專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種電連接器，尤其是指一種用于承接芯片模組的電連 接器。背景技術(shù)：
目前，用于電性連接芯片模組至電路板的平面柵格陣列(Land Grid Array， LGA)插座連接器，其導(dǎo)電端子與芯片模組采用按壓接觸的方式實現(xiàn)電性連接， 芯片模組組裝后，其一般僅靠絕緣本體的夾持力達到固定的目的，如圖l揭示 了一種現(xiàn)有的平面柵格陣列(Land Grid Array, LGA)插座連接器，用于電性連 接芯片模組11至電路板13，其包括絕緣本體IO及導(dǎo)電端子(未圖示)，絕緣本 體IO設(shè)有收容空間(未圖示)用于收容芯片模組11,芯片模組ll組裝后，其上 一般會組裝一散熱裝置12，達到一散熱的目的，此類電連接器常因為絕緣本體 IO的夾持力不夠，在拆除散熱裝置12時，常常會帶出芯片模組ll,導(dǎo)致芯片 模組11的損壞。
針對以上技術(shù)問題，本申請人于2007年11月9日提出了申請?zhí)枮?2007200421283.X的實用新型專利申請。上述實用新型專利申請的電連接器具 體結(jié)構(gòu)如圖2所示 一種電連接器，可用于電性連接芯片模組20至電路板(未 圖示)，其包括絕緣本體21、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)，絕緣 本體21包括基體22及基體周圍的側(cè)墻23,基體22及側(cè)墻23形成收容芯片模 組20的收容空腔(未標(biāo)示)，其中，該絕緣本體21的側(cè)墻23設(shè)有扣持芯片模 組20的卡扣24，該卡扣24在受水平力的作用下可以打開或閉合，以簡單方侵_ 的放入或取出芯片模組20。上述電連接器2通過在側(cè)墻23上設(shè)置卡扣24,從 而可以在組裝散熱裝置(未圖示)之前對芯片模組20進行定位，其缺點是當(dāng)芯片 模組20的高度很小時，卡扣24的高度會高于芯片模組20的高度，從而對組
裝在芯片模組20上的散熱裝置造成干涉，導(dǎo)致芯片模組20散熱不良。 鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種可方便簡單地將芯片模組扣持于電連接 器內(nèi)且不會對安裝在芯片模組上方的散熱裝置造成干涉的電連接器。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的 一種電連接器，可用于電性連接芯片模 組至電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子；絕緣本體 包括基體及基體周圍的側(cè)壁，基體及側(cè)壁形成收容芯片模組的收容空腔，該絕 緣本體的側(cè)壁設(shè)有扣持芯片模組的卡扣，該卡扣在橫向力的作用下可以打開或 閉合；其中所述卡扣包括設(shè)于絕緣本體側(cè)壁內(nèi)部的主體部、自主體部延伸出的 用來卡扣芯片模組的干涉部及施力部，所述施力部與干涉部處于同一高度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是通過在絕緣本體的側(cè)壁上設(shè) 置卡持芯片模組的卡扣，可以在組裝散熱裝置之前將芯片模組穩(wěn)定地固定在電 連接器內(nèi)；同時將卡扣的施力部與干涉部設(shè)置為同一高度，從而使卡扣的整體 高度不高于芯片模組的高度，避免對安裝在芯片模組上方的散熱裝置造成干 涉。


圖l是與本實用新型相關(guān)的電連接器的立體組合圖。 圖2是申請人提出的申請?zhí)枮?007200421283 .X的專利申請電連接器的立 體組合圖。
圖3是本實用新型電連接器的立體組合圖。 圖4是本實用新型電連接器的立體分解圖。 圖5是圖3所示電連接器的側(cè)視圖。 圖6是圖3所示電連接器的卡扣的放大示意圖。
具體實施方式
請參閱圖3、 4所示，其為本實用新型電連接器一種優(yōu)選實施例，可用于 電性連接芯片模組至印刷電路板(未圖示)。該電連接器3包括絕緣本體30及收
容于絕緣本體30內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)。絕緣本體30包括平板狀的基體 31及圍設(shè)于基體31四周的側(cè)壁32，基體31與側(cè)壁32組成一收容空間(未標(biāo) 示)用于收容芯片模組33,導(dǎo)電端子收容于基體31上設(shè)置的容置槽內(nèi)(未標(biāo)示)。 絕緣本體30于側(cè)壁32上組設(shè)有卡扣34,在本實施例中，其中相對的兩 個側(cè)壁32中部分別設(shè)置有一個卡扣34,兩卡扣34相對于側(cè)壁32朝向相反的 方向延伸。這并不對本實用新型構(gòu)成任何的限制，卡扣34的數(shù)量及位置依具 體情況而定。請參閱圖4、 5、 6所示，卡扣34包括主體部341、自主體部341 延伸設(shè)置的干涉部342及施力部343。主體部341大致呈倒"L"狀，其包括 垂直方向上的根部3411和水平方向上與側(cè)壁32平行的連接部3412。4艮部3411 的未端內(nèi)側(cè)延伸出倒刺3413，通過倒刺3413，根部3411可以更穩(wěn)定地收容在 側(cè)壁32中部設(shè)置的凹槽321里，使主體部131與側(cè)壁32僅部分相連接。連接 部3412朝向芯片^t組延伸出干涉部342,沿側(cè)壁32方向延伸出施力部343。 干涉部342卡持在芯片模組33的側(cè)邊且其高度不高于芯片模組33的最高位置 處。干涉部342大致呈楔形，其上部朝向芯片模組33設(shè)置有引導(dǎo)面3421，引 導(dǎo)面3421在芯片模組33放入絕緣本體30起到引導(dǎo)作用。施力部343的尾端 凸起，形成便于手指操作施力的頭部3431。
