專(zhuān)利名稱(chēng)：一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于發(fā)光二極管，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景傳統(tǒng)在制作發(fā)光二極管封裝時(shí)，請(qǐng)參閱圖1，如圖所示，在基板l兩側(cè)分別設(shè)置有金屬層2、 3、 5，并在金屬層3延伸連接有一延伸部4，使該延伸部4 可以與外界連接，提供發(fā)光二極管需要使用的足夠電壓源。傳統(tǒng)均需使用焊接 的方式，將金屬層2、 3、 5分別與電性連接點(diǎn)進(jìn)行焊接的動(dòng)作，才可以將外部 的電壓源傳輸給發(fā)光二極管芯片使用。上述的焊接動(dòng)作，常常因?yàn)榛褰Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不良，導(dǎo)致焊接處強(qiáng)度不足，很 容易在使用一段時(shí)間后基板與電路板剝離，或是在晃動(dòng)中脫落，最后導(dǎo)致線路 的接觸不良或斷路，使整組發(fā)光二極管失效。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，旨在 解決現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)存在電性連接和焊接性能差的問(wèn)題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的， 一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，具有一電^各基板， 在該電路基板的兩側(cè)分別設(shè)置有第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層， 一個(gè) 或多個(gè)發(fā)光二極管芯片設(shè)置于電路基板上；在所述電路基板的底部設(shè)置有盲孑L， 所述盲孔與第二金屬層電性連接。在本實(shí)用新型中，使用時(shí)需將該封裝本體直接焊接在電路板上以進(jìn)行電性 連接，使發(fā)光二極管芯片發(fā)光，在電路基板底部設(shè)置盲孔有利于焊接，從而達(dá) 到改善電性連接和焊接性能的功效。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)的立體示意圖。圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的立體示意圖。圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體示意圖。圖4是本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)焊接實(shí)施例圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解， 此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括封裝本體IO、電路基 板101、發(fā)光二極管芯片12、以及第一金屬層102、第二金屬層103、第三金屬 層106。該電路基板101位于封裝本體10上，金屬層102、 103、 106分別位于電 路基板101的兩側(cè)，該金屬層102、 103、 106是利用金屬輕巧、又薄的特性， 將電路基板101兩側(cè)包覆固定；在電路基板101的底部設(shè)置有盲孔11,該盲孔 11通過(guò)連接部104與第二金屬層103進(jìn)行電性連接，并通過(guò)兩側(cè)的金屬層102、 103、 106—起達(dá)到傳輸電壓源的功效。所述發(fā)光二極管芯片12設(shè)置于該電路 基板101上，在發(fā)光二極管芯片12的上方設(shè)置有膠體14，利用該膠體14將該 發(fā)光二極管芯片12覆蓋保護(hù)著，而該盲孔11可以以半圓形體、半矩形體或半 橢圓形體的方式設(shè)置于該電路基板101底部。再請(qǐng)同時(shí)參閱圖3，為本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例，如圖 所示，該盲孔11是以半矩形體105的方式設(shè)置于該電路基板101底部，在該盲 孔11內(nèi)層，以電鍍的方式，電鍍一金屬層于盲孔內(nèi)部，使該盲孔的導(dǎo)電性更佳。請(qǐng)參閱圖4,為本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)焊接實(shí)施例，如圖所示， 在一電路板16上將本實(shí)用新型的封裝本體10以焊接的方式，通過(guò)錫球18將電路板16與金屬層102、 103、 106與盲孔11焊接在一起，使該封裝本體10可以 穩(wěn)固設(shè)置于該電路板16上，且不會(huì)因?yàn)橥饬Φ幕蝿?dòng)輕易脫落，非常方便，制造 成本也不高，非常適合業(yè)界大量生產(chǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，具有一電路基板，在該電路基板的兩側(cè)分別設(shè)置有第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層，一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管芯片設(shè)置于電路基板上；其特征在于，在所述電路基板的底部設(shè)置有盲孔，所述盲孔與第二金屬層電性連接。
2、 如權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述發(fā)光二 極管芯片上方覆蓋設(shè)置有膠體。
3、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于,所述盲孔以半 圓形體、半矩形體或半橢圓形體設(shè)置于所述電3各基板底部。
4、 如權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述盲孔內(nèi)部電鍍有金屬層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型適用于發(fā)光二極管，提供了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有一電路基板，在該電路基板的兩側(cè)分別設(shè)置有第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層，一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管芯片設(shè)置于電路基板上；在所述電路基板的底部設(shè)置有盲孔，所述盲孔與第二金屬層電性連接。本實(shí)用新型在電路基板底部設(shè)置盲孔有利于焊接，從而達(dá)到改善電性連接和焊接性能的功效。
文檔編號(hào)H01L25/00GK201084730SQ20072017173
公開(kāi)日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月6日
發(fā)明者宋文洲 申請(qǐng)人:深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺(tái)電子廠;今臺(tái)電子股份有限公司