專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的一種外接電連接器，能夠插接多個(gè)公頭，其由一條連接線連接于電子設(shè)備上, 以同時(shí)進(jìn)行多種信號傳輸，然而在使用這種外接電連接器傳輸信號時(shí)，信號要先經(jīng)過連 接線，才能到達(dá)電子設(shè)備，如此必然會導(dǎo)致信號的衰減，而且插接不夠便利。
又如圖1所示一種內(nèi)置電連接器，設(shè)于電子設(shè)備之中，由前殼l、絕緣本體2、導(dǎo) 電端子3、絕緣后座4、后殼5組成。其中，電連接器的導(dǎo)電端子3分成四排，從上至 下依次排列，由于上排導(dǎo)電端子在豎直方向的延伸距離必然要大于下排導(dǎo)電端子在豎直 方向的延伸距離，這也就導(dǎo)致各排端子的形狀各不相同，生產(chǎn)時(shí)必須單獨(dú)制造，不利于 大批量生產(chǎn)，另，所述四排不同的導(dǎo)電端子相互獨(dú)立，由前至后依次插接于絕緣后座4 上，進(jìn)而組接于電子設(shè)備中的電子模塊上，占用了其上較大的空間，降低了電子模塊空 間的使用率。
因此，有必要發(fā)明一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，能夠減少信號在轉(zhuǎn)接過程中的衰減，使 用便利，而且簡化端子制程，提高電子模塊空間的使用率。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器，裝設(shè)于一電子設(shè)備中的一電子模塊之上， 用以轉(zhuǎn)接各外部裝置的信號，該電連接器包含至少兩組插接部，分別用以與一外部裝置對應(yīng)插接； 一信號處理模塊，用以處理信號的分配與匯流，上述至少兩組插接部分別 導(dǎo)接該信號處理模塊，且該信號處理模塊延伸有一傳輸部電性導(dǎo)接上述電子模塊；藉此, 經(jīng)由信號處理模塊來分配與匯流各外部裝置與電子模塊間的信號傳遞。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接器多個(gè)插接部設(shè)于電子設(shè)備之中，信號不經(jīng) 過外轉(zhuǎn)接部件，減少了信號傳輸過程中的衰減，公頭能夠直接連接于電子設(shè)備之上，使 用更加便利；而且插接部上的若干導(dǎo)電端子相同，可以簡化導(dǎo)電端子的制程；信號處理 模塊上僅設(shè)有一組傳輸部，提高了電子模塊上空間的使用率。


圖1為現(xiàn)有的一種電連接器的分解圖2為本實(shí)用新型電連接器的分解圖3為圖2所示電連接器的立體圖4為圖2所示電連接器的剖面圖5為圖2所示電連接器的絕緣本體的立體圖6為圖2所示電連接器前殼的立體圖7為圖2所示電連接器的信號處理模塊的后視圖8為圖2所示電連接器的絕緣本體與信號處理模塊及端子配合后的后視圖9為圖2所示電連接器組裝于電子設(shè)備中的結(jié)構(gòu)示意框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說明。 請參照圖2，本實(shí)用新型電連接器100為四層USB電連接器，可同時(shí)插接多個(gè)公頭(圖
未示)，包括絕緣本體1,包覆于絕緣本體1外的前殼2和后殼3，組裝于絕緣本體1中
的導(dǎo)電端子4以及與導(dǎo)電端子4相電性導(dǎo)通的信號處理模塊5。
請參照圖4和圖5，所述絕緣本體1包括主體部10，由該主體部10向前延伸形成的五個(gè)延伸部ll，自主體部10向前延伸形成的舌板12,自主體部10的后表面兩側(cè)向 后延伸形成的兩側(cè)板13以及自側(cè)板13內(nèi)表面部分向內(nèi)突出形成的卡合凸起14。所述 五個(gè)延伸部11相互平行，其中位于最上方和最下方的兩個(gè)延伸部11分別自主體部10 的頂面和底面延伸形成，且位于最下方的延伸部11自其頂面向下凹設(shè)有兩個(gè)相互分離 的讓位空間110，另位于最上方，最下方的兩延伸部ll之間的三個(gè)延伸部ll于其頂面 均向下凹設(shè)有兩個(gè)相互分離的讓位空間110;所述舌板12位于兩相鄰的延伸部11之間 且與延伸部11相互平行，其下表面向上凹設(shè)有端子收容槽120，該收容槽120向后延伸 貫穿所述主體部10。
請參考圖6，所述前殼2呈L形，包括遮蔽所述絕緣本體1前表面的前壁21和遮蔽 所述絕緣本體1頂面的上壁22，所述前壁21上設(shè)有四個(gè)供公頭插接的開口 210，自該 開口 210的上緣向后延伸形成的彈性指211和自開口 210的下緣向后延伸形成的鎖合指 212，所述彈性指211與公頭之間形成摩擦接觸，所述鎖合指212與公頭相鎖合；另， 所述前壁21與上壁22自其兩側(cè)緣分別向后和向下延伸形成鎖合板23，每一鎖合板23 上設(shè)有兩個(gè)鎖合孔230。
請參閱圖2，所述后殼3包覆所述絕緣本體1的后表面和兩側(cè)表面，其包括后壁30 和自后壁30兩側(cè)向前延伸形成的兩側(cè)板31。該每一側(cè)板31靠近上緣和前緣處均設(shè)有兩 個(gè)凸點(diǎn)310，該凸點(diǎn)310與所述鎖合孔230相鎖合以將前2后殼與后殼3固持在一起， 另，該每一側(cè)板31的底緣向下延伸形成三個(gè)固持腳，固持腳311與另外的兩個(gè)固持腳 312不同，在電連接器組裝于電子設(shè)備中的電子模塊上時(shí)候，固持腳311末端垂直于電 子模塊所在平面，引導(dǎo)電連接器定位于電子模塊上。
