòu) 件薄膜，使連續(xù)生產(chǎn)變?yōu)榭赡?，因此能期待生產(chǎn)性提高。另外，向用 戶的輸送變簡單，尺寸變更比較容易等，包括用戶的使用，使得自由 設(shè)計變?yōu)榭赡堋?br> 權(quán)利要求
1. 一種熱熔型構(gòu)件，包含水分捕捉劑和蠟。
2. 權(quán)利要求1所述的熱熔型構(gòu)件，其中，所述蠟是微晶蠟。
3. 權(quán)利要求1所述的熱熔型構(gòu)件，其中，水分捕捉劑是l)有機 金屬化合物以及2)平均粒徑為90)im以下的粉末狀無機氧化物中的 至少一種。
4. 權(quán)利要求1所述的熱熔型構(gòu)件，其中，水分捕捉劑以50 99 重量％包含在上述熱熔型構(gòu)件中。
5. 權(quán)利要求1所述的熱熔型構(gòu)件，其中，蠟以1 ~ 50重量％包含 在上述熱熔型構(gòu)件中。
6. 權(quán)利要求1所述的熱熔型構(gòu)件，其中，在真空下，以150匸進(jìn) 行4小時的減壓干燥后的重量減少0. 1 %以下。
7. 權(quán)利要求1所述的熱熔型構(gòu)件，其中，所述熱熔型構(gòu)件是厚度 為lOOym以下的薄膜狀。
8. 權(quán)利要求1所述的熱熔型構(gòu)件，在由筐體密封的電子器件的所 述筐體內(nèi)部使用。
9. 權(quán)利要求8所述的熱熔型構(gòu)件，其中，電子器件是有機EL顯 示面板、有機太陽電池或者有機半導(dǎo)體。
10. —種轉(zhuǎn)印薄膜，其中，在脫模性基體材料上層疊權(quán)利要求1 所述的熱熔型構(gòu)件。
11. 一種有機EL顯示面板，包括1)基板、2)在所述基板上形 成的有機EL元件以及3)密封所述有機EL元件的筐體，其特征在于， 所述有機EL元件和所述筐體之間配置有權(quán)利要求1所述的熱熔型構(gòu) 件。
12. 權(quán)利要求11所述的有機EL顯示裝置，其中，所述有機EL元 件和所述筐體之間的全部空間基本上被所述熱熔型構(gòu)件占據(jù)。
全文摘要
提供一種長期地不受水分和氧氣的影響而能夠保持穩(wěn)定的發(fā)光特性的薄型的有機EL元件。涉及一種有機EL顯示面板，包括1)基板、2)在所述基板上形成的有機EL元件以及3)密封所述有機EL元件的筐體，其特征在于，所述有機EL元件和所述筐體之間配置有特定的熱熔型構(gòu)件。
文檔編號H01L51/50GK101426856SQ200780013808
公開日2009年5月6日 申請日期2007年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月18日
發(fā)明者中山武俊, 川口洋平, 礒野敏惠, 金澤重夫, 魚住幸之助 申請人:小松精練株式會社