專利名稱：電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置，尤指一種可 作為散熱器與電子發(fā)熱組件結(jié)合時(shí)的緩沖，而達(dá)到保護(hù)電子發(fā)熱組 件陶瓷封裝核心的功效的電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)有電子發(fā)熱組件的散熱器6 (如圖l及圖2所示)，其包含 有一底座61、數(shù)個(gè)延伸設(shè)于底座61上的散熱鰭片62、及數(shù)個(gè)由底座 61各側(cè)緣向外延伸的固定部63;當(dāng)使用時(shí)于底座61下環(huán)設(shè)有一泡棉 膠層64,再直接將底座61對(duì)應(yīng)設(shè)置于電子發(fā)熱組件7上，使泡棉膠 層64與電子發(fā)熱組件7粘合，且設(shè)置時(shí)于電子發(fā)熱組件7的陶瓷封裝 核心71與底座61之間涂布一導(dǎo)熱月交65,之后再以扣件631配合固定 部63將散熱器6固定于電路板8上；如此，即可使陶瓷封裝核心71 所發(fā)出的熱源藉由數(shù)個(gè)散熱鰭片62進(jìn)行散逸，而達(dá)到散熱的功效。雖然上述的散熱器6可使陶瓷封裝核心71達(dá)到散熱的功效；但 是由于散熱器6于設(shè)置時(shí)，是以扣件631配合固定部63固定于電路板 8上，而扣件631于固定時(shí)，是以逐一固定的方式將扣件631配合各 固定部63固定于電路板8上，因此，于固定時(shí)，底座61無法與陶瓷 封裝核心71平整接觸，而容易產(chǎn)生施力不平均的現(xiàn)象，導(dǎo)致陶瓷封 裝核心71有破裂損壞的風(fēng)險(xiǎn)；況且底座61于設(shè)置時(shí)是直接壓迫于陶 瓷封裝核心71的表面上，雖有泡棉膠層64可作為緩沖，但是由于泡 棉膠層64受壓迫時(shí)不具有足夠緩沖的彈性，因此，當(dāng)?shù)鬃?1直接壓 迫于陶瓷封裝核心71的表面上時(shí)，常會(huì)因?yàn)樯崞?固定時(shí)的施力 過當(dāng)而使陶瓷封裝核心71有破裂損壞的情況發(fā)生。實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的主要目的是在于，可將框架設(shè)于散熱器與 電子發(fā)熱組件之間，利用設(shè)于框架內(nèi)周緣或外周緣的支撐單元作為 緩沖，避免散熱器與電子發(fā)熱組件結(jié)合時(shí)非均勻直接壓迫電子發(fā)熱 組件的陶資封裝核心，而達(dá)到保護(hù)電子發(fā)熱組件陶瓷封裝核心的功效。為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型的一種電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置，包含一框架，其中央具有一鏤空區(qū)；以及一支撐單元，其設(shè)于該框架的外周緣或內(nèi)周緣，且該支撐單元向該框架的 一端面延伸。 其中，該框架可為一矩形框架或一環(huán)型框架。 其中，該框架的外周緣對(duì)應(yīng)的二側(cè)緣分別設(shè)有一固定部。 其中，該支撐單元具有數(shù)個(gè)彈性彎折板，該些彈性彎折板設(shè)于該框架的內(nèi)周緣。其中，該支撐單元具有數(shù)個(gè)彈性腳架，該些彈性腳架設(shè)于該框架的外周緣。本實(shí)用新型電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置的有益效果為可有效改 善現(xiàn)有的種種缺點(diǎn)，可將框架設(shè)于散熱器與電子發(fā)熱組件之間，利 用設(shè)于框架的支撐單元作為緩沖，避免散熱器與電子發(fā)熱組件結(jié)合 時(shí)非均勻直接壓迫電子發(fā)熱組件的陶瓷封裝核心，而達(dá)到保護(hù)電子 發(fā)熱組件陶瓷封裝核心的功效，進(jìn)而使本實(shí)用新型的產(chǎn)生能更進(jìn) 步、更實(shí)用、更符合使用者的所需。


圖l，是現(xiàn)有的立體外觀示意圖； 圖2,是現(xiàn)有的使用狀態(tài)側(cè)視圖； 圖3,是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體外觀示意圖；圖4,是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖； 圖5，是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的使用狀態(tài)側(cè)視圖； 圖6，是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體外觀示意圖； 圖7,是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖； 圖8，是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的使用狀態(tài)側(cè)視圖。 其中6、散熱器61、底座62、散熱鰭片63、固定部631、扣件64、泡棉膠層65、導(dǎo)熱膠7、電子發(fā)熱組件71、陶瓷封裝核心8、電路板1、la、框架11、lla、鏤空區(qū)12、固定部2、2a、支撐單元21、彈性彎折板22ap、彈性腳架3、電3各板4、電子發(fā)熱組件41、陶瓷封裝核心5、散熱器51、扣件具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體外觀示意圖。 如圖所示本實(shí)用新型的一種電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置，其是由一 框架1以及一支撐單元2所構(gòu)成；可將該框架l設(shè)于散熱器與電子發(fā) 熱組件之間，且利用框架1內(nèi)周緣的支撐單元2作為緩沖，避免散熱 器與電子發(fā)熱組件結(jié)合時(shí)非均勻直接壓迫電子發(fā)熱組件的陶瓷封 裝核心，而達(dá)到保護(hù)電子發(fā)熱組件陶乾封裝核心的功效。上述框架l,其中央處具有一鏤空區(qū)ll,且框架l可為一矩形框 架，并于框架1對(duì)應(yīng)的二側(cè)緣分別設(shè)有一固定部12，支撐單元2可為 設(shè)于上述框架1內(nèi)周緣的四彈性彎折板21 ，且各彈性彎折板21向框 架1的 一端面延伸，本實(shí)施例中各彈性彎折板21往框架1的頂端面延伸。