專利名稱：電連接器及其導電端子的制作方法
技術領域：
電連接器及其導電端子
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器及其導電端子，尤其涉及一種安裝于電路板 上用來連接一個芯片元件的電連接器及其導電端子。
技術背景
用于測試芯片元件的電連接器中具有和芯片元件上的導電體如錫球相電 性接觸的導電端子，通常為提高導電端子的相關特性，導電端子的表面被鍍有 貴金屬材料，如金等。但是金材料在與芯片元件的錫球相接觸時容易沾住錫球 上的錫材料，長期使用后，附著的較多的錫材料將會提高導電端子的電性阻抗， 不利于芯片元件的正常電性測試。另外，在芯片元件測試完成之后，通常通過 吸取裝置將芯片元件從電連接器中吸取出，然而若導電端子沾住芯片元件底部 的錫球，則會使得芯片元件難以被吸取出。
因此，確有必要對現(xiàn)有的電連接器及其導電端子進行改進以克服現(xiàn)有技術 的前述缺陷。

實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種可減少沾錫的導電端子及使用該導電端 子的電連接器。
本實用新型的電連接器是通過以下技術方案實現(xiàn)的 一種電連接器，其包
運動的驅動件，所述導電端子具有一對夾持臂，兩夾持臂分別具有夾持端，夾 持端上鍍有鈀鈷合金層。
本實用新型的導電端子是通過以下技術方案實現(xiàn)的 一種導電端子，具有 一對夾持臂，兩夾持臂分別具有夾持端，夾持端上鍍有鈀鈷合金層。
相較于現(xiàn)有技術，本實用新型于導電端子的夾持端上鍍有釔鈷合金，可降 低對錫材料的親和力，從而防止導電端子的阻抗上升并使得與其相連接的芯片元件容易被取下。

圖1為本實用新型電連接器的立體組合圖，其中收容有芯片元件。
圖2為本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖3為本實用新型導電端子的立體圖。
圖4為本實用新型導電端子及所夾持的芯片元件。
圖5為本實用新型導電端子的夾持端的鍍層示意圖。
圖6為本實用新型導電端子的焊接端的鍍層示意圖。
具體實施方式
本實用新型電連接器使用時組裝在一個電路板(未圖示)上，用來連接測 試一種底部帶有錫球的芯片元件。參照圖1及圖2，本實用新型電連接器l主要 包括座體2、架設于座體2上方的驅動件3及組裝在座體2中的若干導電端子4。 座體2中放置一個芯片元件5 。
參圖3及圖4，本實用新型導電端子4包括位于中間的基部40、由基部40向 上延伸的一對夾持臂41、 42及由基部40向下延伸形成的焊接端43。其中，夾持 臂41為靜止臂，整體呈直線型，而另一夾持臂42為可動臂，具有彎折結構并具 有一定的彈性。兩夾持臂41、 42的頂端分別形成用來夾持芯片元件5的錫球50 的夾持端410、 420,兩夾持端410、 420分別相向延伸出一個凸刺411、 421,凸 刺411、 421可刺破錫5求50表面的氧化層。
重點參照圖2至圖4，座體2包括呈框體結構的基座20、組設于基座20中的 承載板21、裝于基座20底部的底板22及用來卡扣芯片元件5的卡扣件23，承載 板21用來承載芯片元件5。底板22、基座20及承載板21分別設有相對應的端子 孔220、 200及210,導電端子4依次穿過這些端子孔，其中基部40固持于基座20 的端子孔200中，夾持端410、 420向上穿出岸義載斧反21的端子孔210，焊接端43 向下穿出底板22的端子孔220。承載板2l為可移動組件，其于基座20內受驅動 件3的驅動而于水平方向移動，承載板21上設有受驅動件3驅動并具有傾斜導引 面(未標示)的承受部211,相應地，驅動件3于對應處設有按壓部30，當驅動 件3下壓時，按壓部30沿承受部211的傾斜導引面滑動從而驅動承載板21于水平 方向移動。承載板21—端裝配有一個用于承載板21水平移動后復位的彈簧24，彈簧24—端抵靠于承載板21,另一端抵靠于基座20的內壁。于承載板21水平移 動過程中，導電端子4的可動夾持臂42跟隨承載板21運動，當驅動件3處于下壓 位置時，兩夾持臂41、 42相遠離，同時兩卡扣件23處于打開狀態(tài)，此時可將芯 片元件5放入座體2中或從座體2中取出，當驅動件3回復至初始位置時，兩夾臂 41、 42相靠近，錫球50被夾持于兩夾持端410、 420之間，卡扣件23利用彈簧25 的彈性復位而卡于芯片元件5的表面。至于承載板21驅動導電端子4的詳細原理 及相應結構則為本領域內公知技術，在此不作詳述。另外，驅動件3與座體2 之間設有彈簧31,用于驅動件3下壓后的復位。
