專利名稱：半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，特別是一種利用連 接器做為電性連接結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體科技隨著計算機與網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品功能急速提升，必需具 備多元化、可移植性與輕薄微小化的需求，使芯片封裝業(yè)必須朝高功 率、高密度、輕、薄與微小化等高精密度制程發(fā)展，除此之外，電子封裝(ElectronicsPackaging)仍需具備高可靠度、散熱性佳等特性，以作 為傳遞訊號、電能，以及提供良好的散熱途徑及結(jié)構(gòu)保護與支持等作用。立體式封裝目前大致有兩種方式，分別是封裝上封裝(Package on Package, PoP)以及封裝內(nèi)封裝(Package in Package, PiP)。 PoP是一禾中 很典型的3D封裝，將兩個獨立封裝完成的封裝體以制程技術(shù)加以堆 疊。而PiP則是將一個單獨且未上錫球的封裝體通過一個間隔件(spacer) 疊至芯片上，再一起進行封膠的封裝。其中，PoP通過獨立的兩個封裝 體經(jīng)封裝與測試后再以表面粘著方式疊合，可減少制程風(fēng)險，進而提 高產(chǎn)品良率。請參考圖1A及圖1B，圖1A及圖lB為已知的一種PoP封裝體制 作流程的立體示意圖及其剖視圖，于兩封裝體IO、 20載板的電性連接 處設(shè)置印刷電路板間隔件(printed circuit board spacer, PCB spacer)30并 利用表面粘著技術(shù)(surface mount technology, SMT)將兩封裝體10、 20 熔接一起。由于，PCB間隔件30上的導(dǎo)電端子32須與封裝體10、 20 載板上的端子12、 22呈一對一設(shè)置，故，除了有準(zhǔn)確對位外，材質(zhì)間
連接不良也是一問題。另外，在加熱過程中，因不同材料間的熱膨脹 系數(shù)不同所引起的翹曲(warpage)現(xiàn)象，連接不良更可能導(dǎo)致爆板 (popcorn)現(xiàn)象。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本實用新型目的之一是提供一種半導(dǎo)體封裝 體堆疊結(jié)構(gòu)，利用可堆疊連接器取代傳統(tǒng)的焊接方式以解決表面粘著 技術(shù)時的對位問題。本實用新型目的之一是提供一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，利用連 接器上的凸部搭配位置相對應(yīng)的凹部以堆疊各封裝體可有效降低堆疊 高度。本實用新型目的之一是提供一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，利用連 接器做為電性連接結(jié)構(gòu)，可有效解決表面粘著技術(shù)可靠性問題。本實用新型目的之一是提供一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，利用可 堆疊連接器取代傳統(tǒng)的焊接方式，不僅封裝體易插易拔，封裝體載板 翹曲的問題亦可同時改善以提高產(chǎn)品信賴度。本實用新型目的之一是提供一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，除可提 高產(chǎn)品信賴度之外，因其制程簡易，亦可降低生產(chǎn)成本。為了達到上述目的，本實用新型提供的一實施例的半導(dǎo)體封裝體 堆疊結(jié)構(gòu)，包括 一第一封裝體，具有一載板，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子 設(shè)置于載板的上表面與下表面；至少一第一插接件，挾持于載板上并 與導(dǎo)電端子電性連接，其中第一插接件具有一凹部； 一第二封裝體， 具有一載板，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子設(shè)置于載板的上表面與下表面；以 及至少一第二插接件，挾持于第二封裝體的載板上并與導(dǎo)電端子電性 連接，其中第二插接件具有一凸部且凸部插設(shè)于第一插接件的凹部上 以電性連接第一封裝體與第二封裝體。根據(jù)上述技術(shù)特征，本實用新型的有益效果是利用如連接器的 插接件取代傳統(tǒng)的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，不僅堆疊方便，如封裝體毀壞欲修 復(fù)時，亦方便插拔置換。另外，利用插接件卡合方式重復(fù)堆疊封裝體， 可搭配插接件的特殊設(shè)計以改善封裝體載板因受熱或外力翹曲的問 題，此外，插接方式較焊接方式簡單，無精確對位問題。以下通過具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當(dāng)更容易了解本 實用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成的功效。


