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24線陶瓷雙列封裝集成電路老化試驗插座的制作方法

文檔序號:6880620閱讀:162來源:國知局
專利名稱:24線陶瓷雙列封裝集成電路老化試驗插座的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種微電子元器件老化測試裝置,尤其能對24線陶瓷雙列封裝集成電路 元器件可靠性進行高溫老化試驗和測試的插座。
背景技術
目前,在我國可靠性技術領域,國內老化試驗插座系列產(chǎn)品本體材料采用的是非耐高溫 普通工程塑料,在對被測器件進行測試時,老化工作溫度僅為-25°C +85°C,且老化工作時 間短暫,插座接觸件表面鍍銀,結構簡單,存在著與被測器件之間接觸電阻大、耐環(huán)境弱、 一致性不高和機械壽命不長的重大缺陷。在我國微電子元器件可靠性領域,金屬封裝固體繼 電器元器件高端技術產(chǎn)品,因無高溫老化可靠性試驗的專用裝置,不能滿足對器件性能指標 的測試要求,容易引發(fā)工程質量事故。發(fā)明內容為克服現(xiàn)有老化試驗插座在接觸電阻、耐高溫和一致性以及使用壽命方面的不足,本實 用新型提供一種高溫老化測試試驗插座。該插座不僅能將老化工作溫度范圍從-25°C +85°C 擴大到-55°C +150°C, —次老化連續(xù)工作時間長達250h (125±2°C)以上,插拔壽命3000 次以上,而且在對被測試器件進行高溫老化試驗和性能測試過程中,具有接觸電阻小、 一致 性好、可靠性高、方便使用、表面耐磨和零插拔力的優(yōu)點,大大提高了插座的可靠性和使用 壽命。本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是按照24線陶瓷雙列型的結構設計和尺寸 要求,將插座設計成三大組成部分,即插座體、接觸件和鎖緊裝置。插座體由座、蓋組成, 選用進口的耐高溫型特種工程塑料,經(jīng)高溫注塑成型工藝技術制造成插座本體,用于被試器 件的定位安裝;接觸件以鈹青銅材料經(jīng)線切割機切割下料及打彎成型,經(jīng)30(TC高溫淬火處 理及電鍍硬金層技術表面鍍金,采用中心對稱、縱向排列、自動鎖緊和零插拔力結構安裝于 插座體的座中,兩排接觸件的跨距為15.24mm;鎖緊裝置由滑塊和手柄組成,當手柄受力向 下翻轉90°時,由于手柄的徑向尺寸差,使滑塊產(chǎn)生位移,促使接觸件上端閉緊,接觸件自 動鎖緊被試器件引出線,通電后進行高溫老化試驗和性能測試。這種以中心對稱、縱向排列、 自鎖式和零插拔力為設計結構的試驗插座,徹底解決了在高溫老化試驗和性能測試過程中的 接觸電阻大、耐環(huán)境弱、 一致性差和機械壽命不長的技術難點;同時該實用新型可滿足跨距 為15.24mm、 24線內不同引線被試器件的要求。本實用新型的有益效果是可以滿足軍民通用節(jié)距為2.54mm、跨距為15. 24mm、 24線內 不同引線和其它同類陶瓷雙列封裝集成電路元器件高溫老化試驗和性能測試,填補了國內空 白,替代進口,為國家節(jié)約了外匯,為用戶節(jié)約了成本,可以獲得較大的經(jīng)濟效益和社會效

以下結合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。 圖1是本實用新型的外形結構縱剖面構造圖。圖2是本實用新型外型結構俯視圖。圖h l座2壓簧3滑塊4簧片(接觸件) 5蓋6手柄 7手柄球 圖2: 8不銹鋼十字開槽沉頭螺釘具體實施方式
在圖1中,先將接觸件即簧片4按中心對稱、縱向排列、與被試器件引出線相對應結構 插入座1中,再將滑塊3放入座1上,并將孔對齊;再裝上壓簧2,手柄6嵌于座1和滑塊3 之間,將蓋5按孔擺在座1上,用圖2中的不銹鋼十字開槽沉頭螺釘8將圖上中蓋5和座1 固定。該方案中,插座體用于被試器件的安裝定位,接觸件由鍍金簧片、2.54mm節(jié)距、15. 24mra 跨距按中心對稱、縱向排列、自動鎖緊和零插拔力結構安裝于插座體的座中,與被試器件引 出線相對應,鎖緊裝置由滑塊、手柄組成,安裝于插座體一側。當手柄處于初始位置時,接 觸件張開,放入被試器件后,手柄受力向下翻轉9(T時,接觸件自動鎖緊被試器件。
權利要求1. 一種適用于24線陶瓷雙列封裝集成電路老化試驗插座,其特征是它是由插座體、接觸件和鎖緊裝置三個部分統(tǒng)一組成,插座體由座和蓋組成,選用進口的耐高溫型特種工程塑料,經(jīng)高溫注塑成型工藝技術制造成插座本體,用于被試器件的定位安裝,接觸件與被試器件引出線相對應并安裝于插座體的座中,鎖緊裝置安裝于插座體的座中。
2. 根據(jù)權利要求1所述的24線陶瓷雙列封裝集成電路老化試驗插座,其特征是插座體、 接觸件和鎖緊裝置是一個統(tǒng)一整體,接觸件由中心對稱的12對24線、2.54mra間距的鍍金簧 片縱向排列成距離為15. 24mm的兩排組成,分別安裝于座的2排凹槽中內。
3. 根據(jù)權利1所述的24線陶瓷雙列封裝集成電路老化試驗插座,其特征是插座的鎖緊 裝置由滑塊、手柄組成,以推拉式結構把接觸件設計成縱向排列、自鎖式、零插拔力結構。
專利摘要本實用新型涉及一種微電子元器件老化測試裝置,尤其能對24線陶瓷雙列封裝集成電路元器件可靠性進行高溫老化試驗和測試的插座。按照24線雙列型的結構設計和尺寸要求,將插座設計成三大組成部分,即插座體、接觸件和鎖緊裝置。插座體由座、蓋組成,選用進口的耐高溫型特種工程塑料,經(jīng)高溫注塑成型工藝技術制造成插座本體,用于被試器件的定位安裝;接觸件以鈹青銅材料經(jīng)線切割切割成型,采用中心對稱、縱向排列、自動鎖緊和零插拔力結構安裝于插座體的座中;鎖緊裝置由滑塊和手柄組成,當手柄受力向下翻轉90°時,滑塊產(chǎn)生位移,接觸件自動鎖緊被試器件引出線,通電后進行高溫老化試驗和性能測試。具有接觸電阻小、一致性好、可靠性高、使用方便、表面耐磨和零插拔力的優(yōu)點,大大提高了插座的可靠性和使用壽命。
文檔編號H01R13/639GK201112791SQ20072010919
公開日2008年9月10日 申請日期2007年5月10日 優(yōu)先權日2007年5月10日
發(fā)明者曹宏國 申請人:曹宏國
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