卡扣34采用具有一定彈性的材料加工而成，當(dāng)對施力部343施加一水平 方向的按壓力時，施力部343會帶動主體部341的連接部3421向外彈性外張， 從而卩吏干涉部342向外移動。
組裝芯片模組33時，對施力部343施加一水平方向按壓力F,使卡扣34 彈性外張，使芯片模組33通過卡扣34上的引導(dǎo)面3421輕易的組裝至絕緣本 體30的收容空間內(nèi)，然后釋放力量F，此時，干涉部342會與芯片模組33相 卡扣，使芯片模組33牢固定位于絕緣本體30的收容空間內(nèi)，不會出現(xiàn)掉落的 現(xiàn)象；當(dāng)需要拆除芯片模組2時，同樣對施力部343施加一水平方向按壓力F， 使卡扣34彈性外張，干涉部342脫離與芯片才莫組33卡扣的狀態(tài)，從而輕易地 將芯片模組33取出。
本實用新型重點結(jié)構(gòu)在于本實用新型電連接器3的絕緣本體30至少設(shè)
有一個卡扣34,其i殳有干涉部342及施力部343，干涉部343用于卡扣芯片才莫
組33且與施力部343處于同一水平高度，通過對施力部343施加一水平方向 的按壓力F，可使卡扣34彈性外張，以方便的組裝或者取出芯片模組33,從 而可以在組裝散熱裝置(未圖示)之前對芯片模組20進行穩(wěn)定地定位，同時不會 因為芯片模組33的高度相對較低時，對組裝在芯片模組33上方的散熱裝置造 成干涉。
以上所述僅為本實用新型的具體實施方式
，只是為了使讀者更好的理解本 實用新型，并不對本實用新型構(gòu)成任何的限制，所以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過 閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案釆取的任何等效的變化，均為 本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可用于電性連接芯片模組至電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子；絕緣本體包括基體及基體周圍的側(cè)壁，基體及側(cè)壁形成收容芯片模組的收容空腔，該絕緣本體的側(cè)壁設(shè)有扣持芯片模組的卡扣，該卡扣在橫向力的作用下可以打開或閉合；其特征在于所述卡扣包括設(shè)于絕緣本體側(cè)壁內(nèi)部的主體部、自主體部延伸出的用來卡扣芯片模組的干涉部及施力部，所述施力部與干涉部處于同一高度。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述主體部大致呈倒"L" 狀，其包括垂直方向上的根部和水平方向上與側(cè)壁平行的連接部。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述根部末端干涉連接在 絕緣本體的側(cè)壁內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所迷側(cè)壁上設(shè)置有用于收 容沖艮部末端的收容槽。
5. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述連接部自其自由端朝 向芯片模組延伸出干涉部，沿側(cè)壁方向延伸出施力部。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述干涉部為楔形，其上 部設(shè)置有朝向芯片模組的引導(dǎo)面。
7. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述施力部的尾端凸起形 成便于手指操作的頭部。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述卡扣設(shè)置在絕緣本體 的兩相對側(cè)壁上且延伸方向相反。
9. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述干涉部卡持在芯片模 組的側(cè)邊且其高度不高于芯片模組。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器，可用于電性連接芯片模組至電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。絕緣本體包括基體及基體周圍的側(cè)壁，基體及側(cè)壁形成收容芯片模組的收容空腔。該絕緣本體的側(cè)壁設(shè)有扣持芯片模組的卡扣，該卡扣在橫向力的作用下可以打開或閉合，其中所述卡扣包括設(shè)于絕緣本體側(cè)壁內(nèi)部的主體部、自主體部延伸出的卡扣芯片模組的干涉部及施力部，所述施力部與干涉部處于同一高度。本電連接器可方便簡單地將芯片模組扣持于電連接器內(nèi)且不會對安裝在芯片模組上方的散熱裝置造成干涉的電連接器。
文檔編號H01R33/76GK201197037SQ20072012968
公開日2009年2月18日 申請日期2007年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月25日
發(fā)明者廖芳竹, 許碩修 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司