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一種用于cpu降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器的制作方法

文檔序號:6879741閱讀:307來源:國知局
專利名稱:一種用于cpu降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)CPU散熱技術(shù)領(lǐng)域, -種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器。 背彔技術(shù)近幾年來由于計(jì)算機(jī)技術(shù)的高速發(fā)展,CPU芯片運(yùn)算速度越來越快,如P4運(yùn) 算速度己達(dá)到3G以上,其CPU的發(fā)熱功率已增至五十瓦以上,最高己達(dá)到一百多 瓦,散熱問題已成為制約計(jì)算機(jī)CPU技術(shù)發(fā)展的瓶頸。計(jì)算機(jī)的運(yùn)算速度在提高,就連中、高檔臺(tái)式計(jì)算機(jī)中的CPU熱管散熱器也 顯得力不從心,以CPU熱管散熱器結(jié)構(gòu)圖1為例:CPU芯片(1)工作時(shí)所產(chǎn)生的熱 量首先傳給封裝材料(2),封裝材料(2)的作用除應(yīng)具有良好的傳熱效果和對CPU 的保護(hù)外,在CPU熱能的發(fā)散過程中,還被稱為一次熱阻, 一次熱阻性能的改善, 取決于CPU生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝及材料。由CPU封裝材料(2)至散熱器底板(3) 及熱管(4)的熱傳導(dǎo)被稱為二次熱阻。由于傳熱時(shí)散熱器底板(3)及所夾熱管(4) 接觸面積的限制,從CPU封裝材料(2)發(fā)出的熱能不能直接冇效的傳遞給導(dǎo)熱性 能非常好的熱管(4),導(dǎo)致目前熱管散熱器散熱效率與傳統(tǒng)的散熱器相比并不理想。 此外,熱管散熱器在使用中存在著安裝方向的問題,CPU在主板上的安裝有平放和 立放的區(qū)別,根據(jù)熱管的工作原理,熱管使用時(shí)的彎曲度及安裝方向,都將影響管 內(nèi)熱媒液體的回流,從而影響熱管的傳熱效率。 發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題,本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散 熱器,該散熱器根據(jù)現(xiàn)有CPU封裝形式,設(shè)計(jì)了一種受熱接觸面大、大功率、低熱 阻的異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置,該裝置能有效的將CPU所產(chǎn)生的熱量快速帶離CPU
發(fā)熱核心,再通過安裝其上并可隨意調(diào)整安裝角度的混合二次熱超導(dǎo)管傳導(dǎo),將熱能傳遞至隨機(jī)設(shè)定的合理散熱空間,無論CPU在主板上的安裝是平放還是立放,該散熱器在合理利用計(jì)算機(jī)散熱空間的同時(shí),可隨意調(diào)整混合二次熱超導(dǎo)管最佳的安裝工作方向,從而提高CPU散熱的整體效果。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案所述的--種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,該散熱器是由異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置、混合二次熱超管、定位膨脹塞、膨脹固定螺絲及成隨配定位裝置組成;數(shù)根二次熱超管插入異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置所預(yù)留的U型尖底內(nèi)孔,塞上定 位膨脹塞并調(diào)定安裝工作方向后再由膨脹固定蠊絲固定定位,并在異型一次熱超 導(dǎo)散熱裝置的底部套接隨配定位裝置中的固定扣簧用于該散熱器在CPU上的安裝 定位,其中1) 異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置由U型真空超導(dǎo)管、 一次散熱鰭片組成,其中U型 真空超導(dǎo)管呈雙層結(jié)構(gòu),內(nèi)層為U型尖底純銅管,上端杯狀敞口,下端尖底封口, 形成U型尖底內(nèi)孔,而外層為平底圓純銅管,有效直徑30 40mm,兩層之間由銅粉燒結(jié)而成,并預(yù)留有圓柱蒸汽通道,內(nèi)裝冷凝液,其上部設(shè)置真空抽氣孔;在平底 圓純銅管外圍一周纏繞鑲嵌有純銅制作的一次散熱鰭片;2) 混合二次熱超管由熱超導(dǎo)軟管和L型熱超導(dǎo)管及二次散熱鰭片組成,其中熱 超導(dǎo)軟管兩端及L型熱超導(dǎo)管呈光管,各自的一個(gè)末端鑲嵌有純銅制作的二次散熱 鰭片;3) 隨配定位裝萱由固定扣簧、卡帽、卡套、聯(lián)接螺栓組成,固定扣簧套接在 平底圓純銅管的底部呈四角對稱狀,而聯(lián)接螺栓用于聯(lián)接CPU的四個(gè)定位孔,卡套 通過內(nèi)螺紋旋合在聯(lián)接螺栓上,而帶有扁平卡端的卡帽插入卡套上端的扁孔內(nèi)旋轉(zhuǎn) 90°即可鎖緊隨配定位裝置。