鈀鈷合金(Pd-Co)為金屬材料領域中一種公知的合金材料，本實用新型將 鈀鈷合金鍍于導電端子表面，使形成的電鍍層在耐磨性、熱穩(wěn)定性和孔隙率方 面均優(yōu)于傳統(tǒng)的用來電鍍用的金(Au)、鈀(Pd)等材料。此外，本實用新型發(fā)明 人在多次試驗中發(fā)現(xiàn)釔鈷合金鍍層在高溫狀態(tài)下，其與金屬錫的親和力較低， 即相對于金等材料，鈀鈷合金鍍層不易沾錫，從而可控制導電端子的電性阻抗。 另夕卜，在將芯片元件5從電連接器1中取出時，其不會因被導電端子沾住而難以 取出。 一同參照圖5和圖6，導電端子4最里層整體表面鍍鎳(Ni)從而形成鍍鎳 層44,夾持端410、 420于鍍鎳層44上進一步鍍把鈷合金形成鈀鈷合金層45。由 于金與錫之間親和力較強，故焊接端43于鍍鎳層44上進一步鍍金形成鍍金層 46,以使通過焊錫焊接至電路板時具有更好的效果。導電端子4的中間部分的 鍍鎳層上可不再電鍍其它金屬層。
本實用新型于導電端子的兩夾持端上鍍有鈀鈷合金，可以減少導電端子沾 錫，從而控制導電端子的阻抗，同時導電端子不沾住芯片元件底部的錫球，可 使得芯片元件容易從電連接器中被吸取出。
權利要求1.一種電連接器，其包括座體、組裝于座體中的若干導電端子及架設于座體上并可相對于座體上下運動的驅動件；其特征在于所述導電端子具有一對夾持臂，兩夾持臂分別具有夾持端，夾持端上鍍有鈀鈷合金層。
2. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導電端子整體表面具 有鍍鎳層，所述夾持端上的鈀鈷合金層位于鍍鎳層上。
3. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述一對夾持臂中之一為 可動臂，另一為靜止臂。
4. 如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述導電端子具有向下延 伸的焊接端，焊接端的鍍鎳層上具有鍍金層。
5. 如權利要求4所述的電連接器，其特征在于所述夾持端分別具有相向 延伸的凸刺。
6. 如權利要求5所述的電連接器，其特征在于所述座體包括基座及容納 在基座中的承載板，承載板可受驅動件驅動而在基座中水平移動。
7. —種導電端子，其具有一對夾持臂，兩夾持臂分別具有夾持端，其特 征在于所述夾持端上鍍有鈀鈷合金層。
8. 如權利要求7所述的導電端子，其特征在于其整體表面具有鍍鎳層， 所述夾持端上的把鈷合金層位于鍍鎳層上。
9. 如權利要求8所述的導電端子，其特征在于所述一對夾持臂中之一為 可動臂，另一為靜止臂。
10. 如權利要求9所述的導電端子，其特征在于其具有向下延伸的焊接端， 焊接端的鍍鎳層上具有鍍金層，所述夾持端分別具有相向延伸的凸刺。
專利摘要一種電連接器，用來收容一個芯片元件，其包括座體、固持于座體中的若干導電端子及架設于座體上并可相對于座體上下運動的驅動件，所述導電端子具有一對夾持臂，兩夾持臂末端的夾持端可用來夾持芯片元件底部的錫球，從而實現(xiàn)電連接器與芯片元件之間的電性連接。導電端子的夾持端上鍍有鈀鈷合金以減少錫材料的附著，并可防止導電端子的阻抗上升，同時也可以防止導電端子沾住芯片元件而使得芯片元件難以被吸取裝置吸起取出。
文檔編號H01R12/55GK201160137SQ200720129819
公開日2008年12月3日 申請日期2007年12月29日 優(yōu)先權日2007年12月29日
發(fā)明者廖本揚, 蕭世偉, 謝文逸, 陳銘佑 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司