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一種復合型過熱保護電阻器的制作方法

文檔序號:6883020閱讀:246來源:國知局
專利名稱:一種復合型過熱保護電阻器的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種電阻器,特別是涉及一種過熱保護電阻器。
技術背景-壓敏電阻是根據半導體材料的非線性特性制成。壓敏電阻器的電壓與電流 不遵守歐姆定律,而成特殊的非線性關系,當兩端所加電壓低于標稱額定電壓 值時,壓敏電阻器的電阻值接近無窮大,內部幾乎無電流流過;當兩端所加電 壓略高于標稱額定電壓值時,壓敏電阻器將迅速擊穿導通,并由高阻狀態(tài)變?yōu)?低阻狀態(tài),工作電流也急劇增大;當兩端所加電壓低于標稱額定電壓值時,壓 敏電阻器又恢復為高阻狀態(tài);當兩端所加電壓超過最大限制電壓值時,壓敏電 阻器將完全擊穿損壞,無法再自行恢復。由于壓敏電阻具有以上技術特點,以 被廣泛應用于家用電器及其它電子產品中,起過電壓保護、防雷、抑制浪涌電 流、吸收尖峰脈沖、限幅、高壓滅弧、消噪、保護半導體元器件等。目前,壓敏電阻被普遍應用于電子產品的過電壓保護,就常規(guī)的壓敏電阻 來說,當其兩端的電壓較長時間處于臨界導通電壓值附近,或遇到能量較大的 浪涌沖擊時,通過壓敏電阻的電流顯著增大,壓敏電阻內的陶瓷基片的溫度明 顯升高,在異常情況下,壓敏電阻溫度甚至會升到30(TC以上,由此構成火災的 安全隱患。為了解決這一問題,已有技術人員利用自恢復熱敏電阻在電路中具 有過流和過熱保護作用,在電路中采用分立原件壓敏電阻和熱敏電阻相互配合 使用。過壓時流過壓敏電阻的電流增大,導致自恢復熱敏電阻過流過熱保護使 電流減小避免了壓敏電阻溫度持續(xù)升高,從而防止因壓敏電阻升溫太高引起火 災,但在實際使用中,其響應速度慢,難以抗擊大電流等,存在一定的缺陷。發(fā)明內容本實用新型要解決的技術問題是對上述現(xiàn)有方案的分立結構進行改進,提 供一種響應速度快,抗大電流,沖擊能力強的熱保護型復合電阻器。 本實用新型目的實現(xiàn)由以下技術方案完成-本實用新型提供的一種復合型過熱保護電阻器,是將壓敏感電阻芯片和熱 敏感電阻的芯片疊加在一起封裝成一個芯片,利用熱傳導的原理進行有效的保 護。本實用新型的這種復合型過熱保護電阻器。在熱敏電阻上設置有兩個引出電極1和2,在壓敏電阻上也設置有二個電極,其中一個電極與熱敏電阻引出電 極2連接和共為電極2。壓敏電阻的另一引出電極為3。將上述的壓敏電阻和熱 敏電阻合成的芯片再由有機硅樹脂進行封裝,本實用新型共設制有1、 2、 3三 個電極引出。本實用新型共同利用壓敏電阻和熱敏電阻的優(yōu)點,克服在電路中 分立使用的缺陷,將熱敏和壓敏封裝成一個器件,具有過熱、過流、過壓及浪 涌等有效保護作用。本實用新型的優(yōu)點,具有過熱、過流、過壓及浪涌保護,且響應速度快, 具有體積小,安裝方便的優(yōu)點。


圖1是一種復合型過熱保護電阻器的結構示意圖 圖2是一種復合型過熱保護電阻器的A-A剖視圖 圖3是一種復合型過熱保護電阻器的等效電路圖圖1、 2、 3中,1熱敏電阻(RTO電極的引線,2壓敏電阻(RV1)和熱 敏電阻共用電極的引線,3壓敏電阻電極的引線,4壓敏電阻的基片,5熱敏 電阻的基片,6有機硅樹脂封裝材料。
具體實施方式

以下結合附圖通過實施例對本實用新型作進一步詳細說明。以便本行業(yè)技術 人員的理解圖1和圖2所示的一種本實用新型復合型過熱保護電阻器,是將壓敏陶瓷基片和熱敏陶瓷基片疊加在一起。在熱敏電阻上設置有兩個引出電極1和2,在壓敏電阻上也設置有二個電極,其中一個電極與熱敏電阻引出電極2連 接和共為一個電極。壓敏電阻的另一引出電極為3。將上述的壓敏電阻和熱敏電 阻合成的芯片再由有機硅樹脂進行封裝,共設制有1、 2、 3三個電極,分別用 鍍錫引線引出,下面我們再利用圖3來對電路保護的工作原理進行分析,當1、 3輸入端電 流信號過流時,超過熱敏電阻RT1的動作電流,RT1溫度升高,阻值變大,電 流達到一定值,RT1阻值變的無窮大,斷開回路,當熱敏電阻過熱時,RT1的 阻值變大,使電路開路,起到保護作用;當輸入端l、 3加的電壓過高時,流過 壓敏感電阻RV1的電流加大,且壓敏電阻的溫度升高,迅速傳給RT1的溫度, 且流過RT1的電流也加大,阻值變大,使RT1迅速開路,對電路起到保護作用。 從而在電路中可以實現(xiàn)過熱、過流、過壓及浪涌保護等保護。
權利要求1. 一種復合型過熱保護電阻器,由壓敏電阻和熱敏電阻組成,其特征是將壓敏陶瓷基片和熱敏陶瓷基片疊加在一起,合成一種新的芯片,共設有1、2、3三個電極,熱敏電阻的一個電極與壓敏電阻的一個電極相連接和共為電極2。
2、 權利要求1所述的一種復合型過熱保護電阻器,1、 3作為輸入端,2、 3 作為輸出端。
3、 權利要求1所述的一種復合型過熱保護電阻器,所述的壓敏電阻和熱敏電 阻合成的芯片由有機硅樹脂進行封裝,
專利摘要本實用新型涉及一種復合型過熱保護電阻器,內部集成了壓敏電阻和熱敏電阻,具有過熱、過流、過壓及浪涌保護,且響應速度快,具有體積小,安裝方便的優(yōu)點。
文檔編號H01C13/02GK201111299SQ20072015299
公開日2008年9月3日 申請日期2007年6月22日 優(yōu)先權日2007年6月22日
發(fā)明者任家愛, 王尉朝 申請人:深圳市亞特爾科技有限公司
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