如此，藉由上述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新的電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置。請(qǐng)參閱圖4、 5所示，分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的使用狀態(tài) 示意圖及使用狀態(tài)側(cè)視圖。如圖所示當(dāng)運(yùn)用時(shí)，將框架l的鏤空 區(qū)1 l對(duì)應(yīng)設(shè)置于電路板3上的電子發(fā)熱組件4的外側(cè)，使各彈性彎折板21的頂緣略高于電子發(fā)熱組件4，之后再將所需的散熱器5底部對(duì) 應(yīng)設(shè)于電子發(fā)熱組件4上，并以扣件51配合框架1的固定部12與散熱 器5進(jìn)行固定結(jié)合，當(dāng)散熱器5設(shè)置時(shí)，散熱器5先頂掣于各彈性彎 折板21的頂緣形成一支撐，因此當(dāng)扣件51進(jìn)行散熱器5的固定時(shí)， 利用各彈性彎折板21形成緩沖，使各彈性彎折板21平均支撐散熱器 5固定時(shí)所形成的作用力，待散熱器5固定完成之后，即可使散熱器 5的底部恰與陶瓷封裝核心41的頂面接觸，藉以防止陶瓷封裝核心 41因散熱器5固定時(shí)的作用力直接產(chǎn)生壓迫，而使陶瓷封裝核心41 破裂損壞。請(qǐng)參閱圖6 - 8所示，其分別為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體外 觀示意圖、使用狀態(tài)示意圖及使用狀態(tài)側(cè)視圖。如圖所示本實(shí)用 新型除上述第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)型態(tài)之外；框架la亦可設(shè)計(jì)為一環(huán)型 框架，而其支撐單元2a可為數(shù)個(gè)分別設(shè)于框架la外周緣的彈性腳架 22a,且各彈性腳架22a往框架la的底端面延伸。當(dāng)運(yùn)用時(shí)，將框架la的鏤空區(qū)lla對(duì)應(yīng)設(shè)置于電路板3上的電子 發(fā)熱組件4頂面，使各彈性腳架22a設(shè)置于電子發(fā)熱組件4的側(cè)邊， 之后再將所需的散熱器5底部對(duì)應(yīng)設(shè)于電子發(fā)熱組件4上，并以扣件 51將散熱器5固定結(jié)合于電路板3上，而當(dāng)散熱器5設(shè)置時(shí)，散熱器5 先頂掣于框架la的頂緣形成一支撐，因此，當(dāng)散熱器5進(jìn)行固定時(shí)， 則利用各彈性腳架2 2 a形成緩沖，使各彈性腳架2 2 a配合電路板3平均支撐散熱器5固定時(shí)所形成的作用力，待散熱器5固定完成之后， 則使散熱器5的底部恰與陶瓷封裝核心41的頂面接觸，藉以利用框 架la配合各彈性腳架22a防止陶瓷封裝核心41受散熱器5直接壓迫， 而導(dǎo)致陶資封裝核心41破裂損壞。綜上所述，本實(shí)用新型電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置可有效改善現(xiàn) 有的種種缺點(diǎn)，可將框架設(shè)于散熱器與電子發(fā)熱組件之間，利用設(shè) 于框架的支撐單元作為緩沖，避免散熱器與電子發(fā)熱組件結(jié)合時(shí)非 均勻直接壓迫電子發(fā)熱組件的陶瓷封裝核心，而達(dá)到保護(hù)電子發(fā)熱 組件陶瓷封裝核心的功效，進(jìn)而使本實(shí)用新型的產(chǎn)生能更進(jìn)步、更 實(shí)用、更符合使用者的所需。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不以此限定本實(shí)用 新型實(shí)施的范圍；凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)權(quán)利要求及創(chuàng)作說明書內(nèi)容 所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1、一種電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置，其特征在于，其包含一個(gè)框架，該框架中央具有一個(gè)鏤空區(qū)；以及一個(gè)支撐單元，該單元設(shè)于該框架的外周緣或內(nèi)周緣，且該支撐單元向該框架的一端面延伸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置，其特征在于所述框架為一個(gè)矩形框架或一個(gè)環(huán)型框架。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置，其特征在 于所述框架的外周緣對(duì)應(yīng)的二側(cè)緣分別設(shè)有一個(gè)固定部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置，其特征在 于所述支撐單元具有數(shù)個(gè)彈性彎折板，所述彈性彎折板設(shè)于該框 架的內(nèi)周緣。于所述支撐單元具有數(shù)個(gè)彈性腳架，所述彈性腳架設(shè)于該框架的 外周緣。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電子發(fā)熱組件的保護(hù)裝置，包含中央處具有一鏤空區(qū)的一框架；以及設(shè)于框架內(nèi)周緣或外周緣且向框架一端面延伸的一支撐單元。藉此，可將框架設(shè)于散熱器與電子發(fā)熱組件之間，利用設(shè)于框架的支撐單元作為緩沖，避免散熱器與電子發(fā)熱組件結(jié)合時(shí)非均勻直接壓迫電子發(fā)熱組件的陶瓷封裝核心，而達(dá)到保護(hù)電子發(fā)熱組件陶瓷封裝核心的功效。
文檔編號(hào)H01L23/36GK201119244SQ20072030581
公開日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月21日
發(fā)明者朱佳建 申請(qǐng)人:倍億淂科技股份有限公司