圖1A及圖1B為已知的PoP封裝體制作流程的立體式意圖及其剖視圖。圖2A、圖2B及圖2C分別為本實用新型之一實施例的半導(dǎo)體封 裝體結(jié)構(gòu)的制法的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖3A、圖3B、圖3C、圖3D、圖3E-1、圖3E-2、圖3F及圖3G 分別為本實用新型之一實施例的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的制法的結(jié)構(gòu) 剖視圖。圖中符號說明 10,20， 100， 200 12， 22, 32 30102， 202 104， 204 110, 210 112， 212 114， 214 120封裝體 端子印刷電路板間隔件 載板導(dǎo)電端子 插接件 凹部 凸部封裝膠體 310 座件312 容置槽314 固定凸塊316 焊片具體實施方式
其詳細說明如下，所述較佳實施例僅做一說明非用以限定本實用 新型。首先，請先參考圖2A、圖2B及圖2C，圖2A、圖2B及圖2C分 別為本實用新型之一實施例的半導(dǎo)體封裝體結(jié)構(gòu)的制法的結(jié)構(gòu)剖視 圖。請先參考圖2A，提供一封裝體100,其具有一載板102，其中復(fù) 數(shù)個導(dǎo)電端子104設(shè)置于載板102的上表面與下表面，于此實施例中， 導(dǎo)電端子104分布于載板102相對的兩側(cè)，但可以理解的是，其導(dǎo)電 端子104的分布端賴載板102設(shè)計，其并不限于圖中所繪示。于一實 施例中，封裝體100中更包括一芯片(圖中未示)，設(shè)置于載板102上； 復(fù)數(shù)各導(dǎo)電連接件(圖中未示)，電性連接載板102與芯片；以及一封裝 膠體120，覆蓋芯片、導(dǎo)電連接件及部分載板102并暴露出導(dǎo)電端子 104。接下來，如圖2B及圖2C所示，提供至少一插接件IIO，各插接 件110朝圖式中箭頭方向分別挾持于載板102上并電性連接導(dǎo)電端子 104，其中各插接件IIO上具有一凹部112。于一實施例中，插接件110 上更包括一凸部114與其凹部112呈相對位置設(shè)置，此時，封裝結(jié)構(gòu) 可利用其凹部112及凸部114再與其它具相同結(jié)構(gòu)的封裝體或具有搭 配結(jié)構(gòu)的封裝體進行卡合動作以形成堆疊結(jié)構(gòu)，其說明將描述于下列 實施例中。再來，請參考圖3A、圖3B、圖3C、圖3D、圖3E-1、圖3E-2及 圖3F及圖3G，圖3A、圖3B、圖3C、圖3D、圖3E-1、圖3E-2、圖 3F及圖3G分別為本實用新型之一實施例的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的 制法的結(jié)構(gòu)剖視圖。首先，請先參考圖3A及圖3B，如圖所示，提供
一第一封裝體IOO，其具有一載板102，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子104設(shè)置 于載板102的上表面與下表面，于此實施例中，導(dǎo)電端子104分部于 載板102相對的兩側(cè)，但可以理解的是，其導(dǎo)電端子104的分部端賴 載板102設(shè)計，其并不限于圖中所繪示。接下來，提供至少一第一插 接件IIO，第一插接件IIO挾持于載板102上并電性連接導(dǎo)電端子104， 其中第一插接件110上具有一凹部112。再來，參考圖3C，提供一第 二封裝體200，其具有一載板202，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子204設(shè)置于載 板202的上表面與下表面，于此實施例中，導(dǎo)電端子204分部于載板 202相對的兩側(cè)。接著，如圖3D所示，提供至少一第二插接件210， 其挾持于載板202上并電性連接導(dǎo)電端子204，其中第二插接件210具 有一凸部214且凸部214插設(shè)于第一插接件110的凹部112上以電性 連接第一封裝體100與第二封裝體200，如圖3E-1及圖3E-2所示。