所述的一種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,其混合二次熱超管可獨(dú)立 配置熱超導(dǎo)軟管和二次散熱鰭片,也可獨(dú)立配置L型熱超導(dǎo)管和二次散熱鰭片,還可混合配置熱超導(dǎo)軟管和L型熱超導(dǎo)管及二次散熱鰭片,其混合二次熱超管組合后的熱超導(dǎo)軟管或L型熱超導(dǎo)管混合數(shù)量最多為九根。所述的一種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,其散熱器的定位膨脹塞由 鋁制品制成,上部朝下呈梅花狀劈開,外圓有數(shù)個(gè)半園型凹槽,用于插接熱超導(dǎo)軟 管或L型熱超導(dǎo)管,上部中心留有膨脹孔。由于采用了如上所述的技術(shù)方案,本實(shí)用新型具有如下優(yōu)越性1、 異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置,有效的解決了CPU芯片散熱中的一次熱阻,髙 速度的將有害熱能傳離;2、 混合二次熱超管傳導(dǎo)技術(shù)將異型--次熱超導(dǎo)散熱裝置傳出的熱能高速的按 360°隨機(jī)設(shè)定的方向,將熱能傳遞至計(jì)算機(jī)合理散熱空間,而二次熱超管軟管更能 將熱量送至計(jì)算機(jī)機(jī)箱外;3、 在目前多數(shù)CPU工作狀態(tài)下,無須安裝CPU散排風(fēng)扇,將使散熱器做到髙 效、無噪音,安裝更方便、更美觀;4、 隨機(jī)固定的混合二次熱超管安裝角度,使每根熱超導(dǎo)管都工作在最佳的導(dǎo) 熱狀態(tài);5、 更低的CPU芯片溫度,給更高速的計(jì)算機(jī)發(fā)展留出了廣闊的技術(shù)空間;6、 可根據(jù)實(shí)際需要配裝H根異混合二次熱超管,其中可有數(shù)根L型熱超導(dǎo) 管中段聯(lián)接熱超導(dǎo)軟管的復(fù)合使用。


圖1是傳統(tǒng)熱管散熱器結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器結(jié)構(gòu)示意圖; 圖3是圖2的A-A旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)示意圖;上述圖中1"CPU芯片;2"CPU封裝材料;3—散熱器底板4~^管;5.1 一一次散熱鰭片5.2.1~^底圓純銅管;5.2.2-U型尖底純銅管;5. 2. 3—純銅 粉;5.2.4—真空抽氣孔;5.2.5~冷凝液;6—膨脹固定蠊絲;7—定位膨脹塞;8.1-L型熱超導(dǎo)管;8.2—二次散熱鰭片;8.3—熱超導(dǎo)軟管;9一隨配定位裝置;9.1 一固定扣簧;9.2—卡帽;9.3—卡套;9.4—聯(lián)接嫘栓。
具體實(shí)施方式
如圖2、 3所示本實(shí)用新型的一種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器, 該散熱器是由異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置、混合二次熱超管、定位膨脹塞(7)、膨脹固定螺絲(6)及成隨配定位裝置(9)組成;數(shù)根二次熱超管插入異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置所預(yù)留的U型尖底內(nèi)孔,塞上定位膨脹塞(7)并調(diào)定安裝工作方向后再由膨 脹固定螺絲(6)固定定位,并在異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置的底部套接隨配定位裝置中的固定扣簧用于該散熱器在CPU上的安裝定位,其中1) 異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置由U型真空超導(dǎo)管、 一次散熱鰭片(5.1)組成,其 中U型真空超導(dǎo)管呈雙層結(jié)構(gòu),內(nèi)層為U型尖底純銅管(5.2.2),上端杯狀敞口, 下端尖底封口,形成U型尖底內(nèi)孔,而外層為平底圓純銅管(5. 2.1),有效直徑30 40 mm,兩層之間由銅粉(5.2.3)燒結(jié)而成,并預(yù)留有圓柱蒸汽通道,內(nèi)裝冷凝液 (5.2.5),其上部設(shè)置真空抽氣孔(5. 2.4);在平底圓純銅管(5.2.1)外圍一周纏繞 鑲嵌有純銅制作的一次散熱鰭片(5.1);2) 混合二次熱超管由熱超導(dǎo)軟管(8. 