請參照圖2，所述導(dǎo)電端子4包括基部40,由基部40—端彎曲延伸出接觸部41， 由基部40的另一端水平延伸形成的連接部42。所述基部40固持于所述主體部10中的 端子收容槽120中，所述接觸部41收容于所述舌板12上端子收容槽中，所述連接部42 突出于所述主體部10的后表面與所述信號處理模塊5相電性連接。
請參照圖7和圖8，信號處理模塊5大致為長方體結(jié)構(gòu)，其包括供所述連接部42插置的四排插接孔50，位于信號處理模塊5底部的傳輸部51以及位于信號處理模塊5 兩側(cè)接近1/4和1/2處的卡合缺口 52，該卡合缺口 52與所述卡合凸起14相互配合以將 信號處理模塊5組裝固定于所述絕緣本體1上。信號處理模塊5內(nèi)部具有信號處理結(jié)構(gòu)， 可以將由導(dǎo)電端子4傳入的信號進(jìn)行分配與匯流，再由傳輸部51將整合后的信號傳出。
請參照圖2、圖4，組裝時(shí)，首先將導(dǎo)電端子4插入絕緣本體1中，使所述接觸部 41收容于舌板上的端子收容槽中，所述基部40固持于所述主體部10中的端子收容槽中， 所述連接部42突出于所述主體部10的后表面；再將信號處理模塊5上的卡合缺口 52 與所述絕緣本體1上的卡合凸起對齊，所述端子4的連接部42與信號處理模塊5上的 插接孔50對齊，將信號處理模塊5推向絕緣本體1,使信號處理模塊5上的卡合缺口 52與卡合凸起14相卡合以將信號處理模塊5和絕緣本體1卡合在一起；將所述導(dǎo)電端 子4的連接部42焊接于信號處理模塊5上；然后將前殼2從絕緣本體1的前方向后組 裝于絕緣本體l上，使所述前殼2的前壁抵靠在絕緣本體1的前表面上，上壁抵靠在絕 緣本體l的頂面上，將所述后殼3從絕緣本體1的后方向前組裝于所述絕緣本體1上， 使所述鎖合孔230和凸點(diǎn)310相卡合以將前后殼固持在一起(如圖3)。
請參照圖9為電連接器與其它設(shè)備之間的關(guān)系示意圖，為了能清楚說明該電連接器， 將電連接器分為四個(gè)插接部和一信號處理模塊，每個(gè)插接部包括四根導(dǎo)電端子4和將導(dǎo) 電端子固持與其中的所述絕緣本體1中的相應(yīng)部分，且每組導(dǎo)電端子4都能夠接收不同 的信號。信號傳輸過程為公頭(未圖示)通過與插接部相連，將信號傳至插接部中的導(dǎo) 電端子，經(jīng)由導(dǎo)電端子傳輸?shù)叫盘柼幚砟K，信號在信號處理模塊中經(jīng)過分配與匯流之 后，再由傳輸部傳輸至電子設(shè)備之中的電子模塊上。
本實(shí)用新型的好處在于插接部位于電子設(shè)備之中，信號不需要經(jīng)過外部轉(zhuǎn)接，降 低了信號因外部轉(zhuǎn)接的損耗和衰減；另，插接部上所有的導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)相同，簡化了導(dǎo) 電端子的制程；并且，由于將插接部接收到的信號傳送至電子模塊上的傳輸部只需一組， 大大節(jié)省了電子模塊上的空間，提高了空間的使用率。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其特征在于，裝設(shè)于一電子設(shè)備中的一電子模塊之上，用以轉(zhuǎn)接各外部裝置的信號，該電連接器包含至少兩組插接部，分別用以與一外部裝置對應(yīng)插接；一信號處理模塊，用以處理信號的分配與匯流，上述至少兩組插接部分別導(dǎo)接該信號處理模塊，且該信號處理模塊延伸有一傳輸部電性導(dǎo)接上述電子模塊；藉此，經(jīng)由信號處理模塊來分配與匯流各外部裝置與電子模塊間的信號傳遞。
2. 如權(quán)利要求l所述電連接器，其特征在于所述插接部包括絕緣本體和導(dǎo)電端子， 且導(dǎo)電端子裝設(shè)于絕緣本體中。
3. 如權(quán)利要求2所述電連接器，其特征在于所述絕緣本體向前延伸設(shè)出舌板，所述 導(dǎo)電端子收容于舌板之上
4. 如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于所述插接部通過導(dǎo)電端子與信號處理模 塊相連接。
5. 如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于所述信號處理模塊設(shè)有至少兩組插接孔。
6. 如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于所述信號處理模塊中的信號由傳輸部傳 入電子模塊中。
7. 如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于所述電連接器進(jìn)一步設(shè)有遮蔽前殼和后殼。
專利摘要本實(shí)用新型電連接器，裝設(shè)于一電子設(shè)備中的一電子模塊之上，用以轉(zhuǎn)接各外部裝置的信號，該電連接器包含至少兩組插接部，分別用以與一外部裝置對應(yīng)插接；一信號處理模塊，用以處理信號的分配與匯流，上述至少兩組插接部分別導(dǎo)接該信號處理模塊，且該信號處理模塊延伸有一傳輸部電性導(dǎo)接上述電子模塊；藉此，經(jīng)由信號處理模塊來分配與匯流各外部裝置與電子模塊間的信號傳遞。
文檔編號H01R25/00GK201142485SQ20072006142
公開日2008年10月29日 申請日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者葉才源 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司