接續(xù)上述說明，于一實施例中，如圖3F所示，更包括提供至少一 座件310，例如一連接器，并設(shè)置座件310于第一插接件IIO下方，其 中，座件310具有一容置槽312，且容置槽312可與第一插接件100的 凸部114相互卡合以形成如圖3G的堆疊結(jié)構(gòu)。于此實施例中，更包括 形成一固定凸塊314于座件310上，以將座件310固持于一母板(圖中 未示)上。為使座件310可穩(wěn)固設(shè)置于母板上，更包括設(shè)置至少一焊片 316于座件310上以加強堆疊后的封裝體在母板上的穩(wěn)定性。再來，本實用新型之一實施例的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖 視圖，如圖3E-1所示，半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)包括 一第一封裝體100， 具有一載板102，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子104(如圖3A所示)設(shè)置于載板 102的上表面與下表面；至少一第一插接件llO，例如一連接器，挾持 于載板102上并與導(dǎo)電端子104電性連接，其中第一插接件110具有 —凹部112;—第二封裝體200,具有一載板202，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端 子204(如圖3C所示)設(shè)置于載板202的上表面與下表面；以及至少一 第二插接件210，例如一連接器，挾持于第二封裝體200的載板202上 并與導(dǎo)電端子204電性連接，其中第二插接件210具有一凸部214且凸部214插設(shè)于第一插接件110的凹部112上以電性連接第一封裝體 100與第二封裝體200。于一實施例中，封裝體100、 200中各別包括 —芯片(圖中未示)，設(shè)置于載板102、 104上；復(fù)數(shù)各導(dǎo)電連接件(圖中 未示)，電性連接載板102、 104與芯片；以及一封裝膠體120、 220， 覆蓋芯片、導(dǎo)電連接件及部分載板102并暴露出導(dǎo)電端子104、 204(如 圖3A及圖3B所示)。接續(xù)上述說明，于本實施例中，如圖3E-1所示，為繼續(xù)堆疊各封 裝體，第一插接件110上更包括一凸部114與其凹部112呈相對位置 設(shè)置；另外，第二插接件210上亦更包括一凹部212與其凸部214呈 相對位置設(shè)置，以期通過一插接件上的凹部搭配另一插接件的凸部或 一插接件上的凸部搭配另一插接件的凹部以向上或向下重復(fù)堆疊封裝 體。其中各封裝體(如封裝體IOO、 200)可為相同結(jié)構(gòu)的封裝體，此外， 各插接件(如插接件110、 210)亦可為相同結(jié)構(gòu)的插接件，但可以理解 的是，其并不限于此，即始結(jié)構(gòu)不相同，只要插接件上具有可搭配的 凹部及凸部，亦可形成堆疊結(jié)構(gòu)。再來，于又一實施例中，請參考圖3F及圖3G，為使堆疊后的封 裝體100、200可固持于一母板(圖中未示)上并電氣導(dǎo)通封裝體100、200 與母板，封裝體堆疊結(jié)構(gòu)更包括一座件310，例如連接器，設(shè)置于第一 插接件110下方，其結(jié)構(gòu)相關(guān)描述(如固定凸塊314及焊片316)已于上 一實施例中說明，此處即不再贅述。但必須說明的是，堆疊后的封裝 體100、200可分別利用插接件110及210電性傳導(dǎo)，再通過插接件110 與座件310的電性接觸，最后經(jīng)由座件310與母板電性連接以傳遞訊 號，另外，為可穩(wěn)固設(shè)置封裝體堆疊結(jié)構(gòu)于母板上，焊片316可如圖 中所繪示，對稱設(shè)置于座件310上以提供較好的穩(wěn)定性。綜合上述，本實用新型提供一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，利用可 堆疊連接器取代傳統(tǒng)的焊接方式以解決表面粘著技術(shù)時的對位問題。 另外，利用連接器上的凸部搭配位置相對應(yīng)的凹部以堆疊各封裝體可