3)和L型熱超導(dǎo)管(8. l)及二次散熱鰭片 (8. 2)組成,其中熱超導(dǎo)軟管(8. 3)兩端及L型熱超導(dǎo)管(8.1)呈光管,各自的一個(gè)末 端鑲嵌有純銅制作的二次散熱鰭片(8. 2);3) 隨配定位裝置(9)由固定扣簧(9. 1)、卡帽(9. 2)、卡套(9. 3)、聯(lián)接蠊栓(9. 4) 組成,固定扣簧(9.1)套接在平底圓純銅管(5.2.1)的底部呈四角對稱狀,而聯(lián)接螺 栓(9.4)用于聯(lián)接CPU的四個(gè)定位孔,卡套(9.3)通過內(nèi)螺紋旋合在聯(lián)接螺栓(9.4) 上,而帶有扁平卡端的卡帽(9.2)插入卡套(9.3)上端的扁孔內(nèi)旋轉(zhuǎn)90°邵可鎖緊 隨配定位裝置(9)。本實(shí)用新型的一種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,其混合二次熱超管 可獨(dú)立配置熱超導(dǎo)軟管(8.3)和二次散熱鰭片(8.2),也可獨(dú)立配置L型熱超導(dǎo)管
(8.1)和二次散熱鰭片(8.2),還可混合配置熱超導(dǎo)軟管(8.3)和L型熱超導(dǎo)管(8.1)及二次散熱鰭片(8. 2),其混合二次熱超管組合后的熱超導(dǎo)軟管(8. 3)或L型熱超導(dǎo) 管(8. l)混合數(shù)量最多為九根。本實(shí)用新型的一種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,其散熱器的定位膨 脹塞(7)由鋁制品制成,上部朝下呈梅花狀劈開,外圓有數(shù)個(gè)半園型凹槽,用于 插接熱超導(dǎo)軟管(8. 3)或L型熱超導(dǎo)管(8. 1),上部中心留有膨脹孔。
本實(shí)用新型的安裝方法如下
先將卡套(9.3)、聯(lián)接螺栓(9.4)固定在計(jì)算機(jī)CPU四周的固定孔上,將平底 圓純銅管(5.2.1)底部涂上導(dǎo)熱硅脂立放在CPU上,四個(gè)卡帽(9.2)分別掛扣在 K套(9.3)內(nèi),用蠊絲刀對準(zhǔn)隨配定位裝置(9)中的卡帽(9.2)并按壓固定扣簧 (9.1),旋轉(zhuǎn)卡帽(9.2) 90° ,即可將異型--次熱超導(dǎo)散熱裝置固定穩(wěn)固。此時(shí) 異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置底部與CPU芯片封裝材料(2)緊密接觸,將數(shù)根帶有二 次散熱鰭片(8.2)的混合二次熱超管涂上導(dǎo)熱硅脂插入相應(yīng)的異型一次熱超導(dǎo)散 熱裝置的U型尖底內(nèi)孔內(nèi),再插入定位膨脹塞(7)后,用膨脹固定螺絲(6)調(diào)整好 最佳散熱角度后緊固。
本實(shí)用新型的工作原理如下
計(jì)算機(jī)開機(jī)后,由CPU封裝材料(2)散發(fā)的熱量直接平面?zhèn)髦廉愋鸵淮螣岢瑢?dǎo) 散熱裝置,由于平底圓純銅管(5.2.1)有效直徑達(dá)30 40咖的平底結(jié)構(gòu),異型 一次熱超導(dǎo)散熱裝置將熱能瞬間傳離熱源,被氣化的冷凝液蒸氣通過異型一次熱 超導(dǎo)散熱裝置內(nèi)部蒸氣通道將熱能散至內(nèi)外層內(nèi)壁,部分熱能經(jīng)平底圓純銅管 (5. 2.1)上的一次散熱鰭片(5.1)耗散,另一部分熱能由U型尖底純銅管(5. 2. 2) 傳至混合二次熱超管,將剩余熱能耗散到更遠(yuǎn)的空間。由于異型一次熱超導(dǎo)散熱 裝置U型中心部位由多根混合二次熱超管組成,散熱相對好于外層,冷凝液回流 量大,冷凝液可由U型尖底純銅管(5.2.2)壁直接回流至異型管平底中部,更利于 CPU芯片中心部位散熱。 由于本實(shí)用新型的異型二次熱超導(dǎo)散熱器具有足夠大的導(dǎo)熱效率、足夠大的 散熱面積及合理的使用計(jì)算機(jī)的散熱空間,因此,在多數(shù)情況下不需要增加散熱風(fēng)扇。在一些特殊的機(jī)箱中使用,如超高的CPU速度、過小不通風(fēng)的機(jī)箱空間等,可增加一輔助風(fēng)扇,風(fēng)扇的安裝可用兩種方法,第一種方法是將電風(fēng)扇由四個(gè)彈 簧懸:£固定在該散熱器中心上方;第二種方法是由四個(gè)拉簧無標(biāo)準(zhǔn)懸空鉤掛在計(jì)算機(jī)無用空間。此風(fēng)扇的使用可進(jìn)一步的提高CPU散熱器,包括顯卡芯片散熱器及內(nèi)存、硬盤等的共同散熱效果。此兩種新穎的固定方法可減少風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的噪 音及風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的機(jī)械震動(dòng)對集成塊造成的震動(dòng)傷害。
