專利名稱：提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種二極管芯片的封裝結構，特別是涉及一種用來提高發(fā) 光二極管發(fā)光效率的封裝結構。
背景技術：
半導體發(fā)光二極管是一種節(jié)能、環(huán)保、長壽命的固體光源，因此近十幾年 來對半導體發(fā)光二極管技術的研究一直非?；钴S，希望將來能夠取代目前普通 使用的日光燈、白熾燈。對于發(fā)光二極管來說，器件的發(fā)光效率是一個非常關 鍵的指標。而熒光粉的涂敷對于白光發(fā)光二極管的發(fā)光效率有著重要影響?，F(xiàn) 在常用的熒光粉涂敷方法是將熒光粉直接涂到發(fā)光芯片的表面，將芯片發(fā)出的 光轉(zhuǎn)換成白光。這種方式的缺點是從芯片發(fā)出的部分光被熒光粉反射回去，不 能夠提取出來，使得器件的發(fā)光效率受到影響。實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的 封裝結構，用來提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。為此，本實用新型公開了一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構，包括 發(fā)光二極管芯片，固定發(fā)光二極管芯片的固定座，將發(fā)光二極管芯片封裝在所 述固定座上并折射光線的透明體；所述透明體外表面設有一層熒光粉層或者內(nèi) 部設有熒光粉夾層。優(yōu)選地所述透明體由內(nèi)層的硅膠層和包裹在硅膠層外面的透鏡構成。優(yōu)選地所述熒光粉層設在所述硅膠層外表面或者設在所述透鏡的外表面。優(yōu)選地所述透明體為硅膠體，所述熒光粉層設在所述硅膠體的表面。 優(yōu)選地所述熒光粉層通過膠水粘接、電鍍、旋涂、噴涂、真空鍍膜、水涂任一項固定方式固定在所述透明體上。本實用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術，本實用新型將激發(fā)熒光的熒光粉層設在了透鏡的內(nèi)表面和外表面，可以減少因?qū)晒夥蹖又苯油康桨l(fā)光二極管芯片表面而造成的部分發(fā)出的光的反射，從而使得更多的光可以發(fā)出來，有效 地提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。


圖1是本實用新型的第一種實施例的剖面結構示意圖。圖2是本實用新型的第二種實施例的剖面結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構。該結構包括發(fā) 光二極管芯片，發(fā)光二極管芯片固定在固定座上，發(fā)光二極管芯片由用來折射 光線的透明體封裝在固定座上。透明體外表面設有一層熒光粉層或者內(nèi)部設有 熒光粉夾層。本實用新型的優(yōu)選方式為透明體由內(nèi)層的硅膠層和包裹在硅膠層外面的 透鏡構成。熒光粉層設在硅膠層外表面或者設在透鏡的外表面。其中硅膠也可 以用環(huán)氧樹脂替換。透明體優(yōu)選為硅膠體，所述熒光粉層設在所述硅膠體的表面。熒光粉層可以通過膠水粘接、電鍍、旋涂、噴涂、真空鍍膜、水涂任一項 固定方式固定在透明體上。
以下結合附圖和實施例對于本實用新型進一步說明。在圖1中，發(fā)光二極管芯片5通過焊接材料6固定在封裝支架2上。封裝 支架2為用于散熱的金屬散熱板。發(fā)光二極管芯片5的正極和負極通過電極引 線4引出，以便在使用時連接外部引線。透鏡3固定在封裝支架2上，其內(nèi)表 面涂覆熒光粉層l。透鏡內(nèi)部充滿透明的硅膠7。在圖1中，固定發(fā)光二極管芯片5的焊接材料可以是銀膠、焊錫、導熱膠 水等。發(fā)光二極管芯片的數(shù)量可以是一個或多個。封裝支架2可以采用普通線 路板，也可以采用金屬制作的線路板。透鏡內(nèi)的硅膠7也可以是環(huán)氧樹脂。透 鏡內(nèi)壁的熒光粉層可以采用噴涂、真空鍍膜、電鍍、旋涂、水涂、膠水粘接等 多種涂層制備方法來制作。厚度可以隨不同需要調(diào)整。熒光粉層也可以涂在透 鏡的外表面，或者去掉透鏡，熒光粉層涂在硅膠的外表面，然后在熒光粉層外 面再包裹硅膠。在圖2的實施例中，發(fā)光二極管芯片13通過焊接材料14固定在反射杯10的底部。發(fā)光二極管芯片13的正極和負極通過電極引線11引出。透鏡9 的內(nèi)表面涂覆熒光粉層8，通過在透鏡9內(nèi)部的透明的硅膠12將反射杯10及 封裝支架15固定。在圖2中，固定發(fā)光二極管芯片13的焊接材料可以是銀膠、焊錫、導熱膠 水等。發(fā)光二極管芯片的數(shù)量可以是一個或多個。封裝支架15所用材料可以是 金屬或?qū)щ娝芰?。透鏡內(nèi)的硅膠也可以用環(huán)氧樹脂替換。透鏡內(nèi)壁的熒光粉層 可以采用噴涂、真空鍍膜、電鍍、旋涂、水涂、粘接等多種涂層制備方法來制 作。厚度可以隨不同需要調(diào)整。熒光粉層也可以涂在透鏡的外表面，或者去掉 透鏡，將透明膠分為兩部分，熒光粉層夾在內(nèi)外透明膠中間。
權利要求1、一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構，包括發(fā)光二極管芯片，固定發(fā)光二極管芯片的固定座，將發(fā)光二極管芯片封裝在所述固定座上并折射光線的透明體；其特征在于所述透明體外表面設有一層熒光粉層或者內(nèi)部設有熒光粉夾層。
2、 根據(jù)權利要求1所述的提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構，其特征 在于所述透明體由內(nèi)層的硅膠層和包裹在硅膠層外面的透鏡構成。
3、 根據(jù)權利要求2所述的提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構，其特征在于所述熒光粉層設在所述硅膠層外表面或者設在所述透鏡的外表面。
4、 根據(jù)權利要求1所述的提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構，其特征 在于所述透明體為硅膠體，所述熒光粉層設在所述硅膠體的表面。
5、 根據(jù)權利要求1至4任一項所述的提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構，其特征在于所述熒光粉層通過膠水粘接、電鍍、旋涂、噴涂、真空鍍膜、 水涂任一項固定方式固定在所述透明體上。
專利摘要本實用新型提供一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結構，包括發(fā)光二極管芯片，固定發(fā)光二極管芯片的固定座，將發(fā)光二極管芯片封裝在所述固定座上并折射光線的透明體；所述透明體外表面設有一層熒光粉層或者內(nèi)部設有熒光粉夾層。本實用新型用來提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。相比現(xiàn)有技術，本實用新型將激發(fā)熒光的熒光粉層設在了透鏡的內(nèi)表面和外表面，可以減少發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光的反射，有效地提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。
文檔編號H01L33/00GK201112411SQ200720171898
公開日2008年9月10日 申請日期2007年9月20日 優(yōu)先權日2007年9月20日
發(fā)明者婁朝綱, 章稚青 申請人:深圳市企榮科技有限公司