有效降低堆疊高度。此外，利用連接器做為電性連接結(jié)構(gòu)，可有效解 決表面粘著技術(shù)可靠性問題。更者，利用可堆疊連接器取代傳統(tǒng)的焊 接方式，不僅封裝體易插易拔，封裝體載板翹曲的問題亦可同時改善 以提高產(chǎn)品信賴度。另外，除可提高產(chǎn)品信賴度之外，因其制程簡易， 亦可降低生產(chǎn)成本。以上所述的實施例僅為說明本實用新型的技術(shù)思想及特點，其目 的在使熟習(xí)此項技藝的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施， 當(dāng)不能以的限定本實用新型的專利范圍，即大凡依本實用新型所揭示 的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，包含一第一封裝體，具有一載板，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子設(shè)置于該載板的上表面與下表面；至少一第一插接件，挾持于該載板上并與這些導(dǎo)電端子電性連接，其中該第一插接件具有一凹部；一第二封裝體，具有一載板，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子設(shè)置于該載板的上表面與下表面；以及至少一第二插接件，挾持于該第二封裝體的該載板上并與這些導(dǎo)電端子電性連接，其中該第二插接件具有一凸部且該凸部插設(shè)于該第一插接件的該凹部上以電性連接該第一封裝體與該第二封裝體。
2. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第 一插接件上更包含一凸部與該凹部呈相對位置設(shè)置。
3. 如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，更包 含至少一座件設(shè)置于該第一插接件下方，其中該座件含有一容置槽， 且該容置槽與該第一插接件的該凸部相互卡合。
4. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該座 件與該第一插接件電性連接。
5. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，更包 含至少一焊片設(shè)置于該座件上。
6. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，更包 含至少一固定凸塊設(shè)置于該座件上以固持該座件于一母板上。
7. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該座件為一連接器。
8. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第 二插接件上更包含一凹部與該凸部呈相對位置設(shè)置。
9. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第 一封裝體與該第二封裝體結(jié)構(gòu)相同。
10. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第一插接件與該第二插接件結(jié)構(gòu)相同。
11. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該第一封裝體更包含一芯片，設(shè)置于該載板上；復(fù)數(shù)各導(dǎo)電連接件，電性連接該載板與該芯片；以及 一封裝膠體，覆蓋該芯片、這些導(dǎo)電連接件及部分該載板以暴露 出這些導(dǎo)電端子。
12. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該 第二封裝體更包含一芯片，設(shè)置于該載板上；復(fù)數(shù)各導(dǎo)電連接件，電性連接該載板與該芯片；以及 一封裝膠體，覆蓋該芯片、這些導(dǎo)電連接件及部分該載板以暴露 出這些導(dǎo)電端子。
13. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該 第一插接件為一連接器。
14. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其特征是，該 第二插接件為一連接器。
專利摘要一種半導(dǎo)體封裝體堆疊結(jié)構(gòu)，其利用如連接器的插接件相互堆疊以電性連接各封裝體。插接件上的凸部搭配位置相對應(yīng)的凹部以堆疊各封裝體可有效降低堆疊高度；另外，利用可堆疊插接件取代傳統(tǒng)的焊接方式，不僅封裝體易插易拔，封裝體載板翹曲的問題亦可同時改善以提高產(chǎn)品信賴度。
文檔編號H01L23/488GK201017880SQ20072013962
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月16日
發(fā)明者卓恩民 申請人:卓恩民