權(quán)利要求1一種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,其特征在于該散熱器是由異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置、混合二次熱超管、定位膨脹塞(7)、膨脹固定螺絲(6)及成隨配定位裝置(9)組成;數(shù)根二次熱超管插入異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置所預(yù)留的U型尖底內(nèi)孔,塞上定位膨脹塞(7)并調(diào)定安裝工作方向后再由膨脹固定螺絲(6)固定定位,并在異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置的底部套接隨配定位裝置中的固定扣簧用于該散熱器在CPU上的安裝定位,其中1)異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置由U型真空超導(dǎo)管、一次散熱鰭片(5.1)組成,其中U型真空超導(dǎo)管呈雙層結(jié)構(gòu),內(nèi)層為U型尖底純銅管(5.2.2),上端杯狀敞口,下端尖底封口,形成U型尖底內(nèi)孔,而外層為平底圓純銅管(5.2.1),有效直徑30~40mm,兩層之間由銅粉(5.2.3)燒結(jié)而成,并預(yù)留有圓柱蒸汽通道,內(nèi)裝冷凝液(5.2.5),其上部設(shè)置真空抽氣孔(5.2.4);在平底圓純銅管(5.2.1)外圍一周纏繞鑲嵌有純銅制作的一次散熱鰭片(5.1);2)混合二次熱超管由熱超導(dǎo)軟管(8.3)和L型熱超導(dǎo)管(8.1)及二次散熱鰭片(8.2)組成,其中熱超導(dǎo)軟管(8.3)兩端及L型熱超導(dǎo)管(8.1)呈光管,各自的一個(gè)末端鑲嵌有純銅制作的二次散熱鰭片(8.2);3)隨配定位裝置(9)由固定扣簧(9.1)、卡帽(9.2)、卡套(9.3)、聯(lián)接螺栓(9.4)組成,固定扣簧(9.1)套接在平底圓純銅管(5.2.1)的底部呈四角對稱狀,而聯(lián)接螺栓(9.4)用于聯(lián)接CPU的四個(gè)定位孔,卡套(9.3)通過內(nèi)螺紋旋合在聯(lián)接螺栓(9.4)上,而帶有扁平卡端的卡帽(9.2)插入卡套(9.3)上端的扁孔內(nèi)旋轉(zhuǎn)90°即可鎖緊隨配定位裝置(9)。
2、如權(quán)利要求1的用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,其特征在于 其混合二次熱超管可獨(dú)立配置熱超導(dǎo)軟管(8.3)和二次散熱鰭片(8. 2),也可獨(dú) 立配置L型熱超導(dǎo)管(8.1)和二次散熱鰭片(8.2),還可混合配置熱超導(dǎo)軟管(8.3)和L型熱超導(dǎo)管(8.1)及二次散熱鰭片(8.2),其混合二次熱超管組合后的 熱超導(dǎo)軟管(8. 3)或L型熱超導(dǎo)管(8. l)混合數(shù)量最多為九根。
3、如權(quán)利要求1的用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,其特征在于 其散熱器的定位膨脹塞(7)由鋁制品制成,上部朝下呈梅花狀劈開,外圓有數(shù) 個(gè)半園型凹槽,用于插接熱超導(dǎo)軟管(8.3)或1^型熱超導(dǎo)管(8.1),上部中心留 有膨脹孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于CPU降溫的異型二次熱超導(dǎo)散熱器,由異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置、混合二次熱超管、定位膨脹塞(7)、膨脹固定螺絲(6)及成隨配定位裝置(9)組成;數(shù)根二次熱超管插入異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置所預(yù)留的U型尖底內(nèi)孔,塞上定位膨脹塞(7)并調(diào)定安裝工作方向后再由膨脹固定螺絲(6)固定定位,并在異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置的底部套接隨配定位裝置中的固定扣簧用于該散熱器在CPU上的安裝定位。異型一次熱超導(dǎo)散熱裝置有效的解決了CPU芯片散熱中的一次熱阻,將有害熱能傳離;混合二次熱超管將異型熱超導(dǎo)傳出的熱能傳遞至計(jì)算機(jī)合理散熱空間,二次熱超管軟管將熱量送至計(jì)算機(jī)機(jī)箱外;無須安裝CPU散排風(fēng)扇。
文檔編號H01L23/427GK201017873SQ20072008933
公開日2008年2月6日 申請日期2007年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月26日
發(fā)明者昭 袁, 袁世俊 申請人:袁世俊
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